非金屬基材金屬化方法及產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種非金屬基材金屬化方法及產(chǎn)品，非金屬基材金屬化方法包括將電鍍級ABS溶液按照預定圖案噴涂在非金屬基材的表面，干燥非金屬基材上噴涂的涂層后鍍上金屬層，形成預定圖案的鍍金屬層天線或電路；非金屬基材金屬化產(chǎn)品是根據(jù)所述非金屬基材金屬化方法在非金屬基材上形成了鍍金屬層的產(chǎn)品。本發(fā)明在非金屬基材上形成天線或電路的方法，采取預先在非金屬基材上噴涂預定圖案的方式進行活化，保證后續(xù)的金屬鍍層只在圖案化區(qū)域形成金屬層，減少了傳統(tǒng)方法中不必要的退鍍或掩膜工序，可一次性解決目前工藝中需反復化鍍、退鍍或者采用掩膜遮蓋，再褪除掩膜而帶來的工序繁瑣、成本較高的問題，提升了產(chǎn)品加工效率和良率。
【專利說明】非金屬基材金屬化方法及產(chǎn)品
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種非金屬基材金屬化方法及產(chǎn)品。
【背景技術(shù)】
[0002]塑料具有質(zhì)輕、可塑性好、表面細致、光滑和易于加工等特點，在手機、筆記本、平板電腦等消費電子領域被廣泛用于外殼加工。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向精密、輕量化、超薄的方向發(fā)展，原來布置在產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一些電路或天線，逐漸轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品殼體本身上來，以滿足產(chǎn)品空間設計要求。但在塑膠殼體上直接生成金屬天線或電路是比較困難的，需要復雜的前處理和金屬化制程。
[0003]現(xiàn)有的在塑膠殼體三維表面加工天線或電路方法有LDS法、雙色注塑、印刷法等，這些加工方法都要用到化學鍍、電鍍這些塑膠金屬化方法，但其金屬化前處理均較麻煩，其加工成本也較高。其中LDS法需要特殊的專用塑膠料，活化需通過昂貴的激光設備進行；雙色注塑法需要開雙色模具，前期開模費用高；印刷法加工相對簡單，但印刷層導電性較之金
屬層要差。
[0004]這些加工方法在不同方面存在一些缺點，投入成本均較高，不能滿足小規(guī)模企業(yè)或高質(zhì)量加工需求，為此，有必要開發(fā)一種新型的低成本投入的加工方法來滿足這方面的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，提供了一種能夠在復雜三維曲面的非金屬基材上形成的高精度天線或電路的非金屬基材金屬化方法及產(chǎn)品，降低投入成本，來滿足高質(zhì)量的加工需求。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明公開了一種非金屬基材金屬化方法，用于在所述非金屬基材上形成天線或電路，包括以下步驟:S1:將電鍍級ABS溶液按照預定圖案噴涂在非金屬基材的表面；S2:使所述非金屬基材上噴涂的涂層干燥；S4:在所述非金屬基材鍍上金屬層，形成預定圖案的鍍金屬層天線或電路。
[0008]優(yōu)選地，本發(fā)明可以進一步地采用以下技術(shù)方案:
[0009]步驟S2中通過烘烤經(jīng)過噴涂后的所述非金屬基材來干燥所述涂層。
[0010]所述烘烤是在60_70°C的條件下進行，所述烘烤的時間為5-30分鐘。
[0011]步驟S2和S4之間還包括步驟S3:對干燥后的所述非金屬基材進行粗化、活化和解膠處理。
[0012]步驟S4中的在所述非金屬基材上鍍上金屬層，是在所述預定圖案表面形成化學鍍銅、鎳、金或銀層，或者經(jīng)過電鍍增厚處理。
[0013]所述電鍍級ABS溶液的粘度為l_20mPa.S。
[0014]所述電鍍級ABS溶液為使用丙酮或者甲乙酮溶劑溶解的溶液。[0015]步驟S4中的所述鍍金屬層天線或電路的厚度為6-15 μ m。
[0016]所述非金屬基材為PC、ABS和PC+ABS中的一種或幾種。
[0017]本發(fā)明還公開了一種非金屬基材金屬化產(chǎn)品，是指根據(jù)上述的非金屬基材金屬化方法，在所述非金屬基材上形成了鍍金屬層天線或電路的產(chǎn)品。
[0018]本發(fā)明的有益效果是:采用本發(fā)明的方法在非金屬基材上形成天線或電路，預先在非金屬基材上噴涂預定圖案的方式進行活化，可直接保證后續(xù)的金屬鍍層只在圖案化區(qū)域形成金屬層，減少了傳統(tǒng)方法中不必要的退鍍或掩膜工序，可一次性解決目前工藝中需反復化鍍、退鍍或者采用掩膜遮蓋，再褪除掩膜而帶來的工序繁瑣、成本較高的問題，提升了產(chǎn)品加工效率和良率；而且采用本發(fā)明的方法不需要昂貴的設備，也不需要開模，金屬化前處理步驟比較簡單，使得加工效率得到提高。而且由于是在用電鍍級ABS溶液噴涂的預定圖案上鍍上金屬層，所以該方法可適用于普通塑料。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是在塑料殼體上形成天線或電路方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0020]下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
[0021]本發(fā)明公開了一種非金屬基材金屬化方法，用于在非金屬基材上形成天線或電路，如圖1所示，為在塑料殼體上形成天線或電路方法的流程圖，流程如下:
[0022]步驟101:預備塑料殼體作為非金屬基材；
[0023]步驟102:將塑料殼體進行應力消除、除油處理；
[0024]步驟103:利用噴頭由計算機控制將電鍍級ABS (聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)溶液噴涂在塑料殼體上，形成預定的天線或電路圖案，其中電鍍級ABS(聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)溶液是使用丙酮或甲乙酮等極性溶劑溶解的，其粘度為l_20mPa.s ；
[0025]步驟104:將噴涂后的塑料殼體進行烘烤處理，烘烤溫度為60_70°C，時間為5_30分鐘，保證噴涂的預定圖案干燥完全；
[0026]步驟105:將干燥后的塑料殼體進行粗化；
[0027]步驟106:將粗化后的塑料殼體進行活化和解膠處理；
[0028]步驟107:將活化和解膠處理后的塑料殼體的預定圖案上進行化學鍍或者電鍍增厚處理，鍍層的厚度保持在6-15 μ m，最終形成了預定圖案的鍍金屬層天線或電路。
[0029]本發(fā)明中提及的溶液噴涂是一種精密噴頭噴涂方法，把電鍍級ABS溶液直接噴涂到非金屬基材表面形成一個天線或電路的精確圖案，由于該噴頭可由計算機控制的精密機械裝置操作，噴涂工序簡易、不受非金屬基材的形狀所限。目前在復雜三維曲面形成高精度天線或電路，只有LDS技術(shù)，但LDS法設備投入高，而本發(fā)明的設備成本低，但產(chǎn)品效果和精度卻可與之媲美。
[0030]本發(fā)明的加工成本優(yōu)勢體現(xiàn)在:與LDS法相比，設備成本投入低，與雙色注塑法相t匕，無需開雙色模具，相較現(xiàn)有技術(shù)中的LDS法和雙色注塑法在加工效率、設備投入、模具加工成本、產(chǎn)品性能等方面均有顯著優(yōu)勢。
[0031]除此之外，ABS原材料價格相對低廉，產(chǎn)品整體均可以采用普通塑膠材料生產(chǎn)，如PC (聚碳酸酯)、ABS(聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)和PC+ABS (聚碳酸酯,聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金)中的一種或幾種，而無需特殊可活化塑膠料。
[0032]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬【技術(shù)領域】的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種非金屬基材金屬化方法，用于在所述非金屬基材上形成天線或電路，其特征在于，包括以下步驟: 51:將電鍍級ABS溶液按照預定圖案噴涂在非金屬基材的表面； 52:使所述非金屬基材上噴涂的涂層干燥； S4:在所述非金屬基材鍍上金屬層，形成預定圖案的鍍金屬層天線或電路。
2.如權(quán)利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S2中通過烘烤經(jīng)過噴涂后的所述非金屬基材來干燥所述涂層。
3.如權(quán)利要求2所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述烘烤是在60-70°C的條件下進行，所述烘烤的時間為5-30分鐘。
4.如權(quán)利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S2和S4之間還包括步驟S3:對干燥后的所述非金屬基材進行粗化、活化和解膠處理。
5.如權(quán)利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S4中的在所述非金屬基材上鍍上金屬層，是在所述預定圖案表面形成化學鍍銅、鎳、金或銀層，或者經(jīng)過電鍍增厚處理。
6.如權(quán)利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述電鍍級ABS溶液的粘度為 l_20mPa.S。
7.如權(quán)利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述電鍍級ABS溶液為使用丙酮或者甲乙酮溶劑溶解的溶液。
8.如權(quán)利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S4中的所述鍍金屬層天線或電路的厚度為6-15 μ mo
9.如權(quán)利要求1至8任一項所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述非金屬基材為PC、ABS和PC+ABS中的一種或幾種。
10.一種非金屬基材金屬化產(chǎn)品，其特征在于，所述非金屬基材金屬化產(chǎn)品是指根據(jù)權(quán)利要求I至9任一項所述的非金屬基材金屬化方法，在所述非金屬基材上形成了鍍金屬層的廣品。
【文檔編號】H05K1/09GK103874337SQ201410079681
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月5日
【發(fā)明者】謝守德, 王長明 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞唯仁電子有限公司