電子設(shè)備機(jī)箱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備機(jī)箱。該電子設(shè)備機(jī)箱包括盒式本體以及設(shè)置于所述盒式本體內(nèi)的電源風(fēng)扇區(qū)和系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)；所述盒式本體內(nèi)還設(shè)置有：由隔離板或由隔離板與所述盒式本體部分內(nèi)壁形成的腔室；所述腔室具有連通至電源風(fēng)扇區(qū)的第一風(fēng)口以及連通至所述盒式本體外部的第二風(fēng)口；所述腔室之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，所述盒式本體之內(nèi)腔室之外的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所提供的電子設(shè)備機(jī)箱能夠更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。
【專利說明】電子設(shè)備機(jī)箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電子設(shè)備機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備的運(yùn)算處理性能得到了大幅度的提升，而電子設(shè)備內(nèi)部元件的整體發(fā)熱功率也不斷攀升；因此必須安裝風(fēng)扇或散熱器對電子設(shè)備內(nèi)部元件進(jìn)行散熱，以免因熱量積累過渡影響元件性能以及系統(tǒng)的穩(wěn)定性。并且，為了更好的滿足散熱需求，現(xiàn)有技術(shù)中，很多電子設(shè)備中會配置若干個(gè)風(fēng)扇區(qū)；例如，在配備有一次電源的電子設(shè)備中，除了為單板等內(nèi)部發(fā)熱元件配置的系統(tǒng)風(fēng)扇外，還會為一次電源配備了電源風(fēng)扇。
[0003]然而，由于系統(tǒng)風(fēng)扇的風(fēng)壓通常強(qiáng)于電源風(fēng)扇；當(dāng)系統(tǒng)風(fēng)扇的風(fēng)壓強(qiáng)于電源風(fēng)扇很多時(shí)，可能會出現(xiàn)很多不良情況；例如，對于向一次電源區(qū)域吹風(fēng)的電源風(fēng)扇，由于系統(tǒng)風(fēng)扇的巨大風(fēng)壓，導(dǎo)致一次電源區(qū)域氣流速度急劇下降，甚至原本是吹向一次電源區(qū)域的氣流，反而被擠出到一次電源區(qū)域的外部，造成一次電源區(qū)域的風(fēng)道完全被破壞掉，嚴(yán)重違反了電源散熱設(shè)計(jì)的意圖，極易導(dǎo)致一次電源由于溫度過高而在使用中關(guān)斷。
[0004]為解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中一種典型的做法如圖1中所示，即在電源風(fēng)扇區(qū)30的出風(fēng)側(cè)，用塑料罩31將從一次電源區(qū)域吹出的氣流引導(dǎo)到單板21下方，并且單板21的背面與機(jī)箱底部之間四周被密閉起來，形成一個(gè)密封的夾層，同時(shí)，電子設(shè)備機(jī)箱的前端面板11位于單板21之下的部分高度開孔，使從一次電源區(qū)域的吹出的氣流通過上述密閉的夾層后直接排出到外界環(huán)境；這樣，就實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)風(fēng)道(系統(tǒng)電扇的風(fēng)道)與電源風(fēng)道(電源風(fēng)扇的風(fēng)道)的隔離。
[0005]但是上述方案仍存在很多缺點(diǎn):例如，當(dāng)單板背面與機(jī)箱底部之間間隙很小的時(shí)候，電源風(fēng)道截面過小，容易出現(xiàn)通風(fēng)不暢，因而無法保證一次電源良好的散熱；又例如，上述塑料罩的進(jìn)出風(fēng)口通常不大，同樣容易出現(xiàn)通風(fēng)不暢，因而無法保證一次電源良好的散熱；再例如，當(dāng)單板異形，或者單板內(nèi)部有挖缺，又或者電子設(shè)備機(jī)箱的前端面板有插卡時(shí)，都很難保證單板與機(jī)箱底部之間的夾層足夠氣密，即難以完全實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離的目的，因而同樣無法保證一次電源良好的散熱。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備機(jī)箱，用于更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。
[0007]在本實(shí)用新型的第一種可能的實(shí)施方式中，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備機(jī)箱包括盒式本體以及設(shè)置于所述盒式本體內(nèi)的電源風(fēng)扇區(qū)和系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)；所述盒式本體內(nèi)還設(shè)置有:
[0008]由隔離板或由隔離板與所述盒式本體部分內(nèi)壁形成的腔室；所述腔室具有連通至電源風(fēng)扇區(qū)的第一風(fēng)口以及連通至所述盒式本體外部的第二風(fēng)口；[0009]所述腔室之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，所述盒式本體之內(nèi)腔室之外的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道。
[0010]結(jié)合第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第二種可能的實(shí)施方式中，所述盒式本體內(nèi)部靠近第一端端部的區(qū)域設(shè)置有底面與所述盒式本體底部相對的單板，靠近第二端端部的區(qū)域設(shè)置有電源風(fēng)扇區(qū)和系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)。
[0011]結(jié)合第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第三種可能的實(shí)施方式中，所述腔室位于所述單板上方，所述腔室的第二風(fēng)口與所述盒式本體第一端端部接觸；所述盒式本體第一端端部設(shè)置有與所述第二風(fēng)口連通的散熱孔。
[0012]結(jié)合第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第四種可能的實(shí)施方式中，所述腔室靠近所述盒式本體內(nèi)部的側(cè)壁位置，以使得所述電源風(fēng)道位于盒式本體內(nèi)部的側(cè)面。
[0013]結(jié)合第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第五種可能的實(shí)施方式中，所述電源風(fēng)扇區(qū)包括位于盒式本體第一側(cè)的第一電源風(fēng)扇區(qū)以及位于盒式本體第二側(cè)的第二電源風(fēng)扇區(qū)；
[0014]所述腔室包括位于盒式本體第一側(cè)且第一風(fēng)口連通至第一電源風(fēng)扇區(qū)的第一腔室以及位于盒式本體第二側(cè)且第一風(fēng)口連通至第二電源風(fēng)扇區(qū)的第二腔室。
[0015]結(jié)合第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第六種可能的實(shí)施方式中，所述第一腔室以及第二腔室的第二風(fēng)口與所述盒式本體第一端端部接觸；所述盒式本體第一端端部設(shè)置有與所述第二風(fēng)口連通的散熱孔。
[0016]結(jié)合第五種以及第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第七種可能的實(shí)施方式中，所述第一腔室以及第二腔室由隔離板單獨(dú)形成或者由隔離板與所述盒式本體對應(yīng)側(cè)的內(nèi)壁共同形成。
[0017]結(jié)合第四種以及第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第八種可能的實(shí)施方式中，所述單板周邊設(shè)置有擋片，所述擋片、單板背面及盒式本體底部共同形成導(dǎo)風(fēng)層；所述導(dǎo)風(fēng)層與設(shè)置在盒式本體第一端端部的散熱孔連通；
[0018]所述腔室的第二風(fēng)口連通至所述導(dǎo)風(fēng)層。
[0019]結(jié)合第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在本實(shí)用新型的第九種可能的實(shí)施方式中，所述擋片包括部分所述隔離板。
[0020]由以上技術(shù)方案可見，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備機(jī)箱中，通過設(shè)置由隔離板或由隔離板與盒式本體部分內(nèi)壁形成的腔室，并且該腔室具有連通至電源風(fēng)扇區(qū)的第一風(fēng)口以及連通至盒式本體外部的第二風(fēng)口，利用腔室之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，利用盒式本體之內(nèi)腔室之外的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道，即利用該腔室將系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離；相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所提供的電子設(shè)備機(jī)箱能夠更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0022]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種典型電子設(shè)備機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施方式中電子設(shè)備機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3是本實(shí)用新型另一種實(shí)施方式中電子設(shè)備機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4是本實(shí)用新型又一種實(shí)施方式中電子設(shè)備機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖中，11:前端面板；12:左側(cè)面板；13:右側(cè)面板；20:系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)；21:單板；30:電源風(fēng)扇區(qū)；31:塑料罩；32:腔室；33:第一腔室；34:第二腔室；35:擋片。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0028]實(shí)施例一
[0029]本實(shí)用新型所提供的電子設(shè)備機(jī)箱主要包括盒式本體以及設(shè)置于盒式本體內(nèi)的電源風(fēng)扇區(qū)和系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)；其中，盒式本體可以是由若干個(gè)面板圍設(shè)而成；例如在本實(shí)施例中，盒式本體可以是由頂部面板、底部面板、前端面板、后端面板、左側(cè)面板以及右側(cè)面板圍設(shè)成的長方體盒；電源風(fēng)扇區(qū)域以及系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)均包括若干個(gè)風(fēng)扇，本實(shí)施例中電源風(fēng)扇區(qū)域以及系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)設(shè)置在靠近盒式本體后端面板的區(qū)域，單板設(shè)置在靠近盒式本體前端面板的區(qū)域，以方便各種端口從前端面板引出，單板的背面，即沒有或者僅設(shè)置有少量電子元件的一面與盒式本體底部相對；容易理解的是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下，根據(jù)實(shí)際需求選擇電源風(fēng)扇區(qū)、系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)和單板的布設(shè)位置以及盒式本體的形狀和結(jié)構(gòu)，這都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0030]為了更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱，本實(shí)用新型還在上述盒式合體內(nèi)設(shè)置了由隔離板或由隔離板與盒式本體部分內(nèi)壁形成的腔室；該腔室具有連通至電源風(fēng)扇區(qū)的第一風(fēng)口以及連通至盒式本體外部的第二風(fēng)口 ；腔室之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，盒式本體之內(nèi)腔室之外的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道，系統(tǒng)風(fēng)道一端與系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)連通，另一端連通至機(jī)箱外部，與現(xiàn)有技術(shù)基本類似，在此不贅述。就風(fēng)道的風(fēng)向而言，電子設(shè)備機(jī)箱內(nèi)部的風(fēng)道可以分為前后風(fēng)道和左右風(fēng)道，前后風(fēng)道是指從盒式本體后端面板和盒式本體前端面板進(jìn)出風(fēng)，左右風(fēng)道指的是從盒式本體左側(cè)面板和盒式本體右側(cè)面板進(jìn)出風(fēng)；本實(shí)施例中涉及到的電源風(fēng)道以及系統(tǒng)風(fēng)道均為上述前后風(fēng)道；在電源風(fēng)道以及系統(tǒng)風(fēng)道內(nèi)，氣流方向可以是從盒式本體后端到盒式本體前端，也可以是從盒式本體前端到盒式本體后端，在此不做特殊限定；為了方便說明，本實(shí)施例中以氣流方向是從盒式本體后端到盒式本體前端為例。
[0031]在實(shí)際產(chǎn)品中，電源風(fēng)扇區(qū)以及系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)的進(jìn)風(fēng)口可以設(shè)置在盒式本體的后端面板上，從電源風(fēng)扇區(qū)吹出的氣流通過上述第一風(fēng)口進(jìn)入電源風(fēng)道中，接著從上述第二風(fēng)口排出電子設(shè)備機(jī)箱；在電子設(shè)備機(jī)箱的前端面板上通常設(shè)置有若干排散熱孔，從系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)吹出的氣流通過上述單板所在的區(qū)域形成的系統(tǒng)風(fēng)道后，攜帶著單板散發(fā)的熱量從前端面板上的散熱孔排出。[0032]由以上技術(shù)方案可見，本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備機(jī)箱中，通過設(shè)置腔室將系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離；相比于現(xiàn)有技術(shù)，能夠更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。
[0033]實(shí)施例二
[0034]本實(shí)施例提供了一種上述實(shí)施例一可能的實(shí)現(xiàn)方式；圖2是本實(shí)施例中提供的一種電子設(shè)備機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，圖中僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。
[0035]如圖2中所示，本實(shí)施例中的系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20位于盒式本體后端的中部；電源風(fēng)扇區(qū)30包括位于系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20左側(cè)的第一電源風(fēng)扇區(qū)以及位于系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20右側(cè)的第二電源風(fēng)扇區(qū)；本實(shí)施例中的腔室32位于單板21上方，該腔室32可以為形成在單板21上方的一個(gè)類夾層狀結(jié)構(gòu)；腔室32的第一風(fēng)口與電源風(fēng)扇區(qū)30連通，腔室32的第二風(fēng)口與盒式本體第一端端部即前端面板11接觸，在盒式本體第一端端部即前端面板11上設(shè)置有若干散熱孔，第二風(fēng)口與前端面板11頂部的散熱孔連通。腔室32之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，盒式本體之內(nèi)腔室32之外的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道，系統(tǒng)風(fēng)道一端與系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)連通，另一端通過前端面板11上的散熱孔連通至機(jī)箱外部，與現(xiàn)有技術(shù)基本類似，在此不贅述。
[0036]上述腔室32可以由多個(gè)隔離板單獨(dú)形成，隔離板的材質(zhì)可以為金屬板材也可以為諸如塑料板材等其他材質(zhì)；例如，可以通過鈑金工藝，將金屬板材的隔離板加工形成本實(shí)施例中的腔室32 ;上述腔室32也可以由隔離板與盒式本體頂部內(nèi)壁共同形成；例如，可以在盒式本體的頂部設(shè)置一個(gè)與頂部面板之間存在距離的隔離板，利用該隔離板與頂部面板內(nèi)壁以及左側(cè)面板的頂部內(nèi)壁和右側(cè)面板的頂部內(nèi)壁共同形成上述腔室32 ;再例如，還可以在盒式本體頂部設(shè)置兩個(gè)存在距離的隔離板，這兩個(gè)隔離板與左側(cè)面板的頂部內(nèi)壁以及右側(cè)面板的頂部內(nèi)壁共同形成上述腔室32等等。此外，本實(shí)施例中腔室32優(yōu)選設(shè)置在更靠近盒式本體頂部面板的位置，這樣可以盡可能避免對系統(tǒng)風(fēng)道造成影響。
[0037]本實(shí)施例中，利用設(shè)置在單板21上方、類夾層狀結(jié)構(gòu)的腔室32實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道和電源風(fēng)道的隔離；在實(shí)際運(yùn)行中，從電源風(fēng)扇區(qū)30吹出的氣流通過上述第一風(fēng)口進(jìn)入位于單板21上方的電源風(fēng)道中，接著從位于前端面板11頂部的散熱孔中排出電子設(shè)備機(jī)箱；從系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20吹出的氣流進(jìn)入腔室32的下方，攜帶著單板21散發(fā)的熱量從前端面板11上的散熱孔排出。
[0038]相比于現(xiàn)有技術(shù)，由于單板正面與頂部面板之間的距離相比于單板底面與底部面板之間的距離更大，因此，風(fēng)道截面可以設(shè)置的更大，從而可以盡可能避免出現(xiàn)通風(fēng)不暢；同時(shí)，由于無需利用單板實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道的隔離，因此即使單板異形，或者單板內(nèi)部有挖缺，又或者電子設(shè)備機(jī)箱的前端面板有插卡，均不會影響系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道之間的隔離程度；因此，本實(shí)施例所提供的電子設(shè)備機(jī)箱能夠更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。
[0039]實(shí)施例三
[0040]本實(shí)施例提供了另一種上述實(shí)施例一可能的實(shí)現(xiàn)方式；圖3是本實(shí)施例中提供的一種電子設(shè)備機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，圖中僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。與上述實(shí)施例二方案不同的是，本實(shí)施例中的腔室可設(shè)置在盒式本體的側(cè)面，具體而言，本實(shí)施例中在盒式本體的兩側(cè)均設(shè)置有腔室，以形成單獨(dú)的電源風(fēng)道。
[0041]如圖3中所示，本實(shí)施例中的系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20位于盒式本體后端的中部；電源風(fēng)扇區(qū)30包括位于系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20左側(cè)的第一電源風(fēng)扇區(qū)以及位于系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20右側(cè)的第二電源風(fēng)扇區(qū)；本實(shí)施例中的腔室包括位于盒式本體左側(cè)且第一風(fēng)口連通至第一電源風(fēng)扇區(qū)的第一腔室33以及位于盒式本體右側(cè)且第一風(fēng)口連通至第二電源風(fēng)扇區(qū)的第二腔室34，第一腔室33和第二腔室34的高度優(yōu)選與盒式本體的高度相當(dāng)，從而使得電源風(fēng)道截面更大，以盡可能避免出現(xiàn)通風(fēng)不暢；第一腔室33以及第二腔室34的第二風(fēng)口與盒式本體第一端端部即前端面板11接觸，在盒式本體第一端端部即前端面板11上設(shè)置有若干散熱孔，第二風(fēng)口與前端面板11側(cè)邊的散熱孔連通。第一腔室33以及第二腔室34之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，盒式本體之內(nèi)第一腔室33以及第二腔室34之外的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道，系統(tǒng)風(fēng)道一端與系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)連通，另一端通過前端面板11上的散熱孔連通至機(jī)箱外部，與現(xiàn)有技術(shù)基本類似，在此不贅述。
[0042]上述第一腔室33和第二腔室34可以由多個(gè)隔離板單獨(dú)形成，隔離板的材質(zhì)可以為金屬板材也可以為諸如塑料板材等其他材質(zhì)；例如，可以通過鈑金工藝，將金屬板材的隔離板加工形成本實(shí)施例中的第一腔室33和第二腔室34 ;上述第一腔室33和第二腔室34也可以由隔離板與盒式本體頂部內(nèi)壁共同形成；例如，可以在盒式本體左側(cè)設(shè)置一個(gè)與左側(cè)面板12之間存在距離的隔離板，利用該隔離板與左側(cè)面板12內(nèi)壁以及頂部面板的左側(cè)內(nèi)壁和底部面板左側(cè)內(nèi)壁共同形成第一腔室33 ;在盒式本體右側(cè)設(shè)置一個(gè)與右側(cè)面板13之間存在距離的隔離板，利用該隔離板與右側(cè)面板13內(nèi)壁以及頂部面板的右側(cè)內(nèi)壁和底部面板右側(cè)內(nèi)壁共同形成第二腔室34 ;再例如，可以在盒式本體左側(cè)設(shè)置兩個(gè)存在距離的隔離板，這兩個(gè)隔離板與頂部面板的左側(cè)內(nèi)壁和底部面板左側(cè)內(nèi)壁共同形成第一腔室33 ;在盒式本體右側(cè)設(shè)置兩個(gè)存在距離的隔離板，這兩個(gè)隔離板與頂部面板的右側(cè)內(nèi)壁和底部面板右側(cè)內(nèi)壁共同形成第二腔室34等等。此外，本實(shí)施例中第一腔室33和第二腔室34優(yōu)選設(shè)置在更靠近盒式本體側(cè)面板的位置，這樣可以盡可能避免對系統(tǒng)風(fēng)道造成影響。
[0043]本實(shí)施例中，利用設(shè)置在單板21兩側(cè)的腔室實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道和電源風(fēng)道的隔離；在實(shí)際運(yùn)行中，從第一電源風(fēng)扇區(qū)吹出的氣流通過上述第一腔室33的第一風(fēng)口進(jìn)入位于單板21左側(cè)的電源風(fēng)道中，接著從位于前端面板11左側(cè)的散熱孔中排出電子設(shè)備機(jī)箱；從第二電源風(fēng)扇區(qū)吹出的氣流通過上述第二腔室34的第一風(fēng)口進(jìn)入位于單板21右側(cè)的電源風(fēng)道中，接著從位于前端面板11右側(cè)的散熱孔中排出電子設(shè)備機(jī)箱；從系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20吹出的氣流從第一腔室33和第二腔室34之間的空間進(jìn)入單板21所在區(qū)域，攜帶著單板21散發(fā)的熱量從前端面板11上的散熱孔排出。
[0044]相比于現(xiàn)有技術(shù)，由于無需利用單板實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道的隔離，因此即使單板異形，或者單板內(nèi)部有挖缺，又或者電子設(shè)備機(jī)箱的前端面板有插卡，均不會影響系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道之間的隔離程度；因此，本實(shí)施例所提供的電子設(shè)備機(jī)箱能夠更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。同時(shí)，本實(shí)施例中，形成的電源風(fēng)道位于盒式本體的側(cè)面，不會影響系統(tǒng)風(fēng)道的散熱性能，且二者互不影響，可有效確保系統(tǒng)及電源的散熱。
[0045]實(shí)施例四
[0046]本實(shí)施例提供了又一種上述實(shí)施例一可能的實(shí)現(xiàn)方式；圖4是本實(shí)施例中提供的一種電子設(shè)備機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，圖中僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。與上述圖3所示實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例中，形成的電源風(fēng)道，即腔室的第二出口并不直接與盒式本體的散熱孔連通，而是通過設(shè)置在單板下部的導(dǎo)風(fēng)層與散熱孔連通。
[0047]如圖4中所示，和實(shí)施例三類似，本實(shí)施例中的系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20位于盒式本體后端的中部；電源風(fēng)扇區(qū)30包括位于系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20左側(cè)的第一電源風(fēng)扇區(qū)以及位于系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20右側(cè)的第二電源風(fēng)扇區(qū)；本實(shí)施例中的腔室同樣包括位于盒式本體左側(cè)且第一風(fēng)口連通至第一電源風(fēng)扇區(qū)的第一腔室33以及位于盒式本體右側(cè)且第一風(fēng)口連通至第二電源風(fēng)扇區(qū)的第二腔室34，第一腔室33和第二腔室34的高度優(yōu)選與盒式本體的高度相當(dāng)，從而使得電源風(fēng)道截面更大，以盡可能避免出現(xiàn)通風(fēng)不暢；與實(shí)施例三的不同之處之一在于，本實(shí)施例中第一腔室33以及第二腔室34的長度較短，沒有延伸至盒式本體前端設(shè)置端口的區(qū)域；并且，第一腔室33的出風(fēng)口位于第一腔室33的右側(cè)，第二腔室34的出風(fēng)口位于第二腔室34的左側(cè)；此外，在單板21的周邊設(shè)置有擋片35，擋片35、單板21背面及底部面板共同形成導(dǎo)風(fēng)層，第一腔室33以及第二腔室34的第二風(fēng)口連通至導(dǎo)風(fēng)層；在盒式本體第一端端部設(shè)置有若干散熱孔，導(dǎo)風(fēng)層與前端面板11底部的散熱孔連通，即第一腔室33以及第二腔室34間接的與前端面板11底部的散熱孔連通。第一腔室33以及第二腔室34之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，盒式本體之內(nèi)第一腔室33以及第二腔室34之外除去上述導(dǎo)風(fēng)層的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道，系統(tǒng)風(fēng)道一端與系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)連通，另一端通過前端面板11上的散熱孔連通至機(jī)箱外部，與現(xiàn)有技術(shù)基本類似，在此不贅述；從系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)20吹出的氣流從第一腔室33和第二腔室34之間的空間進(jìn)入單板21所在區(qū)域，攜帶著單板21散發(fā)的熱量從前端面板11上的散熱孔排出。
[0048]上述第一腔室33和第二腔室34可以由多個(gè)隔離板單獨(dú)形成，隔離板的材質(zhì)可以為金屬板材也可以為諸如塑料板材等其他材質(zhì)；例如，可以通過鈑金工藝，將金屬板材的隔離板加工形成本實(shí)施例中的第一腔室33和第二腔室34 ;上述第一腔室33和第二腔室34也可以由隔離板與盒式本體頂部內(nèi)壁共同形成；例如，可以在盒式本體左側(cè)設(shè)置與左側(cè)面板12之間存在距離的隔離板以及垂直于左側(cè)面板12的隔離板，利用這兩個(gè)隔離板與左側(cè)面板12內(nèi)壁以及頂部面板的左側(cè)內(nèi)壁和底部面板左側(cè)內(nèi)壁共同形成第一腔室33 ;在盒式本體右側(cè)設(shè)置與右側(cè)面板13之間存在距離的隔離板以及垂直于右側(cè)面板13的隔離板，利用這兩個(gè)隔離板與右側(cè)面板13內(nèi)壁以及頂部面板的右側(cè)內(nèi)壁和底部面板右側(cè)內(nèi)壁共同形成第二腔室34 ;再例如，可以在盒式本體左側(cè)設(shè)置兩個(gè)存在距離的隔離板以及一個(gè)垂直于左側(cè)面板12的隔離板，這三個(gè)隔離板與頂部面板的左側(cè)內(nèi)壁和底部面板左側(cè)內(nèi)壁共同形成第一腔室33 ;在盒式本體右側(cè)設(shè)置兩個(gè)存在距離的隔離板以及一個(gè)垂直于右側(cè)面板13的隔離板，這三個(gè)隔離板與頂部面板的右側(cè)內(nèi)壁和底部面板右側(cè)內(nèi)壁共同形成第二腔室34等等。此外，本實(shí)施例中第一腔室33和第二腔室34優(yōu)選設(shè)置在更靠近盒式本體側(cè)邊的位置，這樣可以盡可能避免對系統(tǒng)風(fēng)道造成影響。上述設(shè)置在單板21周邊的擋片35，可以包括部分所述隔離板，即導(dǎo)風(fēng)層與第一腔室33以及第二腔室34共用部分隔離板，從而減少中間氣流的泄漏，保證了氣密性，從而可以更加有效的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離。
[0049]本實(shí)施例中，利用設(shè)置在單板21兩側(cè)的腔室實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道和電源風(fēng)道的隔離；如圖4中所示，其中帶有黑色填充的箭頭表示氣流位于單板21下方；從第一電源風(fēng)扇區(qū)吹出的氣流通過上述第一腔室33的第一風(fēng)口進(jìn)入位于單板21左側(cè)的電源風(fēng)道中，接著從位于第一腔室33右側(cè)的第二風(fēng)口進(jìn)入導(dǎo)風(fēng)層，通過導(dǎo)風(fēng)層從前端面板11底部的散熱孔中排出電子設(shè)備機(jī)箱，從第二電源風(fēng)扇區(qū)吹出的氣流通過上述第二腔室34的第一風(fēng)口進(jìn)入位于單板21右側(cè)的電源風(fēng)道中，接著從位于第二腔室34左側(cè)的第二風(fēng)口進(jìn)入導(dǎo)風(fēng)層，通過導(dǎo)風(fēng)層從前端面板11底部的散熱孔中排出電子設(shè)備機(jī)箱。本實(shí)施例中的技術(shù)方案可以解決無法從前端面板11兩側(cè)開足夠多散熱孔的問題，對于前端面板11設(shè)置有高密度且大數(shù)量端口的電子設(shè)備尤其適用。
[0050]相比于現(xiàn)有技術(shù)，由于第一腔室以及第二腔室的整個(gè)側(cè)邊都可以進(jìn)出風(fēng)，相比于現(xiàn)有技術(shù)中塑料罩的進(jìn)出風(fēng)口要大的多，因此可以盡可能避免出現(xiàn)通風(fēng)不暢；同時(shí)，由于減少了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離時(shí)對單板的依賴，因此即使單板異形，或者單板內(nèi)部有挖缺，又或者電子設(shè)備機(jī)箱的前端面板有插卡，也不會嚴(yán)重的影響系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道之間的隔離程度；因此，本實(shí)施例所提供的電子設(shè)備機(jī)箱能夠更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。
[0051]綜合上述實(shí)施例，可以明顯看出，相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所提供的電子設(shè)備機(jī)箱能夠更加完美的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)風(fēng)道與電源風(fēng)道隔離，從而保證電源區(qū)域的良好散熱。
[0052]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備機(jī)箱，包括盒式本體以及設(shè)置于所述盒式本體內(nèi)的電源風(fēng)扇區(qū)和系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)；其特征在于，所述盒式本體內(nèi)還設(shè)置有: 由隔離板或由隔離板與所述盒式本體部分內(nèi)壁形成的腔室；所述腔室具有連通至電源風(fēng)扇區(qū)的第一風(fēng)口以及連通至所述盒式本體外部的第二風(fēng)口； 所述腔室之內(nèi)的空間形成電源風(fēng)道，所述盒式本體之內(nèi)腔室之外的空間形成系統(tǒng)風(fēng)道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述盒式本體內(nèi)部靠近第一端端部的區(qū)域設(shè)置有底面與所述盒式本體底部相對的單板，靠近第二端端部的區(qū)域設(shè)置有電源風(fēng)扇區(qū)和系統(tǒng)風(fēng)扇區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述腔室位于所述單板上方，所述腔室的第二風(fēng)口與所述盒式本體第一端端部接觸；所述盒式本體第一端端部設(shè)置有與所述第二風(fēng)口連通的散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述腔室靠近所述盒式本體內(nèi)部的側(cè)壁位置，以使得所述電源風(fēng)道位于盒式本體內(nèi)部的側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述電源風(fēng)扇區(qū)包括位于盒式本體第一側(cè)的第一電源風(fēng)扇區(qū)以及位于盒式本體第二側(cè)的第二電源風(fēng)扇區(qū)； 所述腔室包括位于盒式本體第一側(cè)且第一風(fēng)口連通至第一電源風(fēng)扇區(qū)的第一腔室以及位于盒式本體第二側(cè)且第一風(fēng)口連通至第二電源風(fēng)扇區(qū)的第二腔室。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述第一腔室以及第二腔室的第二風(fēng)口與所述盒式本體第一端端部接觸；所述盒式本體第一端端部設(shè)置有與所述第二風(fēng)口連通的散熱孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述第一腔室以及第二腔室由隔離板單獨(dú)形成或者由隔離板與所述盒式本體對應(yīng)側(cè)的內(nèi)壁共同形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述單板周邊設(shè)置有擋片，所述擋片、單板背面及盒式本體底部共同形成導(dǎo)風(fēng)層；所述導(dǎo)風(fēng)層與設(shè)置在盒式本體第一端端部的散熱孔連通； 所述腔室的第二風(fēng)口連通至所述導(dǎo)風(fēng)層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備機(jī)箱，其特征在于，所述擋片包括部分所述隔離板。
【文檔編號】H05K5/02GK203761703SQ201320889720
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】張博 申請人:杭州華三通信技術(shù)有限公司