一種印刷電路基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種印刷電路基板及其制造方法，包括：由柔性電路基板形成的內(nèi)部層；在所述內(nèi)部層兩側(cè)分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；分別疊層在所述第一外部絕緣層外側(cè)和第二絕緣層外側(cè)的具有強度強于所述內(nèi)部層及所述第一外部絕緣層和第二外部絕緣層的且由剛性材質(zhì)形成的第一外部芯層和第二外部芯層，所述第一外部芯層包括第一加固層和第一外部電路層，所述第二外部芯層包括第二加固層和第二外部電路層，所述第一加固層與第二加固層由由FR-4、HI-tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成，本發(fā)明通過增加第一加固層和第二加固層，使整個印刷電路基板在維持較薄厚度的同時，可減少板彎變形。
【專利說明】一種印刷電路基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路基板及其制造方法，尤其是在安裝拍攝組件時，為維持平坦度，加入剛性材料的印刷電路基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1是以往技術(shù)的印刷電路基板的剖面結(jié)構(gòu)圖。如圖1所示，以往技術(shù)的印刷電路基板I包括上部基層2和下部基層3，所述上部基層2和下部基層3通過粘合膜4粘在一起；其中上部基層2包括疊層在粘合膜4 一側(cè)的第一絕緣層膜2a和熱壓在第一絕緣層膜2a上的用于形成電路圖案的第一銅箔層2b;下部基層3包括疊層在粘合膜4另一側(cè)的第二絕緣層膜3a和熱壓在第二絕緣層3a外側(cè)的第二絕緣層膜3b。然后，在所述第一銅箔層2b和第二銅箔層3b外側(cè)分別疊壓用于形成電路圖案的干膜，并進(jìn)行曝光和蝕刻工程，完成電路圖案的制作，將用于連接電子零件的墊板6置于干膜上，在干膜外側(cè)所述墊板6以外的部分疊層保護(hù)膜5，從而完成印刷電路基板I的制造。
[0003]其中，通過曝光及蝕刻工程，在干膜上形成電路圖案7，在各邊角部的內(nèi)側(cè)任意處上，形成與所述電路圖案7連接的圖案，因此，與安裝在所述印刷電路基板I上面的電子零件，以引線接合或凸點法的接觸形態(tài)電連接。上述附圖符號8是PSR油墨層。
[0004]另外，近來的便攜式終端機越來越薄，隨著這種輕薄化的趨勢，終端機本體內(nèi)所安裝的拍攝組件等多種零件也趨于小型化。
[0005]尤其是拍攝組件，不僅需要其小型化，在增加像素的同時，還要求在拍攝組件內(nèi)安裝的圖像傳感器具有較高的平坦度和強度。
[0006]但是，以往的印刷電路基板會因安裝圖像傳感器而產(chǎn)生的高熱而變形，從而導(dǎo)致印刷電路基板彎曲變形，致使所安裝的拍攝組件的性能降低。
[0007]具體來說，在所述粘合膜4或第一絕緣層膜2a熔解時，根據(jù)是否有電路圖案7，內(nèi)
部厚度會產(chǎn)生偏差。
[0008]為了防止基板彎曲變形，在制造時可加厚印刷電路基板的厚度，但是這并不能適應(yīng)小型化趨勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種在柔性印刷電路基板上加入剛性材質(zhì)的加固層，在維持較薄厚度的同時，可減少電路基板彎曲變形的印刷電路基板及其制造方法。
[0010]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案如下:一種印刷電路基板，包括:由柔性電路基板形成的內(nèi)部層，在所述內(nèi)部層的兩側(cè)分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；在所述第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在所述第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層；所述第一外部芯層和第二外部芯層由剛性材質(zhì)形成，其強度強于所述內(nèi)部層及所述第一外部絕緣層和第二外部絕緣層的強度。[0011 ] 本發(fā)明的有益效果是:所述第一外部芯層與第二外部芯層由剛性材質(zhì)形成，其強度強于所述內(nèi)部層及所述第一外部絕緣層和第二外部絕緣層的強度，從而可以最大程度地減小安裝拍攝組件等零件時產(chǎn)生的熱，具有提高產(chǎn)品品質(zhì)及性能的效果，使整個印刷電路基板在維持較薄厚度的同時，可減少板彎變形。
[0012]在上述方案的基礎(chǔ)上還可做如下進(jìn)一步改進(jìn)。
[0013]進(jìn)一步，所述內(nèi)部層包括:
[0014]由柔性材質(zhì)形成的內(nèi)部芯層；
[0015]在所述內(nèi)部芯層的兩側(cè)分別疊層由銅材質(zhì)形成的第一內(nèi)部電路層及第二內(nèi)部電路層，所述第一電路層和第二電路層刻蝕成預(yù)先設(shè)計的電路圖案；
[0016]在所述第一內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第一內(nèi)部鍍金層，在所述第二內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第二內(nèi)部鍍金層；
[0017]在所述第一內(nèi)部鍍金層及內(nèi)部芯層外側(cè)疊層第一內(nèi)部涂布層，在所述第二內(nèi)部鍍金層及內(nèi)部芯層外側(cè)疊層第二內(nèi)部涂布層。
[0018]進(jìn)一步，所述內(nèi)部芯層、所述第一內(nèi)部涂布層及所述第二內(nèi)部涂布層均由聚酰胺材質(zhì)形成，厚度分別在ΙΟμπι至20 μ m之間。
[0019]進(jìn)一步，所述第一外部芯層包括在所述第一外部絕緣層外側(cè)疊層的第一加固層和在所述第一加固層外側(cè)的一部分上疊層而成的由銅材質(zhì)形成的第一外部電路層；
[0020]所述第二外部芯層包括在所述第二外部絕緣層外側(cè)疊層的第二加固層和在所述第二加固層外側(cè)的一部分上疊層而成的由銅材質(zhì)形成的第二外部電路層。
[0021]進(jìn)一步，所述第一加固層和第二加固層由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成。
[0022]進(jìn)一步，所述第一加固層與第一外部電路層的厚度比和第二加固層與第二外部電路層的厚度比都在4:1至5:1之間。
[0023]進(jìn)一步，上述技術(shù)方案還包括:貫穿所述第一外部電路層、所述第一加固層、所述第一外部絕緣層、所述第一內(nèi)部涂布層及所述第一內(nèi)部鍍金層之間的第一連接孔；貫穿所述第二外部電路層、所述第二加固層、所述第二外部絕緣層、所述第二內(nèi)部涂布層及所述第二內(nèi)部鍍金層之間的第二連接孔；
[0024]在所述第一連接孔內(nèi)壁和所述第一外部電路層外側(cè)涂覆使所述第一外部電路層和所述第一內(nèi)部鍍金層電連接的第一外部鍍金層，在所述第二連接孔內(nèi)壁和所述第二外部電路層外側(cè)涂覆使所述第二外部電路層和所述第二內(nèi)部鍍金層電連接的第二外部鍍金層；
[0025]在鍍有第一外部鍍金層的第一外部電路層外側(cè)疊層第一外部涂布層，在鍍有第二外部鍍金層的第二外部電路層外側(cè)疊層第二外部涂布層。
[0026]進(jìn)一步,所述第一外部涂布層和第二外部涂布層由PSR油墨形成,厚度在20 μ m至30 μ m之間。
[0027]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的另一技術(shù)方案如下:一種印刷電路基板制造方法，包括如下步驟:
[0028]步驟1:由柔性電路基板制作內(nèi)部層；
[0029]步驟2:在由柔性電路基板形成的內(nèi)部層兩側(cè)分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；
[0030]步驟3:在第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層。
[0031]本發(fā)明上述技術(shù)方案的有益效果:所述第一加固層和所述第一外部電路層先分別疊層，形成第一外部芯層后，所述第一外部芯層熱壓在所述第一外部絕緣層上，因此在將所述第一外部芯層粘貼在所述第一外部絕緣層之前，易于將拍攝組件插入配置在空間部，第二加固層、第二外部電路層和第二外部絕緣層間的關(guān)系原理同上。
[0032]采用上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)。
[0033]進(jìn)一步，步驟I中所述制作內(nèi)部層的具體步驟如下:
[0034]步驟1.1:選取柔性電路基板制作內(nèi)部芯層；
[0035]步驟1.2:在內(nèi)部芯層的兩側(cè)分別疊層第一內(nèi)部電路層和第二內(nèi)部電路層；
[0036]步驟1.3:在第一內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第一內(nèi)部鍍金層，在第二內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第二內(nèi)部鍍金層；
[0037]步驟1.4:在第一內(nèi)部鍍金層外側(cè)疊層第一內(nèi)部涂布層，在第二內(nèi)部鍍金層外側(cè)疊層第二內(nèi)部涂布層。
[0038]進(jìn)一步，步驟3中在第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層的具體步驟如下:
[0039]步驟3.1:在第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一加固層，在第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二加固層；
[0040]步驟3.2:在第一加固層外側(cè)疊層第一外部電路層，在第二加固層外側(cè)疊層第二外部電路層；
[0041]步驟3.3:使用離型膜，將所述第一外部電路層和第二外部電路層成加工成預(yù)先設(shè)計的電路圖案形狀；
[0042]步驟3.4:在所述第一外部電路層與第一內(nèi)部鍍金層間貫穿第一連接孔，在第二外部電路層與第二內(nèi)部鍍金層間貫穿第二連接孔；
[0043]步驟3.5:在所述第一連接孔的孔壁上和所述第一外部電路層外側(cè)形成第一外部鍍金層，使所述第一外部電路層和所述內(nèi)部層電連接；在所述第二連接孔的孔壁上和所述第二外部電路層外側(cè)形成第二外部鍍金層，使所述第二外部電路層和所述內(nèi)部層電連接；
[0044]步驟3.6:在所述鍍有第一鍍金層的第一外部電路層上疊層第一外部涂布層，在所述鍍有第二鍍金層的第二外部電路層上疊層第二外部涂布層。
[0045]進(jìn)一步，所述第一加固層和第二加固層由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成；所述第一外部涂布層和第二外部涂布層由PSR油墨形成，厚度在20 μ m至30 μ m之間。
[0046]采用上述進(jìn)一步技術(shù)方案的有益效果:加固層由FR-4、HI_tg或BT系列材質(zhì)形成，即使增加加固層，也可以最大程度的減小厚度的增加，并且可減小板彎變形，具有適用于小型產(chǎn)品的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0047]圖1是圖示以往技術(shù)的印刷電路基板的剖面結(jié)構(gòu)圖；[0048]圖2是圖示本發(fā)明實施方式的印刷電路基板的剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0049]圖3是圖示本發(fā)明實施方式的印刷電路基板的制造工程圖；
[0050]圖4a是圖示本發(fā)明實施方式的印刷電路基板的SMD前后傾斜量的對比圖表；
[0051]圖4b是圖不以往技術(shù)的印刷電路基板的SMD如后傾斜量的對比圖表；
[0052]圖5是圖示本發(fā)明實施方式的印刷電路基板和以往技術(shù)的印刷電路基板彎曲強度的對比圖表。
[0053]附圖符號說明
[0054]1、以往技術(shù)的電路印刷基板，2、上部基層、3、下部基層，4、粘合膜，5、保護(hù)膜，6、墊板，7、電路圖案，8、PSR油墨層，2a、第一絕緣層膜，2b、第一銅箔層，3a、第二絕緣層膜，3b、第
二銅箔層。
[0055]100、內(nèi)部層，110、內(nèi)部芯層，121、第一內(nèi)部電路層，122、第二內(nèi)部電路層，131、第一內(nèi)部鍍金層，132、第二內(nèi)部鍍金層，141、第一內(nèi)部涂布層，142、第二內(nèi)部涂布層，210、第一外部絕緣層，220、第二外部絕緣層,310、第一外部芯層,320、第二外部芯層,311、第一加固層,312、第一外部電路層,321、第二加固層,322、第二外部電路層,410、第一連接孔,420、第二連接孔，510、第一外部鍍金層,520、第二外部鍍金層,610、第一外部涂布層,620、第二外部涂布層。
【具體實施方式】
[0056]圖1是圖示以往技術(shù)的印刷電路基板的剖面結(jié)構(gòu)圖；圖2是圖示本發(fā)明實施方式的印刷電路基板的剖面結(jié)構(gòu)圖；圖3是圖示本發(fā)明實施方式的印刷電路基板的制造工程圖；圖4a是圖不本發(fā)明實施方式的印刷電路基板的SMD如后傾斜量的對比圖表；圖413是圖示以往技術(shù)的印刷電路基板的SMD前后傾斜量的對比圖表；圖5是圖示本發(fā)明實施方式的印刷電路基板和以往技術(shù)的印刷電路基板彎曲強度的對比圖表。
[0057]如圖2至圖3所示，本發(fā)明實施方式的印刷電路基板包括:內(nèi)部層100、外部絕緣層、夕卜部芯層、第一連接孔410,第二連接孔420、第一外部鍍金層510、第二外部鍍金層520、第一外部涂布層610、第二外部涂布層620及標(biāo)記層(未圖不)。
[0058]內(nèi)部層100是在其兩面上分別形成電路的柔性電路基板，厚度約為133 μ m。內(nèi)部層100由內(nèi)部芯層110、第一內(nèi)部電路層121、第二內(nèi)部電路層122、第一內(nèi)部鍍金層131、第二內(nèi)部鍍金層132、第一內(nèi)部涂布層141、第二內(nèi)部涂布層142構(gòu)成。內(nèi)部芯層110為聚酰胺材質(zhì)，厚度約為20 μ m左右。內(nèi)部芯層110的一面和另一面上分別疊層第一內(nèi)部電路層121和第二內(nèi)部電路層122。
[0059]第一內(nèi)部電路層121和第二內(nèi)部電路層122為銅材質(zhì)，其厚度分別約為9 μ m。第一內(nèi)部電路層121和第二內(nèi)部電路層122分別在內(nèi)部芯層110兩面上疊層而成，疊層后通過蝕刻工程，按照事先預(yù)定的電路圖案進(jìn)行加工，由此一來，僅在內(nèi)部芯層110兩面的一部分上形成第一內(nèi)部電路層121和第二內(nèi)部電路層122。具體加工方法將在本發(fā)明的制造方法中詳細(xì)說明。
[0060]第一內(nèi)部鍍金層131和第二內(nèi)部鍍金層132分別在第一內(nèi)部電路層121和第二內(nèi)部電路層122上形成，其厚度分別約為14 μ m。第一內(nèi)部鍍金層131和第二內(nèi)部鍍金層132主要由鍍金形成，根據(jù)不同的情況，也可以由鍍鎳或焊劑涂敷(flux coating)等形成。[0061]第一內(nèi)部鍍金層131和第二內(nèi)部鍍金層132分別在加工有電路圖案的第一外部電路層312和第二外部電路層322的一面上形成，在第一外部電路層312和第二外部電路層322上安裝零件時，易于粘合，還可防止第一外部電路層312和第二外部電路層322的腐蝕。
[0062]在形成第一內(nèi)部鍍金層131的內(nèi)部芯層110的一面上，疊層而成第一內(nèi)部涂布層141。第一內(nèi)部涂步層141由聚酰胺材質(zhì)形成，并分別與第一內(nèi)部鍍金層131和沒有形成第一內(nèi)部鍍金層131的內(nèi)部芯層110的一面相粘合。
[0063]第二內(nèi)部涂布層142在第二內(nèi)部鍍金層132上疊層而成，其他特征與第一內(nèi)部涂布層141完全相同，在此省略說明。
[0064]如上所述，內(nèi)部層100的內(nèi)部芯層110、第一內(nèi)部涂布層141及第二內(nèi)部涂布層142均為聚酰胺材質(zhì)，其厚度分別在10 μ m至20 μ m的范圍內(nèi)自由調(diào)節(jié)，其非常薄。
[0065]在以往的印刷電路基板上，為了維持其強度，內(nèi)部芯層110的厚度在25μπι左右。
[0066]相反，在本發(fā)明的實施方式中，內(nèi)部芯層110、第一內(nèi)部涂布層141及第二內(nèi)部涂布層142的厚度分別在10 μ m至20 μ m之間，因此內(nèi)部層100可制得很薄，印刷電路基板整體厚度也隨之變薄。
[0067]另外，內(nèi)部層100的一面或另一面中的任意一面以上，疊層而成外部絕緣層。在本發(fā)明的實施方式中，外部絕緣層分別疊層在內(nèi)部層100的一面和另一面上。
[0068]進(jìn)一步，外部絕緣層由疊層在內(nèi)部層100—面上的第一外部絕緣層210和疊層在內(nèi)部層100另一面上的第二外部絕緣層220構(gòu)成。
[0069]第一外部絕緣層210和第二外部絕緣層220為半固化片(Pr印reg)材質(zhì)。半固化片是纖維鋼化復(fù)合材料用的中間材料，是鋼化纖維樹脂的成型材料。
[0070]第一外部絕緣層210和第二外部絕緣層220上，通過熱壓粘合固定外部芯層。外部芯層由疊層在第一外部絕緣層210外側(cè)的第一外部芯層310和疊層在第二外部絕緣層220外側(cè)的第二外部芯層320構(gòu)成。
[0071]進(jìn)一步,第一外部芯層310由第一加固層311和第一外部電路層312構(gòu)成。
[0072]第一加固層311在第一外部絕緣層210上疊層而成，由比內(nèi)部層100和絕緣層更強的剛性材質(zhì)形成，也就是說第一加固層311可以為FR-4材質(zhì)。
[0073]FR-4是由多層玻璃纖維疊層而成的。這種FR-4材質(zhì)的指數(shù)變化及吸收性較小，頻率特性及熱和強度與其它材質(zhì)相比，是最接近平均值的材質(zhì)，其性能比較高。
[0074]根據(jù)需要，第一加固層311也可為ΗΙ-tg或BT系列材質(zhì)中的一種以上形成。HI_tg是將環(huán)氧與玻璃轉(zhuǎn)移溫度高的苯酚樹脂進(jìn)行組合而成的耐熱性和耐藥性材料。
[0075]BT是以雙馬來酰亞胺(Bismaleimide)種類和三嗪(Triazine)樹脂為主成分,在分子內(nèi)具有酰亞胺基的高耐熱性附加復(fù)合型聚酰胺樹脂，其耐熱性極高。
[0076]第一外部電路層312為銅材質(zhì),在第一加固層311上疊層而成。第一外部電路層312先在第一加固層311的外側(cè)疊層而成，疊層后，通過蝕刻工程，按照事先設(shè)計的電路圖案加工，然后在第一加固層311的一部分上疊層而成。
[0077]電路圖案的加工工程將在后述的制造方法中詳細(xì)說明。
[0078]另外，第一加固層311和第一外部電路層312的厚度之比為4比I至5比I。
[0079]在本發(fā)明實施方式中，第一加固層311的厚度為55 μ m，第一外部電路層312的厚度為12 μ m。[0080]第一外部電路層312就其電連接性能和為了防止外力沖擊下的斷裂，基本上維持一定的厚度，該厚度與以往技術(shù)的電路基板上的厚度一樣，為12μπι，但第一加固層311的厚度可根據(jù)性能來調(diào)整變化。
[0081 ] 由此一來，在本發(fā)明中，在后述的實驗結(jié)果中，最小的厚度可實現(xiàn)最大性能的第一加固層311的厚度限定為第一加固層311和第一外部電路層312厚度的比率。
[0082]如上所述，外部絕緣層和外部電路層之間具有剛性材質(zhì)的加固層，如圖4所示，力口熱并在安裝零件的SMD作業(yè)之后，傾斜量比一般PCB要小。
[0083]也就是說，如圖4a所示，一般PCB在SMD作業(yè)前的傾斜量為48 μ m, SMD作業(yè)后為47.5 μ m，在本發(fā)明的實施方式中，印刷電路基板如圖4b所示，在SMD作業(yè)前為13.3 μ m，SMD作業(yè)后為22.1 μ m,由此可見其傾斜量低于一般PCB。
[0084]如圖5所示，對第一加固層311及第二加固層321分別由BT系列形成的E1、由FR-4材質(zhì)形成的E2及一般PCB E3的彎曲強度進(jìn)行測試，其測試結(jié)果為:由BT系列形成的為25kgf/mm2，由FR-4材質(zhì)形成的為21.65kgf/mm2,以往技術(shù)的一般PCB的為20.12kgf/mm ο
[0085]圖5是在測定對象物上逐漸加大負(fù)重(kgf)后測定對象變位距離(mm2)的測定對比圖表。由BT系列形成的El在負(fù)重值約為1.20kgf時破損，由FR-4材質(zhì)形成的E2的負(fù)重值約為0.92kgf時破損，以往技術(shù)的一般PCB E3在負(fù)重值約為0.95kgf時破損。
[0086]依據(jù)上述結(jié)果可見，以BT系列形成的El和以FR-4材質(zhì)形成的E2，其彎曲強度高於一般 PCB E3。
[0087]對所述第一加固層311及所述第二加固層321分別由BT系列形成的El和由FR-4材質(zhì)形成的E2及一般PCB E3的彎曲強度進(jìn)行測定的結(jié)果為:以BT系列形成的為25kgf/_2，由FR-4材質(zhì)形成的為21.65 kgf/mm2,以往技術(shù)的一般PCB的為20.12 kgf/mm2。也就是說，所述第一加固層311及所述第二加固層321由BT系列形成時，強度最高，由FR-4材質(zhì)形成時的強度高於一般PCB的強度。
[0088]由此可見，如本發(fā)明實施方式所示，在外部芯層上，具有第一加固層311和第二加固層321，從而可以維持產(chǎn)品的平坦度，尤其是可以最大程度的減小安裝拍攝組件時，因熱導(dǎo)致的變形及平坦度的降低，從而實現(xiàn)提高產(chǎn)品品質(zhì)及性能的效果。
[0089]第二外部芯層320和第一外部芯層310 —樣，由在第二外部絕緣層220上疊層而成的第二加固層321和在第二加固層321上疊層而成的第二外部電路層322構(gòu)成。
[0090]第二加固層321和第二外部電路層322的構(gòu)成和第一加固層311及第二外部電路層322的相同，在此省略說明。
[0091]另外，第一外部芯層310和第二外部芯層320在粘貼在第一外部絕緣層210和第二外部絕緣層220上之前，另行制造。其詳細(xì)內(nèi)容將在下列制造方法中詳細(xì)說明。
[0092]連接孔由在第一外部芯層方向配置的第一連接孔410和在第二外部芯層方向配置的第二連接孔420構(gòu)成。
[0093]第一連接孔410在第一外部電路層312、第一加固層311、第一外部絕緣層210、第一內(nèi)部涂布層141及第一內(nèi)部鍍金層131之間形成。
[0094]第二連接孔420在第二外部電路層322、第二加固層321、第二外部絕緣層220、第二內(nèi)部涂布層142及第二內(nèi)部鍍金層132之間形成。[0095]第一連接孔410和第二連接孔420由鉆孔或激光等在厚度方向形成。
[0096]在上述第一連接孔410內(nèi)壁上和第一外部電路層312外側(cè)形成第一外部鍍金層510，在第二連接孔420內(nèi)部上和第二外部電路層322外側(cè)形成第二外部鍍金層520。
[0097]第一外部鍍金層510和第二外部鍍金層520由鍍金形成，根據(jù)需要可為鍍鎳或焊劑涂敷(flux coating)等形成。
[0098]因上述第一外部鍍金層510和第二外部鍍金層520，第一連接接孔410和第二連接孔420與第一外部電路層312或第二外部電路層322電連接。
[0099]另外，第一外部涂布層610在形成第一外部鍍金層510的第一加固層311上疊層--? 。[0100]也就是說，第一外部涂布層610在第一外部鍍金層510及不形成第一外部鍍金層510的部分第一加固層311上電連接疊層而成。
[0101]但是，第一外部涂布層610在不安裝零件或是接點焊接的第一外部電路層312的墊板P部分上形成。
[0102]另外,第一外部涂布層610由PRS(Photo Solder Resist)形成,焊接的墊板P部分以外的剩余部分，被其覆蓋保護(hù)。
[0103]第二外部涂布層620在形成第二外部鍍金層520的第二加固層321上疊層而成，除此以外其它特征與第一外部涂布層610相同，在此省略說明。
[0104]標(biāo)記層(未圖示)用于記載安裝零件的位置或號碼、名稱、品名及產(chǎn)品名稱等，形成在第一外部涂布層610和第二外部涂布層620的一部分上。
[0105]接下來，就具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明實施方式的印刷電路基板的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0106]內(nèi)部層100是一般的兩面式柔性電路基板，與以往的制造方法相同，在此省略說明。
[0107]如圖3所示，在完成內(nèi)部層100的制造后，進(jìn)行在內(nèi)部層100的一面或另一面上分別疊層第一外部絕緣層210和第二外部絕緣層220的步驟SI。
[0108]在由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成的加固層311，321上，疊層由銅材質(zhì)形成的外部電路層312，322，即準(zhǔn)備外部芯層的步驟；也就是準(zhǔn)備第一外部芯層310及第二外部芯層320的步驟S2。
[0109]在本發(fā)明中，加固層使用FR-4材質(zhì)的板材，電路層使用銅材質(zhì)的板材。當(dāng)然，根據(jù)需要也可以使用BT系列或ΗΙ-tg系列的板材。
[0110]第一外部芯層310是在由FR-4材質(zhì)形成的第一加固層311上疊層銅材質(zhì)的第一外部電路層312后，將這兩個板材在卷軸之間用高溫?zé)釅憾傻摹?br> [0111]第二外部芯層320和第一外部芯層310相同,在第二加固層321及第二外部電路層322疊層后，是用卷軸進(jìn)行高溫?zé)釅憾伞?br> [0112]如上所述，加固層311，321和外部電路層312，322分別疊層形成外部芯層后，外部芯層在外部絕緣層上被高溫?zé)釅?，在外部芯層粘貼在外部絕緣層上之前，易于加工插入配置拍攝組件的空間部。
[0113]另外制作的第一外部芯層310和第二外部芯層320分別在第一外部絕緣層210和第二外部絕緣層220上疊層后，進(jìn)行第一外部芯層310、第一外部絕緣層210、內(nèi)部層100、第二外部絕緣層220、第二外部芯層320熱壓后相互粘貼的步驟S3。
[0114]其中，第一外部絕緣層210和第二外部絕緣層220為半固化片，半固化片因熱其表面熔解后在常溫下硬化，從而使第一外部芯層310和第二外部芯層320被粘貼在第一外部絕緣層210和第二外部絕緣層220上。
[0115]接下來是第一外部電路層312和第二外部電路層322使用離型膜，按照事先設(shè)計的圖案形狀進(jìn)行加工的步驟S4。
[0116]進(jìn)一步，在第一外部電路層312上粘貼離型膜，經(jīng)過曝光和成像，加工成事先設(shè)計的電路圖案，接下來以蝕刻工程，去除圖案外剩下的部分，將第一外部電路層312加工成電路圖案。
[0117]第二外部電路層322和第一外部電路層312采用相同的方法加工，在此省略說明。
[0118]接下來，進(jìn)行在第一外部電路層312、內(nèi)部層100及第二外部電路層322之間加工連接孔410，420的階段S5。連接孔410，420根據(jù)用途可加工成貫通孔或?qū)住?br> [0119]貫通孔從第一外部電路層312經(jīng)過內(nèi)部層100貫通至第二外部電路層322，用于插
入零件等。
[0120]導(dǎo)通孔從第一外部電路層312經(jīng)過內(nèi)部層100導(dǎo)通至第二外部電路層322，也可以是從第一外部電路層312連通至內(nèi)部層100，用于連接第一外部電路層312和內(nèi)部層100。
[0121]連接孔410，420加工完以后，進(jìn)行連接孔410，420和第一外部電路層312及第二外部電路層322上分別形成第一外部鍍金層510及第二外部鍍金層520，使第一外部電路層312和第二外部電路層322與內(nèi)部層100電連接的步驟S6。
[0122]鍍金步驟只要使用金鍍金，和一般的鍍金過程相似，在此省略說明。
[0123]接下來是在第一外部鍍金層510、第二外部鍍金層520及不形成鍍金層的外部芯層上涂布PSR(Photo Solder Resist)油墨，然后進(jìn)行曝光和成像作業(yè)，在安裝零件的墊板P部分以外的部分上分別形成第一外部涂布層610及第二外部涂布層620的步驟S7。
[0124]最后是在第一外部涂布層610和第二外部涂布層620上根據(jù)需要形成可用于標(biāo)記文字或記號等的標(biāo)記層的步驟。
[0125]如上所述，第一外部絕緣層210和第一外部電路層312之間具有剛性材質(zhì)的第一加固層311，第而外部絕緣層220和第二外部電路層322之間具有剛性材質(zhì)的第二加固層321，可最大程度的減小拍攝組件等零件安裝時因熱而產(chǎn)生的變形，提高產(chǎn)品的品質(zhì)和性倉泛。
[0126]另外，第一加固層311和第二加固層321由FR_4、HI_tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成，即使添加第一加固層311和第二加固層321，其厚度增加也會很小，便于用以小型產(chǎn)品。
[0127]以上是本發(fā)明印刷電路基板及其制造方法的【具體實施方式】，本發(fā)明并不局限于此，凡在本發(fā)明的技術(shù)思想和技術(shù)原則內(nèi)所作的任何替換、變更、變形等均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路基板，其特征在于，包括:由柔性電路基板形成的內(nèi)部層，在所述內(nèi)部層的兩側(cè)分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；在所述第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在所述第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層；所述第一外部芯層和第二外部芯層由剛性材質(zhì)形成，其強度強于所述內(nèi)部層及所述第一外部絕緣層和第二外部絕緣層的強度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述內(nèi)部層包括: 由柔性材質(zhì)形成的內(nèi)部芯層； 在所述內(nèi)部芯層的兩側(cè)分別疊層由銅材質(zhì)形成的第一內(nèi)部電路層及第二內(nèi)部電路層，所述第一電路層和第二電路層刻蝕成預(yù)先設(shè)計的電路圖案； 在所述第一內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第一內(nèi)部鍍金層，在所述第二內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第二內(nèi)部鍛金層； 在所述第一內(nèi)部鍍金層及內(nèi)部芯層外側(cè)疊層第一內(nèi)部涂布層，在所述第二內(nèi)部鍍金層及內(nèi)部芯層外側(cè)疊層第二內(nèi)部涂布層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述內(nèi)部芯層、所述第一內(nèi)部涂布層及所述第二內(nèi)部涂布層均由聚酰胺材質(zhì)形成，厚度分別在10 μ m至20 μ m之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一外部芯層包括在所述第一外部絕緣層外側(cè)疊層的第一加固層和在所述第一加固層外側(cè)的一部分上疊層而成的由銅材質(zhì)形成的第一外部電路層； 所述第二外部芯層包括在所述第二外部絕緣層外側(cè)疊層的第二加固層和在所述第二加固層外側(cè)的一部分上疊層而成的由銅材質(zhì)形成的第二外部電路層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一加固層和第二加固層由FR-4、ΗΙ-tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一加固層與第一外部電路層的厚度比和第二加固層與第二外部電路層的厚度比都在4:1至5:1之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板，其特征在于，還包括:貫穿所述第一外部電路層、所述第一加固層、所述第一外部絕緣層、所述第一內(nèi)部涂布層及所述第一內(nèi)部鍍金層之間的第一連接孔；貫穿所述第二外部電路層、所述第二加固層、所述第二外部絕緣層、所述第二內(nèi)部涂布層及所述第二內(nèi)部鍍金層之間的第二連接孔； 在所述第一連接孔內(nèi)壁和所述第一外部電路層外側(cè)涂覆使所述第一外部電路層和所述第一內(nèi)部鍍金層電連接的第一外部鍍金層，在所述第二連接孔內(nèi)壁和所述第二外部電路層外側(cè)涂覆使所述第二外部電路層和所述第二內(nèi)部鍍金層電連接的第二外部鍍金層； 在鍍有第一外部鍍金層的第一外部電路層外側(cè)疊層第一外部涂布層，在鍍有第二外部鍍金層的第二外部電路層外側(cè)疊層第二外部涂布層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的印刷電路基板，其特征在于，所述第一外部涂布層和第二外部涂布層由PSR油墨形成，厚度在20 μ m至30 μ m之間。
9.一種印刷電路基板制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1:由柔性電路基板制作內(nèi)部層； 步驟2:在由柔性電路基板形成的內(nèi)部層兩側(cè)分別疊層第一外部絕緣層和第二外部絕緣層；步驟3:在第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路基板制造方法，其特征在于，步驟I中所述制作內(nèi)部層的具體步驟如下: 步驟1.1:選取柔性電路基板制作內(nèi)部芯層； 步驟1.2:在內(nèi)部芯層的兩側(cè)分別疊層第一內(nèi)部電路層和第二內(nèi)部電路層； 步驟1.3:在第一內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第一內(nèi)部鍍金層，在第二內(nèi)部電路層外側(cè)疊層第二內(nèi)部鍍金層； 步驟1.4:在第一內(nèi)部鍍金層外側(cè)疊層第一內(nèi)部涂布層，在第二內(nèi)部鍍金層外側(cè)疊層第二內(nèi)部涂布層。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路基板制造方法，其特征在于，步驟3中在第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一外部芯層，在第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二外部芯層的具體步驟如下: 步驟3.1:在第一外部絕緣層外側(cè)疊層第一加固層，在第二外部絕緣層外側(cè)疊層第二加固層； 步驟3.2:在第一加固層外側(cè)疊層第一外部電路層，在第二加固層外側(cè)疊層第二外部電路層； 步驟3.3:使用離型膜，將所述第一外部電路層和第二外部電路層成加工成預(yù)先設(shè)計的電路圖案形狀； 步驟3.4:在所述第一外部電路層與第一內(nèi)部鍍金層間貫穿第一連接孔，在第二外部電路層與第二內(nèi)部鍍金層間貫穿第二連接孔； 步驟3.5:在所述第一連接孔的孔壁上和所述第一外部電路層外側(cè)形成第一外部鍍金層，使所述第一外部電路層和所述內(nèi)部層的第一內(nèi)部鍍金層電連接；在所述第二連接孔的孔壁上和所述第二外部電路層外側(cè)形成第二外部鍍金層，使所述第二外部電路層和所述內(nèi)部層的第二內(nèi)部鍍金層電連接； 步驟3.6:在所述鍍有第一外部鍍金層的第一外部電路層上疊層第一外部涂布層，在所述鍍有第二外部鍍金層的第二外部電路層上疊層第二外部涂布層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路基板制造方法，其特征在于，所述第一加固層和第二加固層由FR-4、H1-tg或BT系列材質(zhì)中的任意一種以上材質(zhì)形成；所述第一外部涂布層和第二外部涂布層由PSR油墨形成,厚度在20 μ m至30 μ m之間。
【文檔編號】H05K3/46GK103841751SQ201310226036
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月27日
【發(fā)明者】黃晶淏, 申允鐵, 李忠植 申請人:大德Gds株式公司