技術(shù)編號(hào)：10069992
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。SMT是PCB板加工過程中必不可少的一道生產(chǎn)工藝，通過SMT貼片機(jī)可將各種精微電子元件貼附焊接在PCB板上，以形成完整的PCB板電路，SMT貼片機(jī)采用的焊接介質(zhì)為錫，現(xiàn)有的罐裝錫膏，采用手工工藝將錫膏涂覆在SMT貼片機(jī)鋼網(wǎng)上，該種生產(chǎn)工藝存在涂覆效率低，涂覆不均勻等缺陷，不利于現(xiàn)代工業(yè)化生產(chǎn)；另外，以前SMT錫膏印刷中使用的是管狀錫膏，錫膏管內(nèi)的錫膏自動(dòng)擠出需向錫膏桶中充氣，目前此種裝置的缺陷是客戶需要特殊配置管裝錫膏，而管狀錫膏的價(jià)格普遍比目前主流使用的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。