薄型化電子安定器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種薄型化電子安定器，適用于一照明燈具，包括：金屬殼體、電路板及金屬上蓋，金屬殼體具有開口及容置空間；電路板上設置有多個電子元件；以及金屬上蓋對應覆蓋于金屬殼體的開口上；其中，電路板設置于金屬殼體的容置空間中，且電路板垂直于金屬上蓋而設置。
【專利說明】薄型化電子安定器及其制造方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明關于一種電子安定器，尤指一種可簡化工藝、降低成本的薄型化電子安定器及其制造方法。

【背景技術】
[0002]電子安定器提供照明燈具的啟動電壓以及提供穩(wěn)定的電流以維持照明的穩(wěn)定性，因此對于照明燈具來說，電子安定器的產品良率是極為重要的。隨著科技進步、電子產品日新月異，一般的生活用品也同樣在追求更新穎、更便利的創(chuàng)新研發(fā)，在照明燈具的領域中，如何使照明燈具更輕、更薄，使其體積重量減小、所占用的體積空間更小，則可使其設置的位置更具彈性，即為目前相關業(yè)界正積極研發(fā)的重點。為使照明燈具的體積更加輕薄短小，具有競爭力，則如何減小其內安裝的電子安定器的體積同樣也是亟欲努力解決的課題之
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[0003]一般來說，傳統(tǒng)行之有年的電感式安定器的尺寸高度是1.6英吋，具有此尺寸高度的原因在于電子安定器內的電路板上設置有多種電子元件，例如有:變壓器、電感器、電容、晶體管…等 ，甚至于有些還設置有散熱器等組件。為了提供照明燈具運作所需的電壓、維持其穩(wěn)定的電流，故需依照需求而采用對應的相關電子元件，而這些電子元件也具有一定的體積尺寸，是以設置有這些電子元件的電子安定器當然具備一定的體積大小。為了降低電子安定器的體積尺寸，目前業(yè)界已研發(fā)出部分設計，例如將傳統(tǒng)的手插零件降低高度，或是如圖1所示，將比較高的電子元件，例如:電容10設計為臥式的方式，設置于電路板11上，如此則可降低電子元件的高度，進而可使電子安定器的整體高度隨之降低。然而此等做法具有多項缺點，其一是需進行電子元件的變更設計，如此將使電子安定器的制造成本大幅提高；再者，若依圖1的設計，將比較高的電子元件，例如:電容10，設計為臥式成型，則其雖可降低整體高度，但該臥式的電容10亦占用了較大的體積空間，進而使電路板11可運用的空間變小了，此外，電容10的接腳100亦須配合其臥式設計，而進行折彎，除了工藝需增加接腳折彎的作業(yè)外，該接腳折彎的設計更增添了額外可能產生的折損、接觸不良或是短路等損壞機率。此外，于一些現有技術中，為了增加電路板11可運用的空間，其可以采用雙面電路板，以增加其可設置電子元件的空間，然而此種方式會使得成本更為提高。
[0004]除此之外，亦有些做法是采用薄型化的立式變壓器來降低整體高度，但是薄型化的立式變壓器的漏感會和電子安定器的金屬上蓋產生渦流損耗，因此需在變壓棄的鐵心與電路板之間再額外設置絕緣介層，如此將使工藝更加復雜，同樣易增加生產制造上的成本。
[0005]更甚者，以上的這些傳統(tǒng)技術于生產制造的過程中均會面臨相同的問題，即如圖2所示，為當電路板21要設置在電子安定器2內部時，為了有效降低整體高度，必定會額外施加壓力于該電路板21上，以將其盡量下壓，然而此下壓的過程極易使電路板21上的電子元件24裸露于電路板21下表面的插腳(未圖示)刺破絕緣用的絕緣介層22，而觸碰到金屬外殼23，故為了避免電子元件24觸碰到金屬外殼23，傳統(tǒng)工藝中，會先進行一次灌膠，在金屬外殼23中填充絕緣及固定用的絕緣膠之后，再設置電路板21，其后，會再進行二次灌膠，將電路板21與金屬外殼23之間的空隙填滿絕緣膠后，再覆蓋上蓋20，如此以完成傳統(tǒng)的電子安定器2之工藝，由此足見其工藝中需要進行多次灌膠作業(yè)，其制造步驟實較為繁復。
[0006]因此，如何發(fā)展一種可解決前述問題，可在無須變更傳統(tǒng)電子元件的尺寸下，以達到減小整體裝置體積、降低成本的目標，同時更能簡化工藝的薄型化電子安定器，實為目前迫切需要解決的課題。


【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的一目的為提供一種薄型化電子安定器，其通過使電路板垂直于金屬殼體的開口的方向而設置，以降低薄型化電子安定器的整體高度，進而達到薄型化的目的。
[0008]本發(fā)明的另一目的為提供一種薄型化電子安定器，其通過電路板垂直于金屬殼體的開口的方向而設置，如此亦可使電路板上可設置傳統(tǒng)模塊化的電子元件，而無須變更電子元件的設計，進而可大幅節(jié)省成本。
[0009]本發(fā)明的又一目的為提供一種薄型化電子安定器的制造方法，其通過將電路板垂直于金屬殼體的開口的方向而設置，進而可使其工藝簡化為僅須采用一次灌膠的工藝，有效簡化工藝并減少作業(yè)時間及成本。
[0010]為達上述目的，本發(fā)明的一較佳實施方式為提供一種薄型化電子安定器，適用于照明燈具，包括:金屬殼體，具有開口及容置空間；電路板，其上設置有多個電子元件；以及金屬上蓋，對應覆蓋于金屬殼體的開口上；其中，電路板設置于金屬殼體的容置空間中，且電路板垂直于金屬上蓋而設置。
[0011]為達上述目的，本發(fā)明的又一較佳實施方式為提供一種薄型化電子安定器的制造方法，包括下列步驟:(a)提供一金屬殼體，金屬殼體具有開口及容置空間；(b)將電路板以垂直于開口的方向置入于金屬殼體的容置空間中，且電路板上設有多個電子元件；以及(C)于開口上對應覆蓋金屬上蓋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為現有技術的電子安定器的電子元件的臥式設置示意圖。
[0013]圖2為另一現有技術的電子安定器的結構示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明較佳實施例的電子安定器的結構示意圖。
[0015]圖4為圖3的組裝結構的上視示意圖。
[0016]圖5為本發(fā)明較佳實施例的電子安定器的制造方法的步驟流程圖。
[0017]其中，附圖標記說明如下:
[0018]10:電容
[0019]100:接腳
[0020]11:電路板
[0021]2:電子安定器
[0022]20:上蓋
[0023]21:電路板
[0024]22:絕緣介層
[0025]23:金屬外殼
[0026]24:電子元件
[0027]3:薄型化電子安定器
[0028]30:金屬上蓋
[0029]31:金屬殼體
[0030]310:開口
[0031]311:容置空間
[0032]312:側面
[0033]312a:開孔
[0034]313:板件
[0035]314:穿孔
[0036]315:底面
[0037]316:第一側面
[0038]32:電路板
[0039]33:電子元件
[0040]33a:插接腳
[0041]34:絕緣層
[0042]341:絕緣上蓋
[0043]342:絕緣殼體
[0044]351:輸入端
[0045]352:輸出端
[0046]S40?S43:薄型化電子安定器的制造步驟

【具體實施方式】
[0047]體現本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的方式上具有各種的變化，然其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖式在本質上當作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。
[0048]請參閱圖3，其為本發(fā)明較佳實施例的薄型化電子安定器的結構示意圖。如圖所示，本發(fā)明的薄型化電子安定器3由金屬殼體31、電路板32以及金屬上蓋30等結構所構成，其中金屬殼體31具有開口 310及容置空間311，且開口 310與容置空間311相連通，電路板32上設置有多個電子兀件33,且電路板32以垂直于該開口 310的方向而設置于金屬殼體31的容置空間311中，至于金屬上蓋30則對應覆蓋于金屬殼體31的開口 310上，故當金屬上蓋30對應覆蓋于金屬殼體31上時，電路板32以垂直于金屬上蓋30的方向而設置。
[0049]于一些實施例中，該薄型化電子安定器3更可包括絕緣層34，但不以此為限，以本實施例為例，絕緣層34由絕緣上蓋341及絕緣殼體342所組合而成，其主要設置于電路板32與金屬殼體31及金屬上殼30之間，以提供絕緣之用。至于絕緣層34的材質，例如可為薄型的絕緣片或是其他可提供絕緣的材質，均不以此為限。
[0050]于另一些實施例中，該薄型化電子安定器3更包括一介層(未圖示)，設置于容置空間311中，以本實施例為例，該介層為一絕緣膠，但不以此為限，其可填充設置于絕緣層34與電路板32之間，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用。該介層的材質例如可為浙青、或是其他具有粘稠性、可提供包覆、固定等功能的材質，但亦不以此為限，舉例來說，該介層亦可為一環(huán)保材質所構成的絕緣墊片，設置于電路板32及絕緣層34之間，以提供固定、絕緣及降低噪音之用，由此可見，該介層的材質可依照實際施作情形而任施變化，并不以此為限。
[0051]請續(xù)參閱圖3，如圖所示，該薄型化電子安定器3更包含輸入線351及輸出線352，且該輸入線351及該輸出線352系與電路板32電連接，用以進行電力的輸入及輸出。以及，于本實施例中，金屬殼體31為方形的殼體結構，但不以此為限，如前所述，金屬殼體31具有開口 310、兩相對側面312以及底面315，且在該兩相對側面312上分別具有一開孔312a，用以分別供輸入線351及輸出線352穿越設置。以及，該兩相對側面312與底面315相連接處以平行于底面315的方向分別向外延伸出一板件313，且于該板件313上具有多個穿孔314，用以供一鎖固元件(未圖示)穿設于其中，以將薄型化電子安定器3固定設置于一照明燈具(未圖示)中。
[0052]請同時參閱圖3、圖4及圖5，如圖3、4和5所示，當本發(fā)明的薄型化電子安定器3組裝時，首先如圖5的步驟S40所述，為提供金屬殼體31，且金屬殼體31具有開口 310及容置空間311 ;于一些實施例中，于此步驟S40之后，更可為將絕緣層34對應設置于金屬殼體31的容置空間311內，以提供絕緣之用的步驟，但不以此為限；接著，再如步驟S41所述，將電路板32以垂直于金屬殼體31的開口 310的方向置入于金屬殼體31的容置空間311中，且在該電路板32上設有多個電子元件33，當電路板32設置于金屬殼體31的容置空間311后，則將如圖4所示，電路板32為直立設置于金屬殼體31中，如此可增加電路板32上可設置電子元件33的體積空間，故于本實施例中，該多個電子元件33可采用模塊化的電子元件，即其無須經過特別的變更設計，可采用原本通用的電子元件33的常規(guī)設計，進而可大幅節(jié)省設計及生產制造的成本，且該多個電子元件33包括變壓器、電感器、電容以及晶體管…等，但不以此為限 。
[0053]于本實施例中，在圖5的步驟S41之后，更可包括步驟S42，于該容置空間311中設置一介層，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用，以本實施例為例，該介層可為但不限為一絕緣膠(未圖示)，其填充于絕緣層34與電路板32之間，此時，如圖4可見，由于電路板32為直立設置于金屬殼體35內，即其垂直于開口 310的方向而設置,故其上的電子兀件33穿越電路板32的插接腳33a為相對于第一側面316而設置，且該第一側面316相鄰設置于兩相對側面312之間，是以，于本實施例中，僅需通過一次灌膠作業(yè)，即可將該絕緣膠完整包覆于電路板32及其上的電子元件33、甚至于其插接腳33a上，以達到固定、絕緣、防潮及防噪音等多項功效。最后，再如圖5的步驟S43所述，于金屬殼體31的開口 310上對應覆蓋上金屬上蓋30，如此以完成本發(fā)明的薄型化電子安定器3的組裝。通過本發(fā)明的電路板32與金屬上蓋30、金屬殼體31的開口 310垂直的設計，以解決長久以來難以達成電子安定器薄型化的困擾，同時更可減少灌膠次數、更無須變更電子元件33的設計，可大幅節(jié)省成本。
[0054]綜上所述，本發(fā)明提供一種薄型化電子安定器及其制造方法，其通過使電路板垂直于金屬殼體的開口方向而設置，以降低薄型化電子安定器的整體高度，進而可達到薄型化的目的，且于此方式設置的電路板上可設置傳統(tǒng)模塊化的電子元件，故無須變更電子元件的設計，更可大幅節(jié)省成本，以及，此工藝簡化為僅須采用一次灌膠的工藝，有效簡化工藝并減少作業(yè)時間及成本。
[0055]縱使本發(fā)明已由上述的實施例詳細敘述而可由本領域技術人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利權利要求范圍所欲保護者。
【權利要求】
1.一種薄型化電子安定器，適用于一照明燈具，包括: 一金屬殼體，具有一開口及一容置空間； 一電路板，其上設置有多個電子元件；以及 一金屬上蓋，對應覆蓋于該金屬殼體的該開口上； 其中，該電路板設置于該金屬殼體的該容置空間中，且該電路板垂直于該金屬上蓋而設置。
2.如權利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該薄型化電子安定器還包括一絕緣層，其設置該電路板及該金屬殼體、該金屬上殼之間，以提供絕緣之用。
3.如權利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該薄型化電子安定器還包括一介層，設置于該容置空間中，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用，且該介層為一絕緣膠。
4.如權利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該薄型化電子安定器還包含一輸入線及一輸出線，且該輸入線及該輸出線與該電路板電連接。
5.如權利要求4所述的薄型化電子安定器，其中該金屬殼體具有兩相對側面，且該兩相對側面上分別具有一開孔，用以分別供該輸入線及該輸出線穿越設置。
6.如權利要求1所述的薄型化電子安定器，其中該多個電子元件為模塊化的電子元件，且該多個電子元件包括變壓器、電容以及晶體管。
7.—種薄型化電子安定器的制造方法，包括下列步驟: (a)提供一金屬殼體，該金屬殼體具有一開口及一容置空間； (b)將一電路板以垂直于該開口的方向置入于該金屬殼體的該容置空間中，且該電路板上設有多個電子元件；以及 (C)于該開口上對應覆蓋一金屬上蓋。
8.如權利要求7所述的薄型化電子安定器的制造方法，其中于該步驟(a)之后還包括一步驟(al):于該容置空間中設置一絕緣層，以提供絕緣之用。
9.如權利要求7所述的薄型化電子安定器的制造方法，其中于該步驟(b)之后還包括一步驟(bl):于該容置空間中設置一介層，以提供固定、防潮、散熱及降低噪音之用，且該介層為一絕緣膠。
10.如權利要求7所述的薄型化電子安定器的制造方法，其中該金屬殼體具有兩相對側面，且該相對兩側面上分別具有一開孔，用以分別供一輸入線及一輸出線穿越設置，且該輸入線與該輸出線與該電路板電連接。
【文檔編號】H05B41/02GK104080259SQ201310101936
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月27日 優(yōu)先權日:2013年3月27日
【發(fā)明者】周清和 申請人:臺達電子工業(yè)股份有限公司