一種pbga封裝器件與ltcc基板的裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PBGA封裝器件與LTCC基板的裝配結(jié)構(gòu)，包括LTCC基板、PBGA封裝器件和PCB板；PCB板的背面與PBGA封裝器件帶有鉛錫焊球的一面焊接，PBGA封裝器件與PCB板焊接處的鉛錫焊球的四周間隙包封有3145膠，PBGA封裝器件的另一面通過絕緣膠與LTCC基板膠接，PCB板正面的鍵合焊盤與LTCC基板上的鍵合焊盤通過鍵合金絲相互連接。本實用新型可解決PBGA封裝器件與LTCC基板熱膨脹系數(shù)不匹配引起的可靠性差的問題。
【專利說明】—種…以封裝器件與I了⑵基板的裝配結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電子裝配領(lǐng)域，特別涉及一種？8以封裝器件與口⑶基板的裝配結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]？8以封裝器件因其具有組裝成品率高、引腳牢靠、電性能好、散熱效果佳以及與現(xiàn)有311'組裝設(shè)備兼容等優(yōu)點，而獲得非常廣泛的應(yīng)用，是目前應(yīng)用最廣泛的一種柵陣列封裝器件，主要應(yīng)用在通信產(chǎn)品和消費產(chǎn)品上。其￠:12(熱膨脹系數(shù))一般在18^10-6/?左右與環(huán)氧樹脂基板的012相匹配，具有良好的熱性能和電氣性能，電子組裝行業(yè)對？8以與環(huán)氧樹脂板的焊接工藝研究較多，焊接工藝也較為成熟。
[0003]與環(huán)氧樹脂基板相比，(低溫共燒陶瓷)基板具有較低的一般在7X 10-6/?左右，與？8以封裝器件本身的(:12相差較大。傳統(tǒng)的裝配結(jié)構(gòu)是將？8以封裝器件直接焊接至口⑶基板，但這種裝配結(jié)構(gòu)因器件與口⑶基板012不匹配而容易在溫度變化較大的環(huán)境下出現(xiàn)焊點失效，從而產(chǎn)生可靠性問題。同時由于11(1:基板制作工藝的限制，這種失效會導(dǎo)致11(1:基板表面焊盤附著力變差甚至出現(xiàn)焊盤大面積的脫落的情況，最終造成整塊口⑶基板報廢。？8以封裝器件與口⑶基板直接焊接的可靠性差，返修困難等缺點使得？8以封裝器件在口⑶基板上的裝配受到了很大的限制。
[0004]通常在基板表面裝配柵陣列封裝器件會優(yōu)先考慮選用陶瓷封裝器件或裸芯片代替？8以封裝器件，然而由于各種原因很多器件在實際市場上很難采購到相同功能的陶瓷封裝器件或裸芯片。因此如何可靠的將？8以封裝器件裝配至口⑶基板就成了一個較為棘手的現(xiàn)實問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]針對上述問題， 申請人:經(jīng)過研究改進(jìn)，提供一種易于實現(xiàn)、可靠性高及可返修性好的？8以封裝器件與口⑶基板的裝配結(jié)構(gòu)。
[0006]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0007]一種？8以封裝器件與口⑶基板的裝配結(jié)構(gòu)，包括口⑶基板、？8以封裝器件和板；％8板的背面與？8以封裝器件帶有鉛錫焊球的一面焊接，？8以封裝器件與板焊接處的鉛錫焊球的四周間隙包封有3145膠，？8以封裝器件的另一面通過絕緣膠與口⑶基板膠接，？08板正面的鍵合焊盤與基板上的鍵合焊盤通過鍵合金絲相互連接。
[0008]其進(jìn)一步的技術(shù)方案為:所述板為0.6111111厚的環(huán)氧樹脂多層板。
[0009]其進(jìn)一步的技術(shù)方案為:所述鍵合金絲的直徑為25皿。
[0010]本實用新型的有益技術(shù)效果是:
[0011]本實用新型的裝配結(jié)構(gòu)將？8以封裝器件與板組裝成部件后安裝至口⑶基板，一旦器件失效更換整個板部件后重新鍵合金絲即可完成返修。本實用新型的裝配結(jié)構(gòu)從根本上解決了傳統(tǒng)裝配結(jié)構(gòu)？8以封裝器件與口⑶基板012不匹配所帶來的裝配可靠性差及可返修性差的問題。并且本實用新型的裝配結(jié)構(gòu)在整個裝配過程中所涉及的裝配技術(shù)均為成熟技術(shù)，易于實現(xiàn)自動化，具有生產(chǎn)效率高，成本低的優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2是板正面的鍵合焊盤分布圖。
[0014]圖3是？⑶板背面的再流焊接的焊盤分布圖。
[0015]附圖標(biāo)記說明:1、口⑶基板；2、絕緣膠；3、？8以封裝器件；4、鉛錫焊球；5、3145膠；6、？⑶板；7、鍵合焊盤；8、鍵合金絲。

【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做進(jìn)一步說明。
[0017]如圖1所示，本實用新型包括口⑶基板1、絕緣膠2、？8以封裝器件3、鉛錫焊球
4、3145膠5、？08板6、鍵合焊盤7和鍵合金絲8。？⑶板6為0.6臟厚的環(huán)氧樹脂多層板，
板6的正面如圖2所示為供金絲互聯(lián)的鍵合焊盤7，背面如圖3所示為用于再流焊接裝配？8以封裝器件的表貼焊盤。板6背面的表貼焊盤與？8以封裝器件3表面的鉛錫焊球4焊接。？8以封裝器件3與板6焊接處的鉛錫焊球4的四周間隙包封有3145膠5。3145膠5固化后為彈性體，具有很好的抗冷熱交變性能、耐老化和絕緣性能。？8以封裝器件3的另一面通過絕緣膠2與基板1膠接。板6正面的鍵合焊盤7與口⑶基板1上的鍵合焊盤7通過鍵合金絲8相互連接，鍵合金絲8的直徑為25皿。
[0018]本實用新型的裝配步驟如下:
[0019]1)裝配前先將？8以封裝器件3與板6預(yù)烘，以去除？8以封裝器件3或板6內(nèi)吸收的水汽，烘烤參數(shù)為1251,2411。
[0020]2)使用錫鉛合金比為63: 37的錫鉛焊膏通過表面貼裝技術(shù)將？8以封裝器件3焊接至板6 (其中鉛錫焊球4為？8以封裝器件3表面自帶的)，實現(xiàn)電氣與結(jié)構(gòu)互聯(lián)，爐溫最高溫度為2201?2301，持續(xù)時間為108?308。
[0021]3)使用無水乙醇超聲清洗裝配好的板6和？8以封裝器件3，10-?。?，然后再用干凈的無水乙醇將裝配好的板6和？8以封裝器件3漂洗干凈，目的是除去焊接后殘留的助焊劑。
[0022]4)使用3145膠5包封裝配好的？8以封裝器件3與板6的四周間隙，并加熱固化，固化參數(shù)為601，2匕起到阻止多余物進(jìn)入鉛錫焊球4間的作用。
[0023]5)使用0此八9218絕緣膠2膠接裝配好的板6和？8以封裝器件3至11(1:基板1，并加熱固化，固化參數(shù)為1001，150111。
[0024]6)采用超聲熱壓鍵合工藝，將安裝有板6和？8以封裝器件3的口⑶基板1放于熱臺，用25皿鍵合金絲8互聯(lián)板正面的鍵合焊盤7和口⑶基板1上的鍵合焊盤7，熱臺溫度為1001，第一、二點的鍵合參數(shù)均為為劈刀力208，超聲功率100，超聲時間
1001X18。
[0025]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型不限于以上實施例?？梢岳斫猓绢I(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實用新型的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PBGA封裝器件與LTCC基板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括LTCC基板(I)、PBGA封裝器件(3)和PCB板(6) ;PCB板(6)的背面與PBGA封裝器件(3)帶有鉛錫焊球(4)的一面焊接，PBGA封裝器件(3)與PCB板(6)焊接處的鉛錫焊球(4)的四周間隙包封有3145膠(5)，PBGA封裝器件(3)的另一面通過絕緣膠(2)與LTCC基板(I)膠接，PCB板(6)正面的鍵合焊盤(7)與LTCC基板(I)上的鍵合焊盤(7)通過鍵合金絲(8)相互連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PBGA封裝器件與LTCC基板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板(6)為0.6mm厚的環(huán)氧樹脂多層板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述PBGA封裝器件與LTCC基板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鍵合金絲⑶的直徑為25um。
【文檔編號】H05K7/02GK204145887SQ201420501241
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】施冬躍, 魏一平, 張年 申請人:無錫華測電子系統(tǒng)有限公司