一種單板散熱裝置及通信設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種單板散熱裝置，包括散熱殼體、蓋體及第一單板、第二單板，第一單板、第二單板、設(shè)置于散熱殼體與蓋體扣合后形成的空腔內(nèi)，第一單板位于散熱殼體和第二單板之間，第一單板與散熱殼體相接觸，單板散熱裝置還包括金屬導(dǎo)熱板及第一熱管；金屬導(dǎo)熱板夾設(shè)在第一單板與第二單板之間；第一熱管貼合在金屬導(dǎo)熱板的表面上，第一熱管的一端與第二單板的器件中的ASIC芯片相接觸，第一熱管的另一端與散熱殼體相接觸，第一熱管用于將ASIC芯片和金屬導(dǎo)熱板的熱量傳遞給散熱殼體，以通過散熱殼體將ASIC芯片和金屬導(dǎo)熱板的熱量傳導(dǎo)出去。采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以在一定程度上提高散熱效率。本發(fā)明還提供一種通信設(shè)備。
【專利說明】一種單板散熱裝置及通信設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及單板散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種單板散熱裝置及通信設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技進步及技術(shù)發(fā)展，現(xiàn)有的各類電子產(chǎn)品通常會將各個板狀元件封裝于一個殼體中，以便于集成化、模塊化，從而利于使用。此類結(jié)構(gòu)通常會設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)以其保證正常工作。
[0003]參見附圖1，為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種單板散熱裝置10，其包括相互扣合并構(gòu)成腔體的散熱殼體11與蓋體12、設(shè)置于所述腔體中的第一單板13和第二單板14。第一單板13覆蓋所述散熱殼體11并設(shè)置于所述散熱殼體11和第二單板14之間。由于第一單板13與第二單板14上裝設(shè)有如芯片等發(fā)熱元件，導(dǎo)致第一單板13與第二單板14在使用過程中會散發(fā)熱量。而在組裝狀態(tài)下，由于集成化的安裝結(jié)構(gòu)限制，散熱殼體11僅能與第一單板13直接接觸，因此會導(dǎo)致第二單板14上的芯片等發(fā)熱元件的散熱效率低，進而導(dǎo)致單板散熱裝置10的散熱效果較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種單板散熱裝置及通信設(shè)備，用于在一定程度上提高散熱效率。
[0005]第一方面，提供一種單板散熱裝置，包括散熱殼體、蓋體及第一單板、第二單板，所述第一單板、第二單板、設(shè)置于所述散熱殼體與蓋體扣合后形成的空腔內(nèi)，所述第一單板位于所述散熱殼體和所述第二單板之間，所述第一單板與所述散熱殼體相接觸，
[0006]所述單板散熱裝置還包括金屬導(dǎo)熱板及第一熱管；
[0007]所述金屬導(dǎo)熱板夾設(shè)在所述第一單板與所述第二單板之間，所述金屬導(dǎo)熱板用于吸收所述第二單板上的器件產(chǎn)生的熱量；
[0008]所述第一熱管貼合在所述金屬導(dǎo)熱板的表面上，所述第一熱管的一端與所述第二單板的所述器件中的ASIC芯片相接觸，所述第一熱管的另一端依次穿過所述金屬導(dǎo)熱板和所述第一單板與所述散熱殼體相接觸，所述第一熱管用于將所述ASIC芯片和所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳遞給所述散熱殼體，以通過所述散熱殼體將所述ASIC芯片和所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳導(dǎo)出去。
[0009]結(jié)合第一方面，在第一種可能的實現(xiàn)方式中，還包括第二熱管:
[0010]所述第二熱管貼合在所述金屬導(dǎo)熱板的表面上，所述第二熱管的一端與所述散熱殼體相接觸，所述第二熱管用于將所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳遞給所述散熱殼體，以通過所述散熱殼體將所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳導(dǎo)出去。
[0011]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式，所述第一熱管貼合在所述金屬導(dǎo)熱板朝向所述第二單板的表面上。
[0012]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種或第二種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式，所述散熱殼體內(nèi)側(cè)開設(shè)有凹槽，
[0013]所述第一熱管的另一端依次穿過所述金屬導(dǎo)熱板和所述第一單板并插入所述凹槽中，以使所述第一熱管的另一端與所述散熱殼體相接觸。
[0014]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種至第三種任何可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述金屬導(dǎo)熱板的側(cè)邊與所述散熱殼體的內(nèi)壁相接觸。
[0015]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種至第三種任何可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一單板阻隔了所述金屬導(dǎo)熱板和所述散熱殼體的接觸。
[0016]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種至第五種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱殼體的散熱效率比所述蓋體的散熱效率高。
[0017]第二方面，提供一種通信設(shè)備，包括如第一方面或第一方面第一種至第六種任一項所述的單板散熱裝置和天線，所述單板散熱裝置內(nèi)的單板上的芯片用于將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬信號，并將所述模擬信號發(fā)送給所述天線，以通過所述天線將所述模擬信號發(fā)射給其他通信設(shè)備。
[0018]根據(jù)各種實現(xiàn)方式提供的單板散熱裝置通過在第一單板和第二單板之間夾設(shè)金屬導(dǎo)熱板，實現(xiàn)將第二單板上的發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量傳遞到金屬導(dǎo)熱板上，進一步的，本發(fā)明提供的單板散熱裝置還包括第一熱管，第一熱管貼合在金屬導(dǎo)熱板上，且第一熱管的一端穿過第一單板和散熱殼體接觸，則金屬導(dǎo)熱板的熱量可以由該第一熱管傳遞給散熱殼體，再通過散熱殼體傳導(dǎo)出去。所以采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案，可以在一定程度上提高對第二單板的散熱效率，從而提高對單板散熱裝置的散熱效率。進一步的，該第一熱管的另一端與第二單板上的ASIC芯片相接觸，則對于該ASIC芯片來說，其產(chǎn)生的熱量可以由第一熱管直接傳遞到散熱殼體，所以，本方案進一步的效果是可以快速地對ASIC芯片進行散熱，降低ASIC芯片的表面溫度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的一種單板散熱裝置的分解示意圖；
[0021]圖2是本發(fā)明較佳實施方式提供的一種單板散熱裝置的分解示意圖；
[0022]圖3是圖2中A處所示的局部放大示意圖；
[0023]圖4是圖2中B處所示的局部放大示意圖。

【具體實施方式】
[0024]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0025]首先，需要說明的是，專用集成電路(applicat1n specific integratedcircuit, ASIC)芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路芯片。ASIC芯片的特點是面向特定用戶的需求，ASIC芯片在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。但是，ASIC芯片相對于設(shè)置在同一單板上的其他芯片來說，ASIC芯片產(chǎn)生的熱量要多于其他芯片產(chǎn)生的熱量，從而導(dǎo)致ASIC芯片的表面溫度要高于其他芯片的表面溫度。
[0026]請參閱圖2至圖4，本發(fā)明較佳實施方式提供一種單板散熱裝置20，包括第一單板21、至少一個第二單板22、散熱殼體23、蓋體24、對應(yīng)至少一個第二單板22設(shè)置的金屬導(dǎo)熱板25及第一熱管26。所述第一單板21、第二單板22、金屬導(dǎo)熱板25及第一熱管26設(shè)置于所述散熱殼體23與所述蓋體24之間。在本實施例中，所述散熱殼體23與所述蓋體24相互扣合并形成空腔，所述第一單板21、第二單板22、金屬導(dǎo)熱板25及第一熱管26設(shè)置于所述空腔中，第一單板21與所述散熱殼體23相互接觸。
[0027]所述第一單板21靠近所述散熱殼體23設(shè)置，所述第二單板22設(shè)置于所述第一單板21與所述蓋體24之間。所述金屬導(dǎo)熱板25靠近所述第二單板22設(shè)置并夾設(shè)在所述第一單板21與第二單板22之間以吸收所述第二單板22上的器件產(chǎn)生的熱量，所述第一熱管26 一端與所述第二單板22上的ASIC芯片相接觸，所述第一熱管26的另一端連接于所述散熱殼體23。
[0028]在本實施例中，所述單板散熱裝置20設(shè)有一個第一單板21及一個第二單板22。所述單板散熱裝置20的第二單板22的設(shè)置數(shù)量可為一個，也可為多個。所述單板散熱裝置20設(shè)置多個第二單板22時，多個第二單板22可相互大致平行地設(shè)置于第一單板21與蓋體24之間。所述第一單板21與所述第二單板22的功能、結(jié)構(gòu)、尺寸、設(shè)置于所述第一單板21與第二單板22的器件部件可完全相同，也可根據(jù)需要具有差異。
[0029]在本實施例中，所述第一單板21及第二單板22封裝于所述空腔中。所述第一單板21及第二單板22可以是各類設(shè)有電子元器件的印刷電路板，或用于承載其他元器件的基板，所述第一單板21、第二單板22也可以是任意類型的具有熱源區(qū)域且需散熱的板狀元件。
[0030]所述第一熱管26貼合在所述金屬導(dǎo)熱板25的側(cè)面上，所述第一熱管26的一端與所述第二單板22的所述器件中的ASIC芯片相接觸，所述第一熱管26的另一端依次穿過所述金屬導(dǎo)熱板25和所述第一單板21與所述散熱殼體23相接觸,所述第一熱管21用于將所述ASIC芯片和所述金屬導(dǎo)熱板25的熱量傳遞給所述散熱殼體23，以通過所述散熱殼體23將所述ASIC芯片和所述金屬導(dǎo)熱板25的熱量傳導(dǎo)出去。
[0031]需要說明的是，第一熱管26可以貼合在所述金屬導(dǎo)熱板25朝向所述第二單板22的側(cè)面上，應(yīng)當(dāng)知道的是，第一熱管26也可以穿過金屬導(dǎo)熱板25后，貼合在所述金屬導(dǎo)熱板25朝向第一單板21的側(cè)面上。
[0032]在使用過程中，第一單板21、第二單板22及設(shè)置于所述第一單板21及第二單板22的元器件產(chǎn)生熱量，并通過金屬導(dǎo)熱板25及第一熱管26將熱量傳導(dǎo)至散熱殼體23，并進一步向所述單板散熱裝置20外部散發(fā)，從而降低單板散熱裝置20整體溫度，保證單板散熱裝置20正常工作。
[0033]進一步的，所述第一單板21的大小與所述散熱殼體23的空腔的大小基本一致，所述第一單板21的邊緣靠近所述散熱殼體23的空腔設(shè)置，從而使單板散熱裝置20具有較為緊湊的布局及較小的體積。更進一步的，所述第一單板21上開設(shè)有第一基板通孔211，以便第一熱管26穿過所述第一單板21并連接于散熱殼體23。
[0034]可以理解的是，當(dāng)?shù)谝粏伟?1放置于所述散熱殼體23中時,如第一單板21并未覆蓋散熱殼體23，則第一熱管26的末端可經(jīng)過未覆蓋區(qū)域之間連接于所述散熱殼體23，從而進行導(dǎo)熱、散熱。
[0035]在本實施例中，所述散熱殼體23包括底壁231及大致垂直于所述底壁231的內(nèi)壁233，所述蓋體24扣合于所述散熱殼體23以形成用于容納所述第一單板21及第二單板22的空腔。
[0036]進一步的，所述單板散熱裝置20還包括第二熱管28。所述第二熱管28貼合于所述金屬導(dǎo)熱板25，所述第二熱管28的一端與所述散熱殼體23相接觸，所述第二熱管28用于將所述金屬導(dǎo)熱板25的熱量傳遞給所述散熱殼體23，以通過所述散熱殼體23將所述金屬導(dǎo)熱板25的熱量傳導(dǎo)出去。
[0037]所述第二熱管28可以貼合于金屬導(dǎo)熱板25朝向第一單板21 —側(cè)，也可貼合于金屬導(dǎo)熱板25朝向第二單板22 —側(cè)。第二熱管28的一端可以米用任意路徑延伸至散熱殼體23，并與所述散熱殼體23的任意位置進行接觸。如，所述第二熱管28可延伸至散熱殼體23的底壁231或內(nèi)壁233，且所述第二熱管28可穿過第一單板21以與散熱殼體23接觸，或自所述第一單板21邊緣延伸至散熱殼體23以與散熱殼體23接觸。
[0038]進一步的，所述散熱殼體23的底壁231的外側(cè)設(shè)有散熱部235，用于將單板散熱裝置20內(nèi)的熱量散發(fā)至外部。所述散熱部235的散熱方式及結(jié)構(gòu)可根據(jù)需要自行設(shè)置，如可設(shè)置散熱片等散熱器件作為散熱部235，只需保證其可起散熱作用即可；且所述散熱部235于所述散熱殼體23上的設(shè)置位置也可根據(jù)需要進行調(diào)整，如僅設(shè)置于散熱殼體23的底壁231的部分區(qū)域，或設(shè)置散熱殼體23的內(nèi)壁233之上。同樣的，所述散熱殼體23可采用任意形態(tài)或結(jié)構(gòu)，其具體形狀可根據(jù)單板散熱裝置20的實際使用需求自行進行調(diào)整。
[0039]請參見圖3，進一步的，所述散熱殼體23的底壁231的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽237，所述凹槽237采用金屬材料制成以便于熱量散熱。在本實施例中，第一熱管26的末端插入所述凹槽237中，從而加大第一熱管26與凹槽237之間的接觸面積，提升散熱效果?？梢岳斫獾氖?，所述凹槽237可形成于所述散熱殼體23，也可形成于設(shè)置于散熱殼體23上的各類結(jié)構(gòu)。
[0040]進一步的，所述散熱殼體23的凹槽237中填充有導(dǎo)熱介質(zhì)。所述導(dǎo)熱介質(zhì)可采用導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁枘z，從而便于第一熱管26插設(shè)于所述連接孔2371中時，可充分地將熱量傳導(dǎo)至散熱殼體23。
[0041]進一步的，所述金屬導(dǎo)熱板25的側(cè)邊可與所述散熱殼體23的內(nèi)壁233相接觸。從而便于金屬導(dǎo)熱板25將其上熱量導(dǎo)入至散熱殼體23，提升金屬導(dǎo)熱板25的散熱效率。
[0042]進一步的，在本發(fā)明的另一實施例中，所述第一單板21也可阻隔所述金屬導(dǎo)熱板25和所述散熱殼體23的底壁231/或內(nèi)壁233之間的接觸。具體的，根據(jù)第一單板21的設(shè)置情況，第一單板21不僅可以相對于所述金屬導(dǎo)熱板25覆蓋所述散熱殼體23的底壁231,也可將局部間隔于所述金屬導(dǎo)熱板25與散熱殼體23的內(nèi)壁233之間。
[0043]進一步的，所述散熱殼體23的散熱效率比所述蓋體24的散熱效率高，從而保證單板散熱裝置20的單面散熱效率。
[0044]請參見圖4，進一步的，所述單板散熱裝置20還設(shè)有固定件27，固定件27設(shè)置于所述金屬導(dǎo)熱板25。所述固定件27為條形，其上開設(shè)有固定槽270。所述固定件27的末端連接于所述金屬導(dǎo)熱板25的側(cè)邊，并向所述金屬導(dǎo)熱板25的外部延伸。所述固定件27的固定槽270用于固定安裝第一熱管26，所述第一熱管26焊接于所述固定件27的固定槽270 中。
[0045]具體的，所述固定件27連接或一體成型于所述金屬導(dǎo)熱板25。所述固定件27可為管狀、片狀、條形等各類合適形狀，其長度、結(jié)構(gòu)、延伸方向也可根據(jù)具體安裝情況自行設(shè)置。在本實施例中，所述固定件27設(shè)有大致平行于所述第二單板22的第一固定部271及連接于所述第一固定部271的第二固定部273。所述第二固定部273大致垂直于所述第一固定部271并朝向所述散熱殼體23延伸。所述固定件27的形狀與所述第一熱管26 —致，從而便于固定安裝第一熱管26。
[0046]在本發(fā)明的另一實施例中，凹槽237也可設(shè)置于所述散熱殼體23的內(nèi)壁233,第一熱管26可無需穿設(shè)于所述第一單板21而直接連接于散熱殼體23的內(nèi)壁233。
[0047]可知，采用本發(fā)明實施例提供的單板散熱裝置，通過在第一單板和第二單板之間夾設(shè)金屬導(dǎo)熱板，實現(xiàn)將第二單板上的發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量傳遞到金屬導(dǎo)熱板上，進一步的，本發(fā)明提供的單板散熱裝置還包括第一熱管，第一熱管貼合在金屬導(dǎo)熱板上，且第一熱管的一端依次穿過金屬導(dǎo)熱板、第一單板和散熱殼體接觸，則金屬導(dǎo)熱板的熱量可以由該第一熱管傳遞給散熱殼體，再通過散熱殼體傳導(dǎo)出去。所以采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案，可以在一定程度上提高對第二單板的散熱效率，從而提高對單板散熱裝置的散熱效率。進一步的，該第一熱管的另一端與第二單板上的ASIC芯片相接觸，則對于該ASIC芯片來說，其產(chǎn)生的熱量可以由第一熱管直接傳遞到散熱殼體，所以，本方案進一步的效果是可以快速地對ASIC芯片進行散熱，降低ASIC芯片的表面溫度。
[0048]本發(fā)明還提供一種通信設(shè)備，包括如上所述的單板散熱裝置20和天線(圖未示)，所述單板散熱裝置20內(nèi)的單板上的芯片用于將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬信號，并將所述模擬信號發(fā)送給所述天線，以通過所述天線將所述模擬信號發(fā)射給其他通信設(shè)備。
[0049]由于本發(fā)明實施例提供的單板散熱裝置，通過在第一單板和第二單板之間夾設(shè)金屬導(dǎo)熱板，實現(xiàn)將第二單板上的發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量傳遞到金屬導(dǎo)熱板上，進一步的，本發(fā)明提供的單板散熱裝置還包括第一熱管，第一熱管貼合在金屬導(dǎo)熱板上，且第一熱管的一端依次穿過金屬導(dǎo)熱板、第一單板和散熱殼體接觸，則金屬導(dǎo)熱板的熱量可以由該第一熱管傳遞給散熱殼體，再通過散熱殼體傳導(dǎo)出去。所以采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案，可以在一定程度上提高對第二單板的散熱效率，從而提高對單板散熱裝置的散熱效率。進一步的，該第一熱管的另一端與第二單板上的ASIC芯片相接觸，則對于該ASIC芯片來說，其產(chǎn)生的熱量可以由第一熱管直接傳遞到散熱殼體，所以，本方案進一步的效果是可以快速地對ASIC芯片進行散熱，降低ASIC芯片的表面溫度。所以，包含本發(fā)明實施例提供的單板散熱裝置的通信設(shè)備的散熱效率也高于其他未包含本發(fā)明實施例提供的單板散熱裝置的通信設(shè)備。
[0050]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種單板散熱裝置，包括散熱殼體、蓋體及第一單板、第二單板，所述第一單板、第二單板、設(shè)置于所述散熱殼體與蓋體扣合后形成的空腔內(nèi)，所述第一單板位于所述散熱殼體和所述第二單板之間，所述第一單板與所述散熱殼體相接觸，其特征在于: 所述單板散熱裝置還包括金屬導(dǎo)熱板及第一熱管； 所述金屬導(dǎo)熱板夾設(shè)在所述第一單板與所述第二單板之間，所述金屬導(dǎo)熱板用于吸收所述第二單板上的器件產(chǎn)生的熱量； 所述第一熱管貼合在所述金屬導(dǎo)熱板的表面上，所述第一熱管的一端與所述第二單板的所述器件中的專用集成電路ASIC芯片相接觸，所述第一熱管的另一端依次穿過所述金屬導(dǎo)熱板和所述第一單板與所述散熱殼體相接觸，所述第一熱管用于將所述ASIC芯片和所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳遞給所述散熱殼體，以通過所述散熱殼體將所述ASIC芯片和所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳導(dǎo)出去。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單板散熱裝置，其特征在于，還包括第二熱管: 所述第二熱管貼合在所述金屬導(dǎo)熱板的表面上，所述第二熱管的一端與所述散熱殼體相接觸，所述第二熱管用于將所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳遞給所述散熱殼體，以通過所述散熱殼體將所述金屬導(dǎo)熱板的熱量傳導(dǎo)出去。
3.如權(quán)利要求1或2所述的單板散熱裝置，其特征在于: 所述第一熱管貼合在所述金屬導(dǎo)熱板朝向所述第二單板的表面上。
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的單板散熱裝置，其特征在于: 所述散熱殼體內(nèi)側(cè)開設(shè)有凹槽， 所述第一熱管的另一端依次穿過所述金屬導(dǎo)熱板和所述第一單板并插入所述凹槽中，以使所述第一熱管的另一端與所述散熱殼體相接觸。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的單板散熱裝置，其特征在于: 所述金屬導(dǎo)熱板的側(cè)邊與所述散熱殼體的內(nèi)壁相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的單板散熱裝置，其特征在于: 所述第一單板阻隔了所述金屬導(dǎo)熱板和所述散熱殼體的接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的單板散熱裝置，其特征在于: 所述散熱殼體的散熱效率比所述蓋體的散熱效率高。
8.一種通信設(shè)備，其特征在于:包括如權(quán)利要求1至7任一項所述的單板散熱裝置和天線，所述單板散熱裝置內(nèi)的單板上的芯片用于將接收到的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬信號，并將所述模擬信號發(fā)送給所述天線，以通過所述天線將所述模擬信號發(fā)射給其他通信設(shè)備。
【文檔編號】H05K7/20GK104202944SQ201410390727
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】侯良進, 周吉彬 申請人:華為技術(shù)有限公司