技術編號：10283347
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在鋁電解電容組裝工序、固態(tài)高分子電容組裝工序、超級電容組裝工序以及帶引腳鋰離子電容組裝工序等應用中，傳統(tǒng)的方式在電容組裝設備上進行外殼、芯包和膠塞組合成電子元器件時，沒有在組合電子元器件的外殼設置輸送墊紙的裝置，即沒有在外殼、芯包和膠塞組合成電子元器件時在外殼底部放入墊紙，導致芯包與外殼之間容易出現(xiàn)假性短路的現(xiàn)象。發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種能夠防止芯包與外殼之間出現(xiàn)假性短路現(xiàn)象的用于電容組裝設備的外殼送紙裝置。對此，本實用新型提供一...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。