技術(shù)編號：10354709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，在PCB板制作的過程中，需要將多張薄板壓合在一起，壓合之前需要將薄板進行鉚合定位，薄板鉚合需要通過銷釘進行定位，銷釘則固定在一個基板上，通常采用PP(Polypropylene聚丙稀)板作為基板來固定銷釘。如圖1所示，現(xiàn)有的PP基板I比較軟，而且用于固定銷釘?shù)墓潭ú?相對固定，在搬運過程中基板I容易發(fā)生變形，造成鉚合后薄板出現(xiàn)層偏，使物料報廢。而且，鉚合不同規(guī)格的薄板，需要制作不同固定槽2的基板，大大增加了物料的浪費。發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。