專利名稱：分隔壁結(jié)構(gòu)及使用該結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種電子裝置殼體及其分隔壁結(jié)構(gòu)，特別涉及ー種用來分隔電子元件的電子裝置殼體及其分隔壁結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為了安全上的考量，一般設(shè)置在電路基板上的電子元件往往不可外露，有時候甚至需要抗振、防塵、防水等特別的防護與隔離。然而，目前常見的防護組件僅有制式的規(guī)格，無法應(yīng)付使用者的需求，因此當使用者同時使用不同廠牌的電子元件時，需要特別訂制相對應(yīng)的防護組件，以配合這些電子元件之間的公差。此外，當需要裝設(shè)的電子元件越多時，也就需要裝設(shè)各個電子元件的防護組件，既 不方便又耗費エ吋；而為了節(jié)省エ時與增加組裝的便利性，可采用區(qū)域性的局部包覆隔離，但此舉卻會影響到散熱性。請參閱圖I與圖2，圖I為現(xiàn)有的電子元件裝設(shè)于電路基板的立體分解示意圖；圖2為現(xiàn)有的電子兀件裝設(shè)于電路基板的立體不意圖。如圖所不，一電路基板PA100包含一電子元件設(shè)置區(qū)PAlOl，一電子元件PA200是焊接于電子元件設(shè)置區(qū)PAlOl，而電子元件PA200還套設(shè)有一防護組件PA300。該結(jié)構(gòu)中，通過防護組件PA300的套設(shè)，可以有效的保護電子元件PA200。如上所述，由于防護組件是分別的套設(shè)于電子元件，當電路基板所需裝設(shè)的電子元件較多時，會使組裝的エ時相對增加；并且，防護組件僅有制式化的規(guī)格，無法通用于各種廠牌的電子元件，為了達到有效的防護效果，甚至需要特別訂制適合的防護組件，非常的不便且會增加成本。此外，由于現(xiàn)有的電子元件都是直接焊接在電路基板上，因此當電子元件的重量超出焊接處的支撐カ時，電子元件極有可能與電路基板分離或倒塌，尤其在電路基板受到?jīng)_擊而產(chǎn)生振動時更容易發(fā)生這種情況。緣此，本實用新型開發(fā)出一種電子裝置殼體及其分隔壁結(jié)構(gòu)，使該結(jié)構(gòu)可有效的保護電子元件與電路基板。

實用新型內(nèi)容本實用新型所欲解決的技術(shù)問題與目的綜觀以上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了保護裝設(shè)在電路基板上的電子元件，通常是在各電子元件外套設(shè)ー防護組件，藉以保護電子元件不受到外入異物或水氣等其他影響電氣情況的發(fā)生。然而防護組件常見為分別套設(shè)于各電子元件上，非常的耗費エ時，且防護組件的規(guī)格有限，無法通用于不同廠牌規(guī)格的電子元件，需特別訂制適合的防護組件，才能有效的保護電子元件，因此會使成本增加與組裝エ時增長。緣此，本實用新型的主要目的在于提供一種電子裝置殼體及其分隔壁結(jié)構(gòu)，其是改善電子元件的防護組件，使電子元件可以穩(wěn)定的設(shè)置在電路基板上，且能保護電路基板不會受到外入異物或水氣等其他影響電氣情況的發(fā)生。[0010]本實用新型解決問題的技術(shù)手段為達上述目的，本實用新型提供ー種分隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于ー電子裝置殼體內(nèi)，該電子裝置殼體包含ー電子裝置區(qū)與ー散熱區(qū)，該電子裝置區(qū)設(shè)有多個電子元件，該散熱區(qū)系鄰接于該電子裝置區(qū)，該分隔壁結(jié)構(gòu)包含一分隔板體，設(shè)置于該電子裝置區(qū)與該散熱區(qū)之間；以及多個定位穿槽，自該分隔板體凸伸出，且該多個定位穿槽分別穿設(shè)于相對應(yīng)的該多個電子兀件。上述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其中，還包含至少ー蓋體，一體成型地連結(jié)于該多個定位穿槽其中之一。上述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其中，該蓋體與該定位穿槽的接合處為ー凹槽。上述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其中，該蓋體與該定位穿槽之間具有多個空隙，藉以使該蓋體斷續(xù)連接于該定位穿槽。上述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其中，該多個定位穿槽的孔徑具有至少ー寬窄變化。為達上述目的，本實用新型還提供一種電子裝置殼體，包含ー電子裝置區(qū)，設(shè)有多個電子元件；ー散熱區(qū)，鄰接于該電子裝置區(qū)；以及一分隔壁結(jié)構(gòu)，包含一分隔板體，設(shè)置于該電子裝置區(qū)與該散熱區(qū)之間；以及多個定位穿槽，自該分隔板體凸伸出，且該多個定位穿槽分別穿設(shè)于相對應(yīng)的該多個電子兀件。上述的電子裝置殼體，其中，還包含至少ー蓋體，一體成型地連結(jié)于該多個定位穿槽其中之一。上述的電子裝置殼體，其中，該蓋體與該定位穿槽的接合處為ー凹槽。上述的電子裝置殼體，其中，該蓋體與該定位穿槽之間具有多個空隙，藉以使該蓋體斷續(xù)連接于該定位穿槽。上述的電子裝置殼體，其中，該多個定位穿槽的孔徑具有至少ー寬窄變化。本實用新型對照現(xiàn)有技術(shù)的功效從以上述可知，相較于現(xiàn)有技術(shù)中，利用防護組件來保護設(shè)置在電路基板上的電子元件，由于在本實用新型所提供的電子裝置殼體及其分隔壁結(jié)構(gòu)中，是利用定位穿槽來分隔電子元件，并利用分隔板體來分隔電子裝置區(qū)與散熱區(qū)，藉以隔絕灰塵與水氣進入電子裝置區(qū)，并通過定位穿槽分隔電子元件，可有效提升電子元件之間的空氣對流，增進電子元件的散熱效率。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

圖I為現(xiàn)有的電子元件裝設(shè)于電路基板的立體分解示意圖；圖2為現(xiàn)有的電子元件裝設(shè)于電路基板的立體示意圖；圖3顯示本實用新型的分隔壁結(jié)構(gòu)結(jié)合電子元件與電路基板的立體分解示意圖；[0034]圖4顯示本實用新型的分隔壁結(jié)構(gòu)結(jié)合電子元件與電路基板的立體示意圖；圖5顯示本實用新型的分隔壁結(jié)構(gòu)結(jié)合電子元件與電路基板的局部剖視示意圖；圖6顯示定位穿槽與蓋體的局部剖視示意圖；圖7顯示本實用新型另ー較佳實施例的定位穿槽與蓋體的平面示意圖；以及圖8顯示本實用新型電子裝置殼體的剖視示意圖。其中，附圖標記PA100電路基板PAlOl電子元件設(shè)置區(qū) PA200電子元件PA300防護組件IOOUOOa分隔壁結(jié)構(gòu)200電子元件300、300a電路基板400電子裝置殼體400a、400b殼體支撐部500風扇600散熱器I、Ia分隔板體2、2a、2b、2c定位穿槽21、21a寬孔部22、22a窄孔部3a、3b支撐部4、4a蓋體41凹槽41a空隙EA電子設(shè)置區(qū)RA散熱區(qū)
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述由于本實用新型所提供的電子裝置殼體及其分隔壁結(jié)構(gòu)，可在電子裝置內(nèi)的電路基板上用來定位各式各樣的電子元件，因此本實用新型可以多種組合方式來加以實施，故在此不再一一贅述，僅列舉其中較佳的實施例來加以具體說明。請ー并參閱圖3至圖5，圖3顯示本實用新型的分隔壁結(jié)構(gòu)結(jié)合電子元件與電路基板的立體分解示意圖；圖4顯示本實用新型的分隔壁結(jié)構(gòu)結(jié)合電子元件與電路基板的立體示意圖；圖5顯示本實用新型的分隔壁結(jié)構(gòu)結(jié)合電子元件與電路基板的局部剖視示意圖。如圖所示，一分隔壁結(jié)構(gòu)100設(shè)置于ー電子裝置殼體(圖未示)內(nèi)，而電子裝置殼體包含一電子裝置區(qū)EA與一散熱區(qū)RA，且電子裝置殼體還具有ニ殼體支撐部400a、400b。分隔壁結(jié)構(gòu)100包含一分隔板體I、四定位穿槽2 (圖中僅標示ー個)、一定位穿槽2a、ニ支撐部3a、3b以及ー蓋體4。分隔板體I的兩端分別連結(jié)于殼體支撐部400a與400b，且設(shè)置于電子裝置區(qū)EA與散熱區(qū)RA之間，一電路基板300固設(shè)于電子裝置區(qū)EA，而電路基板300上焊接有四電子元件200 (圖中僅標示ー個)。定位穿槽2為一體成型地自分隔板體I凸伸出，且定位穿槽2具有一寬孔部21與一窄孔部22，而寬孔部21為漸縮至窄孔部22，藉以使定位穿槽2的孔徑具有一寬窄變化。其中，定位穿槽2套設(shè)于電子元件200，且在本實施例中，電子元件為圓柱狀的電容，因此定位穿槽2為相對應(yīng)的圓形穿槽，但在其他實施例中，定位穿槽是依據(jù)電子元件的外型而改變，如方形的定位穿槽，而不限于本實施例所提供 的圓形穿槽；而由于定位穿槽2的孔徑具有寬窄變化，因此會將電子元件200夾緊，進而使電子裝置區(qū)EA與散熱區(qū)RA受到分隔板體I與定位穿槽2的分隔，藉以使位于電子裝置區(qū)EA的電路基板300與焊接于其上的電子元件200受到分隔壁結(jié)構(gòu)100的保護，有效的防止灰塵或水氣影響到電路基板300的運作，并且在電路基板300受到?jīng)_擊而振動時，可保護電子元件200不會因振動而脫離電路基板300 ;需特別說明的是，由于定位穿槽2的孔徑大小是配合電子元件200的外徑尺寸，而相同規(guī)格但廠牌不同的電子元件200會具有公差，因此需通過具有寬窄變化的孔徑來因應(yīng)不同電子元件200之間的外徑的公差。此外，由于電子元件200受到定位穿槽2的分隔，因此可使電子元件200之間產(chǎn)生間距，使空氣可以在電子元件200之間流通，藉以有效的提高電子元件200的散熱效率；并且，在將電子元件200裝設(shè)于電路基板300時，還可通過定位穿槽2導引而將電子元件200焊接于電路基板300上；或者，焊接有電子元件200的電路基板300，也可先將電子元件200穿設(shè)于定位穿槽2中，再將電路基板300固定于分隔壁結(jié)構(gòu)100。于此實施例中，支撐部3a、3b為一體成型地自分隔板體I凸伸出；其中，電路基板300分別抵接于支撐部3a、3b，藉以使分隔板體I與電路基板300間隔地設(shè)置，避免電路基板300直接接觸到分隔板體I。在其他實施例中，分隔板體與電路基板也可分別設(shè)置于殼體支撐部的上下兩側(cè)，通過殼體支撐部來使分隔板體與電路基板間隔地設(shè)置，而不限于本實施例利用支撐部3a、3b來分隔分隔板體I與電路基板300。請ー并參閱圖4與圖6,圖6顯示定位穿槽與蓋體的局部剖視示意圖。如圖所示，定位穿槽2a還包含一寬孔部21a與一窄孔部22a，而蓋體4為一體成型地連結(jié)于定位穿槽2a ;其中，蓋體4與定位穿槽2a的接合處為ー凹槽41，藉以在使用者需要増加電子元件200于電路基板300上時，可自凹槽41處將蓋體4與定位穿槽2a分離。請參閱圖7，圖7顯示本實用新型另ー較佳實施例的定位穿槽與蓋體的平面示意圖。如圖所示，ー蓋體4a與定位穿槽2b之間具有多個空隙41a，藉以使蓋體4a斷續(xù)連接于定位穿槽2b。在實際使用上，當分隔板體I間隔地設(shè)置于電路基板300上，且電子元件200已固接于電路基板300時，然，不同規(guī)格的產(chǎn)品其所需電子元件數(shù)量并不相等，因此，于本實用新型中，使用者可視其實際使用的電子元件200數(shù)量，將蓋體4與定位穿槽2a分離，使電子元件200的數(shù)量設(shè)計上更有彈性。在其他實施例中，蓋體也可以是可拆卸地設(shè)置于定位穿槽，藉以使使用者更彈性的將分隔壁結(jié)構(gòu)運用于電子元件的裝設(shè)。請參閱圖8，圖8顯示本實用新型的電子裝置殼體的剖視示意圖。如圖所示，ー電子裝置殼體400包含一電子裝置區(qū)EA、一散熱區(qū)RA以及一分隔壁結(jié)構(gòu)100a，電子裝置區(qū)EA包含ー電路基板300a以及設(shè)置于電路基板300a上的多個電子元件200，散熱區(qū)RA鄰接于電子裝置區(qū)EA，分隔壁結(jié)構(gòu)IOOa包含一分隔板體Ia與多個定位穿槽2c。分隔板體Ia是位于電子設(shè)置區(qū)EA與散熱區(qū)RA之間，且分隔板體Ia為一體成型地連結(jié)于電子裝置殼體400。定位穿槽2c是自分隔板體Ia凸伸出，且定位穿槽2c分別穿設(shè)于相對應(yīng)的電子元件200。此外，電子裝置殼體400內(nèi)還設(shè)有一風扇500、一散熱器600,而風扇500是將電子裝置殼體400外的空氣導入而在散熱區(qū)RA內(nèi)形成散熱氣流，以通過散熱器600的散熱鰭片與電子元件200 ;其中，通過分隔壁結(jié)構(gòu)IOOa將電子元件200間隔地設(shè)置于電路基板300a，使散熱氣流可經(jīng)由電子元件200之間的間距來流通，進而有效的提升電子元件200的散熱效率。相信所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在閱讀以上所述的實施例后應(yīng)可理解，相較于現(xiàn)有技術(shù)以防護組件套設(shè)于電子元件，由于本實用新型的分隔壁結(jié)構(gòu)利用定位穿槽導引和定位電子元件，并利用具有寬窄變化的孔徑來夾緊不同廠牌的電子元件，因此可有效的將電路基板與外界環(huán)境隔離以及固定電子元件，藉以增加電子元件的穩(wěn)定性、節(jié)省組裝時間以及降低成本。 此外，電子元件通過定位穿槽的分隔，使電子元件之間產(chǎn)生固定的間距，有利于散熱氣流的流通，進而幫助電子元件散熱。當然，本實用新型還可有該結(jié)構(gòu)它多種實施例，在不背離本實用新型精神及該結(jié)構(gòu)實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種分隔壁結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一電子裝置殼體內(nèi)，該電子裝置殼體包含一電子裝置區(qū)與一散熱區(qū)，該電子裝置區(qū)設(shè)有多個電子元件，該散熱區(qū)鄰接于該電子裝置區(qū)，其特征在于，該分隔壁結(jié)構(gòu)包含 一分隔板體，設(shè)置于該電子裝置區(qū)與該散熱區(qū)之間；以及 多個定位穿槽，自該分隔板體凸伸出，且該多個定位穿槽分別穿設(shè)于相對應(yīng)的該多個電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含至少一蓋體，一體成型地連結(jié)于該多個定位穿槽其中之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體與該定位穿槽的接合處為 一凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體與該定位穿槽之間具有多個空隙，藉以使該蓋體斷續(xù)連接于該定位穿槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的分隔壁結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個定位穿槽的孔徑具有至少一寬窄變化。
6.—種電子裝置殼體,其特征在于,包含 一電子裝置區(qū)，設(shè)有多個電子元件； 一散熱區(qū)，鄰接于該電子裝置區(qū)；以及 一分隔壁結(jié)構(gòu)，包含 一分隔板體，設(shè)置于該電子裝置區(qū)與該散熱區(qū)之間；以及 多個定位穿槽，自該分隔板體凸伸出，且該多個定位穿槽分別穿設(shè)于相對應(yīng)的該多個電子元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體，其特征在于，還包含至少一蓋體，一體成型地連結(jié)于該多個定位穿槽其中之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于，該蓋體與該定位穿槽的接合處為一凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于，該蓋體與該定位穿槽之間具有多個空隙，藉以使該蓋體斷續(xù)連接于該定位穿槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體，其特征在于，該多個定位穿槽的孔徑具有至少一寬窄變化。
專利摘要一種分隔壁結(jié)構(gòu)及使用該結(jié)構(gòu)的電子裝置殼體，電子裝置殼體包含一電子裝置區(qū)、一散熱區(qū)以及一分隔壁結(jié)構(gòu)。電子裝置區(qū)設(shè)有多個電子元件，散熱區(qū)鄰接于電子裝置區(qū)，而分隔壁結(jié)構(gòu)包含一分隔板體以及多個定位穿槽。分隔板體設(shè)置于電子裝置區(qū)與散熱區(qū)之間。定位穿槽自分隔板體凸伸出，且定位穿槽分別穿設(shè)于相對應(yīng)的電子元件。
文檔編號H05K7/20GK202524703SQ201220066198
公開日2012年11月7日 申請日期2012年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月10日
發(fā)明者陳映妤, 龔晏畇 申請人:東元電機股份有限公司