技術(shù)編號(hào)：10300284
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。參加圖1，由于有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體模組I無(wú)背光或鐵框保護(hù)，低溫多晶硅及封裝玻璃直接裸露在外面，在包裝出貨運(yùn)輸過(guò)程中容易同料盤3之間發(fā)生碰撞而造成破片，為避免上訴風(fēng)險(xiǎn)，目前采用的出貨包裝方式是在有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體模組I的上、下兩側(cè)均添加防靜電的EPE(珍珠棉)填充物2保護(hù)有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體模組。但由于EPE(珍珠棉)填充物表面較光滑，有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體模組放置于EPE填充物之上反而增加有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體模組在料盤內(nèi)的晃動(dòng)，增加了因在出貨運(yùn)輸...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。