一種用治具貼鍋仔的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于：步驟一：取帶有若干焊盤的PCB印刷板，在焊盤上黏貼具有雙面膠的導(dǎo)電薄膜后將PCB印刷板安裝在治具上；步驟二：利用治具將鍋仔片貼合在導(dǎo)電薄膜上，并使鍋仔片與焊盤的位置一一對應(yīng)；步驟三：取下PCB印刷板，利用絕緣薄膜覆蓋黏貼PCB印刷板。本發(fā)明提供的一種用治具貼鍋仔的方法，采用導(dǎo)電薄膜連接鍋仔片和焊盤，導(dǎo)電薄膜是電的良導(dǎo)體，材質(zhì)為粘合劑、金屬粉和石墨粉的均勻混合物；另外采用絕緣的生物膜覆蓋已連接好鍋仔片的PCB印刷版，進(jìn)一步穩(wěn)固鍋仔片與焊盤的位置，并且生物膜具有防水、防腐、透氣、手感舒適等功能。
【專利說明】一種用治具貼鍋仔的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用治具貼鍋仔的方法，屬于治具【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]鍋仔又名金屬彈片或鍋仔片，是按鍵開關(guān)上的一個重要的組成部分，具有按下時通工作電流，松開時自動彈起的功能，金屬彈片的工作原理:薄膜按鍵上的金屬彈片位于PCB印刷板上的導(dǎo)電部位(大部分位于線路板上的金手指上方)，當(dāng)受到按壓時，彈片的中心點下凹，接觸到PCB印刷板上的線路，從而形成回路，電流通過，整個產(chǎn)品就得以正常工作；松開時彈片的中心點自動彈起，斷開電路而停止工作。金屬彈片主要應(yīng)用于薄膜開關(guān)、接觸開關(guān)、PCB印刷板、FPC板，醫(yī)療器械等產(chǎn)品中，具體地廣泛應(yīng)用于各種終端產(chǎn)品，如遙控器、相機(jī)、手機(jī)、醫(yī)療器械等設(shè)備。
[0003]貼鍋仔治具是一種用于貼合鍋仔的模具，具有引導(dǎo)精確貼合鍋仔的功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種用治具貼鍋仔的方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:包括以下步驟:
步驟一:取帶有若干焊盤的PCB印刷板，在焊盤上黏貼具有雙面膠的導(dǎo)電薄膜后將PCB印刷板安裝在治具上；
步驟二:利用治具將鍋仔片貼合在導(dǎo)電薄膜上，并使鍋仔片與焊盤的位置一一對應(yīng)； 步驟三:取下PCB印刷板，利用絕緣薄膜覆蓋黏貼PCB印刷板。
[0006]所述導(dǎo)電薄膜的材質(zhì)包括粘合劑、金屬粉和石墨粉。
[0007]所述金屬粉為ITO、AZ0、鐵粉或鋁粉，所述ITO為錫摻雜三氧化銦，所述AZO為鋁摻雜氧化鋅。
[0008]所述焊盤包括外圍焊盤和中心焊盤，所述外圍焊盤為一個空心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤為一個實心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤位于所述外圍焊盤內(nèi)并且所述中心焊盤和外圍焊盤之間具有一定距離，所述導(dǎo)電薄膜位于所述外圍焊盤上。
[0009]所述外圍焊盤的形狀為空心圓、空心方框、空心多邊形框、空心橢圓或空心不定形，所述中心焊盤的形狀為圓形、橢圓形、方形、多邊形、三角形、不定形或菱形。
[0010]所述鍋仔片通過所述導(dǎo)電薄膜與所述外圍焊盤固定連接，所述鍋仔片的形狀和大小均與所述外圍焊盤相同。
[0011]所述絕緣薄膜為經(jīng)過防腐處理的生物膜，具有防水、防腐、透氣、手感舒適功能，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的連接面涂布有黏膠，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的形狀、大小均相同。
[0012]所述生物膜為神經(jīng)膠質(zhì)細(xì)胞膜。
[0013]本發(fā)明提供的一種用治具貼鍋仔的方法，采用導(dǎo)電薄膜連接鍋仔片和焊盤，導(dǎo)電薄膜是電的良導(dǎo)體，材質(zhì)為粘合劑、金屬粉和石墨粉的均勻混合物；另外采用絕緣的生物膜覆蓋已連接好鍋仔片的PCB印刷版，進(jìn)一步穩(wěn)固鍋仔片與焊盤的位置，并且生物膜具有防水、防腐、透氣、手感舒適等功能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的A-A向剖視圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作更進(jìn)一步的說明。
[0016]如圖1-2所示，一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:包括以下步驟:
步驟一:取帶有若干焊盤I的PCB印刷板2，在焊盤I上黏貼具有雙面膠的導(dǎo)電薄膜3后將PCB印刷板2安裝在治具上；
步驟二:利用治具將鍋仔片4貼合在導(dǎo)電薄膜3上，并使鍋仔片4與焊盤I的位置一一對應(yīng)；
步驟三:取下PCB印刷板2，利用絕緣薄膜5覆蓋黏貼PCB印刷板2。
[0017]所述導(dǎo)電薄膜3的材質(zhì)為粘合劑、金屬粉和石墨粉的均勻混合物，所述粘合劑、金屬粉和石墨粉的比例為1:1:1。
[0018]所述粘合劑為具有環(huán)保功能的糯米膠。
[0019]所述金屬粉為ΙΤΟ、ΑΖ0、鐵粉或鋁粉，所述ITO為錫摻雜三氧化銦，所述AZO為鋁摻雜氧化鋅。
[0020]所述焊盤I包括外圍焊盤6和中心焊盤7，所述外圍焊盤6為一個空心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤7為一個實心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤7位于所述外圍焊盤6內(nèi)并且所述中心焊盤7和外圍焊盤6之間具有一定距離，所述導(dǎo)電薄膜3位于所述外圍焊盤6上。
[0021]所述外圍焊盤6的形狀為空心圓，所述中心焊盤7的形狀為圓形。
[0022]所述鍋仔片4通過所述導(dǎo)電薄膜3與所述外圍焊盤6固定連接，所述鍋仔片4的形狀和大小均與所述外圍焊盤6相同。
[0023]所述絕緣薄膜5為經(jīng)過防腐處理的生物膜，具有防水、防腐、透氣、手感舒適功能，所述絕緣薄膜5與所述PCB印刷板2的連接面涂布有黏膠，所述絕緣薄膜5與所述PCB印刷板2的形狀、大小均相同。
[0024]所述生物膜為神經(jīng)膠質(zhì)細(xì)胞膜。
[0025]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:包括以下步驟: 步驟一:取帶有若干焊盤的PCB印刷板，在焊盤上黏貼具有雙面膠的導(dǎo)電薄膜后將PCB印刷板安裝在治具上； 步驟二:利用治具將鍋仔片貼合在導(dǎo)電薄膜上，并使鍋仔片與焊盤的位置一一對應(yīng)； 步驟三:取下PCB印刷板，利用絕緣薄膜覆蓋黏貼PCB印刷板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:所述導(dǎo)電薄膜的材質(zhì)包括粘合劑、金屬粉和石墨粉。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:所述金屬粉為ITO、AZO、鐵粉或鋁粉，所述ITO為錫摻雜三氧化銦，所述AZO為鋁摻雜氧化鋅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:所述焊盤包括外圍焊盤和中心焊盤，所述外圍焊盤為一個空心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤為一個實心結(jié)構(gòu)，所述中心焊盤位于所述外圍焊盤內(nèi)并且所述中心焊盤和外圍焊盤之間具有一定距離，所述導(dǎo)電薄膜位于所述外圍焊盤上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:所述外圍焊盤的形狀為空心圓、空心方框、空心多邊形框、空心橢圓或空心不定形，所述中心焊盤的形狀為圓形、橢圓形、方形、多邊形、三角形、不定形或菱形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:所述鍋仔片通過所述導(dǎo)電薄膜與所述外圍焊盤固定連接，所述鍋仔片的形狀和大小均與所述外圍焊盤相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:所述絕緣薄膜為經(jīng)過防腐處理的生物膜，具有防水、防腐、透氣、手感舒適功能，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的連接面涂布有黏膠，所述絕緣薄膜與所述PCB印刷板的形狀、大小均相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用治具貼鍋仔的方法，其特征在于:所述生物膜為神經(jīng)膠質(zhì)細(xì)胞膜。
【文檔編號】H05K3/32GK103533778SQ201310486123
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
【發(fā)明者】楊俊民 申請人:蘇州市國晶電子科技有限公司