專利名稱：半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及ー種半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具。
背景技術(shù)：
在內(nèi)存條處理形成過程中，Tab Cover Load (金手指覆蓋加載)エ序主要是將印刷完的PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)置于治具中間，此時PCB板上的金手指暴露在外界環(huán)境中，焊接時的熔融焊劑容易飛濺到金手指上或者錫膏飛濺到金手指上，造成金手指不良，影響內(nèi)存條正常使用。其中，金手指是ー種電腦硬件，如內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽之間等，所有的信號都是通過金手指進行傳送的，金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”
實用新型內(nèi)容
(一 )要解決的技術(shù)問題本實用新型要解決的技術(shù)問題是如何避免內(nèi)存條的PCB板置于治具中時熔融焊劑飛濺到金手指上或者錫膏飛濺到金手指上，造成金手指不良，影響內(nèi)存條正常使用的現(xiàn)象。( ニ )技術(shù)方案為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，其包括相匹配蓋合的治具上蓋和治具下蓋，所述內(nèi)存條放置在所述治具上蓋和治具下蓋之間；所述治具上蓋和治具下蓋相對的兩內(nèi)表面上分別設(shè)置有規(guī)則排布的金屬棒，所述金屬棒遮蓋所述內(nèi)存條PCB板上的金手指。其中，所述治具上蓋上設(shè)置有多個治具定位孔，所述治具下蓋上設(shè)置有多個治具定位針，所述多個治具定位孔和多個治具定位針一一對應(yīng)相套合。其中，所述治具上蓋上設(shè)置有多個磁石，所述治具下蓋上設(shè)置有多個金屬塊，所述多個磁石和多個金屬塊一一對應(yīng)相吸合。其中，所述治具上蓋上設(shè)置有多個治具定位板，所述治具定位板凸出治具上蓋的邊緣設(shè)置；所述治具下蓋上設(shè)置有多個治具定位槽，所述治具定位槽凹于治具下蓋的邊緣設(shè)置；所述多個治具定位板和多個治具定位槽一一對應(yīng)相卡合。其中，所述治具定位孔和所述治具定位針分別設(shè)置在治具上蓋和治具下蓋的四周。其中，所述磁石和所述金屬塊分別設(shè)置在治具上蓋和治具下蓋的四周。(三)有益效果上述技術(shù)方案所提供的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，能夠清洗后重復(fù)使用，避免大量エ業(yè)垃圾產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護；治具在作業(yè)過程時能夠采用自動化作業(yè)，節(jié)約人力資源，提高生產(chǎn)效率；治具上蓋和治具下蓋上分別設(shè)置有多組固定件，能夠?qū)崿F(xiàn)治具上蓋和治具下蓋的牢固蓋合，保證內(nèi)存條的穩(wěn)定性。
圖I是本實用新型實施例的SO-DIMM內(nèi)存條金手指保護治具的下蓋結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例的SO-DIMM內(nèi)存條金手指保護治具的上蓋結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例的UB-DIMM內(nèi)存條金手指保護治具的下蓋結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型實施例的UB-DIMM內(nèi)存條金手指保護治具的上蓋結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I PCB板定位針；2 :治具定位針；3 :金屬塊；4 :治具定位槽；5 :治具定位孔；6 :磁石；7 :治具定位板；8 :金屬棒。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進ー步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。現(xiàn)有常用的內(nèi)存條多為S0_DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module,小外形雙列內(nèi)存模組)和 UB-DIMM(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules,無緩沖雙通道內(nèi)存模塊)，因此相應(yīng)地在后續(xù)的實施例中所提供的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具的技術(shù)方案同時適用于SO-DMM和UB-DMM。圖I和圖2分別示出了適用于SO-DMM內(nèi)存條金手指保護治具的下蓋和上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3和圖4分別示出了適用于UB-DIMM內(nèi)存條金手指保護治具的下蓋和上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖，兩者幾乎沒有差別，僅根據(jù)SO-DIMM和UB-DIMM的結(jié)構(gòu)的不同，各部件的設(shè)置位置相應(yīng)發(fā)生微小變化。同時適用于SO-DMM和UB-DIMM的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具包括相匹配蓋合的治具上蓋和治具下蓋，所述內(nèi)存條放置在所述治具上蓋和治具下蓋之間；所述治具上蓋和治具下蓋相對的兩內(nèi)表面上分別設(shè)置有規(guī)則排布的金屬棒8，所述金屬棒8遮蓋所述內(nèi)存條PCB板上的金手指。為了實現(xiàn)治具上蓋和治具下蓋蓋合的穩(wěn)定性，所述治具上蓋上設(shè)置有多個治具定位孔5，所述治具下蓋上設(shè)置有多個治具定位針2，所述多個治具定位孔5和多個治具定位針2 —一對應(yīng)相套合。并且，所述治具上蓋上設(shè)置有多個磁石6，所述治具下蓋上設(shè)置有多個金屬塊3，所述多個磁石6和多個金屬塊3 —一對應(yīng)相吸合。進ー步地，所述治具上蓋上設(shè)置有多個治具定位板7，所述治具定位板7凸出治具上蓋的邊緣設(shè)置；所述治具下蓋上設(shè)置有多個治具定位槽4，所述治具定位槽4凹于治具的邊緣設(shè)置；所述多個治具定位板7和多個治具定位槽4 一一對應(yīng)相卡合。內(nèi)存條放置在治具的中部，因此所述治具定位孔5和所述治具定位針2分別設(shè)置在治具上蓋和治具下蓋的四周；所述磁石6和所述金屬塊3分別設(shè)置在治具上蓋和治具下蓋的四周。治具上蓋或下蓋上還設(shè)置有定位針，以與PCB定位孔套合固定PCB ;運用磁性原理，使治具上蓋或下蓋依靠高溫磁石吸住保證PCB在生產(chǎn)過程中不產(chǎn)生晃動；該治具擁有獨立的裝卸設(shè)備，設(shè)備使用光定位原理，使安裝精度提高到了 ±0. 1mm，有效防止由于安裝不到位導(dǎo)致的不良；此外，為了確保裝載精度，設(shè)備上安裝異常檢測裝置和報警器。由以上實施例可以看出，本實用新型實施例能夠清洗后重復(fù)使用，避免大量エ業(yè)垃圾產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護；治具在作業(yè)過程時能夠采用自動化作業(yè)，節(jié)約人力資源，提高生產(chǎn)效率；治具上蓋和治具下蓋上分別設(shè)置有多組固定件，能夠?qū)崿F(xiàn)治具上蓋和治具下蓋的牢固蓋合，保證內(nèi)存條的穩(wěn) 定性。 以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，其特征在于，包括相匹配蓋合的治具上蓋和治具下蓋，所述內(nèi)存條放置在所述治具上蓋和治具下蓋之間；所述治具上蓋和治具下蓋相對的兩內(nèi)表面上分別設(shè)置有規(guī)則排布的金屬棒，所述金屬棒遮蓋所述內(nèi)存條PCB板上的金手指。
2.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，其特征在于，所述治具上蓋上設(shè)置有多個治具定位孔，所述治具下蓋上設(shè)置有多個治具定位針，所述多個治具定位孔和多個治具定位針--對應(yīng)相套合。
3.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，其特征在于，所述治具上蓋上設(shè)置有多個磁石，所述治具下蓋上設(shè)置有多個金屬塊，所述多個磁石和多個金屬塊一一對應(yīng)相吸合。
4.如權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，其特征在于，所述治具上蓋上設(shè)置有多個治具定位板，所述治具定位板凸出治具上蓋的邊緣設(shè)置；所述治具下蓋上設(shè)置有多個治具定位槽，所述治具定位槽凹于治具下蓋的邊緣設(shè)置；所述多個治具定位板和多個治具定位槽--對應(yīng)相卡合。
5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，其特征在于，所述治具定位孔和所述治具定位針分別設(shè)置在治具上蓋和治具下蓋的四周。
6.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，其特征在于，所述磁石和所述金屬塊分別設(shè)置在治具上蓋和治具下蓋的四周。
專利摘要本實用新型公開了一種半導(dǎo)體內(nèi)存條金手指保護治具，包括相匹配蓋合的治具上蓋和治具下蓋，所述內(nèi)存條放置在所述治具上蓋和治具下蓋之間；所述治具上蓋和治具下蓋相對的兩內(nèi)表面上分別設(shè)置有規(guī)則排布的金屬棒，所述金屬棒遮蓋所述內(nèi)存條PCB板上的金手指。本實用新型能夠清洗后重復(fù)使用，避免大量工業(yè)垃圾產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護；治具在作業(yè)過程時能夠采用自動化作業(yè)，節(jié)約人力資源，提高生產(chǎn)效率；治具上蓋和治具下蓋上分別設(shè)置有多組固定件，能夠?qū)崿F(xiàn)治具上蓋和治具下蓋的牢固蓋合，保證內(nèi)存條的穩(wěn)定性。
文檔編號H05K3/34GK202652731SQ201220183220
公開日2013年1月2日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者李柯 申請人:海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司