專利名稱：帶字符標(biāo)識的印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制電路板，尤其是一種帶字符標(biāo)識的印制電路板。
背景技術(shù)：
印制電路板作為電子元件的承載體，已被廣泛應(yīng)用在電子器件領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)電子元件之間的連接。印制電路板通常包括一層以上線路層及用于在線路層之間絕緣的基材層，印制電路板在外層的線路層上覆蓋有阻焊層(solder mask),阻焊層為外層絕緣的保護(hù)層，以避免焊接時外層線路之間的短路，且外層需經(jīng)過表面處理以避免外層的線路層的銅面氧化，表面處理方式包括噴錫、沉金、沉銀、OSP等。為了方便識別印制電路板上各待焊接元件的位置，參照圖1，一般需在印制電路板的外層的線路層11上再絲印一層字符層10，生產(chǎn)廠商一般都采用絲印白色油墨的方式來增加字符標(biāo)識。這樣，勢必會增加印制電路板的加工工藝，進(jìn)而延長加工周期和增大制造成本。且一些電子產(chǎn)品對印制電路板的厚度要求非常精確時，局部增加絲印油墨層會增加印制電路板的厚度，影響產(chǎn)品的精度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種帶字符標(biāo)識的印制電路板，該印制電路板能避免絲印油墨層對印制電路板成品厚度精度的影響，加工工藝簡單。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種帶字符標(biāo)識的印制電路板，包括至少一層線路層，位于外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置有用于標(biāo)識的字符標(biāo)識。較佳地，位于阻焊層上的所述字符標(biāo)識為在阻焊層上掏空制成的綠油字。較佳地，位于外層的線路層上的所述字符標(biāo)識為在銅皮上蝕刻的銅字。較佳地，位于外層的線路層上的所述字符標(biāo)識為在銅皮上負(fù)蝕刻(鏤空)的基材字。較佳地，所述印制電路板為雙面板。較佳地，所述印制電路板為多層板。較佳地，所述印制電路板為撓性線路板。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型帶字符標(biāo)識的印制電路板通過在位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置用于標(biāo)識的字符標(biāo)識，從而節(jié)省了傳統(tǒng)的絲印字符工序，減少了生產(chǎn)成本并提高了加工效率，縮短了加工工藝流程；進(jìn)一步，由于避免了在印制電路板外層固化絲印油墨，從而規(guī)避了絲印油墨層對印制電路板厚度的影響，故本實(shí)用新型印制電路板特別適用于對印制電路板成品厚度精度要求高的應(yīng)用場合。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中帶絲印字符層的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型阻焊層上設(shè)置綠油字的印制電路板實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖3是本實(shí)用新型外層的線路層上設(shè)置銅字的印制電路板實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型外層的線路層上設(shè)置基材字的印制電路板實(shí)施例三結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述，附圖中相同的附圖標(biāo)記代表相同或者相似的元件，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。本實(shí)用新型帶字符標(biāo)識的印制電路板，包括至少一層線路層，位于外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置有用于標(biāo)識的字符標(biāo)識。本實(shí)用新型通過將字符標(biāo)識設(shè)置在外層的線路層上或者阻焊層上，從而避免了傳統(tǒng)的在外層的線路層上固化絲印字符層的做法，以節(jié)省印制電路板的加工工序，并保證印制電路板成品的厚度精度。參照圖2，在實(shí)施例一中，在外層的線路層11上覆蓋有阻焊層12，起標(biāo)識作用的字符標(biāo)識位于阻焊層12上。較佳地，位于阻焊層12上的字符標(biāo)識為在阻焊層12上掏空制成的綠油字13。在印制電路板阻焊加工工序中，只需在阻焊曝光菲林上將設(shè)置與字符標(biāo)識相應(yīng)的阻光層，從而使得阻焊層12上的字符標(biāo)識處的阻焊油墨未經(jīng)曝光固化而在后續(xù)沖洗工序中脫離，從而形成了用于標(biāo)識的綠油字13。參照圖3，在實(shí)施例二中，外層的線路層11不僅包括蝕刻形成的銅皮線路14，還包括蝕刻形成的銅字13a作為字符標(biāo)識起標(biāo)識作用，外層的線路層11上的銅字13a的加工方式可采用酸性蝕刻工藝或者堿性蝕刻工藝。參照圖4，在實(shí)施例三中，外層的線路層11上設(shè)有銅皮15，在銅皮15上負(fù)蝕刻(鏤空)有基材字13b作為字符標(biāo)識起標(biāo)識作用，外層加工亦可采用酸性蝕刻工藝或者堿性蝕刻工藝完成。酸性蝕刻及堿性蝕刻工藝為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再贅述。上述字符標(biāo)識包括生產(chǎn)標(biāo)識及用于標(biāo)識焊接元件的標(biāo)識。所述印制電路板可為單面板、雙面板或者多層板。較佳地,所述印制電路板為撓性線路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。本實(shí)用新型帶字符標(biāo)識的印制電路板通過在位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置用于標(biāo)識的字符標(biāo)識，從而節(jié)省了傳統(tǒng)的絲印字符工序，減少了生產(chǎn)成本并提高了加工效率，縮短了加工工藝流程；進(jìn)一步，由于避免了在印制電路板外層固化絲印油墨，從而規(guī)避了絲印油墨層對印制電路板厚度的影響，故本實(shí)用新型印制電路板特別適用于對印制電路板成品厚度精度要求高的應(yīng)用場合。以上是對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶字符標(biāo)識的印制電路板，包括至少一層線路層，位于外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，其特征在于位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置有用于標(biāo)識的字符標(biāo)識。
2.如權(quán)利要求1所述的帶字符標(biāo)識的印制電路板，其特征在于位于阻焊層上的所述字符標(biāo)識為在阻焊層上掏空制成的綠油字。
3.如權(quán)利要求1所述的帶字符標(biāo)識的印制電路板，其特征在于位于外層的線路層上的所述字符標(biāo)識為在銅皮上蝕刻的銅字。
4.如權(quán)利要求1所述的帶字符標(biāo)識的印制電路板，其特征在于位于外層的線路層上的所述字符標(biāo)識為在銅皮上負(fù)蝕刻的基材字。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的帶字符標(biāo)識的印制電路板，其特征在于所述印制電路板為雙面板。
6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的帶字符標(biāo)識的印制電路板，其特征在于所述印制電路板為多層板。
7.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的帶字符標(biāo)識的印制電路板，其特征在于所述印制電路板為撓性線路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶字符標(biāo)識的印制電路板，包括至少一層線路層，位于外層的線路層的外表面覆蓋有阻焊層，位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置有用于標(biāo)識的字符標(biāo)識。本實(shí)用新型帶字符標(biāo)識的印制電路板通過在位于外層的線路層或者阻焊層上設(shè)置用于標(biāo)識的字符標(biāo)識，從而節(jié)省了傳統(tǒng)的絲印字符工序，減少了生產(chǎn)成本并提高了加工效率，縮短了加工工藝流程；進(jìn)一步，由于避免了在印制電路板外層固化絲印油墨，從而規(guī)避了絲印油墨層對印制電路板厚度的影響，故本實(shí)用新型印制電路板特別適用于對印制電路板成品厚度精度要求高的應(yīng)用場合。
文檔編號H05K1/02GK202857137SQ20122058477
公開日2013年4月3日 申請日期2012年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月7日
發(fā)明者胡在成 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司