技術(shù)編號(hào)：10037168
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片倒裝焊接就是把面朝下的硅芯片用焊料和基板互連在一起，形成穩(wěn)定可靠的機(jī)械、電氣連接。由于芯片倒裝焊的芯片焊盤陣列排布，因而芯片安裝密度高；另外，倒裝焊接采用芯片與基板直接安裝的互連方法，具有更優(yōu)越的高頻、低延遲、低串?dāng)_的電路特性，更適用于高頻、高速的電子產(chǎn)品應(yīng)用。所以倒裝焊接工藝字自問世以來，一直在微電子封裝中得到高度重視。現(xiàn)有技術(shù)中，通常將焊料及助焊劑混合形成焊膏，并通過在基板的焊盤上涂覆焊膏作為芯片定位的粘接劑，經(jīng)焊接后即可完成芯片與基板的互連。但是...
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