技術(shù)編號：10272149
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電子元器件加工設(shè)備，具體而言，涉及一種用于電子元器件端子折彎的設(shè)備。背景技術(shù)部分電子元器件的端子需經(jīng)折彎處理后方可使用，現(xiàn)有技術(shù)中的折彎設(shè)備一般采用上模塊下壓定位在底模塊的電子元器件的方式對電子元器件的端子進行折彎處理。然而，由于電子元器件端子材料本身的性能，當折彎處理完成，所述上模塊上升復位后，電子元器件折彎后的端子會出現(xiàn)一定程度的形狀反彈。實用新型內(nèi)容本實用新型所解決的技術(shù)問題第一，現(xiàn)有技術(shù)中的電子元器件折彎設(shè)備，當折彎處理結(jié)束，其用于折...
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