技術編號：10353172
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。高功率半導體激光器的散熱設計是封裝的核心內(nèi)容之一。目前的高功率半導體激光器通常由以下幾種方式封裝a)如圖1、圖2所示，激光器巴條直接鍵合到液體制冷器上，液體制冷器采用一種基于微通道的結構熱沉。這種封裝結構通過熱沉的疊加可以實現(xiàn)較大功率的輸出，但該方式封裝的有如下缺點首先，微通道容易因為水通道狹窄，容易造成堵塞;第二，熱沉本身帶電，所以必須采用去離子水進行冷卻，且對于離子濃度有很高的要求;第三，微通道內(nèi)的高速水流，會造成通道的侵蝕，導致產(chǎn)品失效;第四，微通道...
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