散熱模組的制作方法
【專利摘要】一種散熱模組,包括一散熱器及一進出風(fēng)模組,所述進出風(fēng)模組與所述散熱器橫向排列,所述進出風(fēng)模組包括一殼體、一電磁模組、一活塞模組及一出風(fēng)模組,所述散熱器安裝于所述出風(fēng)模組的外側(cè),所述殼體為空心結(jié)構(gòu),包括連通相對的一對開口,所述電磁模組及出風(fēng)模組分別安裝于該對開口外側(cè),所述活塞模組安裝于所述殼體內(nèi)并能在所述電磁模組及所述出風(fēng)模組之間來回移動,所述活塞模組移動時產(chǎn)生的氣流通過所述出風(fēng)模組流向所述散熱器。本發(fā)明散熱模組厚度較薄,散熱效果較佳。
【專利說明】散熱模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱模組。
【背景技術(shù)】
[0002]一傳統(tǒng)的電腦主板包括一主板本體、一安裝于所述主板本體上的CPU、一安裝于所述CPU上的散熱模組。所述散熱模組包括一散熱器及至少一熱管,所述散熱器包括一方形的底面及多個自該底面垂直向上凸伸的散熱鰭片,所述底面設(shè)有弧形凹槽,所述熱管為彎折結(jié)構(gòu),所述熱管的一部分垂直穿透所述散熱鰭片,另一部分固定于所述凹槽內(nèi),CPU工作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述散熱器及所述熱管,所述散熱器的各散熱鰭片及所述熱管均有助于散去所述CPU產(chǎn)生的熱量。然而,所述散熱模組僅利用散熱器及熱管為CPU散熱,散熱效果不佳。若在所述散熱器上安裝風(fēng)扇,又會增加散熱模組的縱向高度,使所述散熱模組無法應(yīng)用于薄型電腦設(shè)備中。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種散熱效果較佳的散熱模組。
[0004]一種散熱模組,包括一散熱器及一進出風(fēng)模組,所述進出風(fēng)模組與所述散熱器橫向排列,所述進出風(fēng)模組包括一殼體、一電磁模組、一活塞模組及一出風(fēng)模組,所述散熱器安裝于所述出風(fēng)模組的外側(cè),所述殼體為空心結(jié)構(gòu),包括連通相對的一對開口,所述電磁模組及出風(fēng)模組分別安裝于該對開口外側(cè),所述活塞模組安裝于所述殼體內(nèi)并能在所述電磁模組及所述出風(fēng)模組之間來回移動,所述活塞模組移動時產(chǎn)生的氣流通過所述出風(fēng)模組流向所述散熱器。
[0005]相較于現(xiàn)有技術(shù)`,所述散熱模組包括散熱器及進出風(fēng)模組,所述進出風(fēng)模組的活塞移動時產(chǎn)生的氣流流向所述散熱器,可提升散熱效果;且所述進出風(fēng)模組與所述散熱器橫向排列,可避免增加散熱模組的縱向高度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明散熱模組一較佳實施方式的立體分解圖。
[0007]圖2是圖1中散熱模組另一角度的立體分解圖。
[0008]圖3是圖1中散熱模組的立體組裝圖。
[0009]圖4是圖2中散熱模組的立體組裝圖。
[0010]圖5是圖3中散熱模組的一剖面圖。
[0011]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種散熱模組,包括一散熱器及一進出風(fēng)模組,其特征在于:所述進出風(fēng)模組與所述散熱器橫向排列,所述進出風(fēng)模組包括一殼體、一電磁模組、一活塞模組及一出風(fēng)模組,所述散熱器安裝于所述出風(fēng)模組的外側(cè),所述殼體為空心結(jié)構(gòu),包括連通相對的一對開口,所述電磁模組及出風(fēng)模組分別安裝于該對開口外側(cè),所述活塞模組安裝于所述殼體內(nèi)并能在所述電磁模組及所述出風(fēng)模組之間來回移動,所述活塞模組移動時產(chǎn)生的氣流通過所述出風(fēng)模組流向所述散熱器。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱模組,其特征在于:所述電磁模組包括多個電磁鐵,所述活塞模組包括一磁鐵,所述電磁鐵與磁鐵相互吸引或排斥以促使所述活塞模組在所述殼體內(nèi)移動。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組,其特征在于:所述電磁模組還包括一電磁鐵支架,所述多個電磁鐵并排排列并安裝于所述電磁鐵支架內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模組,其特征在于:所述電磁模組還包括一電路板,所述電路板控制切換所述電磁鐵的磁極。
5.如權(quán)利要求I所述的散熱模組,其特征在于:所述出風(fēng)模組包括一通風(fēng)模塊,所述通風(fēng)模塊上開設(shè)多個通風(fēng)槽。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模組,其特征在于:所述出風(fēng)模組還包括一擋板及多個第一橡膠氣閥,所述擋板上開設(shè)多個第一安裝孔,所述第一橡膠氣閥安裝于所述第一安裝孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱模組,其特征在于:所述活塞模組包括一活塞支架及多個第二橡膠氣閥,所述活塞支架上開設(shè)有多個用于安裝所述第二橡膠氣閥的第二安裝孔。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模組,其特征在于:所述活塞模組朝所述出風(fēng)模組所在的一側(cè)運動時,將所述殼體內(nèi)的氣體通過所述出風(fēng)模組排出至所述散熱器,所述第一橡膠氣閥打開,所述第二橡膠氣閥關(guān)閉。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱模組,其特征在于:所述活塞模組朝所述電磁模組所在的一側(cè)運動時,將所述殼體外的氣體吸入所述殼體內(nèi),所述第一橡膠氣閥閉合,所述第二橡膠氣閥打開。
10.如權(quán)利要求I所述的散熱模組,其特征在于:所述出風(fēng)模組及電磁模的上下表面與所述殼體的上下表面平齊。
【文檔編號】H05K7/20GK103841795SQ201210480717
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月23日
【發(fā)明者】楊志豪, 曾祥鯤, 史寶權(quán) 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司