專利名稱：一種pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板。
背景技術(shù)：
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基板上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備，幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中；其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊行情論壇)產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。新興的3G手機(jī)、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)的更新?lián)Q代還將帶來(lái)比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場(chǎng)更大的PCB市場(chǎng)。PCB板是由絕緣隔熱的基板和覆蓋在基板上的銅箔構(gòu)成，覆蓋在整個(gè)基板上的銅箔，在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成細(xì)小線路了，這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，逐步出現(xiàn)了一些小型化、高功率密度電子產(chǎn)品，比如模塊化開關(guān)電源、汽車電子、燈整流器和平板變壓器等，由于這類產(chǎn)品上有部分電路有大電流通過(guò)，這就要求PCB板上有大電流通過(guò)的這部分的銅箔線路能夠更厚，以便能承受這些大電流?，F(xiàn)有的PCB板件，表面銅厚度規(guī)格通常有1z、2oz、3oz等，為了滿足大電流電路電氣連接的需要，有時(shí)需要銅厚度更厚的PCB板，部分PCB板件要求表面銅厚度達(dá)到4oz或達(dá)到6oz以上，大銅面結(jié)構(gòu)為PCB設(shè)計(jì)的常見結(jié)構(gòu)，IPC-T-50J標(biāo)準(zhǔn)中有專門術(shù)語(yǔ)“ largeconductor areas”,其具有較大面積的連續(xù)銅面,在電器設(shè)備工作時(shí)起到快速散熱的作用，但在受熱沖擊時(shí)熱量積聚明顯。厚銅PCB板在PCB制程或PCB下游焊接過(guò)程中經(jīng)過(guò)熱處理后(如噴錫、熱沖擊、回流焊、波峰焊等)，在大銅面和線路周邊會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)現(xiàn)象，對(duì)板件的可靠性產(chǎn)生致命影響。厚銅PCB板板在受熱時(shí)，大量熱量瞬間傳遞到銅箔以及基板中，兩者受熱產(chǎn)生膨脹，由于銅箔與基板的膨脹系數(shù)差異較大，必然會(huì)導(dǎo)致兩者的膨脹量不一致，因而產(chǎn)生強(qiáng)大應(yīng)力，致使基板中玻纖布經(jīng)緯紗交織點(diǎn)產(chǎn)生裂紋，外觀表現(xiàn)為白點(diǎn)。這種白點(diǎn)現(xiàn)象，會(huì)導(dǎo)致厚銅PCB板的可靠性降低。傳統(tǒng)的解決方法是更改樹脂材料，采用與銅箔有較小CTE差異的樹脂材料；或者通過(guò)降低熱處理工藝中的加工溫度等來(lái)降低白點(diǎn)的產(chǎn)生。但這些方法操作較復(fù)雜，如果改變?nèi)我鈪?shù)，還需對(duì)其他相關(guān)參數(shù)做相應(yīng)的改動(dòng)，如果降低處理溫度，又達(dá)不到相關(guān)要求。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供了一種具有特定結(jié)構(gòu)的PCB板，該P(yáng)CB板不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制備容易，而且能有效地降低大銅面上白點(diǎn)產(chǎn)生的概率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種PCB板，最外兩側(cè)為外層銅箔線路，所述外層銅箔線路的銅箔厚度> 2oz ;所述外層銅箔線路包括大銅面結(jié)構(gòu)，所述大銅面結(jié)構(gòu)包括銅箔開窗結(jié)構(gòu)。開窗設(shè)計(jì)為PCB設(shè)計(jì)常用的設(shè)計(jì)思路。所述的開窗結(jié)構(gòu)，為大銅面結(jié)構(gòu)上的局部位置的銅箔被蝕刻去除后，基材直接裸露，形成一個(gè)類似“窗口”的結(jié)構(gòu)。較佳地，所述開窗結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述大銅面結(jié)構(gòu)的周邊。較佳地，所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的面積占所述大銅面面積的5%_100%。較佳地，所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述大銅面的周邊。較佳地，所述開窗結(jié)構(gòu)為正方形、長(zhǎng)方形、圓形或菱形等。較佳地，所述的大銅面結(jié)構(gòu)中的拐角設(shè)計(jì)為圓角。本實(shí)用新型包括基板和覆蓋在基板上的銅箔，銅箔厚度> 2oz，主要技術(shù)方案是將銅箔上的大銅面設(shè)計(jì)為局部網(wǎng)格結(jié)構(gòu)；其中，網(wǎng)格結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以是將大銅面外周部分設(shè)計(jì)成網(wǎng)格，也可以是將整個(gè)大銅面設(shè)計(jì)成網(wǎng)格；本實(shí)用新型利用這種網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，不僅滿足相應(yīng)厚銅PCB板蝕刻線路的工藝需求，而且有效的減少大銅面面積，消除原大銅面周邊集中產(chǎn)生的應(yīng)力，降低白點(diǎn)產(chǎn)生的概率，并減小了對(duì)散熱效果的影響；其中圓角的設(shè)計(jì)，利于應(yīng)力釋放，改善白點(diǎn)問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的理解，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例1一種PCB板，見圖1，包括基板I和覆蓋在基板上的銅箔2，銅箔2的厚度> 2oz，所述銅箔2上的所有大銅面全部設(shè)計(jì)為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，網(wǎng)格面積占原大銅面面積的100%，即相當(dāng)于是整個(gè)大銅面都設(shè)計(jì)成網(wǎng)格。實(shí)施例2一種PCB板，見圖2，包括基板I和覆蓋在基板上的銅箔2，銅箔2的厚度> 2oz，所述銅箔2上的所有大銅面外周都設(shè)計(jì)為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，網(wǎng)格面積占原大銅面面積的5%。實(shí)施例3一種PCB板，見圖3，包括基板I和覆蓋在基板I上的銅箔2，銅箔2的厚度> 2oz,所述銅箔2上部分大銅面外周設(shè)計(jì)為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，部分大銅面的整個(gè)面設(shè)計(jì)為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型中銅箔的厚度> 2oz，可以是3oz、4oz、6oz或其它本領(lǐng)域公知常用其它規(guī)格，將大銅面設(shè)計(jì)成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，該網(wǎng)格結(jié)構(gòu)可以是橫豎垂直相交的網(wǎng)格，也可以是斜交的網(wǎng)格，其網(wǎng)格上網(wǎng)格線的寬度不限，只要能將整個(gè)大銅面分割成多個(gè)更小的部分即可。上述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，故凡以本實(shí)用新型權(quán)利要求所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板，最外兩側(cè)為外層銅箔線路，所述外層銅箔線路的銅箔厚度> 2oz ;其特征在于:所述外層銅箔線路包括大銅面結(jié)構(gòu)，所述大銅面結(jié)構(gòu)包括銅箔開窗結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述大銅面結(jié)構(gòu)的周邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結(jié)構(gòu)的面積占所述大銅面面積的 5%-100%。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述大銅面的周邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的PCB板，其特征在于:所述開窗結(jié)構(gòu)為正方形、長(zhǎng)方形、圓形或菱形。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的PCB板，其特征在于:所述的大銅面結(jié)構(gòu)中的拐角設(shè)計(jì)為圓角。 ·
專利摘要本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板；最外兩側(cè)為外層銅箔線路，所述外層銅箔線路的銅箔厚度≥2oz；外層銅箔線路包括大銅面結(jié)構(gòu)，所述大銅面結(jié)構(gòu)包括銅箔開窗結(jié)構(gòu);本實(shí)用新型利用簡(jiǎn)單的局部網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，在不影響PCB板其他工藝參數(shù)的同時(shí)，有效的減少釋放受熱過(guò)程中產(chǎn)生的強(qiáng)大應(yīng)力，降低大銅面四周白點(diǎn)產(chǎn)生的概率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203086842SQ20132002623
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月17日
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