終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型是關(guān)于一種終端設(shè)備，包括：前殼；后殼，與前殼結(jié)合，前殼與后殼之間形成空間，后殼的面向前殼的一側(cè)上安裝有凹槽，凹槽的側(cè)壁從后殼上凸出，凹槽的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層；電路板，位于前殼與后殼之間，電路板的面向后殼的一側(cè)上安裝有電子器件，前殼與后殼結(jié)合時凹槽的側(cè)壁與電路板接觸，并將電子器件包圍在凹槽內(nèi)。根據(jù)本實用新型，使用內(nèi)有金屬層的凹槽替代傳統(tǒng)金屬屏蔽罩，從而保證凹槽內(nèi)電子器件免受信號干擾，同時凹槽結(jié)構(gòu)有利于終端設(shè)備的輕薄化，以及有利于終端設(shè)備的散熱效率。
【專利說明】終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，在手機、平板計算機等終端設(shè)備中，為了避免電子器件之間的信號干擾，一般在終端設(shè)備的電路板上安裝金屬屏蔽罩，該金屬屏蔽罩罩住電路板上的特定電子器件，從而金屬屏蔽罩之外的信號無法進入金屬屏蔽罩內(nèi)，則無法對金屬屏蔽罩內(nèi)的電子器件造成干擾。
[0003]但是，金屬屏蔽罩的存在也帶來了以下缺點:
[0004]1、由于金屬屏蔽罩需要占據(jù)終端設(shè)備內(nèi)一定的空間，所以其存在導(dǎo)致終端設(shè)備的厚度往往無法做得更薄；
[0005]2、金屬屏蔽罩內(nèi)的電子器件產(chǎn)生的熱量往往積累在金屬屏蔽罩內(nèi)的空間，無法有效散發(fā)掉，從而影響散熱效率，可能對金屬屏蔽罩內(nèi)的電子器件造成不良影響。
[0006]由此可見，上述現(xiàn)有的金屬屏蔽罩在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。本設(shè)計人積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的終端設(shè)備，使其更具有實用性。
實用新型內(nèi)容
[0007]本實用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的終端設(shè)備，所要解決的技術(shù)問題是在終端設(shè)備上實現(xiàn)替代傳統(tǒng)金屬屏蔽罩的結(jié)構(gòu)，且該結(jié)構(gòu)利于終端設(shè)備變薄，以及該結(jié)構(gòu)有利于終端設(shè)備的散熱，從而更加適于實用。
[0008]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種終端設(shè)備，包括:前殼；后殼，與所述前殼結(jié)合，所述前殼與所述后殼之間形成空間，所述后殼的面向所述前殼的一側(cè)上安裝有凹槽，所述凹槽的側(cè)壁從所述后殼上凸出，所述凹槽的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層；電路板，位于所述前殼與所述后殼之間，所述電路板的面向所述后殼的一側(cè)上安裝有電子器件，所述前殼與所述后殼結(jié)合時所述凹槽的側(cè)壁與所述電路板接觸，并將所述電子器件包圍在所述凹槽內(nèi)。
[0009]本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0010]優(yōu)選地，前述的終端設(shè)備，所述凹槽的側(cè)壁頂部覆蓋有柔性導(dǎo)體，所述前殼與所述后殼結(jié)合時所述柔性導(dǎo)體與所述電路板接觸。
[0011]優(yōu)選地，前述的終端設(shè)備，所述柔性導(dǎo)體為導(dǎo)電硅膠。
[0012]優(yōu)選地，前述的終端設(shè)備，所述后殼的所述凹槽內(nèi)區(qū)域的厚度，小于所述后殼的所述凹槽外區(qū)域的厚度。
[0013]優(yōu)選地，前述的終端設(shè)備，所述金屬層為銅層。
[0014]借由上述技術(shù)方案，本實用新型的終端設(shè)備至少具有下列優(yōu)點:
[0015]在本實用新型的技術(shù)方案中，后殼凹槽內(nèi)的金屬層起到了傳統(tǒng)金屬屏蔽罩的作用，前殼和后殼結(jié)合時凹槽可以罩住相應(yīng)電子器件，從而金屬層可以屏蔽凹槽外的信號對電子器件的干擾；由于凹槽的底部為后殼的一部分，則凹槽在終端設(shè)備內(nèi)部需求的空間較小，這就有利于終端設(shè)備做??；同時由于凹槽與后殼為一體，則電子器件的熱量傳遞到金屬層后，金屬層直接與凹槽接觸，則熱量可以通過后殼散發(fā)到終端設(shè)備外，這改善了終端設(shè)備的散熱效率。
[0016]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本實用新型的一個實施例的終端設(shè)備的剖面示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)本實用新型的一個實施例的終端設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)圖。

【具體實施方式】
[0019]為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的終端設(shè)備其【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點可由任何合適形式組合。
[0020]如圖1所示，本實用新型的一個實施例提出的一種終端設(shè)備，包括:
[0021]前殼1，一般地前殼I上安裝顯示模組，顯示模組即是用于進行圖像顯示的部分；
[0022]后殼2,與前殼I結(jié)合,前殼I與后殼2之間形成空間,后殼2的面向前殼I的一側(cè)上安裝有凹槽3，凹槽3的側(cè)壁從后殼2上凸出，凹槽3的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層4，在本實施例中，金屬層4可以通過多種方式安裝在凹槽3的內(nèi)表面，例如，金屬層4可以通過表面組裝技術(shù)安裝到凹槽3內(nèi)部，或通過激光活化技術(shù)在凹槽3的內(nèi)側(cè)活化形成，本實施例的技術(shù)方案對此不進行限制；
[0023]電路板5,位于前殼I與后殼2之間，電路板5的面向后殼2的一側(cè)上安裝有需屏蔽信號干擾的電子器件6，在本實施例中，不對電子器件6的類型進行限定，電路板5的任何電子器件均可進行信號屏蔽，例如，對于手機、平板計算機等終端設(shè)備來說，其通訊模塊、GPS (全球定位系統(tǒng))模塊等就較需要屏蔽信號干擾，這些模塊在屏蔽信號干擾的情況下往往可以更好地進行工作；
[0024]根據(jù)本實施例的技術(shù)方案，前殼I與后殼2結(jié)合時凹槽3的側(cè)壁與電路板4接觸，并將電子器件6包圍在凹槽3內(nèi)，則金屬層4外部的信號無法干擾電子器件,凹槽3配合其內(nèi)部的金屬層4，起到了傳統(tǒng)的金屬屏蔽罩的作用。在本實施例的技術(shù)方案中，凹槽3的形狀可以配合電子器件6在電路板上的分布靈活地進行設(shè)計，例如方形、圓形的凹槽都可以使用。
[0025]根據(jù)本實施例的技術(shù)方案，在省掉傳統(tǒng)金屬屏蔽罩的基礎(chǔ)上，由于凹槽3的底部為后殼2的一部分，則凹槽3在終端設(shè)備內(nèi)部需求的空間較小，這就有利于降低終端設(shè)備的整機厚度，使得終端設(shè)備的整體顯得更加輕薄化。
[0026]根據(jù)本實施例的技術(shù)方案，由于凹槽3與后殼2為一體,則電子器件6在工作時產(chǎn)生熱量后，熱量可以傳遞到金屬層4，金屬層4直接與凹槽3接觸，則熱量可以通過后殼2散發(fā)到終端設(shè)備外，由此可看出熱量的傳遞路徑變短，可知電子器件6產(chǎn)生的熱量更容易傳遞到終端設(shè)備外，這改善了終端設(shè)備的散熱效率，使得終端設(shè)備內(nèi)不會積蓄太多的熱量。
[0027]較佳的，如圖2所示，本實用新型的另一實施例提出一種終端設(shè)備，與上述實施例相比，本實施例的終端設(shè)備，包括:前殼I ;后殼2,與前殼I結(jié)合,前殼I與后殼2之間形成空間，后殼2的面向前殼I的一側(cè)上安裝有凹槽3，凹槽3的側(cè)壁從后殼2上凸出，凹槽3的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層4 ；電路板5,位于前殼I與后殼2之間，電路板5的面向后殼2的一側(cè)上安裝有需屏蔽信號干擾的電子器件6 ;前殼I與后殼2結(jié)合時凹槽3的側(cè)壁與電路板4接觸，并將電子器件6包圍在凹槽3內(nèi)。凹槽3的側(cè)壁頂部覆蓋有柔性導(dǎo)體7，前殼I與后殼2結(jié)合時柔性導(dǎo)體7與電路板5接觸。
[0028]在本實施例的技術(shù)方案中，柔性導(dǎo)體7的作用一方面在于，其與電路板5接觸時，柔性導(dǎo)體7能夠通過產(chǎn)生形變，起到很好的緩沖作用，將與電路板5之間產(chǎn)生的沖擊力吸收掉，從而不會造成電路板5與凹槽3之間發(fā)生強烈碰撞，避免電路板5或凹槽3發(fā)生損壞；其作用另一方面在于，柔性導(dǎo)體7與電路板5之間接觸時，二者之間結(jié)合會比較緊密，難以產(chǎn)生空隙，從而有利于對凹槽3內(nèi)的電子器件6的信號屏蔽效果，從而保證終端設(shè)備可以正常地進行工作。
[0029]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種終端設(shè)備，與上述實施例相比，本實施例的終端設(shè)備，包括:前殼I ;后殼2,與前殼I結(jié)合,前殼I與后殼2之間形成空間,后殼2的面向前殼I的一側(cè)上安裝有凹槽3，凹槽3的側(cè)壁從后殼2上凸出，凹槽3的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層4 ；電路板5,位于前殼I與后殼2之間，電路板5的面向后殼2的一側(cè)上安裝有需屏蔽信號干擾的電子器件6 ;前殼I與后殼2結(jié)合時凹槽3的側(cè)壁與電路板4接觸,并將電子器件6包圍在凹槽3內(nèi)。凹槽3的側(cè)壁頂部覆蓋有柔性導(dǎo)體7，前殼I與后殼2結(jié)合時柔性導(dǎo)體7與電路板5接觸，其中柔性導(dǎo)體7包括但不限于導(dǎo)電硅膠。在本實施例的技術(shù)方案中，導(dǎo)電硅膠僅用于示例，不對柔性導(dǎo)體7的類型進行限制，其他類型的柔性導(dǎo)體7也都是可以適用到本實施例的技術(shù)方案中的。
[0030]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種終端設(shè)備，與上述實施例相比，本實施例的終端設(shè)備，包括:前殼I ;后殼2,與前殼I結(jié)合,前殼I與后殼2之間形成空間,后殼2的面向前殼I的一側(cè)上安裝有凹槽3，凹槽3的側(cè)壁從后殼2上凸出，凹槽3的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層4 ；電路板5,位于前殼I與后殼2之間，電路板5的面向后殼2的一側(cè)上安裝有需屏蔽信號干擾的電子器件6 ;前殼I與后殼2結(jié)合時凹槽3的側(cè)壁與電路板4接觸,并將電子器件6包圍在凹槽3內(nèi)。后殼2的凹槽3內(nèi)區(qū)域的厚度，小于后殼2的凹槽3外區(qū)域的厚度。
[0031]在本實施例的技術(shù)方案中，相比于后殼2其他部分的區(qū)域，凹槽3內(nèi)區(qū)域厚度較小，這就保證在終端設(shè)備整體厚度一定的基礎(chǔ)上，凹槽3內(nèi)有足夠的深度來容納電子器件6 ;在另一方面，由于凹槽3外區(qū)域厚度較大，保證后殼2有足夠的強度，所以后殼2不會輕易產(chǎn)生損壞，這有利于保護終端設(shè)備內(nèi)部電子器件不會因為后殼2的損壞而缺乏保護。
[0032]較佳的，本實用新型的另一實施例提出一種終端設(shè)備，與上述實施例相比，本實施例的終端設(shè)備，包括:前殼I ;后殼2,與前殼I結(jié)合,前殼I與后殼2之間形成空間,后殼2的面向前殼I的一側(cè)上安裝有凹槽3，凹槽3的側(cè)壁從后殼2上凸出，凹槽3的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層4 ;電路板5,位于前殼I與后殼2之間，電路板5的面向后殼2的一側(cè)上安裝有需屏蔽信號干擾的電子器件6 ;前殼I與后殼2結(jié)合時凹槽3的側(cè)壁與電路板4接觸,并將電子器件6包圍在凹槽3內(nèi)。金屬層4包括但不限于銅層，也可以是其他類型的具有導(dǎo)熱性能的金屬層。
[0033]在本實施例的技術(shù)方案中，選用銅是因為銅基導(dǎo)熱系數(shù)為400W/mK，能夠非常好地將終端設(shè)備內(nèi)部的電子器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到終端設(shè)備外部，所以采用銅層非常有利于提升終端設(shè)備的散熱效果。
[0034]根據(jù)以上實施例，本實用新型的終端設(shè)備至少具有下列優(yōu)點:
[0035]根據(jù)以上實施例的技術(shù)方案可知，后殼凹槽內(nèi)的金屬層起到了傳統(tǒng)金屬屏蔽罩的作用，前殼和后殼結(jié)合時凹槽可以罩住相應(yīng)電子器件，從而金屬層可以屏蔽凹槽外的信號對電子器件的干擾；由于凹槽的底部為后殼的一部分，則凹槽在終端設(shè)備內(nèi)部需求的空間較小，這就有利于終端設(shè)備做?。煌瑫r由于凹槽與后殼為一體，則電子器件的熱量傳遞到金屬層后，金屬層直接與凹槽接觸，則熱量可以通過后殼散發(fā)到終端設(shè)備外，這改善了終端設(shè)備的散熱效率。
[0036]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種終端設(shè)備，其特征在于，包括: 前殼； 后殼，與所述前殼結(jié)合，所述前殼與所述后殼之間形成空間，所述后殼的面向所述前殼的一側(cè)上安裝有凹槽，所述凹槽的側(cè)壁從所述后殼上凸出，所述凹槽的內(nèi)表面上鋪設(shè)有金屬層； 電路板，位于所述前殼與所述后殼之間，所述電路板的面向所述后殼的一側(cè)上安裝有電子器件，所述前殼與所述后殼結(jié)合時所述凹槽的側(cè)壁與所述電路板接觸，并將所述電子器件包圍在所述凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于， 所述凹槽的側(cè)壁頂部覆蓋有柔性導(dǎo)體，所述前殼與所述后殼結(jié)合時所述柔性導(dǎo)體與所述電路板接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于， 所述柔性導(dǎo)體為導(dǎo)電硅膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于， 所述后殼的所述凹槽內(nèi)區(qū)域的厚度，小于所述后殼的所述凹槽外區(qū)域的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的終端設(shè)備，其特征在于， 所述金屬層為銅層。
【文檔編號】H05K9/00GK204191058SQ201420649635
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
【發(fā)明者】金列峰 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司