Pcb板水洗裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板水洗裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCBCPrinted Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。
[0003]圖像轉(zhuǎn)移是PCB制造工序中的一個(gè)環(huán)節(jié)，具體包括成膜、曝光、顯影，顯影后PCB板表面會(huì)粘附有堿液(碳酸鈉)對(duì)PCB板后續(xù)制造產(chǎn)生不利影響，需要使用水洗裝置清除。
[0004]現(xiàn)有PCB板水洗裝置包括傳送機(jī)構(gòu)和噴頭，傳送機(jī)構(gòu)包括擋水滾輪、傳送滾輪，噴頭為垂直于傳送機(jī)構(gòu)設(shè)置的扇形噴頭，PCB板在傳送機(jī)構(gòu)上移動(dòng)，借由噴頭噴出的清水對(duì)PCB板進(jìn)行清洗。
[0005]但是，現(xiàn)有水洗裝置的扇形噴頭受其自身結(jié)構(gòu)限制，無法快速清除PCB板表面的堿液，所以在PCB板進(jìn)入水洗裝置的初段，PCB板上還是會(huì)有少量堿液，低濃度堿液遇水會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶(碳酸根水解顯堿性，會(huì)產(chǎn)生碳酸鐵、碳酸銅沉淀結(jié)晶物)，結(jié)晶易附著在擋水滾輪上，并在擋水滾輪上堆積，堆積的結(jié)晶使擋水滾輪表面凹凸不平，容易刮傷PCB板，而且結(jié)晶可能脫落反粘在PCB板表面，造成PCB產(chǎn)品不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板水洗裝置。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0008]一種PCB板水洗裝置，包括傳送機(jī)構(gòu)，還包括設(shè)置于所述傳送機(jī)構(gòu)起始端的水刀噴頭，所述水刀噴頭包括位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的第一水刀噴頭和位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)下方的第二水刀噴頭，所述第一水刀噴頭的液體出射方向?yàn)槌蛩鰝魉蜋C(jī)構(gòu)起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭的液體出射方向?yàn)樨Q直向上。
[0009]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述第一水刀噴頭的液體出射方向與PCB板上表面成30度夾角。
[0010]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述水刀噴頭包括進(jìn)液管和噴盤，所述噴盤上開設(shè)有若干噴射口，所述噴射口與所述進(jìn)液管相連通。
[0011]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述噴射口在所述噴盤上一字排開設(shè)置。
[0012]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，相鄰的所述噴射口之間間距為5毫米，所述噴射口的內(nèi)徑為2暈米。
[0013]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述噴射口距離PCB板上表面的高度為5厘米。
[0014]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，還包括若干扇形噴頭，所述扇形噴頭沿著所述傳送機(jī)構(gòu)的運(yùn)行方向在所述傳送機(jī)構(gòu)的上方和下方交錯(cuò)設(shè)置。
[0015]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于:
[0016]本實(shí)用新型通過在水洗初段設(shè)置上下角度交錯(cuò)的水刀噴頭，可以快速、徹底清除PCB板表面的喊液，防止喊液遇水廣生結(jié)晶，可以提尚PCB廣品的生廣良率。
【附圖說明】
[0017]圖1是實(shí)施例中PCB板水洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是實(shí)施例中水刀噴頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0020]本文中所描述的方位、角度，均是以PCB板放置在傳送機(jī)構(gòu)中傳輸?shù)臓顟B(tài)為基準(zhǔn)的。
實(shí)施例
[0021]參見圖1，一種PCB板水洗裝置100，包括傳送機(jī)構(gòu)I，還包括設(shè)置于所述傳送機(jī)構(gòu)I起始端的水刀噴頭2，所述水刀噴頭2包括位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的第一水刀噴頭201和位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)下方的第二水刀噴頭202，所述第一水刀噴頭201的液體出射方向?yàn)槌蛩鰝魉蜋C(jī)構(gòu)I起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭202的液體出射方向?yàn)樨Q直向上。
[0022]需要說明的是，第一水刀噴頭201與第二水刀噴頭202的結(jié)構(gòu)一致，設(shè)置角度不同；PCB板3上表面受水池效應(yīng)影響會(huì)殘留有大量的堿液，將第一水刀噴頭201傾斜設(shè)置，使得液體出射方向朝向傳送機(jī)構(gòu)I起始端斜下方，液體沖擊在PCB板3上表面時(shí)形成向前的推力，可以將PCB板3上表面的堿液快速?zèng)_走;PCB板3下表面粘附的堿液相對(duì)來說較少，將第二水刀噴頭202垂直設(shè)置，使得液體出射方向豎直向上，液體垂直沖擊在PCB板3下表面足以清除其上粘附的堿液，而且第二水刀噴頭202與第一水刀噴頭201的角度交錯(cuò)設(shè)置，可以避免上下水刀噴頭2對(duì)立沖洗減弱沖洗能力。
[0023]在本實(shí)施例中，所述第一水刀噴頭201的液體出射方向與PCB板3上表面優(yōu)選為成30度夾角。
[0024]具體的，參見圖2，所述水刀噴頭2包括進(jìn)液管21和噴盤22，所述噴盤22上開設(shè)有若干噴射口 23，所述噴射口 23與所述進(jìn)液管21相連通，進(jìn)液管21還連通有供水系統(tǒng)(圖未示)，可以由后續(xù)扇形水洗(下文的扇形噴頭4)的廢水作為供水系統(tǒng)的水源，形成污水循環(huán)利用，節(jié)約用水成本。
[0025]進(jìn)一步的，所述噴射口23在所述噴盤22上一字排開設(shè)置，一字排開設(shè)置的噴射口23可以使水刀噴頭2的沖洗覆蓋寬度最大化。
[0026]更進(jìn)一步的，相鄰的所述噴射口23之間間距為5毫米，所述噴射口 23的內(nèi)徑為2毫米，噴射口 23較密集的設(shè)置，可以保證水刀噴頭2的沖洗能力和沖洗覆蓋面積，所述噴射口23距離PCB板3上表面的高度為5厘米。
[0027]補(bǔ)充的，PCB板水洗裝置100還包括若干扇形噴頭4，所述扇形噴頭4沿著所述傳送機(jī)構(gòu)I的運(yùn)行方向在所述傳送機(jī)構(gòu)I的上方和下方交錯(cuò)設(shè)置。
[0028]本實(shí)用新型通過在水洗初段設(shè)置上下角度交錯(cuò)的水刀噴頭2，可以快速、徹底清除PCB板3表面的堿液，防止堿液遇水產(chǎn)生結(jié)晶，可以提高PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。
[0029]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施方式僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施方式所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施方式技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板水洗裝置，包括傳送機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括設(shè)置于所述傳送機(jī)構(gòu)起始端的水刀噴頭，所述水刀噴頭包括位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的第一水刀噴頭和位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)下方的第二水刀噴頭，所述第一水刀噴頭的液體出射方向?yàn)槌蛩鰝魉蜋C(jī)構(gòu)起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭的液體出射方向?yàn)樨Q直向上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述第一水刀噴頭的液體出射方向與PCB板上表面成30度夾角。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述水刀噴頭包括進(jìn)液管和噴盤，所述噴盤上開設(shè)有若干噴射口，所述噴射口與所述進(jìn)液管相連通。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述噴射口在所述噴盤上一字排開設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，相鄰的所述噴射口之間間距為5暈米，所述噴射口的內(nèi)徑為2暈米。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，所述噴射口距離PCB板上表面的高度為5厘米。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板水洗裝置，其特征在于，還包括若干扇形噴頭，所述扇形噴頭沿著所述傳送機(jī)構(gòu)的運(yùn)行方向在所述傳送機(jī)構(gòu)的上方和下方交錯(cuò)設(shè)置。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種PCB板水洗裝置，包括傳送機(jī)構(gòu)，還包括設(shè)置于所述傳送機(jī)構(gòu)起始端的水刀噴頭，所述水刀噴頭包括位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的第一水刀噴頭和位于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)下方的第二水刀噴頭，所述第一水刀噴頭的液體出射方向?yàn)槌蛩鰝魉蜋C(jī)構(gòu)起始端的斜下方，所述第二水刀噴頭的液體出射方向?yàn)樨Q直向上。本實(shí)用新型通過在水洗初段設(shè)置上下角度交錯(cuò)的水刀噴頭，可以快速、徹底清除PCB板表面的堿液，防止堿液遇水產(chǎn)生結(jié)晶，可以提高PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。
【IPC分類】B08B3/02
【公開號(hào)】CN205289088
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】馬炳峰
【申請(qǐng)人】昱鑫科技(蘇州)有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2016年1月19日