三維陶瓷復(fù)合電路板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種三維陶瓷復(fù)合電路板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板包括基板、絕緣層和電路層。絕緣層制作通常采用兩種方法:一種是涂布以絕緣、導(dǎo)熱的高分子聚合物為主要成分的絕緣膠，另外一種是在基板做陶瓷覆膜處理。絕緣膠導(dǎo)熱系數(shù)不高，而陶瓷覆膜處理散熱效果好、散熱系數(shù)高，但兩種方法制作的電路板都是平面結(jié)構(gòu)，制成的LED燈具或電子產(chǎn)品需要在平面基板下方加裝散熱器來和其他構(gòu)件進(jìn)行裝配。以LED燈泡為例，散熱器以螺絲與LED電路板組裝，升溫后熱脹冷縮，造成LED光源和散熱器傳熱不均，散熱效果的提升有限，且這種結(jié)構(gòu)組裝工序比較冗長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)電路板在制作立體結(jié)構(gòu)方面的缺陷。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種三維陶瓷復(fù)合電路板的制備方法，包括如下步驟:
基板裁切，
基板除油污，
基板電路區(qū)陶瓷絕緣，
絕緣層烘干，
印刷導(dǎo)電介質(zhì)，
將導(dǎo)電介質(zhì)固化，
在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨，
將表面油墨固化；
其中，基板電路區(qū)陶瓷絕緣步驟為，對基板表面非電路區(qū)進(jìn)行遮蔽保護(hù)處理，對基板表面電路區(qū)進(jìn)行印刷陶瓷以制備陶瓷絕緣層。且，該制備方法還包括非電路區(qū)折彎成型步驟。
[0005]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，對基板表面電路區(qū)進(jìn)行印刷陶瓷以制備陶瓷絕緣層。
[0006]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，遮蔽保護(hù)處理為，在基板表面非電路使用絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)遮蔽，密封阻絕陶瓷液體流進(jìn)非電路區(qū)，達(dá)成遮蔽效果。
[0007]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，陶瓷液體，可以是含有陶瓷的化學(xué)溶劑，也可以是含有陶瓷的高分子聚合物。
[0008]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，陶瓷液體，所需烘烤固化溫度從90co600°C。
[0009]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，所需烘烤固化時(shí)間5co90分鐘。
[0010]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，所需固化后厚度5ymco200ym。
[0011]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，三維陶瓷復(fù)合電路板的制備步驟為:
51、基板裁切，
52、基板非電路區(qū)折彎， 53、基板除油污，
54、基板電路區(qū)陶瓷絕緣，
55、絕緣層烘干，
56、印刷導(dǎo)電介質(zhì)，
57、導(dǎo)電層固化，
58、在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨，
59、表面油墨固化。
[0012]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，三維陶瓷復(fù)合電路板的制備步驟為:
51、基板裁切，
52、基板除油污，
53、基板電路區(qū)陶瓷絕緣，
54、絕緣層烘干，
55、印刷導(dǎo)電介質(zhì)，
S6導(dǎo)電層固化，
57、在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨，
58、表面油墨固化，
59、基板非電路區(qū)折彎。
[0013]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本申請還提供一種三維陶瓷復(fù)合電路板，采用前述任一的方法制備，且該電路板為三維構(gòu)型。
[0014]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為U形。
[0015]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為L形。
[0016]在一優(yōu)選的實(shí)施方式中，電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為曲面。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法提供的三維陶瓷復(fù)合電路板，導(dǎo)熱系數(shù)高，且制成的LED燈或電子產(chǎn)品可省略散熱器從而減少熱阻產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明三維陶瓷復(fù)合電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明三維陶瓷復(fù)合電路板一實(shí)施方式的爆炸圖；
圖3是本發(fā)明三維陶瓷復(fù)合電路板的制備方法一實(shí)施方式的步驟示意圖；
圖4是本發(fā)明三維陶瓷復(fù)合電路板的制備方法又一實(shí)施方式的步驟示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0020]本發(fā)明三維陶瓷復(fù)合電路板可采用金屬基板，例如可以為鋁合金、鎂合金、鋅合金、銅、鐵等金屬，優(yōu)選為鋁合金材質(zhì);也可采用非金屬基板，如玻璃纖維、導(dǎo)熱塑膠、或其他材質(zhì);或者采用多層復(fù)合式基板。
[0021]圖1及圖2示出本發(fā)明三維陶瓷復(fù)合電路板一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的應(yīng)用范圍包括全周光LED燈泡。平面基板11裁切為加工尺寸后，對基板本身進(jìn)行清洗除去油污，然后對其表面非電路區(qū)進(jìn)行遮蔽處理，電路區(qū)進(jìn)行陶瓷覆膜，以制作絕緣層13。再在其上印刷電路層15及印刷表面油墨層17。最后將基板11加工為三維結(jié)構(gòu)。
[0022]
以下給出示范性的二個(gè)實(shí)施例:
實(shí)施例一
參圖3，本例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，采用局部印刷陶瓷絕緣層。
[0023]裁切后的基板11，在非電路區(qū)使用絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)遮蔽，密封阻絕陶瓷液體流進(jìn)非電路區(qū)，達(dá)成遮蔽效果。將基板11使用印刷機(jī)以進(jìn)行印刷陶瓷液體，印刷之后將帶有陶瓷液體基板使用烘干設(shè)備固化，陶瓷液體所需固化的時(shí)間5co90分鐘，烘干設(shè)備設(shè)定烘烤溫度90co600°C，使基板局部形成絕緣層13，絕緣層厚度為5ymco200ym。其它步驟與實(shí)施例一相同。
[0024]在陶瓷覆膜后的基板表面以鋼網(wǎng)印刷或絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷導(dǎo)電介質(zhì)，經(jīng)由烘烤固化或UV固化，使導(dǎo)電介質(zhì)固化在基板11上，形成電路層15。所述導(dǎo)電介質(zhì)包括但不限于銅膠、銅漿、銅膏、銀漿、銀膠、銀膏、錫銀銅漿、錫銀銅膏、錫銀銅膠、石墨、炭精等。
[0025]然后，在其上印刷表面油墨，形成油墨層17。
[0026]上述印刷導(dǎo)電介質(zhì)及油墨層的技術(shù)均為現(xiàn)有技術(shù)，在此不作贅述。
[0027]最后，在電路板非電路區(qū)進(jìn)行折彎，將平面結(jié)構(gòu)的電路板加工成三維結(jié)構(gòu)。由于非電路區(qū)無絕緣層13，因此可采用采用沖壓、旋壓、鍛造或擠壓等常規(guī)加工方式輕松折彎。具體地，在電路板非電路區(qū)，至少局部折彎為L形，形成槽狀結(jié)構(gòu);又或者如圖1及圖2所示折彎為U形或弧形;也可以折彎成其他任意形狀，均不脫離本發(fā)明技藝的范圍。所折彎角度可以為弧形或銳利角，已形成曲面或不規(guī)則表面，適應(yīng)后續(xù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)要求，應(yīng)用于LED燈具。
[0028]實(shí)施例二
參圖4，該一實(shí)施方式中，先裁切基板11并折彎加工為三維結(jié)構(gòu)，對基板本身進(jìn)行清洗除去油污，再以前述方法在立體基板11上依次制作絕緣層13、印刷電路層15及表面油墨層17。
[0029]采用本申請方法制備的三維陶瓷復(fù)合電路板，導(dǎo)熱系數(shù)高，可省略散熱器的安裝。而且，上述方法僅針對需要電路的位置印刷導(dǎo)電介質(zhì)，克服了銅箔蝕刻法浪費(fèi)大、污染高的缺陷。
[0030]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0031]上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本發(fā)明的可行性實(shí)施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種三維陶瓷復(fù)合電路板的制備方法，包括如下步驟: 基板裁切， 基板非電路區(qū)折彎， 基板除油污， 基板電路區(qū)陶瓷絕緣， 絕緣層烘干， 印刷導(dǎo)電介質(zhì)， 導(dǎo)電層固化， 在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨， 表面油墨固化； 其特征在于， 所述基板電路區(qū)陶瓷絕緣步驟為，對基板表面非電路區(qū)進(jìn)行遮避處理，對基板表面電路區(qū)制作陶瓷覆膜工藝以制備陶瓷絕緣層;且所述方法還包括非電路區(qū)折彎成型步驟。2.根據(jù)權(quán)利要求1述的三維陶瓷復(fù)合電路板的制備方法，其特征在于，所述遮避處理為，在基板表面非電路使用絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)遮蔽，密封阻絕陶瓷液體流進(jìn)非電路區(qū)，達(dá)成遮蔽效果O3.根據(jù)權(quán)利要求2陶瓷液體，可以是含有陶瓷的化學(xué)溶劑，也可以是含有陶瓷的高分子聚合物。4.根據(jù)權(quán)利要求3陶瓷液體，所需烘烤固化溫度從90co60(TC。5.根據(jù)權(quán)利要求3陶瓷液體，所需烘烤固化時(shí)間5co90分鐘。6.根據(jù)權(quán)利要求3陶瓷液體，固化后厚度為5ymco200ym。7.—種三維陶瓷復(fù)合電路板，其特征在于，所述電路板采用權(quán)利要求1-6任一所述的方法制備，且所述電路板為三維構(gòu)型。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維陶瓷復(fù)合電路板，其特征在于，所述電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為U形。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維陶瓷復(fù)合電路板，其特征在于，所述電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為L形。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的三維陶瓷復(fù)合電路板，其特征在于，所述電路板的非電路區(qū)至少部分折彎為曲面。
【專利摘要】本發(fā)明揭示了一種三維陶瓷復(fù)合電路板及其制備方法，包括如下步驟：基板裁切，基板絕緣，印刷導(dǎo)電介質(zhì)，在導(dǎo)電介質(zhì)表面印刷表面油墨。其中，基板絕緣步驟為，對基板表面非電路區(qū)進(jìn)行遮避處理，對基板表面電路區(qū)進(jìn)行陶瓷覆膜以制備絕緣層。且，該制備方法還包括非電路區(qū)折彎成型步驟。該發(fā)明提供的三維陶瓷復(fù)合電路板，經(jīng)加工成型為三維構(gòu)型,且散熱系數(shù)高,制成的LED燈具產(chǎn)品或電子產(chǎn)品可省略散熱器從而減少熱阻產(chǎn)生。
【IPC分類】H05K1/03, H05K1/02, H05K3/00
【公開號】CN105657960
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】王子欣, 鄭海峰, 嚴(yán)紅波, 顧晶駿, 楊華瓊
【申請人】楊華瓊
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月26日