技術(shù)編號：10164647
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。伴隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的高速發(fā)展，對溫度較敏感的電子元器件在設(shè)計中被普遍采用，為了滿足這種電子元器件的封裝要求，平行縫焊技術(shù)應運而生。平行縫焊是對集成電路管殼進行氣密性封裝的一種手段，是一種低熱應力、溫升小、高可靠性的氣密封裝。平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊，是滾焊的一種。它是為了適應陶瓷雙列直插式集成電路封蓋而發(fā)展起來的一種新的微電子器件焊接技術(shù)。平行縫焊一般采用圖3所示的平行縫焊組成系統(tǒng)，該平行縫焊組成系統(tǒng)采用兩個對稱壓在高電阻蓋板兩條對邊的上圓錐形滾輪...
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