一種電子產(chǎn)品用散熱膠帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種膠帶，具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品用散熱膠帶。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設(shè)備(如筆記本電腦、手機(jī)、平板電腦等）日益 變得超薄、輕便，這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高，運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量不易 排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會(huì)降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽 命。因此，當(dāng)前電子行業(yè)對(duì)于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來(lái)越高的要求，迫切 需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。
[0003] 而以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會(huì)產(chǎn)生噪音等問(wèn)題，逐漸被市場(chǎng)淘汰。導(dǎo) 熱膠帶要獲得較高的導(dǎo)熱率，也通常需要填充大量的無(wú)機(jī)填料，也出現(xiàn)導(dǎo)熱膠的粘著力等 其他性能下降的情況。導(dǎo)熱膠黏劑，在導(dǎo)熱性能低的膠粘劑上，通過(guò)添加無(wú)機(jī)熱傳導(dǎo)劑來(lái)取 得粘著力和導(dǎo)熱性能的平衡。要達(dá)到高導(dǎo)熱，需要添加大量的無(wú)機(jī)熱傳導(dǎo)劑，但是粘著物性 會(huì)大幅度降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是提供一種電子產(chǎn)品用散熱膠帶，該膠帶在長(zhǎng)度和厚度方向大大提 高了導(dǎo)熱性，且克服了長(zhǎng)時(shí)間導(dǎo)熱時(shí)大大降低低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷，能長(zhǎng)時(shí)間保持 與電子器件的接觸強(qiáng)度的粘貼強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性，從而進(jìn)一步提高膠帶的使 用壽命。
[0005] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱 膠粘層以及離型層由上至下依次組成，其中，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘 烤獲得： 丙烯酸膠粘劑 5~15份； 石墨粉 2~5份； 納米金屬氧化物 1~3份； 異氰酸酯架橋劑 7~15份； 可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物 6~15份； 丁酮 5~30份； 甲苯 5~30份。
[0006] 優(yōu)選的是，所述丙烯酸膠粘劑由如下重量份的組分組成 軟性丙烯酸單體 2~15份； 硬性丙烯酸單體 2~15份； 苯偶姻甲醚 2~5份； 苯甲?；^(guò)氧化物 2~5份； 二丙烯酸酯 5~20份； 乙酸乙酯 5~12份。
[0007] 優(yōu)選的是，所述異氰酸酯架橋劑選自二苯基甲烷二異氰酸酯、二亞甲基二異氰酸 酯或甲苯二異氰酸酯中的一種。
[0008] 優(yōu)選的是，所述可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物選自金屬銅酞菁、鎳酞菁絡(luò)合物或偶氮基 金屬絡(luò)合物中的一種。
[0009] 優(yōu)選的是，所述納米金屬氧化物選自氧化鋁、氧化鎂、二氧化硅中的一種。
[0010] 優(yōu)選的是，所述軟性丙烯酸單體選自丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、 甲基丙烯酸己酯、η-丙烯酸辛酯、η-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、 2-乙基丙烯酸己酯、2-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸異壬酯中一種或兩種 以上混合物。
[0011]優(yōu)選的是，所述硬性丙烯酸單體丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸中 一種或兩種以上混合物。
[0012]優(yōu)選的是，所述薄膜基材選用聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚對(duì)苯二甲酸乙烯酯膜或聚 氯乙稀膜中的一種。
[0013] 優(yōu)選的是，所述金屬基材選用銅箱或鋁箱。
[0014] 本發(fā)明至少包括以下有益效果： (1) 本發(fā)明通過(guò)加入石墨粉和納米金屬氧化物，實(shí)現(xiàn)了膠黏劑本體導(dǎo)熱率的提升，且有 效避免了石墨顆粒在后續(xù)工藝丙烯酸酯膠粘體系中團(tuán)聚現(xiàn)象，從而有利于長(zhǎng)度和厚度方向 導(dǎo)熱同步提高，保證了長(zhǎng)度和厚度方向均提高了導(dǎo)熱性； (2) 本發(fā)明通過(guò)加入可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物，實(shí)現(xiàn)了添加較少的納米金屬氧化物而獲 得和單獨(dú)添加大量納米金屬氧化物相同的導(dǎo)熱率，從而提升了膠帶的粘著力、保持力等基 本性能； (3) 本發(fā)明丙烯酸單體通過(guò)采用軟性丙烯酸單體和硬性丙烯單體，軟性丙烯酸單體可 以加強(qiáng)膠帶的初期粘著力及粘著維持力，其玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度在零下20°C以下，硬性丙烯單 體具有加強(qiáng)膠帶凝聚力的作用，其玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度在90°C以上。
【具體實(shí)施方式】
[0015] 以下將結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，借此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技 術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題，并達(dá)到技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。
[0016] 若未特別指明，實(shí)施例中所采用的技術(shù)手段為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的常規(guī)手 段，所采用的原料也均為可商業(yè)獲得的。未詳細(xì)描述的各種過(guò)程和方法是本領(lǐng)域中公知的 常規(guī)方法。
[0017] 實(shí)施例！ 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:丙烯酸膠粘劑5份;石墨 粉2份;納米金屬氧化物1份;異氰酸酯架橋劑7份;可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物6份;丁酮5份；甲 苯5份。
[0018] 實(shí)施例2 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:丙烯酸膠粘劑10份;石墨 粉3份;納米金屬氧化物2份;異氰酸酯架橋劑12份;可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物10份;丁酮20份； 甲苯20份。
[0019] 實(shí)施例3 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:丙烯酸膠粘劑15份;石墨 粉5份;納米金屬氧化物3份;異氰酸酯架橋劑15份;可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物15份;丁酮30份； 甲苯30份。
[0020] 對(duì)比例1 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:丙烯酸膠粘劑15份;石墨 粉5份;異氰酸酯架橋劑15份;可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0021] 對(duì)比例2 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:丙烯酸膠粘劑15份;石墨 粉5份;納米金屬氧化物3份;異氰酸酯架橋劑15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0022] 對(duì)比例3 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:丙烯酸膠粘劑15份;石墨 粉12份;納米金屬氧化物13份;異氰酸酯架橋劑15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0023] 對(duì)比例4 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得:丙烯酸膠粘劑15份;納米 金屬氧化物3份;異氰酸酯架橋劑15份;可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0024] 其中，實(shí)施例1~3和對(duì)比例1~4中，所述丙烯酸酯膠粘劑成分一致，其成分為：軟性 丙烯酸單體15份;硬性丙烯酸單體13份;苯偶姻甲醚5份;苯甲?；^(guò)氧化物2份;二丙烯酸 酯20份；乙酸乙酯5份。
[0025] 對(duì)比例5 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層的組成及重量份與實(shí)施例1相同，不同之處在于丙烯酸膠粘劑 不同，具體為軟性丙烯酸單體15份;苯偶姻甲醚5份;苯甲?；^(guò)氧化物2份;二丙烯酸酯20 份;乙酸乙酯5份。
[0026] 對(duì)比例6 本發(fā)明的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至 下依次組成，所述導(dǎo)熱膠粘層的組成及重量份與實(shí)施例1相同，不同之處在于丙烯酸膠粘劑 不同，具體為硬性丙烯酸單體13份;苯偶姻甲醚5份;苯甲?；^(guò)氧化物2份;二丙烯酸酯20 份;乙酸乙酯5份。
[0027] 將實(shí)施例1~3與對(duì)比例1~6到的膠帶進(jìn)行性能測(cè)試，測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表1。
[0028] 表1實(shí)施例1~3與對(duì)比例1~6性能測(cè)試結(jié)果
盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書和實(shí)施方式中所列運(yùn) 用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí) 現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于 特定的細(xì)節(jié)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離 型層由上至下依次組成，其中，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下重量份組分混合后烘烤獲得： 丙烯酸膠粘劑 5~15份； 石墨粉 2~5份； 納米金屬氧化物 1~3份； 異氰酸酯架橋劑 7~15份； 可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物 6~15份； 丁酮 5~30份； 甲苯 5~30份。2. 如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述丙烯酸膠粘劑由如下重 量份的組分組成 軟性丙烯酸單體 2~15份； 硬性丙烯酸單體 2~15份； 苯偶姻甲醚 2~5份； 苯甲?；^(guò)氧化物 2~5份； 二丙烯酸酯 5~20份； 乙酸乙酯 5~12份。3. 如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述異氰酸酯架橋劑選自二 苯基甲烷二異氰酸酯、二亞甲基二異氰酸酯或甲苯二異氰酸酯中的一種。4. 如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物 選自金屬銅酞菁、鎳酞菁絡(luò)合物或偶氮基金屬絡(luò)合物中的一種。5. 如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述納米金屬氧化物選自氧 化鋁、氧化鎂、二氧化硅中的一種。6. 如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述軟性丙烯酸單體選自丙 烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、η-丙烯酸辛酯、η-甲基丙烯酸辛 酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、2-乙基丙烯酸己酯、2-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸異 壬酯、甲基丙烯酸異壬酯中一種或兩種以上混合物。7. 如權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述硬性丙烯酸單體丙烯 酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸中一種或兩種以上混合物。8. 如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述薄膜基材選用聚丙烯 膜、聚碳酸酯膜、聚對(duì)苯二甲酸乙烯酯膜或聚氯乙烯膜中的一種。9. 如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用散熱膠帶，其特征在于，所述金屬基材選用銅箱或鋁 箱。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電子產(chǎn)品用散熱膠帶，由金屬基材、薄膜基材、導(dǎo)熱膠粘層以及離型層由上至下依次組成，其中，所述導(dǎo)熱膠粘層由以下組分混合后烘烤獲得：丙烯酸膠粘劑；石墨粉；納米金屬氧化物；異氰酸酯架橋劑；可溶性有機(jī)金屬絡(luò)合物；丁酮以及甲苯。本發(fā)明的目的是提供一種電子產(chǎn)品用散熱膠帶，該膠帶在長(zhǎng)度和厚度方向大大提高了導(dǎo)熱性，且克服了長(zhǎng)時(shí)間導(dǎo)熱時(shí)大大降低低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷，能長(zhǎng)時(shí)間保持與電子器件的接觸強(qiáng)度的粘貼強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性，從而進(jìn)一步提高膠帶的使用壽命。
【IPC分類】C09J11/06, C09J7/02, C09J11/04, C09J133/04
【公開(kāi)號(hào)】CN105647417
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】孫政良
【申請(qǐng)人】蘇州錦騰電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2016年3月21日