電源模塊結(jié)構(gòu)及具有所述電源模塊結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電源模塊結(jié)構(gòu)，其包括電源模塊、承載電源模塊的載板及用于連接所述電源模塊于的電路板的管腳，所述管腳包括至少一個緊固件，所述管腳裝設(shè)于所述載板上，并通過所述至少一個緊固件固定于所述電路板上，以實現(xiàn)所述電源模塊與所述電路板的電性導(dǎo)通。本發(fā)明還提供一種具有所述電源模塊組件的電子設(shè)備。
【專利說明】電源模塊結(jié)構(gòu)及具有所述電源模塊結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電源模塊結(jié)構(gòu)以及具有所述電源模塊結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的接入設(shè)備、移動通訊等設(shè)備的電源模塊與電路板的組裝方式可分為波峰焊焊接型和表貼焊接型。其中表貼焊接型受限于布局面積及通流能力限制，通常用于低功率的場景；波峰焊焊接型能支持較高功率應(yīng)用場景，但隨著電源模塊功耗的不斷增加，焊接管腳接銅箔的層數(shù)越來越多，熱容量大，波峰焊焊接很難保障透錫高度，影響管腳的通流與電源模塊和電路板的能力及可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種提升電源模塊的功率且操作簡單的電源模塊結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明還提供一種使用所述電源模塊結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0005]第一方面，提供一種電源模塊結(jié)構(gòu)，其包括電源模塊、承載電源模塊的載板及用于連接所述電源模塊于的電路板的管腳，其特征在于，所述管腳包括至少一個緊固件，所述管腳裝設(shè)于所述載板上，并通過所述至少一個緊固件固定于所述電路板上，以實現(xiàn)所述電源模塊與所述電路板的電性導(dǎo)通。
[0006]在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述載板上設(shè)有通孔，所述電路板包括表面及通孔，所述載板的通孔與所述電路板的通孔用于安裝所述管腳。
[0007]結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能實現(xiàn)的方式中，所述至少一個緊固件包括流通塊及螺釘，所述流通塊端面上設(shè)有導(dǎo)通端面，所述導(dǎo)通端面中部開設(shè)有鎖緊所述螺釘?shù)穆菁y孔。
[0008]結(jié)合第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能實現(xiàn)的方式中，所述管腳還包括桿體及套于所述桿體上的連接塊，所述桿體一端設(shè)有連接端，所述流通塊裝設(shè)于所述桿體另一端，所述連接端裝設(shè)于所述載板的通孔內(nèi)，所述導(dǎo)通端面抵接所述表面，所述螺釘穿過所述電路板通孔鎖持于所述螺紋孔內(nèi)。
[0009]結(jié)合第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能實現(xiàn)的方式中，所述緊固件為兩個，所述管腳還包括桿體，兩個緊固件的流通塊分別設(shè)于所述桿體兩端并分別抵接所述電路板表面及載板上，通過所述螺釘穿過所述電路板通孔及載板的通孔鎖持于所述螺紋孔內(nèi)。
[0010]結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能實現(xiàn)的方式中，所述管腳包括主體、由所述主體相對兩端對稱延伸形成的延伸體，所述緊固件為兩個，分別由所述延伸體的端部延伸形成，所述緊固件上垂直于延伸方向開設(shè)有通槽。
[0011]結(jié)合第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式，在第六種可能實現(xiàn)的方式中，所述兩個緊固件分別插接于所述載板的通孔及電路板的通孔內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件擠壓使所述通槽發(fā)生變形，進(jìn)而過盈配合固定于所述載板及所述電路板上。
[0012]結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第七種可能實現(xiàn)的方式中，所述管腳包括插針，所述至少一個緊固件為套環(huán)，其套于所述插針一端。
[0013]結(jié)合第一方面的第七種可能的實現(xiàn)方式，在第八種可能實現(xiàn)的方式中，其特征在于，所述管腳還包括設(shè)于插針一端的凸臺，所述凸臺的端面上延伸有插接端，所述插接端插入所述載板的通孔內(nèi)通過回流焊固定，所述凸臺與所述載板的表面接觸，所述緊固件通過壓接方式裝設(shè)于所述電路板的通孔內(nèi)并與通孔過盈配合。
[0014]結(jié)合第一方面的第七種可能的實現(xiàn)方式，在第九種可能實現(xiàn)的方式中，，所述管腳包括插針，所述緊固件為兩個，分別套于所述插針兩端，所述兩個緊固件通過壓接方式裝設(shè)于所述電路板的通孔及載板的通孔內(nèi)。
[0015]結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，所述載板的通孔與電路板的通孔內(nèi)，以及通孔周緣的表面上設(shè)有導(dǎo)電層。
[0016]第二方面，提供一種電子設(shè)備，其包括電路板，所述電路板上裝設(shè)有電源模組，所述電源模組包括至少兩個電源模塊、承載至少兩個電源模塊的載板及用于連接所述電源模塊于的電路板的管腳，所述管腳包括至少一個緊固件，所述至少兩個電源模塊疊加設(shè)置并由所述管腳連接并實現(xiàn)導(dǎo)通，所述電源模塊通過所述管腳裝于所述電路板上，通過至少一個緊固件固定于所述電路板上，以實現(xiàn)所述電源模塊與所述電路板的電性導(dǎo)通。
[0017]在第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述載板上設(shè)有通孔，所述電路板包括表面及通孔，所述載板的通孔與所述電路板的通孔用于安裝所述管腳。
[0018]在第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述至少一個緊固件包括流通塊及螺釘，所述流通塊端面上設(shè)有導(dǎo)通端面，所述導(dǎo)通端面中部開設(shè)有鎖緊所述螺釘?shù)穆菁y孔。
[0019]結(jié)合第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能實現(xiàn)的方式中，所述管腳還包括桿體及套于所述桿體上的連接塊，所述桿體一端設(shè)有連接端，所述流通塊裝設(shè)于所述桿體另一端，所述連接端裝設(shè)于所述載板的通孔內(nèi)，所述導(dǎo)通端面抵接所述表面，所述螺釘穿過所述電路板通孔鎖持于所述螺紋孔內(nèi)。
[0020]在第二方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述管腳包括主體、由所述主體相對兩端對稱延伸形成的延伸體，所述緊固件為兩個，分別由所述延伸體的端部延伸形成，所述緊固件上垂直于延伸方向開設(shè)有通槽，所述兩個緊固件分別插接于所述載板的通孔及電路板的通孔內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件擠壓使所述通槽緣發(fā)生變形，進(jìn)而過盈配合固定于所述載板及所述電路板上。
[0021]在第二方面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述管腳包括插針，所述至少一個緊固件為套環(huán)，其套于所述插針一端。
[0022]結(jié)合第二方面的第五種可能的實現(xiàn)方式，在第六種可能實現(xiàn)的方式中，所述管腳還包括設(shè)于插針一端的凸臺，所述凸臺的端面上延伸有插接端，所述插接端插入所述載板的通孔內(nèi)通過回流焊固定，所述凸臺與所述載板的表面接觸，所述緊固件通過壓接方式裝設(shè)于所述電路板的通孔內(nèi)并與通孔過盈配合。
[0023]根據(jù)各種實現(xiàn)方式提供的電源模塊結(jié)構(gòu)的管腳，通過緊固件裝配于電源模塊載板上及電子設(shè)備的電路板上，避免通過波峰焊接工藝而導(dǎo)致透錫不良問題，保證管腳的通流與電源模塊和電路板的能力及可靠性，而且工藝簡單；另外，所述電子設(shè)備具有兩個電源模塊疊加形成的電源模組，實現(xiàn)大功率供電的性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1是本發(fā)明較佳實施例的電子設(shè)備分解示意圖，其中，包括一個電源模塊結(jié)構(gòu)。
[0026]圖2a與圖2b是圖1所示的本發(fā)明電源模塊結(jié)構(gòu)的管腳的第一實施例的兩種不同形式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3是圖2a所述管腳的另一種方式的示意圖。
[0028]圖4是圖1所示的本發(fā)明電源模塊結(jié)構(gòu)的管腳的第二實施例的示意圖。
[0029]圖5是圖1所示的本發(fā)明電源模塊結(jié)構(gòu)的管腳的第三實施例的示意圖。
[0030]圖6圖2所示的電源模塊結(jié)構(gòu)與電路板組裝示意圖。
[0031]圖7是本發(fā)明的電子設(shè)備內(nèi)設(shè)有兩個電源模塊的組裝示意圖，其中通過第一實施例中的管腳連接固定。
[0032]圖8是本發(fā)明的電子設(shè)備內(nèi)設(shè)有兩個電源模塊的組裝示意圖，其中通過第二實施例中的管腳連接固定。
[0033]圖9是本發(fā)明的電子設(shè)備內(nèi)設(shè)有兩個電源模塊的組裝示意圖，其中通過第二實施例中的管腳變形后連接兩個電源模塊。
【具體實施方式】
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0035]請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式提供一種電源模塊結(jié)構(gòu)。所述電源模塊結(jié)構(gòu)用于網(wǎng)路設(shè)備、接入設(shè)備等電子設(shè)備內(nèi)，為電路板提供電源。所述電子設(shè)備包括電路板10及至少一個電源模塊結(jié)構(gòu)20。所述至少一個電源模塊結(jié)構(gòu)20包括電源模塊25、載板30及裝設(shè)于所述載板30的管腳(圖未標(biāo))。所述管腳設(shè)有緊固件(圖未標(biāo))并通過緊固件裝設(shè)于所述電路板10上，用于實現(xiàn)所述電源模塊25對所述電路板10的供電。
[0036]所述電路板10設(shè)有表面11及通孔12。所述表面11上涂有銅箔。所述通孔12內(nèi)有導(dǎo)電層及與所述導(dǎo)電層電連接的走線(圖未示)。所述載板30上設(shè)有通孔(圖未標(biāo))。所述通孔12內(nèi)有導(dǎo)電層與所述表面11的涂層連接實現(xiàn)導(dǎo)電。所述載板30的通孔內(nèi)有導(dǎo)電層。所述導(dǎo)電層連接有所述電源模塊25的走線(圖未示)?？梢岳斫?，所述載板30的通孔周圍設(shè)有數(shù)個流通孔，所述電路板10上的通孔12周圍也設(shè)有數(shù)個通流孔。
[0037]請一并參閱圖2a，本發(fā)明第一實施例中，所述管腳40通過緊固件43裝設(shè)于所述電路板10上并通過緊固件43實現(xiàn)與電路板10的連通，所述管腳40通過通孔回流焊或者緊固件43裝設(shè)于所述載板30上。具體為，所述管腳40包括桿體41、連接塊42及所述緊固件43。本實施例中，所述桿體41 一端為連接端411。所述連接塊42為圓環(huán)形塊體，其套于所述桿體41上靠近所述連接端411。所述連接塊42外周緣軸向開設(shè)有數(shù)個間隔的導(dǎo)流孔421，目的是避免連接塊42與載板30接觸時形成完全密閉，便于通孔回流焊時上錫。所述緊固件43包括流通塊44及螺釘45。所述流通塊44為圓柱形塊體，其裝設(shè)于所述桿體41與所述連接端411相對的端部。所述流通塊44設(shè)有導(dǎo)通端面441。所述導(dǎo)通端面441位于所述流通塊44遠(yuǎn)離所述桿體41的端部。所述導(dǎo)通端面441中部開設(shè)有螺紋孔442。請參閱圖2b，本實施例中的管腳40的連接端411還可以設(shè)有外螺紋(圖未標(biāo))，連接端411通過外螺紋與所述緊固件43的螺紋孔442螺接。請參閱圖3，本實施例中的管腳40的另一種形式是:所述連接端411省略，將所述連接塊42設(shè)置成與所述緊固件43結(jié)構(gòu)相同的緊固件46。通過所述緊固件46與所述緊固件43結(jié)構(gòu)相同，其設(shè)有導(dǎo)通端面461，所述緊固件46所述管腳40鎖持于所述載板30上?？梢岳斫?，通過調(diào)整導(dǎo)通端面441的結(jié)構(gòu)尺寸來提升管腳40的通流能力；可以通過增加電路板10的導(dǎo)電層的面積提升電路板10表層的通流能力。
[0038]請參閱圖6，以一個電源模塊結(jié)構(gòu)20裝于電路板10為例，所述電源模塊25上的管腳40裝于電路板10上，所述導(dǎo)通端面441與所述電路板10的表面11抵持，所述螺釘45穿過電路板10的通孔12與所述螺紋孔442螺接，進(jìn)而將所述管腳40固定于所述電路板10上；而且通過導(dǎo)通端面441實現(xiàn)所述電源模塊25與電路板10實現(xiàn)電連通，所述載板30的流通孔增加載板30與所述管腳與電路板的連通面積。本實施例中，所述連接端411通過回流焊焊接方式裝設(shè)于所述載板30的通孔(圖未標(biāo))內(nèi)。
[0039]請一并參閱圖4，本發(fā)明第二實施例中，所述管腳50通過壓接方式固定于所述載板30及所述電路板10上。具體為，所述管腳50為階梯圓桿狀，其包括主體51、兩個相對的延伸體52及緊固件53。所述主體51為圓柱塊體。所述延伸體52為的圓柱體，由所述主體51相對兩端對稱延伸形成。所述緊固件53由所述延伸體52的端部軸向延伸形成。所述緊固件53上垂直于軸向方向開設(shè)有通槽531。本實施例中，所述通槽531的形狀為長條形，其為所述緊固件53的變形提供空間。本實施例中以一個電源模塊結(jié)構(gòu)20裝于電路板10為例，先將一緊固件53裝于所述載板30的通孔內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件53擠壓，使所述通槽531周緣發(fā)生變形，進(jìn)而過盈配合固定于所述載板30的通孔內(nèi)。然后將所述管腳50另一所述緊固件53插入所述電路板10的通孔12內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件53擠壓，使所述管腳50固定于所述通孔12內(nèi)，進(jìn)而所述電源模塊25固定于所述電路板10上并通過所述管腳50電性導(dǎo)通。所述通過改變管腳50的尺寸設(shè)計提升器通流能力。本實施例中，所述與載板30連接的緊固件53中的通槽531可以省略，直接利用第一實施例中所述的緊固件43配于所述載板30上或者由通過通孔回流焊接到載板30上?？梢岳斫猓鐾ú?31的形狀不限于長條形。
[0040]請一并參閱圖5，本發(fā)明第三實施例中，所述管腳60包括插針61及裝于所述插針61上的緊固件63。所述插針61為圓桿體，其一端設(shè)有凸臺611。所述凸臺611的端面上延伸有插接端612。所述緊固件63為金屬套環(huán)，其套于所述插針61上。以一個電源模塊結(jié)構(gòu)20裝于電路板10為例，所述插接端612插入所述載板30的通孔內(nèi)通過回流焊固定；所述凸臺611與所述載板10表面接觸并導(dǎo)通。所述緊固件63通過壓接方式裝設(shè)于所述電路板10的通孔12內(nèi)并與通孔12過盈配合，緊固件63與電路板10的電性導(dǎo)通，實現(xiàn)電源模塊25與電路板10的導(dǎo)通。本實施例中的緊固件63可以由彈性材料制成。可以理解，所述插接端612也可以過盈配合于搜書載板30的通孔內(nèi)?？梢岳斫馑鐾古_611可以省略，所述管腳60與所述載板30通過所述緊固件63固定并導(dǎo)通。
[0041]本實施例中，所述電子設(shè)備包括兩個所述電源模塊結(jié)構(gòu)20，兩個電源模塊結(jié)構(gòu)20的電源模塊25通過上述第一、第二、第三實施例中任一所述管腳連接而形成呈疊加式電源模組，然后電源模組通過所述管腳40、50、60中的一種裝設(shè)于所連接解兩個電源模塊25。舉例說明如下:
[0042]請參閱圖7，所述兩個電源模塊結(jié)構(gòu)20分別命名為第一電源模塊結(jié)構(gòu)21和第二電源模塊結(jié)構(gòu)22。所述第一電源模塊結(jié)構(gòu)21的載板211和第二電源模塊結(jié)構(gòu)22的載板221使用圖2b所示的管腳40，的所述管腳40連接，第一電源模塊結(jié)構(gòu)21的管腳40的導(dǎo)通端面441與載板211抵接并通過所述螺釘45固定，連接端411穿過第二電源模塊結(jié)構(gòu)22的載板內(nèi)221 ;第二電源模塊結(jié)構(gòu)22的管腳40結(jié)構(gòu)如圖3所示，其一個緊固件46的導(dǎo)通端面461與所述第二電源模塊結(jié)構(gòu)22的載板221抵接并與管腳40的螺紋孔442螺接固定，所述第二電源模塊結(jié)構(gòu)22的管腳40的另一個緊固件45抵接所述電路板10的表面11并通過所述螺釘45固定，進(jìn)而將所述電源模組固定于所述電路板10上。
[0043]請參閱圖8，使用圖4第二實施例中的管腳50連接兩個電源模塊25，先將第一管腳50的一緊固件53裝于一所述第一電源模塊結(jié)構(gòu)21的載板211的通孔內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件53擠壓，使所述通槽531周緣發(fā)生變形，進(jìn)而過盈配合固定于所述載板的通孔內(nèi)。然后將所述管腳50另一所述緊固件53插入所述第二電源模塊結(jié)構(gòu)22的載板221的通孔內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件53擠壓，使所述管腳50固定于所述通孔12內(nèi)，進(jìn)而將所述第一電源模塊結(jié)構(gòu)21和第二電源模塊結(jié)構(gòu)22固定并實現(xiàn)導(dǎo)通，最后，以上述同樣的方式將所述管腳50裝于所述將第二電源模塊結(jié)構(gòu)22的所載板及所述電路板10上并與第一電源模塊結(jié)構(gòu)21上的管腳50抵接，通過所述管腳50實現(xiàn)電源模組對電路板10供電。
[0044]請參閱圖9，為方便安裝兩個電源模塊25，將兩個圖4所述管腳50制造成一個連體的具有三個間隔設(shè)置通槽531的管腳，然后先穿過所述兩個電源模塊25并通過兩個通槽53壓接到一起，再插入所述電路板10上通過第三個通槽531壓接固定。
[0045]本發(fā)明的電源模塊結(jié)構(gòu)的管腳通過緊固件裝配于電源模塊載板上及電子設(shè)備的電路板上，避免通過波峰焊接工藝而導(dǎo)致透錫不良問題，保證管腳的通流與電源模塊和電路板的能力及可靠性，而且工藝簡單；另外，所述電子設(shè)備具有兩個電源模塊疊加形成的電源模組，實現(xiàn)大功率供電的性能。
[0046]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電源模塊結(jié)構(gòu)，其包括電源模塊、承載電源模塊的載板及用于連接所述電源模塊于的電路板的管腳，其特征在于，所述管腳包括至少一個緊固件，所述管腳裝設(shè)于所述載板上，并通過所述至少一個緊固件固定于所述電路板上，以實現(xiàn)所述電源模塊與所述電路板的電性導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板上設(shè)有通孔，所述電路板包括表面及通孔，所述載板的通孔與所述電路板的通孔用于安裝所述管腳。
3.如權(quán)利要求2所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一個緊固件包括流通塊及螺釘，所述流通塊端面上設(shè)有導(dǎo)通端面，所述導(dǎo)通端面中部開設(shè)有鎖緊所述螺釘?shù)穆菁y孔。
4.如權(quán)利要求3所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管腳還包括桿體及套于所述桿體上的連接塊，所述桿體一端設(shè)有連接端，所述流通塊裝設(shè)于所述桿體另一端，所述連接端裝設(shè)于所述載板的通孔內(nèi)，所述導(dǎo)通端面抵接所述表面，所述螺釘穿過所述電路板通孔鎖持于所述螺紋孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求3所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緊固件為兩個，所述管腳還包括桿體，兩個緊固件的流通塊分別設(shè)于所述桿體兩端并分別抵接所述電路板表面及載板上，通過所述螺釘穿過所述電路板通孔及載板的通孔鎖持于所述螺紋孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求2所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管腳包括主體、由所述主體相對兩端對稱延伸形成的延伸體，所述緊固件為兩個，分別由所述延伸體的端部延伸形成，所述緊固件上垂直于延伸方向開設(shè)有通槽。
7.如權(quán)利要求6所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩個緊固件分別插接于所述載板的通孔及電路板的通孔內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件擠壓使所述通槽發(fā)生變形，進(jìn)而過盈配合固定于所述載板及所述電路板上。
8.如權(quán)利要求2所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管腳包括插針，所述至少一個緊固件為套環(huán)，其套于所述插針一`端。
9.如權(quán)利要求8所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管腳還包括設(shè)于插針一端的凸臺，所述凸臺的端面上延伸有插接端，所述插接端插入所述載板的通孔內(nèi)通過回流焊固定，所述凸臺與所述載板的表面接觸，所述緊固件通過壓接方式裝設(shè)于所述電路板的通孔內(nèi)并與通孔過盈配合。
10.如權(quán)利要求8所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管腳包括插針，所述緊固件為兩個，分別套于所述插針兩端，所述兩個緊固件通過壓接方式裝設(shè)于所述電路板的通孔及載板的通孔內(nèi)。
11.如權(quán)利要求2所述的電源模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板的通孔與電路板的通孔內(nèi)，以及通孔周緣的表面上設(shè)有導(dǎo)電層。
12.一種電子設(shè)備，其包括電路板，其特征在于，所述電路板上裝設(shè)有電源模組，所述電源模組包括至少兩個電源模塊、承載至少兩個電源模塊的載板及用于連接所述電源模塊于的電路板的管腳，所述管腳包括至少一個緊固件，所述至少兩個電源模塊疊加設(shè)置并由所述管腳連接并實現(xiàn)導(dǎo)通，所述電源模塊通過所述管腳裝于所述電路板上，通過至少一個緊固件固定于所述電路板上，以實現(xiàn)所述電源模塊與所述電路板的電性導(dǎo)通。
13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述載板上設(shè)有通孔，所述電路板包括表面及通孔，所述載板的通孔與所述電路板的通孔用于安裝所述管腳。
14.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述至少一個緊固件包括流通塊及螺釘，所述流通塊端面上設(shè)有導(dǎo)通端面，所述導(dǎo)通端面中部開設(shè)有鎖緊所述螺釘?shù)穆菁y孔。
15.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述管腳還包括桿體及套于所述桿體上的連接塊，所述桿體一端設(shè)有連接端，所述流通塊裝設(shè)于所述桿體另一端，所述連接端裝設(shè)于所述載板的通孔內(nèi)，所述導(dǎo)通端面抵接所述表面，所述螺釘穿過所述電路板通孔鎖持于所述螺紋孔內(nèi)。
16.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述管腳包括主體、由所述主體相對兩端對稱延伸形成的延伸體，所述緊固件為兩個，分別由所述延伸體的端部延伸形成，所述緊固件上垂直于延伸方向開設(shè)有通槽，所述兩個緊固件分別插接于所述載板的通孔及電路板的通孔內(nèi)，通過機(jī)械壓接的方式將所述緊固件擠壓使所述通槽發(fā)生變形，進(jìn)而過盈配合固定于所述載板及所述電路板上。
17.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述管腳包括插針，所述至少一個緊固件為套環(huán)，其套于所述插針一端。
18.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述管腳還包括設(shè)于插針一端的凸臺，所述凸臺的端面上延伸有插接端，所述插接端插入所述載板的通孔內(nèi)通過回流焊固定，所述凸臺與所述載板的表面接觸， 所述緊固件通過壓接方式裝設(shè)于所述電路板的通孔內(nèi)并與通孔過盈配合。
【文檔編號】H05K1/18GK103747615SQ201310684485
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】李忠信, 郭健強(qiáng), 黃春光 申請人:華為技術(shù)有限公司