3c電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，包括蓋殼及與所述蓋殼裝配在一起的塑膠結(jié)構(gòu)件，所述蓋殼包括防水結(jié)構(gòu)件，還包括第一防摔結(jié)構(gòu)件和/或第二防摔結(jié)構(gòu)件，所述第一防摔結(jié)構(gòu)件形成在所述防水結(jié)構(gòu)件的內(nèi)側(cè)部分的頂部，所述第二防摔結(jié)構(gòu)件位于所述防水結(jié)構(gòu)件的外側(cè)，形成在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的頂部。該外殼結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的防摔防水性能，并有利于提升產(chǎn)品良品率和制作效率。
【專利說明】3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的3C電子產(chǎn)品(計算機(Computer)、通信(Communication)和消費類電子產(chǎn)品(Consumer Electronics))相對防護性能都弱,其內(nèi)部的玻璃，電子元器件較脆弱，易損壞，一般都不具備防水防摔功能。隨著用戶對3C電子產(chǎn)品防護性需求的提升，3C產(chǎn)品也開始使用防水功能，但一般3C產(chǎn)品傳統(tǒng)的防水方式是利用裝配粘貼硅膠密封圈的方法實現(xiàn)3C產(chǎn)品防水的功能。而硅膠密封圈一般都是采用人工手動裝配粘貼，由于后續(xù)的裝配粘貼是手工進行，裝配的尺寸間隙，裝配人員手工的差異等因素，其產(chǎn)品的防水尺寸精度低，產(chǎn)品之間的防水尺寸偏差大，很難提供高精度的產(chǎn)品，因此導(dǎo)致產(chǎn)品組裝后的防水氣密性一致率低，防水的性能得不到保障，大幅降低了產(chǎn)品合格率，且人工操作及后續(xù)返工又增加了成本，降低了效率，無法實現(xiàn)自動化及大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)效率及合格率難以提升。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的防摔防水性能，并有利于提升產(chǎn)品良品率和制作效率。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，包括蓋殼及與所述蓋殼裝配在一起的塑膠結(jié)構(gòu)件，所述蓋殼包括防水結(jié)構(gòu)件，還包括第一防摔結(jié)構(gòu)件和/或第二防摔結(jié)構(gòu)件，所述第一防摔結(jié)構(gòu)件形成在所述防水結(jié)構(gòu)件的內(nèi)側(cè)部分的頂部，所述第二防摔結(jié)構(gòu)件位于所述防水結(jié)構(gòu)件的外側(cè)，形成在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的頂部。
[0006]可進一步采用以下一些技術(shù)方案:
[0007]所述第一防摔結(jié)構(gòu)件和所述第二防摔結(jié)構(gòu)件為TPU材料。
[0008]所述防水結(jié)構(gòu)件的外側(cè)部分包括外殼結(jié)構(gòu)部分和與所述外殼結(jié)構(gòu)部分結(jié)合在一起的防水硅膠層，所述防水硅膠層與所述塑膠結(jié)構(gòu)件相配合以實現(xiàn)密封。
[0009]所述外殼結(jié)構(gòu)部分為PC或PC+GF或PA材料。
[0010]所述防水硅膠層由液態(tài)硅膠或固態(tài)硅膠形成。
[0011]所述防水硅膠層通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝與所述外殼結(jié)構(gòu)部分成型為一體。
[0012]所述防水結(jié)構(gòu)件通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝與所述第一防摔結(jié)構(gòu)件成型為一體。
[0013]所述防水硅膠層與所述塑膠結(jié)構(gòu)件為過盈配合而形成防水密封倉，所述防水硅膠層上與所述塑膠結(jié)構(gòu)件接合的面上設(shè)有防水凸臺，所述防水凸臺為裝配時的過盈部位。
[0014]所述防水硅膠層的底面和側(cè)面都設(shè)有所述防水凸臺。
[0015]本實用新型的有益技術(shù)效果:[0016]本實用新型通過防水結(jié)構(gòu)件與第一防摔結(jié)構(gòu)件和/或第二防摔結(jié)構(gòu)件的配合設(shè)置，同時提高了產(chǎn)品的防摔、防水性能。優(yōu)選地，外殼結(jié)構(gòu)部分加防水硅膠層加TPU防摔結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)，不僅顯者提聞廣品的防摔性能，還大大提聞廣品的防水等級，并可大為提升蓋殼與硅膠成型時的良品率。PC外殼結(jié)構(gòu)部分與TPU防摔結(jié)構(gòu)件例如可以采用雙色成型或二次注塑成型，防水硅膠層例如可以采用液態(tài)或固態(tài)硅膠注塑成型或雙色成型或粘合工藝等形成，不僅產(chǎn)品上的TPU結(jié)構(gòu)件能給原本脆弱的3C產(chǎn)品提供很好的防摔性能，而且，硅膠成型時防水尺寸精度高，成型尺寸穩(wěn)定，整機裝配后的防水氣密性測試一致率高，良品率高，還避免了人工后續(xù)手動裝配粘貼，從而實現(xiàn)大規(guī)模的自動化量產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)一種實施例的截面不意圖；
[0018]圖2為圖1所示的防摔防水外殼結(jié)構(gòu)的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作詳細說明。應(yīng)該強調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本實用新型的范圍及其應(yīng)用。
[0020]參閱圖1和圖2,在一些實施例里，一種3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)包括蓋殼及與所述蓋殼裝配在一起的塑膠結(jié)構(gòu)件4，所述蓋殼包括防水結(jié)構(gòu)件1，還包括第一防摔結(jié)構(gòu)件2a和/或第二防摔結(jié)構(gòu)件2b，所述第一防摔結(jié)構(gòu)件2a形成在所述防水結(jié)構(gòu)件I的內(nèi)側(cè)部分的頂部，所述第二防摔結(jié)構(gòu)件2b同塑膠結(jié)構(gòu)件4位于所述防水結(jié)構(gòu)件I的外側(cè)部分的外側(cè)，其中第二防摔結(jié)構(gòu)件2b形成在所述塑膠結(jié)構(gòu)件4的頂部。所述的形成可以是通過(但不限于)成型或者熱壓或粘合等工藝而形成。
[0021]優(yōu)選地，第一防摔結(jié)構(gòu)件2a和第二防摔結(jié)構(gòu)件2b可以為TPU材料。優(yōu)選的實施例里，TPU材料的防摔結(jié)構(gòu)件具有較好的耐磨性能、拉伸性能、抗撕裂性能、屈折性能、耐水解性能、抗高溫與抗氧化性能、耐低溫性能及耐油與耐藥品性能，彈性與韌性好，可以有效起到防摔防撞等防護功能。
[0022]所述防水結(jié)構(gòu)件I的外側(cè)部分包括外殼結(jié)構(gòu)部分5和與所述外殼結(jié)構(gòu)部分5結(jié)合在一起的防水硅膠層3，防水硅膠層3與塑膠結(jié)構(gòu)件4相配合以實現(xiàn)密封。
[0023]所述外殼結(jié)構(gòu)部分5可以選用(但不限于)PC (如耐高溫改性PC)、PC+GF、PA等各種能與硅膠成型或者粘合的材料。
[0024]所述防水硅膠層3可以選用各種的硅膠材料形成，例如(但不限于)液態(tài)硅膠、固態(tài)硅膠、合成硅橡膠等等。
[0025]所述防水硅膠層3可以通過(但不限于)雙色成型工藝或二次注塑成型工藝與所述外殼結(jié)構(gòu)部分5成型為一體。
[0026]所述防水結(jié)構(gòu)件I通過(但不限于)雙色成型工藝或二次注塑成型工藝與所述第一防摔結(jié)構(gòu)件2成型為一體。
[0027]優(yōu)選地，所述防水硅膠層3與所述塑膠結(jié)構(gòu)件4為過盈配合而形成防水密封倉，所述防水硅膠層上與所述塑膠結(jié)構(gòu)件接合的面上設(shè)有防水凸臺a、b、c，所述防水凸臺為裝配時的過盈部位。[0028]更優(yōu)選地，所述防水硅膠層3的水平向的底面和豎直向的側(cè)面均與所述塑膠結(jié)構(gòu)件4接合，所述防水硅膠層的底面和側(cè)面都設(shè)有所述防水凸臺。
[0029]優(yōu)選的實施例里，防水硅膠層豎直方向的防水凸臺與水平方向的防水凸臺分別在側(cè)面和底面形成兩層或多層過盈結(jié)防水結(jié)構(gòu)，在豎直方向和水平直方向上起到多重防水效果。外部的水需先經(jīng)過豎直方向的過盈結(jié)構(gòu)，再依次經(jīng)過水平方向的過盈結(jié)構(gòu)才可能進入防水保護區(qū)域。
[0030]如圖1、2所示，防水硅膠層3與塑膠結(jié)構(gòu)件4裝配的豎直方向上有凸臺a，水平方向上有凸臺b、c等。防水結(jié)構(gòu)件與塑膠結(jié)構(gòu)件裝配時提供的鎖緊力，壓縮防水硅膠層上的多個凸臺，大大提升防水的性能。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu),包括蓋殼及與所述蓋殼裝配在一起的塑膠結(jié)構(gòu)件，其特征在于，所述蓋殼包括防水結(jié)構(gòu)件，還包括第一防摔結(jié)構(gòu)件和/或第二防摔結(jié)構(gòu)件，所述第一防摔結(jié)構(gòu)件形成在所述防水結(jié)構(gòu)件的內(nèi)側(cè)部分的頂部，所述第二防摔結(jié)構(gòu)件位于所述防水結(jié)構(gòu)件的外側(cè)，形成在所述塑膠結(jié)構(gòu)件的頂部。
2.如權(quán)利要求1所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一防摔結(jié)構(gòu)件和所述第二防摔結(jié)構(gòu)件為TPU材料。
3.如權(quán)利要求1所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水結(jié)構(gòu)件的外側(cè)部分包括外殼結(jié)構(gòu)部分和與所述外殼結(jié)構(gòu)部分結(jié)合在一起的防水硅膠層，所述防水硅膠層與所述塑膠結(jié)構(gòu)件相配合以實現(xiàn)密封。
4.如權(quán)利要求3所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu),其特征在于，所述外殼結(jié)構(gòu)部分為PC或PC+GF或PA材料。
5.如權(quán)利要求3所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水硅膠層由液態(tài)硅膠或固態(tài)硅膠形成。
6.如權(quán)利要求3所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水硅膠層通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝與所述外殼結(jié)構(gòu)部分成型為一體。
7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水結(jié)構(gòu)件通過雙色成型工藝或二次注塑成型工藝與所述第一防摔結(jié)構(gòu)件成型為一體。
8.如權(quán)利要求3所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水硅膠層與所述塑膠結(jié)構(gòu)件為過盈配合而形成防水密封倉，所述防水硅膠層上與所述塑膠結(jié)構(gòu)件接合的面上設(shè)有防水凸臺，所述防水凸臺為裝配時的過盈部位。
9.如權(quán)利要求8所述的3C電子產(chǎn)品防摔防水外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水硅膠層的水平向的底面和豎直向的側(cè)面均與所述塑膠結(jié)構(gòu)件接合，所述防水硅膠層的底面和側(cè)面都設(shè)有所述防水凸臺。
【文檔編號】H05K5/06GK203457449SQ201320532768
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】唐臻, 張紹華, 王長明 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司