接標臺的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及標簽剝離裝置，特別涉及接標臺。
【背景技術】
[0002]標簽剝離器是一種能將標簽從標簽底紙上自動剝離的裝置，一般情況下，標簽剝離器剝刀口處會設置有接標臺，用來接住從標簽底紙上剝離出的標簽，一般接標臺在接住標簽后仍會出現標簽帶膠面和接標臺粘連的情況，使得接標臺使用起來很不方便，且會造成標簽的浪費。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明解決的技術問題是提供一種與標簽帶膠面不粘連的接標臺。
[0004]本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:接標臺，包括上接標盤和下接標盤，所述上接標盤和下接標盤相連，上接標盤表面設置有凹槽陣列，凹槽內設置有凸起，所述凸起伸出上接標盤表面。
[0005]進一步的是:相鄰兩列的凸起錯縫排布。
[0006]進一步的是:所述凸起為硅膠圈，所述凹槽內設置有橫軸，橫軸上套有所述硅膠圈。
[0007]進一步的是:所述下接標盤側面設置有安裝孔。
[0008]進一步的是:所述上接標盤和下接標盤卡接。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的接標臺可以用來接住從標簽底紙上剝離出來的標簽，且標簽的帶膠面與接標臺表面不會粘連，可以很輕松的將標簽從接標臺上拿起，且此接標臺可以很方便的固定在標簽剝離器上。
【附圖說明】
[00?0]圖1為接標臺不意圖。
[0011]圖2為接標臺側視圖。
[0012]圖3為接標臺側視圖。
[0013]圖中標記為:下接標盤1、上接標盤2、硅膠圈3、安裝孔4。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明。
[0015]如圖1至圖3所示的接標臺，包括上接標盤2和下接標盤I，所述上接標盤2和下接標盤I相連，本發(fā)明的上接標盤2和下接標盤I為卡接，上接標盤2表面設置有凹槽陣列，凹槽內設置有凸起，所述凸起伸出上接標盤2表面，當將其設置在標簽剝離器剝離口處是，通過標簽剝離器剝離出的標簽會掉落在接標臺上，由于接標臺上的凸起，減小了標簽與接標臺的接觸面積，使得接標臺的帶膠面不易粘連在接標臺上，使得人工能很容易的從接標臺上將標簽拿下或貼標機能很容易的將接標臺上的標簽吸走。
[0016]此外，相鄰兩列的凸起錯縫排布，使得標簽無論落在上接標盤2表面的哪塊區(qū)域，標簽都能處在凸起上。
[0017]此外，所述凸起為硅膠圈3，所述凹槽內設置有橫軸，橫軸上套有所述硅膠圈3，由于硅膠與標簽上膠的不粘性，且硅膠圈3的截面為圓形，和標簽帶膠面的接觸面積小，使得標簽很谷易被拿起。
[0018]并且，所述下接標盤I側面設置有安裝孔4，可通過一根軸將其固定在標簽剝離器上，使得將其安裝在標簽剝離器上時安裝方便。
[0019]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.接標臺，其特征在于:包括上接標盤(2)和下接標盤(I)，所述上接標盤(2)和下接標盤(I)相連，上接標盤(2)表面設置有凹槽陣列，凹槽內設置有凸起，所述凸起伸出上接標盤(2)表面。2.如權利要求1所述的接標臺，其特征在于:相鄰兩列的凸起錯縫排布。3.如權利要求1所述的接標臺，其特征在于:所述凸起為硅膠圈，所述凹槽內設置有橫軸，橫軸上套有所述硅膠圈(3)。4.如權利要求1所述的接標臺，其特征在于:所述下接標盤(I)側面設置有安裝孔(4)。5.如權利要求1所述的接標臺，其特征在于:所述上接標盤和下接標盤卡接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了接標臺，主要包括上接標盤和下接標盤，所述上接標盤和下接標盤連接，上接標盤表面設置有凹槽陣列，所述凹槽內設置有橫軸，橫軸上套有硅膠圈，所述硅膠圈伸出上接標盤表面，由于硅膠與標簽上膠的不粘性，且硅膠圈的截面為圓形，和標簽帶膠面的接觸面積小，使得標簽很容易被拿起，并且，所述下接標盤側面設置有安裝孔，可通過一根軸將其固定在標簽剝離器上，使得將其安裝在標簽剝離器上時安裝方便。
【IPC分類】B65C9/08
【公開號】CN105600052
【申請?zhí)枴緾N201610050985
【發(fā)明人】唐仙華, 宋飛龍
【申請人】蘇州隆成電子設備有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年1月26日