技術編號：10336871
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。金屬陶瓷封裝作為半導體封裝技術中高可靠封裝的代表，因其底座為多層陶瓷，適合高密度電路布線及器件集成，具有高頻特性好、噪音低的優(yōu)點，而被廣泛應用于微波功率器件。引線作為封裝外殼的零件，起著電信號的傳輸橋梁的作用，其將信號從封裝外殼內部芯片傳輸?shù)狡骷惭b的印刷電路板(PCB)上的信號線上，對于微電子封裝器件可靠性至關重要。表貼微波陶瓷外殼引線的使用材料首選為可伐合金，其與陶瓷膨脹系數(shù)相差不大，而與常規(guī)PCB材料如Roger系列材料相差較大，容易導致用戶使用器件...
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