專利名稱：金屬印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
金屬印制板和覆銅板，屬電子工業(yè)用材料?，F(xiàn)行電子工業(yè)用的覆銅板和印制板，是以酚醛樹脂浸漬過的紙或玻璃布，或是陶瓷與樹脂等，再與一定形狀的電解銅箔熱壓在一起，形成以絕緣的樹脂為基板的覆銅板和印制板。由于它是以樹脂或陶瓷為基板，它的熱傳導(dǎo)性能較低，不利于散熱，所以它不能應(yīng)用在致冷和恒溫的溫差電致冷組件上。
本金屬印制板和覆銅板，是為了提高熱傳導(dǎo)性能，擴(kuò)大印制板和覆銅板的應(yīng)用范圍。
本板是這樣實(shí)現(xiàn)的它是以鋁或鋁合金(現(xiàn)行的多為鋁鎂合金)為基板，通過陽極化的方法在基板上形成氧化膜層，用粘結(jié)劑將一定形狀的電解銅箔熱壓在氧化膜層上。它具有耐300伏的擊穿電壓，能在－150C－120C的范圍內(nèi)使用，其散熱性能明顯的比樹脂或陶瓷為基板的高。
具體結(jié)構(gòu)由附圖
給出在鋁或鋁合金［1］的表面是一氧化鋁膜層［2］，膜層上有一層粘結(jié)劑［3］，在粘結(jié)劑上面是一定形狀的銅箔。附圖給出的是單面板，還可依需要制成兩面都有銅箔的印制板和覆銅板。
本板的優(yōu)點(diǎn)是熱傳導(dǎo)性能好，便于散熱，與樹脂板的相比，其強(qiáng)度增加了，而且還有著很好的電磁屏蔽性能，擴(kuò)大了原有印制板的應(yīng)用范圍，例如應(yīng)用在半導(dǎo)體致冷器上，可以代替現(xiàn)行的陶瓷材料，不但能提高致冷器性能，增加了韌性，而且簡化了工藝，降低了成本。
實(shí)例本金屬印制板和覆銅板，取1－2MM厚的鋁或鋁合金為基板，在其表面通過陽極化的方法生成一層氧化膜層，采用工業(yè)上的現(xiàn)行工藝。其流程如下
堿液浸蝕封閉處理鋁 剪 除 陽烘基 油流水清洗 極流水清洗材 切 污 化干去除氧化物本板工藝采用硫酸陽極化法，能獲取無色透明或半透明的氧化鋁膜層，其膜層厚度約25－30μM，擊穿電壓耐300伏，在氧化鋁表面上涂以酚醛樹脂為粘結(jié)劑與一定形狀的電解銅箔熱壓成以金屬鋁為基板的印制板和覆銅板，采用現(xiàn)行工業(yè)上酚醛樹脂固化條件；溫度170－175C，壓力10－20Kg／CM，熱壓時(shí)間50－60分，冷卻時(shí)間1小時(shí)。
工業(yè)上現(xiàn)行制取印制板是在覆銅板上，經(jīng)過光蝕刻或絲印法，有選擇地保留部分銅箔，稱印制板。目前新的方法是，不經(jīng)過覆銅板過程，有選擇地留取了銅箔形狀，再以樹脂為粘結(jié)劑熱壓在樹脂等基板上。此方法能節(jié)省大量的銅，是比較好的方法。
本印制板可以用在集成電路上，特別是用在現(xiàn)行的半導(dǎo)體致冷器上，能代替散熱性能較差的陶瓷材料，不但能提高致冷器性能，有較好的電磁屏蔽性，而且簡化了工藝過程，降低了成本。
權(quán)利要求1.一種以紙、玻璃布、陶瓷等為基板的覆銅板或印制板，其特征是以鋁或鋁合金為基板，在其基板表面上生長一層氧化鋁膜層，再與一定形狀的電解銅箔熱壓成一體的金屬覆銅板或金屬印制板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1說的金屬印制板和金屬覆銅板，其特征是其板可以是單面，也可以是雙面都有電解銅箔。
專利摘要金屬印制板和覆銅板，它采取鋁或鋁合金為基板，利用現(xiàn)行的陽極氧化的方法獲取一層氧化膜層，再與一定形狀的電解銅箔粘結(jié)在一起，形成以金屬鋁為基板的金屬印制板。它具有較好的散熱性能，提高了強(qiáng)度和韌性，并有著很好的電磁屏蔽性能，并能耐300伏的擊穿電壓，能在廣大的電子行業(yè)，集成電路中應(yīng)用，特別是在半導(dǎo)體致冷器中應(yīng)用，代替現(xiàn)行的陶瓷片，因具有較好的散熱性能，而提高了致冷器的性能，還簡化了工藝操作，降低了成本。
文檔編號(hào)H05K1/05GK2063334SQ8921657
公開日1990年10月3日 申請(qǐng)日期1989年9月4日 優(yōu)先權(quán)日1989年9月4日
發(fā)明者何玉華, 張建民 申請(qǐng)人:南開大學(xué)