專利名稱：一種板卡散熱結(jié)構(gòu)和散熱機箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，更具體地說，涉及一種板卡散熱結(jié)構(gòu)和散熱機箱。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)導(dǎo)熱膏或?qū)釅|一導(dǎo)熱鋁塊一導(dǎo)熱墊或?qū)岣嘁粰C箱壁散熱器與外部進行自然對流和輻射散熱，小部分熱量傳到PCB —空氣一機箱壁與外部進行自然對流和輻射散熱。這種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的傳熱路徑長，由于結(jié)構(gòu)公差精度很難達到理想要求，兩個導(dǎo)熱填充介質(zhì)必定會有一個是較厚的導(dǎo)熱墊，因此熱阻就相應(yīng)較大，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)效率較低；且導(dǎo)熱鋁塊需安裝固定在機箱壁散熱器或PCB板卡上，所以當板卡為抽拉插拔形式時，散熱器無法實現(xiàn)一起抽拉，板卡更換需要先將散熱器拆除，不便于維護。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種板卡散熱結(jié)構(gòu)和散熱機箱。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種板卡散熱結(jié)構(gòu)，包括板卡和散熱器，所述板卡上分布有發(fā)熱元件，所述散熱器覆蓋在所述發(fā)熱元件上且與所述板卡固接。本實用新型所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述散熱器與所述發(fā)熱元件之間還設(shè)有用于增強導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱介質(zhì)。本實用新型所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)，其中，，所述導(dǎo)熱介質(zhì)包括填充在所述發(fā)熱元件與所述散熱器之間的導(dǎo)熱膠。本實用新型所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述導(dǎo)熱介質(zhì)包括設(shè)置在所述發(fā)熱元件與所述散熱器之間的導(dǎo)熱墊。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的另一技術(shù)方案為:構(gòu)造一種散熱機箱，包括機箱、以及可拆卸地設(shè)置在所述機箱內(nèi)的如上述所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)。本實用新型所述的散熱機箱，其中，所述板卡散熱結(jié)構(gòu)可抽拉地設(shè)置在所述機箱內(nèi)，所述機箱上開有用于露出所述板卡散熱結(jié)構(gòu)的散熱器的開孔。實施本實用新型的板卡散熱結(jié)構(gòu)和散熱機箱，具有以下有益效果:1、與傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)相比，省略掉了厚的導(dǎo)熱墊和額外的導(dǎo)熱鋁塊，熱傳導(dǎo)路徑簡短，熱阻較小，傳熱效率高，散熱性能提升；2、散熱器與板卡之間采用固接，安裝孔距較大，對PCB板卡加固，防止板卡變形；3、更換板卡時，不需要先將散熱器拆除，散熱器可與板卡一起抽拉，產(chǎn)品的安裝和維護相對簡便得多；4、機箱壁散熱器部位開孔，使散熱器的肋片直接外露，提升散熱器與外界的自然對流熱交換效率，提升散熱性能；[0015]5、與傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)形式相比，散熱結(jié)構(gòu)件減少，節(jié)約了填充介質(zhì)、導(dǎo)熱鋁塊等用料和加工成本；安裝和維護更加簡便，節(jié)約了裝機和維修時的工時成本。

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:圖1是本實用新型一種板卡散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例的主視圖；圖2是本實用新型一種板卡散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例的側(cè)視圖；圖3是本實用新型一種散熱機箱優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)裝配圖；圖4是本實用新型一種散熱機箱優(yōu)選實施例的使用狀態(tài)圖。
具體實施方式
如圖1所示，在本實用新型的一種板卡散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例中，該板卡散熱結(jié)構(gòu)包括板卡100和散熱器200，如圖2所示，板卡100上分布有發(fā)熱元件101，該發(fā)熱元件101具體說來可以是發(fā)熱芯片或者是其他發(fā)熱器件，散熱器200覆蓋在發(fā)熱元件100上且與板卡100固接。由于散熱器200直接與發(fā)熱元件100接觸，因此熱傳導(dǎo)路徑簡短，熱阻較小，傳熱效率高，散熱性能也因此得到了提升；其次，散熱器200與板卡100之間采用固接，安裝孔距較大，因此能夠?qū)Π蹇?00起到加固作用，防止板卡變形。此外，在此基礎(chǔ)上，散熱器200與發(fā)熱元件101之間的間隙內(nèi)還可以增設(shè)用于增強導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱介質(zhì)。該導(dǎo)熱介質(zhì)可以采用填充在發(fā)熱元件101與散熱器200之間的導(dǎo)熱膠，或者是采用設(shè)置在發(fā)熱元件101與散熱器200之間的導(dǎo)熱墊。相比于導(dǎo)熱鋁塊，導(dǎo)熱膠和導(dǎo)熱墊的厚度較小，因此有利于縮短導(dǎo)熱路徑和熱阻，從而提高傳熱效率。與傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)形式相比，由于散熱結(jié)構(gòu)件減少了，節(jié)約了填充介質(zhì)、導(dǎo)熱鋁塊等用料和加工成本；同時安裝和維護更加簡便，節(jié)約了裝機和維修時的工時成本。如圖3-4所示，在本實用新型散熱機箱的具體實施例中，該散熱機箱包括機箱300、以及可拆卸地設(shè)置在機箱300內(nèi)的如上述所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)。該板卡散熱結(jié)構(gòu)是采用可抽拉的方式設(shè)置在機箱300的內(nèi)側(cè)的，從圖中可以看出，機箱300的一側(cè)開設(shè)有開孔301，當板卡散熱結(jié)構(gòu)完全安裝到位之后，散熱器200可以從該開孔301內(nèi)露出，使散熱器200的散熱肋片直接外露，提升了散熱器200與外界的自然對流熱交換效率，從而提升了散熱性能。以上實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)此實施，并不能限制本實用新型的保護范圍。凡跟本實用新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，均應(yīng)屬于本實用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種板卡散熱結(jié)構(gòu)，包括板卡(100)和散熱器(200)，所述板卡(100)上分布有發(fā)熱元件(101 )，其特征在于，所述散熱器(200)覆蓋在所述發(fā)熱元件(101)上且與所述板卡(100)固接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱器(200)與所述發(fā)熱元件(101)之間還設(shè)有用于增強導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)包括填充在所述發(fā)熱元件(101)與所述散熱器(200 )之間的導(dǎo)熱膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱介質(zhì)包括設(shè)置在所述發(fā)熱元件(101)與所述散熱器(200 )之間的導(dǎo)熱墊。
5.一種散熱機箱，其特征在于，包括機箱(300)、以及可拆卸地設(shè)置在所述機箱(300)內(nèi)的如權(quán)利要求1-4任一項所述的板卡散熱結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱機箱，其特征在于，所述板卡散熱結(jié)構(gòu)可抽拉地設(shè)置在所述機箱(300)內(nèi)，所述機箱(300)上開有用于露出所述板卡散熱結(jié)構(gòu)的散熱器(200)的開孔(301)。
專利摘要本實用新型涉及一種板卡散熱結(jié)構(gòu)和散熱機箱,其中，板卡散熱結(jié)構(gòu)包括板卡和散熱器，所述板卡上分布有發(fā)熱元件，所述散熱器覆蓋在所述發(fā)熱元件上且與所述板卡固接。由于散熱器直接與發(fā)熱元件接觸，因此熱傳導(dǎo)路徑簡短，熱阻較小，傳熱效率高，散熱性能也因此得到了提升；其次，散熱器與板卡之間采用固接，安裝孔距較大，因此能夠?qū)Π蹇ㄆ鸬郊庸套饔?，防止板卡變形?br> 文檔編號H05K7/20GK203057769SQ201220710158
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者劉劍 申請人:研祥智能科技股份有限公司, 北京市研祥興業(yè)國際智能科技有限公司, 上海研祥智能科技有限公司