電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種電子設(shè)備，其包括殼體、遮片、排線、第一電路板以及第二電路板。所述殼體用于固定并收容所述遮片、所述排線、所述第一電路板、以及所述第二電路板。所述排線電性連接于所述第一電路板和所述第二電路板之間。所述遮片設(shè)置于所述排線的一側(cè)。所述遮片開(kāi)設(shè)有與所述排線相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。
【專利說(shuō)明】電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備，特別涉及一種防排線電磁干擾的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]排線(軟性電路板，F(xiàn)PC)被廣泛的應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，其在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生EMI (Electromagnetic Interference,電磁干擾)。然而由排線產(chǎn)生的EMI往往會(huì)被電子產(chǎn)品內(nèi)部的遮片(Shielding)所放大，使得電子產(chǎn)品的EMI不符合相關(guān)要求。為解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有方法通常采用導(dǎo)電布將排線纏繞、排線外套磁環(huán)或者排線連接器接導(dǎo)電泡棉然后接地的方法來(lái)使得電子產(chǎn)品的EMI達(dá)到相關(guān)要求。然而，這些防EMI的方法由于需要增加額外的零件，例如，導(dǎo)電布、磁環(huán)或者導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的成本升高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，有必要提供一種成本較低的防排線電磁干擾的電子設(shè)備。
[0004]一種電子設(shè)備，其包括殼體、遮片、排線、第一電路板以及第二電路板。所述殼體用于固定并收容所述遮片、所述排線、所述第一電路板、以及所述第二電路板。所述排線電性連接于所述第一電路板和所述第二電路板之間。所述遮片設(shè)置于所述排線的一側(cè)。所述遮片開(kāi)設(shè)有與所述排線相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。
[0005]優(yōu)選地，所述開(kāi)口的形狀與所述排線的形狀相匹配。
[0006]優(yōu)選地，所述開(kāi)口的尺寸大于所述排線的尺寸。
[0007]上述電子設(shè)備通過(guò)在所述遮片上開(kāi)設(shè)有與所述排線對(duì)應(yīng)的開(kāi)口即可起到防電磁干擾的效果，且無(wú)需增加額外的零件，降低了電子產(chǎn)品的成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為一種較佳實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體圖。
[0009]圖2為圖1中電子設(shè)備的組裝示意圖。
[0010]圖3為圖1中電子設(shè)備組裝后的立體圖。
[0011]圖4為圖1中電子設(shè)備防EMI的原理圖。
[0012]主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0013]
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，其包括殼體、遮片、排線、第一電路板以及第二電路板；所述殼體用于固定并收容所述遮片、所述排線、所述第一電路板、以及所述第二電路板；所述排線電性連接于所述第一電路板和所述第二電路板之間；所述遮片設(shè)置于所述排線的一側(cè)；其特征在于:所述遮片開(kāi)設(shè)有與所述排線相對(duì)應(yīng)的開(kāi)口。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述開(kāi)口的形狀與所述排線的形狀相匹配。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述開(kāi)口的尺寸大于所述排線的尺寸。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK203708750SQ201320634762
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月15日
【發(fā)明者】陳林, 吳瑛政 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司