一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片及具有其的醫(yī)療設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及醫(yī)療領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片及具有其的醫(yī)療設(shè)備，該散熱片應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備的板卡上，該散熱片本體上設(shè)置有散熱管，該散熱管的一端位置對(duì)應(yīng)超聲信號(hào)處理芯片的位置，該散熱管的另一端處于鰭片處。發(fā)熱量較大的超聲信號(hào)處理芯片的發(fā)熱熱量會(huì)通過(guò)散熱片本體傳遞至散熱管，該熱量一部分會(huì)由散熱管傳遞給鰭片進(jìn)行散熱，一部分會(huì)隨著流動(dòng)空氣帶走，解決了醫(yī)療設(shè)備中發(fā)熱量大的元器件受限于空間約束、不能增加散熱面積而無(wú)法有效散熱的問(wèn)題，降低了發(fā)熱量大的元器件溫度，從而保證了元器件的穩(wěn)定工作，延長(zhǎng)了元器件的使用壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片及具有其的醫(yī)療設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及醫(yī)療領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片及具有其的醫(yī)療設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備上的散熱結(jié)構(gòu)，大部分是采用風(fēng)扇與散熱片的結(jié)合，但對(duì)于具有便攜式超聲部分元器件的醫(yī)療設(shè)備來(lái)說(shuō)，由于便攜式超聲部分元器件發(fā)熱量較大，原有的采用風(fēng)扇與散熱片結(jié)合的方式已無(wú)法滿(mǎn)足在受限于空間約束、不能增加散熱面積的局部發(fā)熱大元器件的散熱，該元器件會(huì)積累大量熱繼而引起醫(yī)療設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)定，降低了醫(yī)療設(shè)備的壽命。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的即在于提供一種能夠有效對(duì)醫(yī)療設(shè)備上的超聲芯片進(jìn)行散熱的散熱片。
[0004]本實(shí)用新型的目的還在于提供一種具有上述散熱片的醫(yī)療設(shè)備。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本實(shí)用新型的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片，其與醫(yī)療設(shè)備上的板卡組合使用，所述板卡上設(shè)置有超聲信號(hào)處理芯片，所述散熱片包括:散熱片本體；所述散熱片本體上固定設(shè)置有:排列均勻的鰭片，散熱管；所述散熱片本體固定安裝在所述板卡上；所述散熱管的一端位置對(duì)應(yīng)超聲信號(hào)處理芯片的位置，所述散熱管的另一端處于鰭片處。
[0007]進(jìn)一步，所述散熱片與醫(yī)療設(shè)備上的散熱風(fēng)扇組合使用，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在散熱片本體側(cè)邊；所述板卡上設(shè)置有超聲模擬前端收發(fā)芯片，所述鰭片位置對(duì)應(yīng)超聲模擬前端收發(fā)芯片位置。
[0008]進(jìn)一步，所述散熱管采用高導(dǎo)熱材料銅。
[0009]進(jìn)一步，所述散熱片本體上開(kāi)設(shè)有定位槽，所述散熱管固定安裝在所述定位槽內(nèi)。
[0010]進(jìn)一步，所述散熱管通過(guò)焊接固定在所述定位槽內(nèi)。
[0011 ] 更進(jìn)一步，所述散熱片本體為鋁材質(zhì)。
[0012]其中，所述散熱片本體緊挨板卡的一側(cè)上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠。
[0013]一種醫(yī)療設(shè)備，包括:下殼，支撐架，板卡，散熱片，上殼，散熱風(fēng)扇；所述板卡、散熱片為如上所述的板卡、散熱片，所述板卡、散熱片固定安裝在支撐架上，所述支撐架固定安裝在下殼上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在支撐架側(cè)邊，所述上殼扣壓在所述支撐架、散熱風(fēng)扇上與下殼組合連接。
[0014]本實(shí)用新型提供的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片及具有其的醫(yī)療設(shè)備，該散熱片應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備的板卡上，該散熱片本體上設(shè)置有散熱管，該散熱管的一端位置對(duì)應(yīng)超聲信號(hào)處理芯片的位置，該散熱管的另一端處于鰭片處。發(fā)熱量較大的超聲信號(hào)處理芯片的發(fā)熱熱量會(huì)通過(guò)散熱片本體傳遞至散熱管，該熱量一部分會(huì)由散熱管傳遞給鰭片進(jìn)行散熱，一部分會(huì)隨著流動(dòng)空氣帶走，解決了醫(yī)療設(shè)備中發(fā)熱量大的元器件受限于空間約束、不能增加散熱面積而無(wú)法有效散熱的問(wèn)題，降低了發(fā)熱量大的元器件溫度，從而保證了元器件的穩(wěn)定工作，延長(zhǎng)了元器件的使用壽命。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。
[0016]圖1為本實(shí)用新型一種醫(yī)療設(shè)備分解圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型一種醫(yī)療設(shè)備中散熱片、板卡分解圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型一種醫(yī)療設(shè)備中散熱片俯視圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型一種醫(yī)療設(shè)備沿圖3中A-A線(xiàn)的剖視圖；
[0020]圖5為本實(shí)用新型一種醫(yī)療設(shè)備圖4中X部位局部放大圖；
[0021]圖6為本實(shí)用新型一種醫(yī)療設(shè)備整體結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]請(qǐng)參閱圖1-6，本實(shí)用新型的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片11，其應(yīng)用在板卡12上并與散熱風(fēng)扇2組合使用，該板卡12上設(shè)置有超聲模擬前端收發(fā)芯片121及超聲信號(hào)處理芯片122，該散熱片11包括:散熱片本體；該散熱片本體上固定設(shè)置有:排列均勻的鰭片111，定位槽112，散熱管14 ;該散熱片11固定安裝在該板卡12上，該散熱風(fēng)扇2設(shè)置在散熱片11側(cè)邊；該鰭片111位置對(duì)應(yīng)超聲模擬前端收發(fā)芯片121位置，該散熱管14的一端位置對(duì)應(yīng)超聲信號(hào)處理芯片122的位置，該散熱管14的另一端處于鰭片111處。
[0024]具有該散熱片11的散熱組件I包括:散熱片11、板卡12、支撐架13、散熱管14。散熱片11上設(shè)有排列均勻的鰭片111、定位槽112，散熱片11表面貼有導(dǎo)熱硅膠113，該導(dǎo)熱硅膠113數(shù)量對(duì)應(yīng)板卡12上的芯片數(shù)量，每個(gè)芯片上均扣合著導(dǎo)熱硅膠113。板卡12安置有分布均勻的超聲模擬前端收發(fā)芯片121，發(fā)熱量大的超聲信號(hào)處理芯片122。發(fā)熱量大的超聲信號(hào)處理芯片122 —側(cè)受到布局的影響，流經(jīng)的風(fēng)量小，空間約束不能增加散熱面積，為解決超聲信號(hào)處理芯片122熱量帶出，需增加散熱管14，在散熱片11上增加定位槽112，定位槽112用于固定散熱管14，定位槽112的A端位于超聲信號(hào)處理芯片122上部，B端位于鰭片111處(如圖2所示)。散熱片11為低成本導(dǎo)熱材料，在本實(shí)施例中，散熱片11選用成本較低的鋁。散熱管14焊接在定位槽112中，散熱管14為高導(dǎo)熱材料，在本實(shí)施例中，散熱管14選用高導(dǎo)熱材料銅。高導(dǎo)熱材料銅與低成本大散熱面積鋁的復(fù)合應(yīng)用，解決了超聲信號(hào)處理芯片122因受限于空間約束、不能增加散熱面積的散熱問(wèn)題。本實(shí)施例的特點(diǎn)為:針對(duì)發(fā)熱量大的元器件散熱，比傳統(tǒng)單獨(dú)采用散熱片結(jié)合風(fēng)扇的散熱效果有顯著提高，從而較好的解決了發(fā)熱量大的元器件積熱問(wèn)題，很好的解決了發(fā)熱量大的元器件工作穩(wěn)定及壽命的問(wèn)題。
[0025]超聲模擬前端收發(fā)芯片121、超聲信號(hào)處理芯片122的熱量通過(guò)導(dǎo)熱硅膠113傳遞到散熱片11上，散熱風(fēng)扇2置于散熱片11的C端，通過(guò)散熱風(fēng)扇2抽風(fēng)，發(fā)熱小的超聲模擬前端收發(fā)芯片121熱量由鰭片111與流動(dòng)空氣熱傳遞帶走，而發(fā)熱大的超聲信號(hào)處理芯片122熱量傳遞到散熱片11，散熱片11立即將超聲信號(hào)處理芯片122產(chǎn)生的熱量傳給散熱管14，該熱量一部分會(huì)由散熱管14傳遞給鰭片111進(jìn)行散熱，一部分會(huì)隨著散熱風(fēng)扇2帶來(lái)的流動(dòng)空氣帶走(如圖2至5所示)。在本實(shí)施例中，散熱管14的位置只要滿(mǎn)足:散熱管14的一端的位置和需要散熱的元器件的位置對(duì)應(yīng)，能夠保證散熱管14及時(shí)將產(chǎn)生熱量大的元器件的熱量帶走即可，散熱管14的另一端的位置只要滿(mǎn)足處于兩列鰭片111的中間即可，最好位于靠近支撐架13的進(jìn)風(fēng)口處。
[0026]一種包括上述散熱組件I的醫(yī)療設(shè)備，還包括:下殼4，上殼3 ;該板卡12、散熱片11固定安裝在支撐架13上，該支撐架13固定安裝在下殼4上，該散熱風(fēng)扇2設(shè)置在支撐架13側(cè)邊，該上殼3扣壓在該支撐架13、散熱風(fēng)扇2上與下殼4組合連接。板卡12用螺釘固定在支撐架13上，后將散熱片11通過(guò)螺釘固定在支撐架13上。超聲模擬前端收發(fā)芯片121是指發(fā)熱量較小的元器件，比如超聲發(fā)射芯片；超聲信號(hào)處理芯片122是指發(fā)熱量較大的元器件，比如FPGA芯片。
[0027]該醫(yī)療設(shè)備的裝配方法為:首先散熱管14通過(guò)焊接固定在定位槽112中，板卡12用螺絲固定于支撐架13上，再將帶有散熱管14的散熱片11固定在支撐架13上。將裝配好的支撐架13固定在下殼4上，然后再把散熱風(fēng)扇2固定在上殼3上，最后安裝組合上殼3和下殼4，即完成醫(yī)療設(shè)備的安裝(如圖6所示)。該醫(yī)療設(shè)備可以為便攜式超聲設(shè)備、心電圖機(jī)或監(jiān)護(hù)儀。
[0028]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片，其與醫(yī)療設(shè)備上的板卡組合使用，所述板卡上設(shè)置有超聲信號(hào)處理芯片，其特征在于，所述散熱片包括:散熱片本體；所述散熱片本體上固定設(shè)置有:排列均勻的鰭片，散熱管；所述散熱片本體固定安裝在所述板卡上；所述散熱管的一端位置對(duì)應(yīng)超聲信號(hào)處理芯片的位置，所述散熱管的另一端處于鰭片處；所述板卡上設(shè)置有超聲模擬前端收發(fā)芯片，所述鰭片位置對(duì)應(yīng)超聲模擬前端收發(fā)芯片位置；所述散熱片本體緊挨板卡的一側(cè)上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片，其特征在于，所述散熱片與醫(yī)療設(shè)備上的散熱風(fēng)扇組合使用，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在散熱片本體側(cè)邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片，其特征在于，所述散熱管采用高導(dǎo)熱材料銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片，其特征在于，所述散熱片本體上開(kāi)設(shè)有定位槽，所述散熱管固定安裝在所述定位槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片，其特征在于，所述散熱管通過(guò)焊接固定在所述定位槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備上的散熱片，其特征在于，所述散熱片本體為鋁材質(zhì)。
7.—種醫(yī)療設(shè)備，其特征在于，包括:下殼，支撐架，板卡，散熱片，上殼，散熱風(fēng)扇；所述散熱片為權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的散熱片，所述板卡、散熱片固定安裝在支撐架上，所述支撐架固定安裝在下殼上，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在支撐架側(cè)邊，所述上殼扣壓在所述支撐架、散熱風(fēng)扇上與下殼組合連接。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204217294SQ201420551373
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月24日
【發(fā)明者】張海峰, 夏春紅, 郭傳喜, 張仁富 申請(qǐng)人:深圳市理邦精密儀器股份有限公司