技術編號：10288709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體清洗設備，更具體地，涉及一種具有超聲或者兆聲振蕩作用的二相流霧化清洗裝置。背景技術隨著半導體集成電路制造技術的高速發(fā)展，集成電路芯片的圖形特征尺寸已進入到深亞微米階段，導致芯片上超細微電路失效或損壞的關鍵沾污物(例如顆粒)的特征尺寸也隨之大為減小。在集成電路的制造工藝過程中，半導體晶圓通常都會經(jīng)過諸如薄膜沉積、刻蝕、拋光等多道工藝步驟。而這些工藝步驟就成為沾污物產(chǎn)生的重要場所。為了保持晶圓表面的清潔狀態(tài)，消除在各個工藝步驟中沉積在晶圓表...
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