可良好散熱的手持電子裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了可良好散熱的手持電子裝置，包括外殼以及置于外殼內(nèi)的核心板，所述核心板上設(shè)有CPU，所述外殼中設(shè)有一固定槽，所述核心板固定在固定槽中，所述手持電子裝置還包括散熱板和蓋板，該散熱板固定在固定槽上，并位于核心板的外側(cè)，散熱板的外表面設(shè)有多個條狀的散熱片和設(shè)于散熱片一側(cè)的鼓風(fēng)機，散熱板的內(nèi)表面凸出有傳熱凸臺，該傳熱凸臺的位置與CPU的位置對應(yīng)，并與CPU相貼；相鄰散熱片間形成條狀的散熱間隙，所述鼓風(fēng)機的出風(fēng)方向與散熱間隙平行；所述蓋板固定在固定槽上，并位于散熱板的外側(cè)。本實用新型能對手持電子裝置的CPU進(jìn)行可靠、良好的散熱，保持外殼的較低溫度。
【專利說明】可良好散熱的手持電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及手持電子裝置，特別涉及可良好散熱的手持電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，如PDA手機、智能手機、衛(wèi)星導(dǎo)航器或個人數(shù)字助理等手持電子裝置已越來越普及且多樣化，對其性能的要求也越來越高。而決定手持電子裝置性能的元件之一是CPU,由于CPU工作時將發(fā)出較大熱量,而市場上的一般手持電子設(shè)備的主要散熱方式為傳導(dǎo)散熱，對主要發(fā)熱點采用銅管或直接連接外殼傳導(dǎo)方式散熱，這種散熱方式僅限于發(fā)熱量不大，硬件配置比較低，CPU主頻在幾百MHz以內(nèi)，功耗比較低的核心板，這種核心板的性能有限，且即使設(shè)備能正常運行，也不能保證產(chǎn)品在正常工作下外殼的溫度在40°C以下，使用起來燙手且不舒適。
實用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供可良好散熱的手持電子裝置，能對手持電子裝置的CPU進(jìn)行可靠、良好的散熱，保持外殼的較低溫度。
[0004]本實用新型的目的采用如下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]可良好散熱的手持電子裝置，包括外殼以及置于外殼內(nèi)的核心板，所述核心板上設(shè)有CPU，所述外殼中設(shè)有一固定槽，所述核心板固定在固定槽中，所述手持電子裝置還包括散熱板和蓋板，該散熱板固定在固定槽上，并位于核心板的外側(cè)，散熱板的外表面設(shè)有多個條狀的散熱片和設(shè)于散熱片一側(cè)的鼓風(fēng)機，散熱板的內(nèi)表面凸出有傳熱凸臺，該傳熱凸臺的位置與CPU的位置對應(yīng)，并與CPU相貼；相鄰散熱片間形成條狀的散熱間隙，所述鼓風(fēng)機的出風(fēng)方向與散熱間隙平行；所述蓋板固定在固定槽上，并位于散熱板的外側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，所述蓋板上排列設(shè)有多個條狀透氣口，以便通風(fēng)透氣。
[0007]優(yōu)選地，為防淋雨，所述散熱板密封在固定槽上。
[0008]優(yōu)選地，為增強散熱能力，所述鼓風(fēng)機為兩個以上，并排設(shè)置在散熱片的一側(cè)。
[0009]優(yōu)選地，為保持外殼的表面平整，所述散熱板上具有向內(nèi)凹陷形成一與固定槽匹配的凹槽，所述散熱片和鼓風(fēng)機位于凹槽內(nèi)，所述傳熱凸臺由凹槽的外表面中凸出。
[0010]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于:
[0011]本實用新型的CPU可通過傳熱凸臺傳熱至散熱片，并通過鼓風(fēng)機迅速吹風(fēng)散熱，散熱片上的熱量打散至空氣中散去。被傳熱的空氣還可經(jīng)蓋板上的透氣口排出，使手持式電子裝置在正常工作狀態(tài)下外殼溫度可以控制在35°c以下，也利于手持電子裝置可以使用高配置的核心板，CPU的主頻可在IGHz以上，其散熱快，還可提高性能；另外，散熱板的密封方式也使本實用新型具備防淋雨功能。
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]圖1為本實用新型的核心板與外殼的裝配示意圖；
[0014]圖2為本實用新型散熱板的凹槽處于外表面視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實用新型手持電子裝置拆去蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實用新型手持電子裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]1、外殼；11、固定槽；2、核心板；3、散熱板；31、散熱片；32、傳熱凸臺；33、散熱間隙；34、凹槽；4、蓋板；41、透氣口 ;5、CPU ;6、鼓風(fēng)機。
【具體實施方式】
[0018]如圖f 4所示的可良好散熱的手持電子裝置，包括外殼I以及置于外殼I內(nèi)的核心板2，還包括散熱板3和蓋板4。核心板2上設(shè)有CPU5，外殼I中設(shè)有一固定槽11，核心板2固定在固定槽11中。散熱板3固定在固定槽11上，可經(jīng)螺釘固定，散熱板3位于核心板2的外側(cè)。散熱板3的外表面設(shè)有多個條狀的散熱片31和設(shè)于散熱片31 —側(cè)的鼓風(fēng)機6，散熱板3的內(nèi)表面凸出有傳熱凸臺32，該傳熱凸臺32的位置與CPU5的位置對應(yīng)，并與CPU5相貼；相鄰散熱片31間形成條狀的散熱間隙33，鼓風(fēng)機6的出風(fēng)方向與散熱間隙33平行；蓋板4固定在固定槽11上，并位于散熱板3的外側(cè)。其中，散熱板3密封在固定槽11上，可阻擋潮濕空氣或雨水進(jìn)入。
[0019]CPU5產(chǎn)生的熱量經(jīng)傳熱凸臺32傳導(dǎo)至散熱板3上，并在散熱板3的散熱片31上與空氣充分接觸熱交換。鼓風(fēng)機6吹風(fēng)后，可在散熱間隙33中形成流動氣流，進(jìn)一步加快散熱片31的散熱速度。蓋板4起到對散熱板3和鼓風(fēng)機6的隔離和保護(hù)作用。
[0020]如圖f 2所示，本實施例的CPU5為兩個，對應(yīng)設(shè)置傳熱凸臺32的形狀和數(shù)量。
[0021]如圖4所示，本實施例的蓋板4上排列設(shè)有多個條狀透氣口 41，使散熱片31周圍的空氣可盡快散出外界。鼓風(fēng)機6為兩個,并排設(shè)置在散熱片31的一側(cè)。根據(jù)散熱強度的需要，也可將鼓風(fēng)機6的數(shù)量設(shè)置為二個以上的任意數(shù)量。
[0022]如圖3所示，散熱板3上具有向內(nèi)凹陷形成一與固定槽11匹配的凹槽34，散熱片31和鼓風(fēng)機6位于凹槽34內(nèi)，傳熱凸臺32由凹槽34的外表面中凸出，使散熱板3、散熱片31相當(dāng)于內(nèi)嵌在外殼I內(nèi)，保持外殼I的平整。
[0023]上述實施方式僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，不能以此來限定本實用新型保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型的基礎(chǔ)上所做的任何非實質(zhì)性的變化及替換均屬于本實用新型所要求保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.可良好散熱的手持電子裝置，包括外殼以及置于外殼內(nèi)的核心板，所述核心板上設(shè)有CPU，其特征在于:所述外殼中設(shè)有一固定槽，所述核心板固定在固定槽中，所述手持電子裝置還包括散熱板和蓋板，該散熱板固定在固定槽上，并位于核心板的外側(cè)，散熱板的外表面設(shè)有多個條狀的散熱片和設(shè)于散熱片一側(cè)的鼓風(fēng)機，散熱板的內(nèi)表面凸出有傳熱凸臺，該傳熱凸臺的位置與CPU的位置對應(yīng)，并與CPU相貼；相鄰散熱片間形成條狀的散熱間隙，所述鼓風(fēng)機的出風(fēng)方向與散熱間隙平行；所述蓋板固定在固定槽上，并位于散熱板的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可良好散熱的手持電子裝置，其特征在于:所述蓋板上排列設(shè)有多個條狀透氣口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可良好散熱的手持電子裝置，其特征在于:所述散熱板密封在固定槽上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可良好散熱的手持電子裝置，其特征在于:所述鼓風(fēng)機為兩個以上，并排設(shè)置在散熱片的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的可良好散熱的手持電子裝置，其特征在于:所述散熱板上具有向內(nèi)凹陷形成一與固定槽匹配的凹槽，所述散熱片和鼓風(fēng)機位于凹槽內(nèi)，所述傳熱凸臺由凹槽的外表面中凸出。
【文檔編號】H05K7/20GK203554866SQ201320604964
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】沈海燕, 吳文利, 陸海鋒 申請人:廣州山鋒測控技術(shù)有限公司