多層印刷電路板及其內(nèi)層芯板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種印刷電路板的內(nèi)層芯板，包括第一覆銅面和第二覆銅面，所述第一覆銅面和第二覆銅面上分別形成線路圖形；所述第一覆銅面上蝕刻形成至少兩個第一標(biāo)記，所述至少兩個第一標(biāo)記的標(biāo)示尺寸相同；所述第二覆銅面上蝕刻形成至少兩個第二標(biāo)記，所述至少兩個第二標(biāo)記的標(biāo)示尺寸互不相同；每一個所述第二標(biāo)記都與一個第一標(biāo)記對應(yīng)，且第二標(biāo)記的形狀與第一標(biāo)記對應(yīng)互補(bǔ)。還公開一種采用上述內(nèi)層芯板的多層印刷電路板。上述內(nèi)層芯板和多層印刷電路板，可以比較方便地得到當(dāng)前的對位精度，有助于快速判斷該對準(zhǔn)精度是否適合當(dāng)前產(chǎn)品。
【專利說明】多層印刷電路板及其內(nèi)層芯板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種多層印刷電路板和一種多層印刷電路板的內(nèi)層芯板。
【背景技術(shù)】
[0002]在高多層印刷電路板生產(chǎn)中，層間對位技術(shù)是制作過程中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，層間對位不好最直接的結(jié)果是會引起高多層印刷電路板的開、短路進(jìn)而影響電氣性能。其中，內(nèi)層芯板兩面的層間對位精準(zhǔn)度是整個高多層印刷電路板層間對位的基礎(chǔ)。
[0003]傳統(tǒng)的高多層印刷電路板內(nèi)層芯板兩面的層間對位方式為，在內(nèi)層芯板的兩面設(shè)置檢測模塊。兩面的檢測模塊為互補(bǔ)的蝴蝶PAD設(shè)計，參考圖1。蝴蝶PAD疊合后完合重疊未見空隙則表不對位良好。
[0004]然而這些傳統(tǒng)的檢測方法無法實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)量化辨別，也即不能直觀的獲得內(nèi)層芯板層間對度精度范圍。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要提供一種多層印刷電路板的內(nèi)層芯板，其可提供直觀的對位精度。
[0006]—種印刷電路板的內(nèi)層芯板,包括第一覆銅面和第二覆銅面，所述第一覆銅面和第二覆銅面上分別形成線路圖形；所述第一覆銅面上蝕刻形成至少兩個第一標(biāo)記，所述至少兩個第一標(biāo)記的標(biāo)示尺寸相同；所述第二覆銅面上蝕刻形成至少兩個第二標(biāo)記，所述至少兩個第二標(biāo)記的標(biāo)示尺寸互不相同；每一個所述第二標(biāo)記都與一個第一標(biāo)記對應(yīng)，且第二標(biāo)記的形狀與第一標(biāo)記對應(yīng)互補(bǔ)。
[0007]在其中一個實(shí)施例中，所述至少兩個第一標(biāo)記的形狀相同。
[0008]在其中一個實(shí)施例中，所述至少兩個第一標(biāo)記的形狀均為圓形，且直徑相同；所述至少兩個第二標(biāo)記的形狀均為圓環(huán)形，且內(nèi)徑互不相同。
[0009]在其中一個實(shí)施例中，所述至少兩個第二標(biāo)記按照標(biāo)示尺寸大小順序排列，所述至少兩個第二標(biāo)記中的最小內(nèi)徑與第一標(biāo)記的直徑相同。
[0010]在其中一個實(shí)施例中，所述至少兩個第一標(biāo)記的形狀選自圓形、規(guī)則多邊形以及規(guī)則多角形，且任意兩個第一標(biāo)記之間的形狀相同或不同。
[0011]在其中一個實(shí)施例中，所述第一覆銅面上與第一標(biāo)記對應(yīng)的位置設(shè)有該第一標(biāo)記與對應(yīng)的第二標(biāo)記的標(biāo)示尺寸之間的差值標(biāo)識；或第二覆銅面上與第二標(biāo)記對應(yīng)的位置設(shè)有該第二標(biāo)記與對應(yīng)的第一標(biāo)記的標(biāo)示尺寸之間的差值標(biāo)識。
[0012]在其中一個實(shí)施例中，所述第一覆銅面和第二覆銅面上都設(shè)有輔助對準(zhǔn)標(biāo)記。
[0013]在其中一個實(shí)施例中，所述第一標(biāo)記與第一覆銅面上的線路圖形同時形成，所述第二標(biāo)記與第二覆銅面上的線路圖形同時形成。
[0014]在其中一個實(shí)施例中，所述第一標(biāo)記和第二標(biāo)記形成于所述內(nèi)層芯板的四周位置。[0015]一種多層印刷電路板，包括層壓的如上所述的印刷電路板內(nèi)層芯板。
[0016]上述內(nèi)層芯板和多層印刷電路板，可以比較方便地得到當(dāng)前的對位精度，有助于快速判斷該對準(zhǔn)精度是否適合當(dāng)前產(chǎn)品。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為傳統(tǒng)的對位檢測方法中所用到的檢測模塊示意圖；
[0018]圖2為一實(shí)施例的印刷電路板的內(nèi)層芯板層狀結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3a為內(nèi)層芯板上形成第一標(biāo)記的第一覆銅面的部分示意圖；
[0020]圖3b為內(nèi)層芯板上形成第二標(biāo)記的第二覆銅面的部分示意圖；
[0021]圖3c為內(nèi)層芯板上兩面的圖形重疊示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]高多層印刷電路板包括層壓的多層內(nèi)層芯板，內(nèi)層芯板的兩面都是覆銅面，可以在其兩面形成線路圖形。形線路圖形的方法與在普通的單層印刷電路板的覆銅面上形成線路圖形的方法大致一樣，不同之處在于兩面的線路圖形需要對準(zhǔn)。
[0023]以下簡單說明一下在單層印刷電路板的覆銅面上形成線路圖形的方法。
[0024]在菲林紙上形成線路圖形的負(fù)片圖形。
[0025]在覆銅面上貼合感光干膜。
[0026]將菲林紙覆蓋在貼合了感光干膜的覆銅面上并曝光。
[0027]去除感光干膜未曝光的部分。
[0028]將曝光的感光干膜作為線路圖形的掩膜對覆銅面進(jìn)行蝕刻得到線路圖形。
[0029]以下實(shí)施例中所涉及的線路圖形、標(biāo)記以及輔助標(biāo)記等均可采用上述方法形成于內(nèi)層芯板的覆銅面上。
[0030]如圖2所示，是一實(shí)施例的印刷電路板的內(nèi)層芯板層狀結(jié)構(gòu)圖。該內(nèi)層芯板10包括板體110、第一覆銅面120和第二覆銅面130。第一覆銅面120和第二覆銅面130分設(shè)于板體110的兩面。第一覆銅面120和第二覆銅面130上分別形成線路圖形(圖未示)。
[0031]圖3a為內(nèi)層芯板上形成第一標(biāo)記的第一覆銅面的部分不意圖。第一覆銅面120上蝕刻形成多個第一標(biāo)記122，多個第一標(biāo)記122的標(biāo)示尺寸相同。圖示實(shí)施例中，第一標(biāo)記122是圓形焊盤(pad),由第一覆銅面120上的覆銅蝕刻形成。第一標(biāo)記122的標(biāo)示尺寸代表該圖形占據(jù)的區(qū)域的尺寸，例如在本實(shí)施例中，第一標(biāo)記122是圓形的，其標(biāo)示尺寸可以用其直徑來表示，每個第一標(biāo)記122的直徑均為20mil (密爾)。在其他實(shí)施例中，若第一標(biāo)記122不是圓形，而是諸如方形、正六邊形等規(guī)則形狀時，其標(biāo)示尺寸可以用這些規(guī)則形狀的外接圓的直徑來表示。
[0032]多個第一標(biāo)記122在板體110上呈直線、等距排列。具體的位置可以是在板體的四周的空白區(qū)域。
[0033]圖3b為內(nèi)層芯板上形成第二標(biāo)記的第二覆銅面的部分示意圖。第二覆銅面130上蝕刻形成多個第二標(biāo)記132，多個第二標(biāo)記132的標(biāo)示尺寸互不相同。第二標(biāo)記132是由第二覆銅面130上的覆銅蝕刻形成的圓環(huán)形。多個第二標(biāo)記132的內(nèi)徑互不相同。優(yōu)選地，多個第二標(biāo)記132按照標(biāo)示尺寸大小順序排列，并且多個第二標(biāo)記132中的最小內(nèi)徑與第一標(biāo)記122的直徑相同。本實(shí)施例中，多個圓環(huán)的內(nèi)徑從小到大依次為20mil (密爾)、21mil、22mil、23mil、24mil、25mil、26mil。
[0034]每一個第二標(biāo)記132都與一個第一標(biāo)記122對應(yīng),且第二標(biāo)記132的形狀與第一標(biāo)記122對應(yīng)互補(bǔ)。本實(shí)施例中，是用圓環(huán)形與圓形對應(yīng)互補(bǔ)。在其他實(shí)施例中，還可以利用諸如規(guī)則的正多邊形焊盤和挖去該正多邊形的焊盤來對應(yīng)互補(bǔ)。
[0035]上述實(shí)施例中，多個第一標(biāo)記122的形狀相同，均為圓形。在其他實(shí)施例中，第一標(biāo)記122也可以分別采用不同的形狀，例如第一標(biāo)記122的形狀可選自圓形、規(guī)則多邊形以及規(guī)則多角形(例如五角星形)，且任意兩個第一標(biāo)記122之間的形狀相同或不同。只需要保證對應(yīng)的第一標(biāo)記122和第二標(biāo)記132的形狀對應(yīng)互補(bǔ)即可。
[0036]進(jìn)一步地,參考圖3a,第一覆銅面120上與第一標(biāo)記122對應(yīng)的位置設(shè)有該第一標(biāo)記122與對應(yīng)的第二標(biāo)記132的標(biāo)示尺寸之間的差值標(biāo)識124。例如第一標(biāo)記122的標(biāo)示尺寸為20mil，第二標(biāo)記132的標(biāo)示尺寸為21mil，則二者直徑相差I(lǐng)mil (半徑相差0.5mil)?？蓪mil或0.5mil的數(shù)值標(biāo)示在相應(yīng)的第一標(biāo)記122對應(yīng)的位置。
[0037]可以理解，該差值標(biāo)示124也可以設(shè)于第二覆銅面130上與第二標(biāo)記132對應(yīng)的位置。
[0038]進(jìn)一步地，第一覆銅面120上設(shè)有輔助對準(zhǔn)標(biāo)記126、第二覆銅面130上設(shè)有輔助對準(zhǔn)標(biāo)記134。輔助對準(zhǔn)標(biāo)記126、134用于輔助對準(zhǔn)第一覆銅面120上的線路圖形和第二覆銅面130上的線路圖形。
[0039]上述實(shí)施例中，第一標(biāo)記122與第一覆銅面120上的線路圖形同時形成，也即菲林紙上同時具有第一標(biāo)記122和線路圖形的負(fù)片圖形。同樣的，第二標(biāo)記132與第二覆銅面130上的線路圖形同時形成。這樣，第一標(biāo)記122和第二標(biāo)記132的對準(zhǔn)程度可以反映第一覆銅面120和第二覆銅面130上的線路圖形的對準(zhǔn)程度。
[0040]在線路圖形和標(biāo)記都經(jīng)過曝光顯影等處理步驟形成后，將內(nèi)層芯板10對光檢查，觀察內(nèi)層芯板10兩面的第一標(biāo)記122和第二標(biāo)記132的對準(zhǔn)情況。本實(shí)施例中，具體是觀察是否存在第一標(biāo)記122的圓形焊盤與第二標(biāo)記132的環(huán)形內(nèi)環(huán)相切的情形，參考圖3c，若存在，則下一個標(biāo)示尺寸的第二標(biāo)記132所對應(yīng)的差值標(biāo)識的值為當(dāng)前的對位精度。例如第一標(biāo)記122與對應(yīng)的內(nèi)徑為23mil的第二標(biāo)記132的內(nèi)環(huán)相切，則對位精度為內(nèi)徑為24mil的第二標(biāo)記132所對應(yīng)的差值標(biāo)識的值:2mil (半徑)。
[0041]因此上述內(nèi)層芯板10可以比較方便地得到當(dāng)前的對位精度。
[0042]基于上述實(shí)施例的內(nèi)層芯板，可制作多層印刷電路板。該多層印刷電路板包括層壓的內(nèi)層芯板。
[0043]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的內(nèi)層芯板，包括第一覆銅面和第二覆銅面，所述第一覆銅面和第二覆銅面上分別形成線路圖形； 所述第一覆銅面上蝕刻形成至少兩個第一標(biāo)記，所述至少兩個第一標(biāo)記的標(biāo)示尺寸相同； 所述第二覆銅面上蝕刻形成至少兩個第二標(biāo)記，所述至少兩個第二標(biāo)記的標(biāo)示尺寸互不相同； 每一個所述第二標(biāo)記都與一個第一標(biāo)記對應(yīng)，且第二標(biāo)記的形狀與第一標(biāo)記對應(yīng)互補(bǔ)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述至少兩個第一標(biāo)記的形狀相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述至少兩個第一標(biāo)記的形狀均為圓形，且直徑相同；所述至少兩個第二標(biāo)記的形狀均為圓環(huán)形，且內(nèi)徑互不相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述至少兩個第二標(biāo)記按照標(biāo)示尺寸大小順序排列，所述至少兩個第二標(biāo)記中的最小內(nèi)徑與第一標(biāo)記的直徑相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述至少兩個第一標(biāo)記的形狀選自圓形、規(guī)則多邊形以及規(guī)則多角形，且任意兩個第一標(biāo)記之間的形狀相同或不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述第一覆銅面上與第一標(biāo)記對應(yīng)的位置設(shè)有該第一標(biāo)記與對應(yīng)的第二標(biāo)記的標(biāo)示尺寸之間的差值標(biāo)識；或第二覆銅面上與第二標(biāo)記對應(yīng)的位置設(shè)有該第二標(biāo)記與對應(yīng)的第一標(biāo)記的標(biāo)不尺寸之間的差值標(biāo)識。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述第一覆銅面和第二覆銅面上都設(shè)有輔助對準(zhǔn)標(biāo)記。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述第一標(biāo)記與第一覆銅面上的線路圖形同時形成，所述第二標(biāo)記與第二覆銅面上的線路圖形同時形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的內(nèi)層芯板，其特征在于，所述第一標(biāo)記和第二標(biāo)記形成于所述內(nèi)層芯板的四周位置。
10.一種多層印刷電路板，包括層壓的如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的印刷電路板內(nèi)層芯板。
【文檔編號】H05K1/14GK103874328SQ201410060227
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年2月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月21日
【發(fā)明者】姚國慶, 羅勇 申請人:九江華祥科技股份有限公司, 深圳華祥榮正電子有限公司, 深圳市華祥電路科技有限公司