電連接器的制造方法
【專利說明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有若干本體單元的電連接器。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]中國大陸實用新型專利公告第CN201112688Y揭示一種電連接器，所述電連接器用于將芯片模塊連接到電路板，所述電連接器包括若干本體單元和用于承載本體單元的固持框架，其中每一本體單元內(nèi)均收容有若干導(dǎo)電端子，所述固持框架呈“口”狀結(jié)構(gòu)，各本體單元的邊緣部安裝于所述固持框架上，并通過邊緣部上設(shè)置的若干凸柱與固持框架上對應(yīng)的通孔配合而相固定。然而所述凸柱需一一對應(yīng)安裝于所述通孔，組裝困難，且不容易掌控若干本體單元固定至固持框架后的平面度。
[0005]【【實用新型內(nèi)容】】
[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種組裝方便、平面度較佳的電連接器。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型可采用如下技術(shù)方案:
[0008]—種電連接器，用于將芯片模塊連接到電路板，所述電連接器包括若干本體單元和用于承載所述若干本體單元的固持框架，所述每一本體單元內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子且具有臨近相鄰本體單元的第一邊沿及與所述第一邊沿相對的邊緣部，所述固持框架包括外框及設(shè)置于所述外框內(nèi)的支撐架，所述每一本體單元的所述第一邊沿固定于所述支撐架，所述邊緣部則固定于所述外框。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型每一本體單元的第一邊沿固定于所述支撐架，邊緣部則固定于所述外框，可使本體單元的組裝方便且有利于若干本體單元組合后具有較佳的平面度。
[0010]【【附圖說明】】
[0011 ]圖1為本實用新型電連接器的立體圖。
[0012]圖2為圖1所示電連接器的仰視圖。
[0013]圖3為圖2所示電連接器的部分立體分解圖。
[0014]圖4為圖3所示電連接器另一角度的部分立體分解圖。
[0015]圖5為圖2所示電連接器畫圈部分的放大圖。
[0016]圖6為圖1所示電連接器畫圈部分的放大圖。
[0017]如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實用新型。
[0018]【【具體實施方式】】
[0019]請參閱圖1和圖2，本實用新型公開了一種電連接器100，用于將芯片模塊(未圖示)連接到電路板(未圖示)，所述電連接器100包括若干本體單元10和用于承載所述若干本體單元1的固持框架20 O在本實施方式中，所述若干本體單元1包括四塊，各所述本體單元1的形狀相同，所述固持框架20呈“田”狀結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，在其它實施方式中，本體單元10的數(shù)量可根據(jù)實際需要來設(shè)定，固持框架20的結(jié)構(gòu)可根據(jù)本體單元10的數(shù)量及排布方式來確定。
[0020]請參閱圖3至圖5，每一所述本體單元10內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子30且具有臨近相鄰本體單元10的第一邊沿15及與所述第一邊沿15相對的邊緣部16。所述四個本體單元10依次組裝于所述固持框架20。所述若干本體單元10包括第一本體單元11、第二本體單元12、第三本體單元13及第四本體單元14。所述第一本體單元11與所述第三本體單元13沿對角線設(shè)置，所述第二本體單元12與所述第四本體單元14沿對角線設(shè)置。
[0021]所述固持框架20包括外框21及設(shè)置于所述外框21內(nèi)的支撐架23。每一所述本體單元10的所述第一邊沿15固定于所述支撐架23，所述邊緣部16則固定于所述外框21。所述第一、第二、第三、第四本體單元11、12、13、14的邊緣部16均設(shè)有嵌入槽17，所述固持框架20的外框21嵌設(shè)固定于所述嵌入槽17，方便將第一、第二、第三、第四本體單元11、12、13、14組裝在一起。所述第一邊沿15進(jìn)一步設(shè)有配合部19，所述配合部19為間隔設(shè)置的凸伸片。所述若干本體單元10固定于所述固持框架20后，相鄰兩本體單元的所述凸伸片19交替排布。每一本體單元10的所述配合部支撐于所述支撐架23且與相鄰本體單元10的第一邊沿15的配合部咬合，使得所述第一、第二、第三、第四本體單元11、12、13、14穩(wěn)定地組合在一起。所述嵌入槽17設(shè)有相對設(shè)置的兩干涉面171及連接所述兩干涉面171的連接面172，所述干涉面171設(shè)有第一干涉部173，所述外框21設(shè)有與所述第一干涉部173配合的第二干涉部22。所述支撐架23設(shè)有第四干涉部24，所述第一邊沿15設(shè)有與所述支撐架23的第四干涉部24干涉固定的第三干涉部18。所述凸伸片與所述第三干涉部18自所述第一邊沿15的不同高度處凸設(shè)形成。所述第一干涉部173配合于所述第二干涉部22，所述第三干涉部18配合于所述第四干涉部24，使得所述第一、第二、第三、第四本體單元11、12、13、14穩(wěn)定地組裝于所述固持框架20。所述固持框架20內(nèi)的支撐架23用于支撐所述第一、第二、第三、第四本體單元11、12、13、14，進(jìn)一步保證所述第一、第二、第三、第四本體單元11、12、13、14組合后的平面度。
[0022]請參閱圖6，每一本體單元10的所述導(dǎo)電端子30貫穿所述本體單元10。每一所述導(dǎo)電端子30均設(shè)有延伸超出所述本體單元10上端面的彈性的接觸部31及延伸超出所述本體單元下端面的焊接部(未圖示)。所述彈性的接觸部31與所述芯片模塊配合，所述焊接部通過錫球32與所述電路板配合。沿對角線設(shè)置的兩個本體單元10內(nèi)的導(dǎo)電端子30的接觸部31對向延伸。
[0023]上述實施例為本實用新型的較佳實施方式，而非全部的實施方式，定義對接方向為前后方向，比如，本實用新型也適用豎直型的電連接器。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種電連接器，用于將芯片模塊連接到電路板，所述電連接器包括若干本體單元和用于承載所述若干本體單元的固持框架，每一所述本體單元內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子且具有臨近相鄰本體單元的第一邊沿及與所述第一邊沿相對的邊緣部，其特征在于:所述固持框架包括外框及設(shè)置于所述外框內(nèi)的支撐架，每一所述本體單元的所述第一邊沿固定于所述支撐架，所述邊緣部則固定于所述外框。2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述邊緣部設(shè)有嵌入槽，所述外框嵌設(shè)固定于所述嵌入槽。3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述嵌入槽設(shè)有相對設(shè)置的兩干涉面及連接所述兩干涉面的連接面，所述干涉面設(shè)有第一干涉部，所述外框設(shè)有與所述第一干涉部配合的第二干涉部。4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一邊沿設(shè)有與所述支撐架干涉固定的第三干涉部。5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述第一邊沿進(jìn)一步設(shè)有配合部，所述配合部支撐于所述支撐架且與相鄰本體單元的第一邊沿的配合部咬合。6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:所述配合部為間隔設(shè)置的凸伸片，所述若干本體單元固定于所述固持框架后，相鄰兩本體單元的所述凸伸片交替排布。7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述第三干涉部與所述凸伸片自所述第一邊沿的不同高度處凸設(shè)形成。8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:各所述本體單元的形狀相同。9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子貫穿所述本體單元，每一所述導(dǎo)電端子均設(shè)有延伸超出所述本體單元上端面的接觸部及延伸超出所述本體單元下端面的焊接部。10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述若干本體單元包括四塊，所述固持框架呈“田”狀結(jié)構(gòu)，所述沿對角線設(shè)置的兩個本體單元內(nèi)的導(dǎo)電端子的接觸部對向延伸。
【專利摘要】本實用新型公開一種電連接器，用于將芯片模塊連接到電路板，所述電連接器包括若干本體單元和用于承載所述若干本體單元的固持框架，所述每一本體單元內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電端子且具有臨近相鄰本體單元的第一邊沿及與所述第一邊沿相對的邊緣部，所述固持框架包括外框及設(shè)置于所述外框內(nèi)的支撐架，所述每一本體單元的所述第一邊沿固定于所述支撐架，所述邊緣部則固定于所述外框。本實用新型每一本體單元的第一邊沿固定于所述支撐架，邊緣部則固定于所述外框，可使本體單元的組裝方便且有利于若干本體單元組合后具有較佳的平面度。
【IPC分類】H01R13/518, H01R12/50
【公開號】CN205303808
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】蘇柏源
【申請人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月4日