技術編號：10229810
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，多數(shù)智能手機等終端的側(cè)面按鍵通常包括有鍵帽及側(cè)鍵硅膠，側(cè)鍵硅膠通過轉(zhuǎn)接裝置與主板switch開關器件連接，手指通過按動鍵帽以施力于側(cè)鍵硅膠，使得側(cè)鍵硅膠推動轉(zhuǎn)接裝置，進而推動開關器件到一定的行程，從而達到側(cè)鍵開關電路導通的目的。而因為手機側(cè)鍵導電基中心線與開關器件中心線不在同一直線上，側(cè)鍵導電基與開關器件的接觸面存在一定的偏心距，因此，會存在側(cè)鍵導電基與開關之間的接觸不良導致卡鍵的情況。因此，現(xiàn)有技術中，通常采用硬膠材質(zhì)實現(xiàn)轉(zhuǎn)接部件，來實現(xiàn)力的傳遞效...
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