用于膠帶的導熱石墨貼片及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明一種用于膠帶的導熱石墨貼片及其制備方法，導熱石墨貼片表面涂覆有導熱膠粘層；導熱石墨貼片由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述第一涂覆層、第二涂覆層分別位于聚酰亞胺薄膜上、下表面；所述第一涂覆層、第二涂覆層均由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐20~25份，均苯四甲酸二酐12~18份，二氨基二苯甲烷20~28份，二甲基甲酰胺20~25份，N-甲基吡咯烷酮8~10份，乙二醇1.5~2.5份，聚二甲基硅氧烷2~3份，鄰苯二甲酸二丁酯0.8~1.5份。本發(fā)明避免局部過熱，實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
【專利說明】用于膠帶的導熱石墨貼片及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于膠帶的導熱石墨貼片及其制備方法，屬于石墨片【技術(shù)領(lǐng)域】?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設(shè)備(如筆記本電腦、手機、平板電腦等)日益變得超薄、輕便，這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高，運行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運行。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術(shù)問題:散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明第一個發(fā)明目的是提供一種用于膠帶的導熱石墨貼片，該用于膠帶的導熱石墨貼片在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本；本發(fā)明第二個發(fā)明目的是提供一種用于上述導熱石墨貼片制備方法。
[0005]為達到上述第一個發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于膠帶的導熱石墨貼片，所述導熱石墨貼片表面涂覆有導熱膠粘層、此導熱膠粘層與導熱石墨貼片相背的表面貼合有離型材料層；所述導熱石墨貼片由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述第一涂覆層、第二涂覆層分別位于聚酰亞胺薄膜上、下表面；
所述第一涂覆層、第二涂覆層均由以下重量份的組分組成:
二苯甲酮四酸二酐20?25份，
均苯四甲酸二酐12?18份，
二氨基二苯甲烷20?28份，
二甲基甲酰胺20?25份，
N-甲基吡咯烷酮8?10份，
乙二醇1.5?2.5份，
聚二甲基硅氧烷2?3份，
鄰苯二甲酸二丁酯0.fl.5份。
[0006]上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下:所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成:
二苯甲酮四酸二酐20?25份，均苯四甲酸二酐11-16份，
二氨基二苯甲烷22~26份，
二甲基甲酰胺20~25份，
N-甲基吡咯烷酮8~10份，
乙二醇1.8~2.5份，
聚二甲基硅氧烷2.5~3份，
鄰苯二甲酸二丁酯0.Cl.5份。
[0007]為達到上述第二個發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于膠帶的導熱石墨貼片的制備方法，所述導熱石墨貼片通過以下步驟獲得:
步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP ；
所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成:
二苯甲酮四酸二酐20~25份，
均苯四甲酸二酐12~18份，
二氨基二苯甲烷20~28份，
二甲基甲酰胺20~25份，
N-甲基吡咯烷酮8~10份，
乙二醇1.5~2.5份，
聚二甲基硅氧烷2~3份，
鄰苯二甲酸二丁酯0.fl.5份；
步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至240°C ~260°C，保溫后升至480°C~500°C，保溫后再升溫至780V~820°C，保溫后升至1200°C后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；
步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預燒制的碳化膜；
步驟四、將碳化膜升溫至2350°C~2450°C，保溫，再升溫至2850°C~2950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后將步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。
[0008]上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下:將所述步驟五獲得的導熱石墨貼片進行壓延處理。
[0009]由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
1、本發(fā)明用于膠帶的導熱石墨貼片，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20-25份、均苯四甲酸二酐12~18份、二氨基二苯甲烷20~28份、二甲基甲酰胺30-35份、乙二醇1.5^2.5份、聚二甲基硅氧烷2~3份組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。
[0010]2、本發(fā)明用于膠帶的導熱石墨貼片，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐2(T25份、均苯四甲酸二酐12~18份、二氨基二苯甲烷20~28份、二甲基甲酰胺2(T25份、N-甲基吡咯烷酮8~10份、乙二醇1.5^2.5份、聚二甲基硅氧烷2~3份組成，采用二甲基甲酰胺2(T25份、N-甲基吡咯烷酮8~10份降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；；其次，二甲基甲酰胺2(T25份、N-甲基吡咯烷酮8^10份和鄰苯二甲酸二丁酯0.8^1.5份聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導熱性能的均勻性。
[0011]3、本發(fā)明用于膠帶的導熱石墨貼片的制備方法，在預燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟，以及再形成導熱石墨貼片后再次壓延，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]附圖1為本發(fā)明用于膠帶的導熱石墨貼片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]以上附圖中:1、導熱石墨貼片；11、聚酰亞胺薄膜；12、第一涂覆層；13、第二涂覆層；2、導熱膠粘層；3、離型材料層。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例:一種用于膠帶的導熱石墨貼片，所述導熱石墨貼片I表面涂覆有導熱膠粘層
2、此導熱膠粘層2與導熱石墨貼片I相背的表面貼合有離型材料層3 ;其特征在于:所述導熱石墨貼片I由聚酰亞胺薄膜11、第一涂覆層12和第二涂覆層13組成，所述第一涂覆層
12、第二涂覆層13分別位于聚酰亞胺薄膜11上、下表面；
所述第一涂覆層、第二涂覆層均由以下重量份的組分組成:
表1
【權(quán)利要求】
1.一種用于膠帶的導熱石墨貼片，所述導熱石墨貼片(I)表面涂覆有導熱膠粘層(2)、此導熱膠粘層(2)與導熱石墨貼片(I)相背的表面貼合有離型材料層(3);其特征在于:所述導熱石墨貼片(I)由聚酰亞胺薄膜(11 )、第一涂覆層(12)和第二涂覆層(13)組成，所述第一涂覆層(12)、第二涂覆層(13)分別位于聚酰亞胺薄膜(11)上、下表面； 所述第一涂覆層、第二涂覆層均由以下重量份的組分組成:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導熱石墨貼片，其特征在于:所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成:
3.—種權(quán)利要求1所述用于膠帶的導熱石墨貼片的制備方法，其特征在于:所述導熱石墨貼片(I)通過以下步驟獲得: 步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜(11)、第一涂覆層(12)和第二涂覆層(13)組成，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP ； 所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成:
4.一種根據(jù)權(quán)利要求3所述用于膠帶的導熱石墨貼片的制備方法，其特征在于:將所述步驟五獲得的導熱石墨貼片(I)進行壓延處理。
【文檔編號】H05K7/20GK103796493SQ201410036121
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】金闖, 楊曉明 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司