一種防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括用于將可壓縮的導(dǎo)熱介質(zhì)抵靠在PCB板上的導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板上設(shè)有與PCB板上的定位孔間隙配合的導(dǎo)向柱。導(dǎo)向柱包括與導(dǎo)熱板相對(duì)的連接端，連接端伸出外露于PCB板。防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包括鎖固件，鎖固件可拆卸設(shè)置在連接端上，以將導(dǎo)熱板可活動(dòng)地安裝到PCB板上，并防止導(dǎo)熱板從PCB板上脫離。導(dǎo)熱板和PCB板將導(dǎo)熱介質(zhì)夾裝固定。本發(fā)明使得導(dǎo)熱板和PCB板將導(dǎo)熱介質(zhì)夾裝固定，并與PCB板活動(dòng)連接，在對(duì)PCB板進(jìn)行維修或更換時(shí)，可將導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱硅膠同主板一起拆裝，保證導(dǎo)熱介質(zhì)在導(dǎo)熱板上的位置不產(chǎn)生脫落或偏離，避免了由于重新放置導(dǎo)熱介質(zhì)造成位置變動(dòng)而壓壞待散熱器件的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利說明】一種防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，更具體地說，涉及一種防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]工業(yè)產(chǎn)品的PCB板卡，特別是主板上均設(shè)有許多高配置的待散熱器件如IC芯片，為保持此類待散熱器件長時(shí)間正常工作，需要對(duì)它們進(jìn)行散熱。
[0003]傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一般采用直接放置鋁片將導(dǎo)熱硅膠抵壓在待散熱器件上進(jìn)行散熱，但由于硬件設(shè)計(jì)要求的限制，許多待散熱器件相隔較遠(yuǎn)不在同一區(qū)域，而且高度不一。為成本及裝配簡易考慮，在設(shè)計(jì)上一般會(huì)對(duì)接近高度的待散熱器件采用同樣厚度的導(dǎo)熱硅膠，從而會(huì)有多種不同高度的導(dǎo)熱硅膠。
[0004]在取下主板進(jìn)行維修或者更換過程中，導(dǎo)熱硅膠會(huì)脫落、移位，重新裝配導(dǎo)熱硅膠會(huì)花費(fèi)大量的工作時(shí)間，同時(shí)，在重新裝配時(shí)也會(huì)出現(xiàn)放錯(cuò)導(dǎo)熱硅膠位置的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]若位置放錯(cuò)，在裝配好后則會(huì)造成有些待散熱器件被壓得太緊而損壞，或有些待散熱器件沒有完全接觸到無法散熱，從而造成產(chǎn)品故障無法運(yùn)行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種改進(jìn)的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括用于將可壓縮的導(dǎo)熱介質(zhì)抵靠在PCB板上的導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上設(shè)有與所述PCB板上的定位孔間隙配合的導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱包括與所述導(dǎo)熱板相對(duì)的連接端，所述連接端伸出外露于所述PCB板；
[0008]所述防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包括鎖固件，所述鎖固件可拆卸設(shè)置在所述連接端上，以將所述導(dǎo)熱板可活動(dòng)地安裝到所述PCB板上，并防止所述導(dǎo)熱板從所述PCB板上脫離；
[0009]所述導(dǎo)熱板和所述PCB板將所述導(dǎo)熱介質(zhì)夾裝固定。
[0010]優(yōu)選地，所述連接端的端面上設(shè)有螺紋鎖孔，所述鎖固件為與所述鎖孔對(duì)應(yīng)的螺釘或螺絲。
[0011]優(yōu)選地，導(dǎo)向柱包括兩個(gè)。
[0012]優(yōu)選地，所述導(dǎo)向柱為圓柱形。
[0013]優(yōu)選地，所述導(dǎo)向柱的直徑小于所述導(dǎo)向孔的直徑。
[0014]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板為鋁質(zhì)的板狀體。
[0015]實(shí)施本發(fā)明的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果:通過本發(fā)明中在導(dǎo)熱板上設(shè)置與PCB板上的定位孔間隙配合的導(dǎo)向柱，可使得導(dǎo)熱板和PCB板將導(dǎo)熱介質(zhì)夾裝固定并與PCB板活動(dòng)連接。在對(duì)PCB板進(jìn)行維修或更換時(shí)，可將導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱硅膠同主板一起拆裝。
[0016]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，拆裝過程可保證導(dǎo)熱介質(zhì)在導(dǎo)熱板上的位置不產(chǎn)生脫落或偏 離，避免了由于重新放置導(dǎo)熱介質(zhì)造成位置變動(dòng)而壓壞待散熱器件的風(fēng)險(xiǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0018]圖1是本發(fā)明防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的安裝狀態(tài)側(cè)向剖視圖；
[0019]圖2是圖1安裝狀態(tài)的立體示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的爆炸示意圖。
[0021]圖中標(biāo)識(shí)說明:PCB板10、定位孔11、待散熱器件12、導(dǎo)熱介質(zhì)20、導(dǎo)熱硅膠21、導(dǎo)熱板30、導(dǎo)向柱31、連接端32、鎖孔33、鎖固件40、殼體50。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
[0023]在圖1及圖2中示出的本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括用于和PCB板10對(duì)可壓縮的導(dǎo)熱介質(zhì)20進(jìn)行夾裝的導(dǎo)熱板30以及與導(dǎo)熱板30可拆卸連接的鎖固件40，以將導(dǎo)熱板30可拆卸安裝在PCB板10上。
[0024]在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱板30為鋁質(zhì)的板狀體，可以理解地，在其他實(shí)施例中，導(dǎo)熱板30也可為具有較好導(dǎo)熱特性的銅質(zhì)板狀體。導(dǎo)熱介質(zhì)20為導(dǎo)熱硅膠21，以在使用過程中導(dǎo)熱板30和PCB板10可對(duì)其進(jìn)行壓縮。
[0025]如圖3所示，優(yōu)選地，PCB板10上設(shè)有兩個(gè)圓形的定位孔11，導(dǎo)熱板30上設(shè)有分別與兩個(gè)定位孔11間隙配合的兩個(gè)圓柱形的導(dǎo)向柱31。導(dǎo)向柱31包括與導(dǎo)熱板30相對(duì)的連接端32，連接端32伸出外露于PCB板10。導(dǎo)向柱31的直徑小于定位孔11的直徑，以保證導(dǎo)熱板30安裝到PCB板10后，導(dǎo)熱板30可沿定位孔11來回移動(dòng)。
[0026]再如圖1所示，進(jìn)一步地，在連接端32的端面上設(shè)有螺紋鎖孔33，鎖固件40為與鎖孔33對(duì)應(yīng)的螺釘或螺絲等，通過鎖固件40與鎖孔33的配合，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱板30與PCB板10的可拆卸連接，并將導(dǎo)熱硅膠21等導(dǎo)熱介質(zhì)20夾裝在兩者之間。在其他實(shí)施例中，在連接端32上也可設(shè)置外螺紋，鎖固件40可為螺母。同時(shí)，可通過調(diào)節(jié)鎖固件40在連接端32上的鎖合位置來夾裝不同應(yīng)用環(huán)境時(shí)不同厚度的導(dǎo)熱硅膠21。
[0027]兩個(gè)導(dǎo)向柱31可保證導(dǎo)熱板30與PCB板10之間的位置不產(chǎn)生側(cè)向位置偏移。在其他實(shí)施例中，PCB板10上的定位孔11也可為一個(gè)多邊形孔或其他異形孔，導(dǎo)向柱31也可為一個(gè)與定位孔11的外形匹配的多邊形或異形柱體結(jié)構(gòu)，以保證導(dǎo)熱板30相對(duì)PCB板10不產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)即可。
[0028]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的應(yīng)用做進(jìn)一步說明。
[0029]將PCB板10水平放置，使待散熱器件12所在面朝上放置。再將若干不同高度的導(dǎo)熱硅膠21放置到PCB板10上對(duì)應(yīng)的IC芯片等待散熱器件12上，并保證放置后的各導(dǎo)熱硅膠21的表面高度相同或相近。
[0030]將導(dǎo)熱板30壓合在導(dǎo)熱硅膠21上，使導(dǎo)向柱31插入到定位孔11內(nèi)，此時(shí)導(dǎo)熱板30和PCB板10將導(dǎo)熱硅膠21夾裝在中間。將鎖固件40鎖到連接端32上，即可實(shí)現(xiàn)將導(dǎo)熱硅膠21夾裝固定。同時(shí)，導(dǎo)熱板30、導(dǎo)熱硅膠21、PCB板10三者組成一體，可直接將PCB板10安裝到對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品上。
[0031]在安裝PCB板10時(shí)，當(dāng)導(dǎo)熱板30受到產(chǎn)品的殼體50擠壓時(shí)，導(dǎo)熱硅膠21壓縮變形，使導(dǎo)熱板30整體向PCB板10移動(dòng)靠近。若產(chǎn)品內(nèi)部的空間位置較小，導(dǎo)熱硅膠21受到的壓縮太大時(shí)，可更換合適高度的導(dǎo)熱硅膠21，避免受力太大，造成對(duì)待散熱器件12的損壞。
[0032]在拆卸PCB板10時(shí)，可將PCB板10和導(dǎo)熱板30、導(dǎo)熱硅膠21整體拆卸下來，再對(duì)鎖固件40進(jìn)行拆卸，即可單獨(dú)將PCB板10取出進(jìn)行維修或更換。整個(gè)過程中，導(dǎo)熱硅膠21和導(dǎo)熱板30之間的位置也不會(huì)產(chǎn)生移位，導(dǎo)熱硅膠21也不會(huì)從導(dǎo)熱板30上脫落。
[0033]可以理解地，上述各技術(shù)特征可以任意組合使用而不受限制。
[0034]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括用于將可壓縮的導(dǎo)熱介質(zhì)(20)抵靠在PCB板(10)上的導(dǎo)熱板(30)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板(30)上設(shè)有與所述PCB板(10)上的定位孔(11)間隙配合的導(dǎo)向柱(31)，所述導(dǎo)向柱(31)包括與所述導(dǎo)熱板(30)相對(duì)的連接端(32)，所述連接端(32)伸出外露于所述PCB板(10)； 所述防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還包括鎖固件(40)，所述鎖固件(40)可拆卸設(shè)置在所述連接端(32 )上，以將所述導(dǎo)熱板(30 )可活動(dòng)地安裝到所述PCB板(10 )上，并防止所述導(dǎo)熱板(30 )從所述PCB板(10 )上脫離； 所述導(dǎo)熱板(30)和所述PCB板(10)將所述導(dǎo)熱介質(zhì)(20)夾裝固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接端(32)的端面上設(shè)有螺紋鎖孔(33)，所述鎖固件(40)為與所述鎖孔(33)對(duì)應(yīng)的螺釘或螺絲。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，導(dǎo)向柱(31)包括兩個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)向柱(31)為圓柱形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)向柱(31)的直徑小于所述導(dǎo)向孔的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防脫落可活動(dòng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱板(30)為鋁質(zhì)的板狀體。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103747608SQ201310688023
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】李文彥 申請(qǐng)人:深圳市同為數(shù)碼科技股份有限公司