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防止錫焊短路的pcb板的制作方法

文檔序號(hào):8159807閱讀:365來源:國知局
專利名稱:防止錫焊短路的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備上常用的PCB板,尤其涉及一種防止錫焊短路的PCB板。
背景技術(shù)
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品微型化的趨勢日益明顯,一塊PCB板除了固定各種小電子零件外,其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)備也越來越復(fù)雜,需要的零件越來越多,PCB板上的線路與零件也越來越密集。在PCB板制造行業(yè)中,PCB板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)構(gòu)成基板,在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板上,在制造過程中部分被蝕刻處理掉,留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了,這些線路被稱作導(dǎo)線,并用于提供PCB板上零件的電路連接。由于PCB板及其所承受的元件越來越小,由于焊錫穿孔,導(dǎo)致元件焊接時(shí)與PCB板發(fā)生短路。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決上述存在的問題,提供一種防止元件焊接時(shí)與PCB板發(fā)生短路的一種防止錫焊短路的PCB板。本實(shí)用新型的目的是以如下方式實(shí)現(xiàn)的一種防止錫焊短路的PCB板,具有本體,所述本體上設(shè)有有效板區(qū),位于所述本體上臨近有效板區(qū)設(shè)有基板,所述基板與本體剛性連接。更進(jìn)一步的說,所述基板為兩端開放式結(jié)構(gòu)或者具有過孔結(jié)構(gòu)的基材。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在不影響線路板本身結(jié)構(gòu)及插件的前提下,利用剛性連接增加有效余料,阻止焊錫穿孔導(dǎo)致的線路不良,有效的防止了 PCB板與板上的元件發(fā)生短路。

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明,其中圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖標(biāo)記1、本體,2、基板。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例I見圖I所示,一種防止錫焊短路的PCB板,具有本體1,所述本體I上設(shè)有有效板區(qū),位于所述本體I上臨近有效板區(qū)設(shè)有基板2,所述基板2與本體I剛性連接;所述基板2為具有過孔結(jié)構(gòu)的基材,在增加有效余料的同時(shí),阻止焊錫穿孔導(dǎo)致的線路不良。[0014]實(shí)施例2見圖2所示,一種防止錫焊短路的PCB板,具有本體1,所述本體I上設(shè)有有效板區(qū),位于所述本體I上臨近有效板區(qū)設(shè)有基板2,所述基板2與本體I剛性連接;所述基板2為兩端開放式結(jié)構(gòu)的基材,根據(jù)加工的需要,在增加有效余料的同時(shí),有效的防止了 PCB板與板上的元件發(fā)生短路。以上所述的具體實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。·
權(quán)利要求1.一種防止錫焊短路的PCB板,具有本體(I);其特征在于所述本體(I)上設(shè)有有效板區(qū),位于所述本體(I)上臨近有效板區(qū)設(shè)有基板(2),所述基板(2)與本體(I)剛性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防止錫焊短路的PCB板,其特征在于所述基板(2)為兩端開放式結(jié)構(gòu)或者具有過孔結(jié)構(gòu)的基材。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種防止錫焊短路的PCB板,具有本體,所述本體上設(shè)有有效板區(qū),位于所述本體上臨近有效板區(qū)設(shè)有基板,所述基板與本體剛性連接,在不影響線路板本身結(jié)構(gòu)及插件的前提下,利用剛性連接增加有效余料,阻止焊錫穿孔導(dǎo)致的線路不良,有效的防止了PCB板與板上的元件發(fā)生短路。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202488874SQ20122008871
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月9日
發(fā)明者陳定紅 申請(qǐng)人:常州海弘電子有限公司
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