技術編號:10189311
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。目前,現(xiàn)有技術中的平面陰極都不具備在大氣側(cè)直接調(diào)整磁場均勻性的功能。膜層均勻性在大面積磁控濺射鍍膜設備中,是一項非常重要的指標。影響磁控濺射鍍膜均勻性的因素有很多,比如磁場分布、布氣分布、電場分布和派射擋板開口等因素。目前,提高膜層均勻性的主要方法是,保證設備的磁場均勻性、布氣的均勻性和調(diào)節(jié)濺射擋板的開口尺寸等方法,及綜合使用這幾種方法。但是,在一些對膜層均勻性要求非??量痰墓に囍校@些方式就無法實現(xiàn)要求的工藝,或?qū)崿F(xiàn)后,均勻性會隨著靶材逐漸刻蝕而逐漸變差...
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