多層印刷線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，包括基材層、第一催化油墨層、第一電鍍銅層、阻焊油墨層、第二催化油墨層以及第二電鍍銅層，所述第一催化油墨層設(shè)于所述基材層上，所述第一電鍍銅層設(shè)于所述第一催化油墨層上，所述阻焊油墨層設(shè)于所述第一電鍍銅層上，所述第二催化油墨層緊貼罩設(shè)于所述阻焊油墨層上，呈幾字形，且其兩端的下表面與所述第一電鍍銅層相接，所述第二電鍍銅層包覆于所述第二催化油墨層的上表面以及該第二催化油墨層兩端的外端面，且與所述第一電鍍銅層連接。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，省去了鉆孔流程，縮短了加工流程，降低了加工難度，避免了鉆孔及蝕刻工序中輔材的浪費，降低了加工成本，不會產(chǎn)生孔處理及蝕刻工序的廢水，利于環(huán)保。
【專利說明】 多層印刷線路板結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)，尤其涉及一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，其主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
[0003]傳統(tǒng)多層印刷線路板通常具有兩層導(dǎo)電銅層，為了使兩層導(dǎo)電銅層之間的非導(dǎo)通部分絕緣，兩者之間通常具有絕緣層，而為了兩層導(dǎo)電銅層之間的導(dǎo)通部分考慮，則需要在絕緣層上進(jìn)行鉆孔以及孔處理，導(dǎo)致加工流程長，孔處理及蝕刻工序難度大，此外，鉆孔及蝕刻工序需要的輔材提高了加工的成本，孔處理及蝕刻線路時產(chǎn)生的廢水不利于環(huán)保。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，針對上述技術(shù)問題，提供一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，包括基材層、第一催化油墨層、第一電鍍銅層、阻焊油墨層、第二催化油墨層以及第二電鍍銅層，所述第一催化油墨層設(shè)于所述基材層上，所述第一電鍍銅層設(shè)于所述第一催化油墨層上，所述阻焊油墨層設(shè)于所述第一電鍍銅層上，所述第二催化油墨層緊貼罩設(shè)于所述阻焊油墨層上，呈幾字形，且其兩端的下表面與所述第一電鍍銅層相接，所述第二電鍍銅層包覆于所述第二催化油墨層的上表面以及該第二催化油墨層兩端的外端面，且與所述第一電鍍銅層連接。
[0007]所述基材層為PET或PI基膜。
[0008]所述基材層的厚度為40-50 μ m,所述第一催化油墨層的厚度為4-10 μ m,所述第一電鍍銅層的厚度為13-23μπι，所述阻焊油墨層的厚度為10-20 μ m，所述第二催化油墨層的厚度為4-10 μ m,所述第二電鍍銅層的厚度為13-23 μ m。
[0009]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，使得阻焊油墨層避開了第一電鍍銅層以及第二電鍍銅層的導(dǎo)通部分，省去了鉆孔流程，縮短了加工流程，降低了加工難度，避免了鉆孔及蝕刻工序中輔材的浪費，降低了加工成本，不會產(chǎn)生孔處理及蝕刻工序的廢水，利于環(huán)保。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0012]如圖1所示，一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，包括基材層11、第一催化油墨層12、第一電鍍銅層13、阻焊油墨層14、第二催化油墨層15以及第二電鍍銅層16。
[0013]第一催化油墨層12設(shè)于基材層11上，第一電鍍銅層13設(shè)于第一催化油墨層12上，阻焊油墨層14設(shè)于第一電鍍銅層13上，第二催化油墨層15緊貼罩設(shè)于阻焊油墨層14上，呈幾字形，且其兩端的下表面與第一電鍍銅層13相接，第二電鍍銅層16包覆于第二催化油墨層15的上表面以及該第二催化油墨層15兩端的外端面，且與第一電鍍銅13層連接。
[0014]具體地，基材層11的厚度為40-50 μ m，第一催化油墨層12的厚度為4-10 μ m，第一電鍍銅層13的厚度為13-23 μ m，阻焊油墨層14的厚度為10-20 μ m，第二催化油墨層15的厚度為4-10 μ m，第二電鍍銅層16的厚度為13-23 μ m。
[0015]本實用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計使得阻焊油墨層14避開了第一電鍍銅層13以及第二電鍍銅層16的導(dǎo)通部分，省去了鉆孔流程，縮短了加工流程，降低了加工難度，避免了鉆孔及蝕刻工序中輔材的浪費，降低了加工成本，不會產(chǎn)生孔處理及蝕刻工序的廢水，利于環(huán)保。
[0016]基材層11 為 PET (Polyethylene terephthalate,聚對苯二甲酸類塑料)或PI (PolyimideFilm,聚酰亞胺薄膜)。
[0017]但是，本【技術(shù)領(lǐng)域】中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施例僅是用來說明本實用新型，而并非用作為對本實用新型的限定，只要在本實用新型的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基材層、第一催化油墨層、第一電鍍銅層、阻焊油墨層、第二催化油墨層以及第二電鍍銅層，所述第一催化油墨層設(shè)于所述基材層上，所述第一電鍍銅層設(shè)于所述第一催化油墨層上，所述阻焊油墨層設(shè)于所述第一電鍍銅層上，所述第二催化油墨層緊貼罩設(shè)于所述阻焊油墨層上，呈幾字形，且其兩端的下表面與所述第一電鍍銅層相接，所述第二電鍍銅層包覆于所述第二催化油墨層的上表面以及該第二催化油墨層兩端的外端面，且與所述第一電鍍銅層連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材層為或 基膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多層印刷線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材層的厚度為40-50 4 111，所述第一催化油墨層的厚度為4-10 4 111，所述第一電鍍銅層的厚度為13-23 ^ %所述阻焊油墨層的厚度為10-20 ^ %所述第二催化油墨層的厚度為4-10 ^ %所述第二電鍍銅層的厚度為13-23^111。
【文檔編號】H05K1/00GK204145875SQ201420441122
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】謝自民, 劉春雷, 林曉輝, 唐曉婷, 金豐羽 申請人:上海藍(lán)沛新材料科技股份有限公司