變頻模塊散熱風(fēng)道裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及變頻空調(diào)模塊散熱系統(tǒng)。本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，C形導(dǎo)風(fēng)圈附近氣流流場比較紊亂，部分氣流基本靜止，導(dǎo)致氣流不暢，而變頻模塊溫度最高的發(fā)熱元件就處在此區(qū)域內(nèi)從而導(dǎo)致的散熱不良的問題，提供變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，包括電控盒及散熱器，還包括導(dǎo)風(fēng)通道，所述電控盒上設(shè)置有通風(fēng)孔，導(dǎo)風(fēng)通道的一端與通風(fēng)孔連接，另一端與散熱器連接。通過增加導(dǎo)風(fēng)蓋板，打通電控盒使之內(nèi)部形成風(fēng)道，導(dǎo)出電控盒內(nèi)的熱空氣，引導(dǎo)其流入散熱器，改變散熱器肋片靠近前板部分氣流的方向和流量，使此部分由于前板和C形導(dǎo)風(fēng)圈產(chǎn)生的氣流死角而引起的回流和紊流變得有序順暢，從而，達(dá)到有效散熱的作用。適用于變頻空調(diào)室外機(jī)電控盒出風(fēng)口風(fēng)道結(jié)構(gòu)。
【專利說明】變頻模塊散熱風(fēng)道裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及變頻空調(diào)模塊散熱的風(fēng)道結(jié)構(gòu)，特別涉及變頻空調(diào)室外機(jī)電控盒的出風(fēng)口風(fēng)道結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，變頻空調(diào)器由于它的節(jié)能效果成了世界主推的空調(diào)器，變頻空調(diào)器的核心元器件是變頻模塊，由于它是大功率的發(fā)熱元件，它的散熱效果成了影響空調(diào)的能效因素，同時(shí)它的易過熱燒毀成了決定變頻空調(diào)使用可靠性的主要因素。目前，變頻空調(diào)的散熱結(jié)構(gòu)，如圖1所示，由前板及c形導(dǎo)風(fēng)圈構(gòu)成出風(fēng)口的風(fēng)道結(jié)構(gòu)。如圖2所示，為出風(fēng)口的風(fēng)道結(jié)構(gòu)的流場仿真示意圖，部分氣流基本靜止，導(dǎo)致氣流不暢，致使C形導(dǎo)風(fēng)圈附近的氣流流場比較紊亂，變頻模塊溫度最高的發(fā)熱元件就處在此區(qū)域內(nèi)，因此，散熱不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，C形導(dǎo)風(fēng)圈附近氣流流場比較紊亂，部分氣流基本靜止，導(dǎo)致氣流不暢，而變頻模塊溫度最高的發(fā)熱元件就處在此區(qū)域內(nèi)，從而導(dǎo)致的散熱不良的問題，提供變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，以達(dá)到有效散熱的效果。
[0004]本發(fā)明解決所述技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案是，變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，包括電控盒及散熱器，還包括導(dǎo)風(fēng)通道，所述電控盒上設(shè)置有通風(fēng)孔，導(dǎo)風(fēng)通道的一端與通風(fēng)孔連接，另一端與散熱器連接。
[0005]具體的，所述導(dǎo)風(fēng)通道為導(dǎo)風(fēng)蓋板。
[0006]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)風(fēng)蓋板覆蓋在通風(fēng)孔上。
[0007]再進(jìn)一步的，所述通風(fēng)孔設(shè)置于電控盒與前板相對(duì)的面。
[0008]本發(fā)明的有益效果是，通過增加導(dǎo)風(fēng)蓋板，打通電控盒，使之內(nèi)部形成風(fēng)道，導(dǎo)出電控盒內(nèi)的熱空氣，引導(dǎo)其流入散熱器，改變散熱器肋片靠近前板部分氣流的方向和流量，使此部分由于前板和C形導(dǎo)風(fēng)圈產(chǎn)生的氣流死角而引起的回流和紊流變得有序順暢，從而，達(dá)到有效散熱的作用，有效的降低了電器元件的使用環(huán)境溫度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明變頻模塊散熱風(fēng)道裝置【背景技術(shù)】中現(xiàn)有的變頻空調(diào)的散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖2為本發(fā)明變頻模塊散熱風(fēng)道裝置【背景技術(shù)】中現(xiàn)有的變頻空調(diào)的散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)出風(fēng)處的氣流流場示意圖；
[0011]圖3為本發(fā)明變頻模塊散熱風(fēng)道裝置實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；
[0012]其中，1 一電控盒，2 —導(dǎo)風(fēng)蓋板，3 —散熱器，4 —通風(fēng)孔。
【具體實(shí)施方式】[0013]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案:
[0014]本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中，C形導(dǎo)風(fēng)圈附近氣流流場比較紊亂，部分氣流基本靜止，導(dǎo)致氣流不暢，而變頻模塊溫度最高的發(fā)熱元件就處在此區(qū)域內(nèi)，從而導(dǎo)致的散熱不良的問題，提供變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，包括電控盒及散熱器，還包括導(dǎo)風(fēng)通道，所述電控盒上設(shè)置有通風(fēng)孔，導(dǎo)風(fēng)通道的一端與通風(fēng)孔連接，另一端與散熱器連接。通過增加導(dǎo)風(fēng)蓋板，打通電控盒，使之內(nèi)部形成風(fēng)道，導(dǎo)出電控盒內(nèi)的熱空氣，引導(dǎo)其流入散熱器，改變散熱器肋片靠近前板部分氣流的方向和流量，使此部分由于前板和C形導(dǎo)風(fēng)圈產(chǎn)生的氣流死角而引起的回流和紊流變得有序順暢，從而達(dá)到有效散熱的作用。
[0015]實(shí)施例
[0016]本例的變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，如圖3所示，電控盒1與前板相對(duì)的面開有通風(fēng)孔4，并增加導(dǎo)風(fēng)蓋板2，導(dǎo)風(fēng)蓋板2覆蓋在通風(fēng)孔4上，打通電控盒1,使之內(nèi)部形成風(fēng)道，利用空調(diào)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的負(fù)壓，快速抽出電控盒1內(nèi)部的熱空氣，導(dǎo)出電控盒1內(nèi)的熱空氣，通過導(dǎo)風(fēng)蓋板2形成的導(dǎo)風(fēng)通道引導(dǎo)其流入散熱器3。以此，改變散熱器3肋片靠近前板部分氣流的方向和流量，使此部分由于前板和C形導(dǎo)風(fēng)圈產(chǎn)生的氣流死角而引起的回流和紊流變得有序順暢，從而，達(dá)到有效散熱的作用，有效的降低了電器元件的使用環(huán)境溫度。
[0017]需要指出的是，由于對(duì)相同【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說是很容易在此基礎(chǔ)上進(jìn)行若干修改和改動(dòng)的。如:本發(fā)明中電控盒1開孔具體的位置、大小尺寸及導(dǎo)風(fēng)蓋板2的形狀、尺寸等可以進(jìn)行自行改變，因此，本說明書并非是要將本發(fā)明局限在所示和所述的具體結(jié)構(gòu)和適用范圍內(nèi)，故凡是所有可能被利用的相應(yīng)修改以及等同物，均屬于本發(fā)明所申請(qǐng)的專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，包括電控盒及散熱器，其特征在于，還包括導(dǎo)風(fēng)通道，所述電控盒上設(shè)置有通風(fēng)孔，導(dǎo)風(fēng)通道的一端與通風(fēng)孔連接，另一端與散熱器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)通道為導(dǎo)風(fēng)蓋板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)蓋板覆蓋在通風(fēng)孔上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的變頻模塊散熱風(fēng)道裝置，其特征在于，所述通風(fēng)孔設(shè)置于電控盒與前板相對(duì)的面。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103648257SQ201310639782
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月28日
【發(fā)明者】蔣暉, 宋光祖, 李越峰, 邱名友 申請(qǐng)人:四川長虹空調(diào)有限公司