柔性基板以及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及柔性基板以及電子設(shè)備，柔性基板(1)包括：第一片材部(105a)，該第一片材部(105a)具有第一主面；第二片材部(107a、107b)，該第二片材部(107a、107b)形成在以第一主面為基準(zhǔn)的該第一主面的法線方向上的不同位置處，且具有第二主面；至少1個(gè)第一彎折片材部(109a、109b)，該至少1個(gè)第一彎折片材部(109a、109b)連接第一片材部(105a)和各第二片材部(107a、107b)的端部，且具有不與第一主面和第二主面平行的第三主面；以及至少2個(gè)第二彎折片材部(111a～111d)，該至少2個(gè)第二彎折片材部(111a～111d)形成在以第三主面為基準(zhǔn)的該第三主面的法線方向上的不同位置處，且具有第四主面。至少2個(gè)所述第二彎折片材部(111a～111d)設(shè)置為從第三主面的法線方向俯視時(shí)夾住第一彎折片材部(109a、109b)。
【專利說明】柔性基板以及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及在規(guī)定位置被彎折的柔性基板、以及具備該柔性基板的電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為這種柔性基板，有例如下述專利文獻(xiàn)I所記載的柔性基板。如圖11所示，專利文獻(xiàn)I中所記載的柔性基板50包括:具有可撓性的基體501，以及多個(gè)外部端子503。
[0003]基體501由多個(gè)電介質(zhì)片材構(gòu)成。各個(gè)電介質(zhì)片材由聚酰亞胺或液晶聚合物那樣具有可撓性的熱可塑性樹脂構(gòu)成。另外，各個(gè)電介質(zhì)片材當(dāng)從與自身主面的法線平行的方向(下面稱為法線方向)z進(jìn)行俯視時(shí)，具有在其正交方向X上延伸的長(zhǎng)方形形狀。通過在法線方向Z上層疊這樣的多個(gè)電介質(zhì)片材，來構(gòu)成基體501。另外，在層疊的過程中，在基體501內(nèi)部設(shè)置有信號(hào)線路、接地導(dǎo)體。
[0004]多個(gè)外部端子503是設(shè)置在基體501的正交方向x的一端及另一端的長(zhǎng)方形上的導(dǎo)體，例如被用作為信號(hào)端子或接地端子。作為該導(dǎo)體，利用以銀或銅為主要成分且電阻率較小的金屬材料、優(yōu)選金屬箔來制作。
[0005]上述柔性基板50中，使用多個(gè)外部端子503在電子設(shè)備的殼體內(nèi)對(duì)2個(gè)高頻電路進(jìn)行電連接。在近些年的電子設(shè)備的殼體內(nèi)，以高密度集成有各種元器件、各種模塊。為了在這種殼體內(nèi)進(jìn)行配置，對(duì)柔性基板50進(jìn)行彎折以使該柔性基板50與其本身所要配置的空間形狀相吻合。在圖11的示例中，柔性基板50在A?D這四個(gè)位置被彎折，由此形成為第一片材部505a，第二片材部507a、507b，彎折片材部509a、509b。
[0006]第一片材部505a是柔性基板50的中央部分，與第二片材部507a、507b相比，形成在法線方向z的不同位置上。第一片材部505a的正交方向X的一端(換言之，彎折位置B)與彎折片材部509a的一端相連接。另外，另一端(換言之，彎折位置C)與彎折片材部50%的一端相連接。
[0007]另外，第二片材部507a形成在柔性基板50的正交方向x的負(fù)方向側(cè)，典型的是固定在殼體內(nèi)。在第二片材部507a的正交方向X的一端至少設(shè)置I個(gè)上述外部端子503，在其另一端(換言之，彎折位置A)連接有彎折片材部509a的另一端。
[0008]另外，第三片材部507b形成在柔性基板50的正交方向X的正方向側(cè)，典型的是固定在殼體內(nèi)。在第三片材部507b的正交方向X的一端至少設(shè)置I個(gè)上述外部端子503，在其另一端(換言之，彎折部位D)連接有彎折片材部50%的另一端。
[0009]彎折片材部509a以分別與第一片材部505a及第二片材部507a正交的方式連接在它們之間。彎折片材部509b以分別與第一片材部505a及第三片材部507b正交的方式連接在它們之間。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開2012/073591號(hào)刊物實(shí)用新型內(nèi)容
[0013]實(shí)用新型所要解決的問題
[0014]然而，存在如下問題:由于柔性基板50的彎折方法的不同，在收納于多個(gè)電子設(shè)備中的各個(gè)柔性基板50之間高頻特性(尤其是絕緣性)可能會(huì)產(chǎn)生偏差。例如彎折片材部509a、509b具有可撓性并在法線方向z上延伸，而且在彎折片材部509a、509b上分別連接有第一片材部505a。因此，若第一片材部505a的尺寸變大，則彎折片材部509a、509b的形狀變得不穩(wěn)定。其結(jié)果是，例如彎折片材部509a內(nèi)的信號(hào)線路接近其它片材部的信號(hào)線路或外部的高頻電路，在它們之間可能會(huì)發(fā)生串?dāng)_。除此之外，由于第一片材部505a的自重等所引起的翹曲，也有可能發(fā)生串?dāng)_。
[0015]因此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種能夠抑制高頻特性的偏差的柔性基板、以及具備該柔性基板的電子設(shè)備。
[0016]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0017]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一個(gè)方面涉及柔性基板，該柔性基板具有可撓性，且包括:第一片材部，該第一片材部具有第一主面；第二片材部，該第二片材部形成在以所述第一主面為基準(zhǔn)的該第一主面的法線方向上的不同位置處，且具有第二主面；至少I個(gè)第一彎折片材部，該至少I個(gè)第一彎折片材部連接所述第一片材部和所述第二片材部彼此的端部，且具有不與所述第一主面和所述第二主面平行的第三主面；以及至少2個(gè)第二彎折片材部，該至少2個(gè)第二彎折片材部形成在以所述第三主面為基準(zhǔn)的該第三主面的法線方向上的不同位置處，且具有第四主面。所述至少2個(gè)第二彎折片材部設(shè)置為從所述第三主面的法線方向俯視時(shí)夾住所述第一彎折片材部。
[0018]另外，本實(shí)用新型的另一方面涉及電子設(shè)備，該電子設(shè)備具備上述柔性基板，以及通過所述柔性基板來連接的至少2個(gè)高頻電路。
[0019]實(shí)用新型效果
[0020]根據(jù)上述方面，能夠提供一種能抑制高頻特性的偏差的柔性基板、以及具備該柔性基板的電子設(shè)備。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的柔性基板的立體圖。
[0022]圖2是圖1所示的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0023]圖3是圖2的虛線橢圓內(nèi)的分解放大圖。
[0024]圖4A是表示應(yīng)用了圖1所示的柔性基板的電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0025]圖4B是表示圖4A所示的電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0026]圖5是表示第一變形例所涉及的柔性基板的立體圖。
[0027]圖6是圖5所示的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0028]圖7是表示第二變形例所涉及的柔性基板的立體圖。
[0029]圖8是圖7的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0030]圖9是表示第三變形例所涉及的柔性基板的立體圖。
[0031]圖10是圖9的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0032]圖11是表示現(xiàn)有的柔性基板的立體圖。
[0033]具體的實(shí)施方式
[0034](實(shí)施方式)
[0035]圖1是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的柔性基板I的結(jié)構(gòu)的立體圖。另夕卜，圖2是圖1所示的柔性基板I的俯視圖，尤其是在上部示出了彎折前的柔性基板1，在下部示出了彎折后的柔性基板I。另外，圖3是對(duì)圖2的柔性基板I的圓α內(nèi)的結(jié)構(gòu)放大后得到的分解圖。
[0036]首先，在圖1至圖3中，X軸表示柔性基板I的左右方向(長(zhǎng)度方向)。另外，y軸表示柔性基板I的前后方向。z軸表示柔性基板I的上下方向。此外，z軸還表示彎折前的柔性基板I上的可撓性片材的層疊方向。
[0037](柔性基板的結(jié)構(gòu))
[0038]柔性基板I用于在例如移動(dòng)電話或智能手機(jī)這樣的電子設(shè)備中連接至少2個(gè)高頻電路或者高頻元器件。此處，在近些年的電子設(shè)備中，各種元器件、各種模塊以高密度進(jìn)行配置。為了在這樣的電子設(shè)備中進(jìn)行配置，柔性基板I構(gòu)成為能夠以與自身所要配置的空間形狀相吻合的方式進(jìn)行彎折，如圖1所示，大致具備片材狀的基體101和連接器103a、103b。
[0039]在圖2上部所示的彎折前的狀態(tài)下，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，基體101具有在X軸方向上延伸的長(zhǎng)方形形狀，且由電介質(zhì)材料構(gòu)成。另外，基體101為了能進(jìn)行彎折，由例如聚酰亞胺或液晶聚合物那樣的具有可撓性的熱可塑性樹脂來構(gòu)成。
[0040]此處，在基體101上，以與彎折位置相關(guān)聯(lián)的方式，形成有2個(gè)I對(duì)的縫隙SL1、SL2，以及另外的2個(gè)I對(duì)的縫隙SL3、SL4?？p隙SLl形成為與x軸方向平行的線狀，在x軸方向上具有規(guī)定長(zhǎng)度1，在y軸方向上具有規(guī)定寬度w(w<< I)，且在z軸方向上貫穿基體101。規(guī)定長(zhǎng)度I根據(jù)配置有本柔性基板I的空間形狀來適當(dāng)?shù)卮_定。
[0041]此處，將通過基體101的X軸方向中心且與yz平面平行的面稱為縱向中心面A-A'。另外，將通過基體101的y軸方向中心且與Zx平面平行的面稱為橫向中心面B-B'。縫隙SL2以橫向中心面為基準(zhǔn)，具有與縫隙SLl面對(duì)稱的形狀。另外，縫隙SL3、SL4以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)，具有與縫隙SL1、SL2面對(duì)稱的形狀。
[0042]在上述縫隙SL1、SL2的周圍，規(guī)定有彎折線C、D1、D2、E、F1、F2。彎折線C是連接縫隙SL1、SL2的X軸的負(fù)方向側(cè)的端部彼此之間的假定線。彎折線Fl是以最短距離連接縫隙SLl的X軸正方向側(cè)的端部、和在基體101上與X軸平行的2條邊之中的Y軸負(fù)方向側(cè)的邊的假定線。彎折線F2是以橫向中心面B-B'為基準(zhǔn)、位于與彎折線Fl面對(duì)稱的位置上的假定線。彎折線E是將彎折線C向X軸正方向平行移動(dòng)規(guī)定距離Aa而得到的假定線。另外，彎折線D1、D2是將彎折線F1、F2向X軸負(fù)方向平行移動(dòng)規(guī)定距離Aa而得到的假定線。
[0043]另外，在上述縫隙SL3、SL4的周圍，規(guī)定有彎折線G、HU H2、1、JU J2。彎折線G是以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)、位于與彎折線C面對(duì)稱的位置上的假定線。彎折線J1、J2是以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)、位于與彎折線F1、F2面對(duì)稱的位置上的假定線。彎折線I是以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)、位于與彎折線E面對(duì)稱的位置上的假定線。彎折線H1、H2是以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)、位于與彎折線D1、D2面對(duì)稱的位置上的假定線。
[0044]基體101沿著彎折線C、D1、D2、E、F1、F2進(jìn)行彎折。具體而言，沿著彎折線F1、F2以大致成90°的方式將基體101彎折成山折。同樣地，沿著彎折線E以大致成90°的方式進(jìn)行山折。此處，山折是指在從z軸正方向向負(fù)方向進(jìn)行向下觀察時(shí)，觀察到角部向z軸正方向突出的彎折方法。另外，沿著彎折線D1、D2以大致成90°的方式將基體101彎折成谷折。同樣地，沿著彎折線C以大致成90°的方式進(jìn)行谷折。此處，谷折與山折相反，是指角部向z軸負(fù)方向突出的彎折方法。
[0045]另外，沿著彎折線6、!11、!12、1、了1、12對(duì)基體101進(jìn)行彎折，從而使得基體101以縱向中心面A-A丨為基準(zhǔn)相互對(duì)稱。
[0046]在圖1及圖2下部中，示出了如上述那樣彎折后的基體101。通過這樣的彎折，在基體101上形成第一片材部105a，第二片材部107a、107b，第一彎折片材部109a、109b，以及第二彎折片材部Illa?llld。
[0047]第一片材部105a是被基體101的與x軸平行的兩條邊、彎折線E、F1、F2、1、Jl及J2、以及縫隙SLl?SL4包圍的區(qū)域，并具有與xy平面平行的第一主面。
[0048]第二片材部107a是被基體101的與x軸平行的兩條邊、基體101的與y軸平行的兩條邊中的X軸負(fù)方向側(cè)的一條邊、彎折線C、D1及D2、以及縫隙SL1、SL2包圍的區(qū)域。該第二片材部107a具有與xy平面平行的第二主面，該第二主面位于以上述第一主面為基準(zhǔn)，在z軸方向(即第一主面的法線方向)上隔開上述Aa的不同位置上。
[0049]另外，由于第二片材部107b具有以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)，實(shí)質(zhì)上與第二片材部107a呈面對(duì)稱的形狀，因此省略其詳細(xì)說明。
[0050]第一彎折片材部109a是被縫隙SL1、SL2和彎折曲線C、E所包圍的區(qū)域，具有不與上述第一主面及上述第二主面平行的第三主面。在本實(shí)施方式中，該第三主面與第一主面及第二主面正交，且是與yz平面平行的面。
[0051]另外，由于第一彎折片材部10%具有以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)，實(shí)質(zhì)上與第一彎折片材部109a呈面對(duì)稱的形狀，因此省略其詳細(xì)說明。
[0052]第二彎折片材部Illa是被基體101的與x軸平行的兩條邊中的y軸負(fù)方向側(cè)的邊、彎折線Dl和F1、以及縫隙SLl所包圍的區(qū)域。該第二彎折片材部Illa具有與第三主面平行的第四主面，該第四主面位于以上述第三主面為基準(zhǔn)，在X軸方向(即，第三主面的法線方向)上隔開(I 一 Aa)的位置上。
[0053]另外，由于第二彎折片材部Illb具有以橫向中心面B-B'為基準(zhǔn)，實(shí)質(zhì)上與第二彎折片材部Illa呈面對(duì)稱的形狀，因此省略其詳細(xì)說明。另外，由于第二彎折片材部111c、Illd具有以縱向中心面A-A'為基準(zhǔn)，實(shí)質(zhì)上與第二彎折片材部IllaUllb呈面對(duì)稱的形狀，因此省略其詳細(xì)說明。
[0054]另外，通過上述結(jié)構(gòu)，第一彎折片材部109a設(shè)置為在從x軸方向(即，第三主面或第四主面的法線方向)進(jìn)行俯視時(shí)，第一彎折片材部109a被第二彎折片材部IllaUllb夾住。同樣地，第一彎折片材部109b設(shè)置為在從X軸方向俯視時(shí)，第一彎折片材部109b被第二彎折片材部IllcUlld夾住。由此，將第三主面設(shè)置成向比第四主面更靠X軸的負(fù)方向側(cè)突出。
[0055]另外，在基體101上至少設(shè)置有一根傳輸線路113。該傳輸線路113構(gòu)成為能夠在連接器103a、103b之間傳輸高頻信號(hào)，且在X軸方向上延伸。在本實(shí)施方式中，如圖3所示，作為傳輸線路113，設(shè)置有3根三板帶狀線結(jié)構(gòu)的帶狀線113a?113c。在此情況下，基體101是朝向Z軸正方向?qū)盈B至少4片可燒性片材115a?115d而得到的多層基板。
[0056]各個(gè)可撓性片材115a?115d是由上述的熱可塑性樹脂所構(gòu)成的層狀構(gòu)件，且分別在可撓性片材115a?115d上形成上述縫隙SLl?SL4。此外，可撓性按照上述方法，沿彎折線C?J2對(duì)各個(gè)可撓性片材115a?115d進(jìn)行彎折。另外，為了方便起見，在圖3中僅對(duì)可撓性片材115d的縫隙、彎折線標(biāo)注參照標(biāo)號(hào)。
[0057]在可撓性片材115a上，在z軸正方向側(cè)的主面(以下稱為上表面)上以排列在y軸方向上的方式形成3根接地導(dǎo)體117a?117c。
[0058]此處，在柔性基板I的情況下，例如I根接地導(dǎo)體117a不形成在彎折線D1、F1上。因此，在第二彎折片材部Illa的周邊，I根接地導(dǎo)體117a被分割成3個(gè)導(dǎo)體。在本實(shí)施方式中，將由這些多個(gè)導(dǎo)體構(gòu)成的接地導(dǎo)體117a計(jì)為I根。其它的接地導(dǎo)體117b、117c、117e?117g也是一樣。
[0059]各個(gè)接地導(dǎo)體117a?117c例如由以銅或銀為主要成分且電阻率較小的金屬材料構(gòu)成。更優(yōu)選為，各個(gè)接地導(dǎo)體117a?117c由以銅或銀為主要成分的金屬箔構(gòu)成。此處，為了易于對(duì)基體101進(jìn)行彎折，優(yōu)選以避開彎折線C、D1、D2、E、F1、F2的方式形成各個(gè)接地導(dǎo)體117a?117c。
[0060]在可撓性片材115b的上表面以排列在y軸方向上的方式形成3根信號(hào)線119a?119c。各個(gè)信號(hào)線119a?119c的線寬比接地導(dǎo)體117a?117c的導(dǎo)體寬度要細(xì)。另外，在從z軸方向俯視時(shí)，將各個(gè)信號(hào)線119a?119c形成為使其位于相對(duì)應(yīng)的接地導(dǎo)體117a?117c的與X軸平行的兩條邊之間。各個(gè)信號(hào)線119a?119c由與接地導(dǎo)體117a?117c相同的材料來構(gòu)成。各個(gè)信號(hào)線119a?119c例如是用于連接天線和RF電路的線路，信號(hào)線119a例如是對(duì)第I無線LAN(5GHz)中所使用的頻率的信號(hào)進(jìn)行傳輸?shù)男盘?hào)線，信號(hào)線11%例如是對(duì)第2無線LAN (2.4GHz)中所使用的頻率的信號(hào)進(jìn)行傳輸?shù)男盘?hào)線，信號(hào)線119c例如是對(duì)蜂窩(700MHz?2.7GHz)中所使用的頻率的信號(hào)進(jìn)行傳輸?shù)男盘?hào)線。
[0061]可撓性片材115c具有實(shí)質(zhì)上與可撓性片材115a相同的結(jié)構(gòu)，在其上表面形成有3根接地導(dǎo)體117e?117g。接地導(dǎo)體117e通過第一片材部105a，第二片材部107a、107b，以及第二彎折片材部IllaUllc中分別具有的相應(yīng)的層間連接導(dǎo)體(未圖示)連接至接地導(dǎo)體117a。接地導(dǎo)體117f通過第一片材部105a，第二片材部107a、107b，以及第一彎折片材部109a、109b中分別具有的相應(yīng)的層間連接導(dǎo)體(未圖示)連接至接地導(dǎo)體117b。接地導(dǎo)體117g通過第一片材部105a，第二片材部107a、107b，以及第二彎折片材部IllbUlld中分別具有相應(yīng)的層間連接導(dǎo)體(未圖示)連接至接地導(dǎo)體117c。
[0062]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，信號(hào)線119a?119c分別被夾在可撓性片材115b、115c之間。另夕卜，接地導(dǎo)體117a夾著可撓性片材115b、信號(hào)線119a以及可撓性片材115c，且在z軸方向上與接地導(dǎo)體117e相對(duì)。同樣地，接地導(dǎo)體117b、117c夾著信號(hào)線119b、119c等，且在z軸方向上與接地導(dǎo)體117f、117g相對(duì)。
[0063]如上所述，對(duì)以縱向中心面A — 為基準(zhǔn)，X軸負(fù)方向側(cè)的圓α內(nèi)的傳輸線路113進(jìn)行了說明。由于傳輸線路113具有以縱向中心面A — A'為基準(zhǔn)的相互對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，因此省略對(duì)X軸正方向側(cè)的結(jié)構(gòu)的說明。
[0064]連接器103a、103b設(shè)置在基體101的一端和另一端，具體而言設(shè)置在x軸負(fù)方向側(cè)以及正方向側(cè)的端部上。該連接器103a、103b與傳輸線路113的一端和另一端電連接。
[0065](柔性基板的制造方法)
[0066]下面說明柔性基板I的制造方法。下面，以制造I個(gè)柔性基板I的情況為例進(jìn)行說明，但實(shí)際上通過對(duì)大塊的可撓性片材進(jìn)行層疊和切割，能夠同時(shí)制造大量的柔性基板I。
[0067]首先，準(zhǔn)備多個(gè)在整個(gè)表面形成有銅箔的大塊的可撓性片材。接著，對(duì)于大塊的可撓性片材中的規(guī)定的可撓性片材，從背面?zhèn)?即，未形成銅箔的表面)對(duì)要形成通孔導(dǎo)體的位置照射激光束，由此形成貫穿孔。
[0068]接著，利用光刻工序，在某個(gè)大塊的可撓性片材上形成接地導(dǎo)體117a?117c，這就成為柔性基板I的單體的可撓性片材115a。同樣地，在其它大塊的可撓性片材上形成信號(hào)線119a?119c，由此得到單體的可撓性片材115b。而且，進(jìn)一步在其它大塊的可撓性片材上形成接地導(dǎo)體117e?117g，這就成為單體的可撓性片材115c。并且，進(jìn)一步在其它大塊的可撓性片材上形成用于安裝連接器103a、103b的焊盤電極和布線圖案。這就成為單體的可撓性片材115d。
[0069]然后，向形成于規(guī)定的大塊的可撓性片材的貫穿孔填充以銅為主要成分的導(dǎo)電性糊料，來形成通孔導(dǎo)體。
[0070]接著，從z軸方向的負(fù)方向側(cè)朝向正方向側(cè)對(duì)可撓性片材115a?115d進(jìn)行層疊，由此使大塊的可撓性片材重疊。然后，通過從上下方向?qū)盈B后的大塊的可撓性片材施加力，從而對(duì)它們進(jìn)行壓接。之后，在壓接后的大塊的可撓性片材上形成縫隙SLl?SL4，然后安裝連接器103a、103b。之后，如上所述那樣對(duì)柔性基板I進(jìn)行彎曲，從而完成柔性基板的制造。
[0071](柔性基板的應(yīng)用例)
[0072]上述結(jié)構(gòu)的柔性基板I如上所述，在電子設(shè)備的殼體內(nèi)對(duì)2個(gè)高頻電路進(jìn)行電連接。此處，圖4A是從y軸方向俯視應(yīng)用了上述柔性基板I的電子設(shè)備200的一個(gè)示例的圖。另外，圖4B是從z軸的負(fù)方向側(cè)俯視圖4A的電子設(shè)備200而得到的圖。
[0073]在圖4A及圖4B中，電子設(shè)備200具備柔性基板I，電路基板202a、202b，插座204a、204b，電池組(金屬體)206，以及殼體210。
[0074]殼體210中收納有柔性基板1，電路基板202a、202b，插座204a、204b，以及電池組206。
[0075]電路基板202a包括構(gòu)成第一高頻電路201的至少一部分的電路(各種無源器件、有源器件等)。在該第一高頻電路201上例如設(shè)置有天線。
[0076]電路基板202b包括構(gòu)成第二高頻電路203的至少一部分的電路(各種無源器件、有源器件等)。作為該第二高頻電路203的示例，設(shè)置有發(fā)送電路或接收電路。
[0077]電池組206例如是鋰離子充電電池，具有其表面被金屬護(hù)套覆蓋的結(jié)構(gòu)。
[0078]上述電路基板202a、電池組206以及電路基板202b從x軸方向的負(fù)方向側(cè)向著正方向側(cè)依次排列。
[0079]插座204a、204b設(shè)置在電路基板202a、202b的z軸負(fù)方向側(cè)的主面上。柔性基板I的連接器103&、10313連接至插座204&、20413。由此，通過插座204a、204b，向連接器103a、103b施加在電路基板202a、202b之間傳輸?shù)男盘?hào)。由此，柔性基板I連接電路基板202a、202b ο
[0080]另外，按以下方式配置柔性基板1，即:按照各個(gè)彎折線(參照?qǐng)D2)對(duì)柔性基板I進(jìn)行彎折以使其沿著電池組206的表面形狀，并且使第一片材部105a的表面與電池組206相接觸。另外，在圖4A及圖4B的示例中，利用粘接劑等固定第一片材部105a的z軸負(fù)方向側(cè)的主面與電池組206的z軸正方向側(cè)的表面。
[0081 ](柔性基板的作用、效果)
[0082]由圖11可知，在以往的柔性基板50中，第一片材部505a的一端和另一端上與較薄的平面狀的彎折片材部509a、509b相連接。換言之，第一片材部505a的一端和另一端實(shí)質(zhì)上分別由單個(gè)面來支承。因此存在如下問題:由于第一片材部505a的自重、尺寸以及電子設(shè)備的搖晃等，導(dǎo)致彎折片材部509a、509b的形狀變得不穩(wěn)定，其結(jié)果是，彎折片材部509a內(nèi)的信號(hào)線路與其它片材部的信號(hào)線路或外部的高頻電路相靠近，從而在它們之間發(fā)生串?dāng)_。
[0083]然而，在本實(shí)施方式中，第一片材部105a的一端由第一彎折片材部109a、第二彎折片材部IllaUllb來支承。此處，第一彎折片材部109a設(shè)置在第三主面的法線方向(即，X軸方向)上分別不同于第二彎折片材部IllaUllb的位置上。此外，在從第三主面的法線方向俯視時(shí)，第一彎折片材部109a被第二彎折片材部IllaUllb夾住。換言之，第一片材部105a的一端與以往不同，由不同的3個(gè)面所支承。第一片材部105a的另一端與一端同樣地被由第一彎折片材部10%、第二彎折片材部IllcUlld構(gòu)成的3個(gè)面所支承。利用該結(jié)構(gòu)，能夠抑制因第一片材部105a的自重、尺寸以及電子設(shè)備的搖晃等而導(dǎo)致的各個(gè)彎折片材部109a、109b和Illa?Illd的形狀變化。其結(jié)果是，能夠抑制設(shè)置于各片材部的信號(hào)線靠近其它片材部的信號(hào)線或外部的高頻電路的情況，從而能夠降低它們之間發(fā)生串?dāng)_的情況。換言之，能夠抑制各個(gè)柔性基板I中的高頻特性的偏差。
[0084]此處，將現(xiàn)有的第一片材部505a的x軸方向的長(zhǎng)度設(shè)為lx。將第一片材部105a的X軸方向的最大長(zhǎng)度設(shè)為IX。此處，在圖1的示例中，Ix為第一彎折片材部109a、109b之間在X軸方向上的距離。在此情況下，第二彎折片材部111a、Illc之間在X軸方向上的距離小于lx。第二彎折片材部IllbUlld之間在X軸方向上的距離也小于lx。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與以往相比，更能減小第一片材部105a的翹曲量。因此，信號(hào)線119a?119c中形成于第一片材部105a的部分難以靠近形成于第一彎折片材部109a、10%以及第二彎折片材部Illa?Illd的部分。由此，能夠減少串?dāng)_的產(chǎn)生。換言之，能夠抑制各個(gè)柔性基板I中的高頻特性的偏差。
[0085]另外，在上述實(shí)施方式中，在基體101上，在X軸方向的一端和另一端之間不間斷地形成各個(gè)信號(hào)線119a?119c。與此相對(duì)地，在所有的彎折線上都未形成各個(gè)接地導(dǎo)體117a?117g。此處，在將多根一般的帶狀線并排的情況下，若使接地導(dǎo)體斷開，則在這部分位置很難確保絕緣性。然而，根據(jù)本實(shí)施方式的柔性基板I (彎折后)，信號(hào)線11%中形成于第一彎折片材部109a、109b的部分，信號(hào)線119a中形成于第二彎折片材部IllaUllc的部分，以及信號(hào)線119c中形成于第二彎折片材部IllbUlld的部分分別在X軸方向上隔離開。利用該結(jié)構(gòu)，即使不在彎折線上形成接地導(dǎo)體117a?117g，也能夠減少在信號(hào)線119a?119c之間發(fā)生串?dāng)_的情況。
[0086](附注)
[0087]另外，在上述實(shí)施方式中，舉例示出了三板結(jié)構(gòu)的帶狀線作為各個(gè)傳輸線路113。然而，并不限于此，3根傳輸線路113可以是在第一片材部105a及第二片材部107a、107b中的微帶線路或者三板型的帶狀線路，也可以是在第一彎折片材部109a、109b及第二彎折片材部Illa?Illd中的共面結(jié)構(gòu)。也就是說，由于對(duì)第一彎折片材部109a、109b以及第二彎折片材部Illa?Illd進(jìn)行彎折，因此從彎曲性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選導(dǎo)體在厚度方向上不重疊的共面結(jié)構(gòu)。
[0088]另外，在上述實(shí)施方式中，說明了在所有的彎折線上都未形成接地導(dǎo)體的示例。然而，并不限于此，只要在至少一個(gè)彎折線上不形成接地導(dǎo)體即可。另外，各個(gè)線路也可以未必具有接地導(dǎo)體。這樣的線路可舉出例如電源線、天線等。
[0089](第一變形例)
[0090]在上述實(shí)施方式中，在柔性基板I (彎折后)，基體101具有以縱向中心面k — h'為基準(zhǔn)相互對(duì)稱的形狀。然而，并不限于此，如圖5及圖6所示的柔性基板Ia那樣，基體101也可以僅在一端側(cè)具有上述實(shí)施方式所說明的特征的結(jié)構(gòu)。也就是說，如圖5及圖6所示，第一片材部105a的一端由第一彎折片材部109a、第二彎折片材部IllaUllb來支承。此夕卜，第一彎折片材部109a設(shè)置在第三主面的法線方向(即，X軸方向)上分別不同于第二彎折片材部IllaUllb的位置上。并且，在從第三主面的法線方向俯視時(shí)，第一彎折片材部109a被第二彎折片材部111a、Illb夾住。與此相對(duì)地，用單個(gè)彎折片材部301將第一片材部105a的另一端連接至第二片材部107b的一端。
[0091](第二變形例)
[0092]此外，在第一變形例中，在柔性基板Ia (彎折后)上，以第一彎折片材部109a為基準(zhǔn)，第二彎折片材部IllaUllb設(shè)置在第三主面的法線方向的相同位置上。然而，并不限于此，如圖7及圖8所述的柔性基板Ib (彎折后)那樣，以第一彎折片材部109a為基準(zhǔn)，也可以將第二彎折片材部IllaUllb設(shè)置在第三主面的法線方向的不同位置上。
[0093]由此，第一彎折片材部109a及第二彎折片材部111a、Illb全部設(shè)置在第三主面的法線方向的不同位置上，且使得它們各自的位置不與該法線方向?qū)R。其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步抑制各個(gè)彎折片材部109a、11 IaUllb及301的形狀變化。其結(jié)果是，能夠進(jìn)一步減少發(fā)生串?dāng)_的情況。
[0094](第三變形例)
[0095]此外，在上述實(shí)施方式中，說明了所謂的扁平電纜狀的柔性基板I。然而，并不僅限于扁平電纜，如圖9所示的柔性基板Ic那樣，也可以是在設(shè)置于基體101上的第一片材部105a、第二片材部107a上安裝有IC芯片、無源器件等表面安裝元器件401a、401b那樣的模塊(或者子模塊)形狀。另外，在圖10的上部示出了從z軸方向俯視時(shí)的彎折前的柔性基板lc，在圖10的下部示出了同樣從z軸方向俯視時(shí)的彎折后的柔性基板lc。
[0096]如上所述，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于是第一彎折片材部109a、第二彎折片材部111a、Illb較難發(fā)生形變的結(jié)構(gòu)，因此，即使在第一片材部105a、第二片材部107a上安裝元器件401a、401b，也能夠抑制串?dāng)_的發(fā)生，也能夠抑制因元器件401a等的重量而引起的基體101的形變。
[0097]再者，在實(shí)施方式及各個(gè)變形例中，當(dāng)從z軸的正方向側(cè)俯視時(shí)，第一彎折片材部109a、109b相對(duì)于第一片材部105a突出以形成為凸形狀。然而，并不限于此，第一彎折片材部109a、109b也可以相對(duì)于第一片材部105a凹陷以形成凹形狀。
[0098]工業(yè)上的實(shí)用性
[0099]本實(shí)用新型所涉及的柔性基板能夠抑制高頻特性的偏差，適用于扁平電纜、模塊等。此外，本實(shí)用新型所涉及的電子設(shè)備適用于移動(dòng)電話等。
[0100]標(biāo)號(hào)說明
[0101]1、la、lb、Ic 柔性基板
[0102]101 基體
[0103]105a第一片材部
[0104]107a, 107b 第二片材部
[0105]109a、109b第一彎折片材部
[0106]Illa?Illd第二彎折片材部
[0107]103a、103b 連接器
[0108]201第一高頻電路
[0109]203第二高頻電路
【權(quán)利要求】
1.一種柔性基板，該柔性基板具有可撓性，其特征在于，包括: 第一片材部，該第一片材部具有第一主面； 第二片材部，該第二片材部形成在以所述第一主面為基準(zhǔn)的該第一主面的法線方向上的不同位置處，且具有第二主面； 至少1個(gè)第一彎折片材部，該至少1個(gè)第一彎折片材部連接所述第一片材部和所述第二片材部彼此的端部，且具有不與所述第一主面和所述第二主面平行的第三主面；以及至少2個(gè)第二彎折片材部，該至少2個(gè)第二彎折片材部形成在以所述第三主面為基準(zhǔn)的該第三主面的法線方向上的不同位置處，且具有第四主面， 所述至少2個(gè)第二彎折片材部設(shè)置為從所述第三主面的法線方向俯視時(shí)夾住所述第一彎折片材部。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性基板，其特征在于， 所述至少2個(gè)第二彎折片材部設(shè)置在所述第三主面的法線方向上的互不相同的位置處。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性基板，其特征在于， 所述第一主面和所述第二主面互相平行。
4.如權(quán)利要求2所述的柔性基板，其特征在于， 所述第一主面和所述第二主面互相平行。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性基板，其特征在于，還包括: 信號(hào)線，該信號(hào)線設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)；以及 接地導(dǎo)體，該接地導(dǎo)體設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)，且設(shè)置為與所述信號(hào)線平行。
6.如權(quán)利要求2所述的柔性基板，其特征在于，還包括: 信號(hào)線，該信號(hào)線設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)；以及 接地導(dǎo)體，該接地導(dǎo)體設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)，且設(shè)置為與所述信號(hào)線平行。
7.如權(quán)利要求3所述的柔性基板，其特征在于，還包括: 信號(hào)線，該信號(hào)線設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)；以及 接地導(dǎo)體，該接地導(dǎo)體設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)，且設(shè)置為與所述信號(hào)線平行。
8.如權(quán)利要求4所述的柔性基板，其特征在于，還包括: 信號(hào)線，該信號(hào)線設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)；以及 接地導(dǎo)體，該接地導(dǎo)體設(shè)置于所述第一片材部、所述第二片材部、以及所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)，且設(shè)置為與所述信號(hào)線平行。
9.如權(quán)利要求5所述的柔性基板，其特征在于， 所述接地導(dǎo)體形成為使其避開所述第一片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分、或者所述第二片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分。
10.如權(quán)利要求6所述的柔性基板，其特征在于， 所述接地導(dǎo)體形成為使其避開所述第一片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分、或者所述第二片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分。
11.如權(quán)利要求7所述的柔性基板，其特征在于， 所述接地導(dǎo)體形成為使其避開所述第一片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分、或者所述第二片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分。
12.如權(quán)利要求8所述的柔性基板，其特征在于， 所述接地導(dǎo)體形成為使其避開所述第一片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分、或者所述第二片材部與所述第一彎折片材部和所述第二彎折片材部中的一個(gè)相連接的連接部分。
13.如權(quán)利要求1至12的任一項(xiàng)所述的柔性基板，其特征在于， 通過將具有可撓性的1個(gè)基體彎折，來形成所述第一片材部、所述第二片材部、所述第一彎折片材部、以及所述第二彎折片材部。
14.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 權(quán)利要求1至13的任一項(xiàng)所述的柔性基板；以及 通過所述柔性基板來連接的至少2個(gè)高頻電路。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204231741SQ201390000182
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月8日
【發(fā)明者】加藤登 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所