專利名稱：回路熱管以及包括回路熱管的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
文中討論的實(shí)施例涉及一種回路熱管以及一種包括該回路熱管的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在相關(guān)技術(shù)中，存在通過流體(工作流體或操作流體)的潛熱來傳輸熱的熱管。在這些熱管中，回路熱管具有蒸發(fā)器和凝結(jié)器，蒸發(fā)器和凝結(jié)器通過蒸氣管和液體管彼此連接，以形成回路。當(dāng)被從外部加熱時(shí)，蒸發(fā)器使得工作液體蒸發(fā)。凝結(jié)器通過將熱消散到外部來使得蒸氣凝結(jié)。在日本專利No. 4，459，783中參照其圖I討論了回路熱管的這種構(gòu)造(也稱為循環(huán)回路熱管)。
回路熱管是一種通過利用由工作流體的蒸發(fā)/凝結(jié)所產(chǎn)生的潛熱來有效地傳輸熱的裝置?；芈窡峁艿囊粋€(gè)特性特征是在呈液相的工作流體與呈氣相的工作流體(蒸氣)之間的壓力差，并且芯的毛細(xì)力用作驅(qū)動(dòng)力，因此不使用外部電力來傳輸熱?；芈窡峁芡ǔ０▋?nèi)置有芯以蒸發(fā)工作流體的蒸發(fā)器、暫時(shí)存儲(chǔ)工作流體的補(bǔ)償室、將工作流體的蒸氣轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的凝結(jié)器、以及將蒸發(fā)器和凝結(jié)器彼此連接的傳輸管。取決于在傳輸管內(nèi)流動(dòng)的工作流體的物態(tài)，傳輸管的將液體從凝結(jié)器傳送到蒸發(fā)器的部分稱為液體管，傳輸管的將蒸氣從蒸發(fā)器傳送到凝結(jié)器的部分稱為蒸氣管。具有構(gòu)建在單個(gè)蒸發(fā)器部分中的多個(gè)蒸發(fā)器的回路熱管可以通過將輸入的熱量分散到每個(gè)蒸發(fā)器中來傳輸熱，由此使得能夠冷卻高發(fā)熱元件。這種回路熱管用于冷卻電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)。例如，該回路熱管附接至作為高發(fā)熱元件的電子部件(例如安裝在構(gòu)建到計(jì)算機(jī)中的電路板上的集成電路)，并冷卻該電子部件。圖IA和IB示出了蒸發(fā)器中構(gòu)建有多個(gè)芯的回路熱管。圖IA和IB所示的回路熱管30具有構(gòu)建在蒸發(fā)器I中的多個(gè)芯5 (本示例中有3個(gè)芯)。例如，芯5由使用陶瓷或鎳、或金屬(諸如銅)、氧化銅、或不銹鋼作為原材料的多孔材料制成，或者由使用高聚合材料(諸如聚乙烯樹脂)作為原材料的多孔材料制成。蒸發(fā)器I設(shè)置有液體側(cè)歧管11和蒸氣側(cè)歧管12。液體側(cè)歧管11將從補(bǔ)償室8返回的工作流體6提供給每個(gè)芯5。蒸氣側(cè)歧管12使得從每個(gè)芯5產(chǎn)生的蒸氣7流入蒸氣管3。在每個(gè)芯5與蒸發(fā)器I的殼體之間的界面處，熱從殼體傳播到芯5的表面,使得滲入芯5的表面的工作流體6蒸發(fā)并轉(zhuǎn)變?yōu)檎魵?。如圖IC和圖ID所示，芯5呈圓柱狀并且具有洞5H，洞5H在液體管4側(cè)開口。洞5H限定液體通道，該液體通道有助于將工作流體6提供給芯5的外圍。在芯5的外圍上，多個(gè)槽5G從液體管4側(cè)延伸至蒸氣管3側(cè)，使得蒸發(fā)出的蒸氣迅速移動(dòng)至蒸氣管3。每個(gè)槽5G限定蒸氣通道。首先將回路熱管30的內(nèi)部完全排空，然后填充作為工作流體6的液體，諸如氨水或者基于水的、基于酒精的、基于碳?xì)浠衔锏幕蚧诜鸁N化合物的液體。在蒸發(fā)器I的被施加熱的芯5中，液相的工作流體6轉(zhuǎn)變?yōu)檎魵?，然后流經(jīng)蒸氣管3。在凝結(jié)器2中，蒸氣7轉(zhuǎn)變?yōu)橐合嗟墓ぷ髁黧w6，然后返回到蒸發(fā)器I。芯5的毛細(xì)壓力用作泵送壓力以使工作流體6在蒸發(fā)器I與凝結(jié)器2之間循環(huán)。
圖2以分解圖示出了圖IA和圖IB所示的蒸發(fā)器I的構(gòu)造。在液體側(cè)歧管11與蒸氣側(cè)歧管12之間的殼體部分中設(shè)置有芯容納部分1W。每個(gè)芯5被容納在芯容納部分IW中，以形成蒸發(fā)器I。蒸發(fā)器I的底部IB經(jīng)由熱散布器23附接在集成電路22上，集成電路22是安裝在電路板21上的發(fā)熱電路部件。盡管可以通過沿豎直方向分割如圖2所示的蒸發(fā)器I來制造上述構(gòu)造的蒸發(fā)器1，但是也可以通過如圖3所示沿工作流體6的流動(dòng)方向分割蒸發(fā)器I來制造蒸發(fā)器I。在如圖3所示的制造方法中，首先單獨(dú)地制造連接至液體管4的液體側(cè)歧管11、容納芯5的芯容納部分IW以及連接至蒸氣管3的蒸氣側(cè)歧管12，然后將它們接合到一起。通過如圖3所示沿工作流體6的流動(dòng)分割蒸發(fā)器I來制造蒸發(fā)器I的方法可以實(shí)現(xiàn)向芯5的高效熱傳遞，這是因?yàn)樵谛?與芯容納部分IW之間不太可能產(chǎn)生間隙。圖4A示出在從集成電路22輸入至圖1A、圖2和圖3所示的蒸發(fā)器I的熱均勻的情況下蒸發(fā)器I和補(bǔ)償室5的操作。圖4B示出沿圖4A中的線IVB-IVB的局部截面?，F(xiàn)在， 令Tl為蒸發(fā)器I的集成電路22側(cè)的溫度，而令T2為與集成電路22相反的一側(cè)的溫度(令T2a、T2b和T2c為蒸發(fā)器I的位于三個(gè)芯5上方的相應(yīng)區(qū)域的溫度)。在從集成電路22輸入的熱均勻并且輸入到蒸發(fā)器I中的熱被分散在各個(gè)芯5中的情況下，蒸發(fā)器I的位于芯5上方的相應(yīng)區(qū)域的溫度T2a、T2b和T2c基本上相等。在這種情況下，在各個(gè)芯5中產(chǎn)生的蒸氣的量的差異很小，另外，根據(jù)蒸氣的量來供給已返回的工作流體6。由此，蒸發(fā)器I適當(dāng)?shù)毓ぷ鳌Ｔ诶鏙P 4459783中公開了回路熱管的示例，其中圖I示出了該回路熱管的整體構(gòu)造。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個(gè)方面的目的是提供一種回路熱管和一種包括該回路熱管的電子設(shè)備，其中，當(dāng)蒸發(fā)器內(nèi)部產(chǎn)生不均勻的熱輸入時(shí)，該回路熱管通過根據(jù)熱輸入的量或熱的分布來分散蒸發(fā)器內(nèi)的熱，來保持具有芯的蒸發(fā)器的功能。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，回路熱管包括內(nèi)部包括至少一個(gè)所構(gòu)建的芯的蒸發(fā)器；凝結(jié)器；將蒸發(fā)器與凝結(jié)器彼此連接的液體管和蒸氣管；以及形成在蒸發(fā)器內(nèi)部的用于分散蒸氣的熱分散腔，其中，所述芯包括多孔的第一芯；多孔的第二芯，第二芯從液體管側(cè)插入第一芯中，并且第二芯包括比第一芯的孔徑大的孔徑；以及在第一芯與第二芯之間限定的蒸氣通道，其中該蒸氣通道在液體管道側(cè)的端部處連接至熱分散腔。借助于所附權(quán)利要求中特別指出的元件和組合，將會(huì)實(shí)現(xiàn)和獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)。要理解的是，上述總體描述和下述詳細(xì)描述都是示例性和說明性的，并非用于如所附權(quán)利要求一樣來限制本發(fā)明。


圖IA示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器中構(gòu)建有三個(gè)芯的回路熱管的構(gòu)造；圖IB是沿圖IA中的線IB-IB的截面圖；圖IC是從工作流體的入口側(cè)觀察的、圖IA所示的構(gòu)建在蒸發(fā)器中的芯之一的立體圖；圖ID是從工作流體的出口側(cè)觀察的、圖IA所示的構(gòu)建在蒸發(fā)器中的芯之一的立體圖；圖2是示出以豎直分割的方式呈現(xiàn)的如圖IA所示的蒸發(fā)器的構(gòu)造以及設(shè)置在蒸發(fā)器所附接到的電路板上的發(fā)熱電路部件的分解立體圖；圖3是沿工作流體的流動(dòng)方向分割的如圖IA所示的蒸發(fā)器的分解立體圖；圖4A示出在輸入到圖IA所示的蒸發(fā)器的熱均勻的情況下蒸發(fā)器和補(bǔ)償室的操作；
圖4B示出沿圖4A中的線IVB-IVB的局部截面以及從發(fā)熱電路部件輸入的均勻的執(zhí).圖4C示出在輸入到圖IA所示的蒸發(fā)器的熱不均勻的情況下蒸發(fā)器和補(bǔ)償室的操作；圖4D示出沿圖4C中的線IVD-IVD的局部截面以及從發(fā)熱電路部件輸入的不均勻的熱；圖5是蒸發(fā)器的透視立體圖，其示出根據(jù)本公開的設(shè)置在回路熱管的蒸發(fā)器中的熱分散腔的位置；圖6A是示出如何將包括第一芯和第二芯的芯附接到根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的主要部分立體裝配圖；圖6B是示出圖6A所示的芯的構(gòu)造的立體裝配圖；圖6C是從第二芯側(cè)觀察的如圖6B所示進(jìn)行裝配的芯的立體圖；圖7A是根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的實(shí)施例的截面圖；圖7B是沿圖7A中的線VIIB-VIIB的主要部分截面圖；圖7C是示出如圖7A所示的根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的操作的截面圖；圖7D是沿圖7C中的線VIID-VIID的主要部分截面圖；圖8A是根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的變型實(shí)施例的截面圖；圖8B是沿圖8A中的線VIIIB-VIIIB的主要部分截面圖；圖SC是示出如圖8A所示的根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的操作的截面圖；圖8D是沿圖8C中的線VIIID-VIIID的主要部分截面圖；圖9A示出在輸入到圖8A所示的蒸發(fā)器的熱均勻的情況下蒸發(fā)器和補(bǔ)償室的操作；圖9B示出沿圖9A中的線IXB-IXB的局部截面圖以及從發(fā)熱電路部件輸入的均勻的熱；圖9C示出在輸入到圖8A所示的蒸發(fā)器熱不均勻的情況下蒸發(fā)器和補(bǔ)償室的操作；圖9D示出沿圖9C中的線IXD-IXD的局部截面圖以及從發(fā)熱電路部件輸入的不均勻的熱；圖IOAl至10A3分別是以豎直排列的方式呈現(xiàn)的，緊接在從發(fā)熱電路部件輸入不均勻的熱之后根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的操作的平面圖、沿線XA2-XA2的截面圖、以及表示蒸發(fā)器的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖IOBl至10B3分別是以豎直排列的方式呈現(xiàn)的，在從發(fā)熱電路部件輸入不均勻的熱開始經(jīng)過了給定時(shí)間段的情況下根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的操作的平面圖、沿線XB2-XB2的截面圖、以及表示蒸發(fā)器的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖；圖IOCl至10C3分別是以豎直排列的方式呈現(xiàn)的，緊接在從發(fā)熱電路部件輸入均勻的熱之后根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器的操作的平面圖、沿線XC2-XC2的截面圖、以及表示蒸發(fā)器的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖；圖IlAl至11A3分別是以豎直排列的方式呈現(xiàn)的，緊接在從發(fā)熱電路部件另一次輸入不均勻的熱之后根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的操作的平面圖、沿線XIA2-XIA2的截面圖、以及表示蒸發(fā)器的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖；圖IlBl至11B3分別是以豎直排列的方式呈現(xiàn)的，在從發(fā)熱電路部件另一次輸入不均勻的熱開始經(jīng)過了給定時(shí)間段的情況下根據(jù)本公開的蒸發(fā)器的操作的平面圖、沿線XIB2-XIB2的截面圖、以及表示蒸發(fā)器的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖； 圖IlCl至11C3分別是以豎直排列的方式呈現(xiàn)的，緊接在從發(fā)熱電路部件進(jìn)行不均勻的熱輸入之后根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器的操作的平面圖、沿線XIC2-XIC2的截面圖、以及表示蒸發(fā)器的各個(gè)部分的中的溫度分布的溫度特性圖；圖12A示出根據(jù)本公開的回路熱管的示例中的蒸發(fā)器的熱傳遞能力；圖12B示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的回路熱管中的蒸發(fā)器的熱傳遞能力；圖13A和13B示出在根據(jù)本公開的回路熱管的示例中由于蒸氣從芯到補(bǔ)償室的運(yùn)動(dòng)而引起的熱傳遞；圖13C和13D示出在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的回路熱管中由于蒸氣從芯到補(bǔ)償室的運(yùn)動(dòng)而引起的熱傳遞；圖14是示出根據(jù)本公開的實(shí)施例的截面圖，在該實(shí)施例中，用于消散熱的散熱片附接到回路熱管中的蒸發(fā)器的熱分散腔附近；圖15A是可以應(yīng)用根據(jù)本公開的回路熱管不例的電子設(shè)備的截面平面圖；圖15B是示出根據(jù)本公開的回路熱管附接到圖15A所示的電子設(shè)備的狀態(tài)的截面平面圖；圖16A是示出根據(jù)本公開的回路熱管中的蒸發(fā)器的變型實(shí)施例的構(gòu)造的截面圖；以及圖16B是示出根據(jù)本公開的回路熱管中的蒸發(fā)器的另一變型實(shí)施例的構(gòu)造的截面圖。
具體實(shí)施例方式背景技術(shù)部分中描述的構(gòu)造存在下述一些問題。在輸入的熱沒有充分分散的情況下，例如當(dāng)集成電路22產(chǎn)生高熱的情況下，或者當(dāng)如圖4D所示從集成電路22輸入的熱的分布不均勻的情況下，熱輸入集中在特定的一個(gè)芯5上。盡管與另外的芯5相比來自熱輸入集中在其上的芯5 (圖4D所示的芯5)的蒸發(fā)較多，但同時(shí)，通過芯5的熱的量增加，從而導(dǎo)致在芯5內(nèi)部產(chǎn)生的蒸氣的量的增加。如圖4C所示，當(dāng)芯5內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣反向流至液體側(cè)歧管11時(shí)，阻礙工作流體6流入芯5，使得向芯5的流體供給短缺。當(dāng)向芯5的流體供給短缺時(shí)，工作流體6不能充分地滲入芯5，從而在芯5的一部分中產(chǎn)生工作流體6變干的區(qū)域。在工作流體6不能滲入芯5的區(qū)域中，不發(fā)生由于毛細(xì)力而引起的止回閥動(dòng)作。因此，蒸氣管3側(cè)的蒸氣7透入芯5，這進(jìn)一步增加芯5內(nèi)的蒸氣量。因此，盡管蒸發(fā)量大，但蒸發(fā)器I的熱輸入集中到其上的芯5遭受流體供給的短缺，這最終導(dǎo)致變干(dry-out)D0，其中整個(gè)芯5被耗盡。另外，在從芯5內(nèi)產(chǎn)生大量蒸氣V的情況下，該蒸氣V擴(kuò)散到液體側(cè)歧管11中，這也阻礙了對(duì)其他芯5的流體供給，從而整體上造成蒸發(fā)器I的冷卻性能的下降。 在下述實(shí)施例中，描述傳輸流體的流體傳輸裝置(回路熱管)以及包括該回路熱管的電子設(shè)備。在下文中，將基于具體示例參照附圖對(duì)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。在以下描述中，與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的回路熱管30的元件相同的元件被以相同的附圖標(biāo)記表示。圖5是蒸發(fā)器的透視立體圖，用于說明設(shè)置在根據(jù)本公開的回路熱管30的蒸發(fā)器中的熱分散腔的位置。例如，蒸發(fā)器10不同于圖2所示的根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器1，其不同之處在于容納在對(duì)應(yīng)于根據(jù)相關(guān)技術(shù)的芯容納部分IW的芯容納部分IOW中的每個(gè)芯50的構(gòu)造以及芯容納部分IOW附近的熱分散腔14的設(shè)置。在后面描述芯50的結(jié)構(gòu)示例。首先描述熱分散腔14。如上面參照?qǐng)D2描述的，在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器I中，在液體側(cè)歧管11與蒸氣側(cè)歧管12之間僅設(shè)置芯容納部分1W，其中，液體側(cè)歧管11將從液體管4供給的工作流體6分流到三個(gè)芯5中，而蒸氣側(cè)歧管12收集工作流體6的蒸氣并將所收集的蒸氣引導(dǎo)至蒸氣管3。在蒸發(fā)器10中，例如，在芯容納部分IOW與液體側(cè)歧管11之間設(shè)置了連通通道13，此外，在蒸發(fā)器IOW的與底部IOB相反的一側(cè)與芯容納部分IOW之間設(shè)置了熱分散腔14。在本公開中，熱分散腔14例如為覆蓋三個(gè)芯50上方的區(qū)域的封閉腔。熱分散腔14的在液體管4 一側(cè)的端部與連通通道13相連通。接下來，參照?qǐng)D6A至6C描述芯50的構(gòu)造的示例。如圖6B所示，芯50例如包括第一芯51和第二芯52。第一芯51呈圓柱狀。與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的芯5類似,第一芯51包括液體管4側(cè)的洞51H以及蒸氣管3側(cè)的用作蒸氣通道的槽51G。例如，第二芯52插入在第一芯51并且呈比第一芯51小的圓柱形狀。第二芯52具有設(shè)置在液體管4側(cè)的洞52H以及以給定間隔設(shè)置在其蒸氣管3側(cè)的側(cè)面上的突起52P。突起52P的長度短于設(shè)置在第一芯51中的洞5IH的深度。突起52P與突起52P之間的部分限定用作第二芯52中的蒸氣通道的槽52G。設(shè)置在第二芯52上的突起52P的外圍是與第二芯52的中心軸線同軸的圓周面。突起52P的外圍可以與第一芯51的洞51H的內(nèi)圍之間無空隙地配合。圖6C是從第二芯52側(cè)觀察的如圖6B所示地組裝的芯50的立體圖。也就是說，圖6C示出了設(shè)置在第二芯52上的突起52P的外圍配合到第一芯51的洞51H中的狀態(tài)的示例。在這種狀態(tài)下，第一芯51的一個(gè)相應(yīng)的槽51G位于第二芯52中的槽52G的徑向外側(cè)。突起52P的端部52T與第一芯51的端面51E平齊。如圖6A所不,例如,在圖5所不的連通通道13與熱分散腔14之間的部分中設(shè)置有第一分隔墻31。第一分隔墻31具有第二芯插入孔17、槽連通孔18和熱消散腔連通孔19。第二芯52的從第一芯51突出的圓柱部分插入穿過第二芯插入孔17。槽連通孔18與第二芯52的槽52G連通。熱消散腔連通孔19與熱分散腔14連通。此外，例如，在液體側(cè)歧管11與連通通道13之間的部分中設(shè)置第二分隔墻32。第二分隔墻32具有第二芯附接孔16。第二芯52的從第一芯51突出的圓柱部分插入穿過第二芯附接孔16以固定就位。附圖標(biāo)記15表示工作流體6從液體管4到液體側(cè)歧管11的入口。在芯50中，例如,第二芯52的從第一芯51突出的圓柱部分插入穿過第二芯插入孔17，然后插入第二芯附接孔16。此時(shí)，第一芯51的端面51E與第一分隔墻31緊密接觸，并且第二芯52的所有槽52G與設(shè)置在第一分隔墻31中的槽連通孔18重疊。在芯50緊固到第一分隔墻31的狀態(tài)中，三個(gè)芯50的第二芯52的槽52G全經(jīng)由槽連通孔18、連通通道13和熱分散腔連通孔19與如圖5所示的熱分散腔14連通。圖7A是根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的實(shí)施例的截面圖，圖7B是沿圖7A中的線VIIB-VIIB的主要部分截面圖。圖7A和7B分別示出了安裝在如圖5、圖6A至6C所示的根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的實(shí)施例中的芯50之一的截面圖。如上所述，芯50被容納在蒸發(fā)器10的芯容納部分IOW中，以與蒸發(fā)器10的殼體接觸，其中第二芯52插入在使得工作流體6蒸發(fā)的第一芯51中。第二芯52的外表面設(shè)置有槽52G，槽52G作為用于移除第一芯51內(nèi) 產(chǎn)生的蒸氣的蒸氣通道。例如，第二芯52的槽52G與連通通道13連通，連通通道13是設(shè)置在液體側(cè)歧管11與芯50之間的蒸氣收集部分。此外，連通通道13與熱分散腔14連通，熱分散腔14被設(shè)置在蒸發(fā)器10的與底部(加熱側(cè))IOB相反的一側(cè)。使得液體側(cè)歧管11與連通通道13之間的邊界是氣密的，以減少液體側(cè)歧管11與連通通道13之間的蒸氣泄漏。如圖7C所示，工作流體6從液體側(cè)歧管11經(jīng)由第二芯52移動(dòng)到第一芯51。由于使用第一芯51的毛細(xì)力作為驅(qū)動(dòng)力來移動(dòng)工作流體6,第一芯51的孔徑被設(shè)置得小于第二芯52的孔徑。已滲透穿過第二芯52的工作流體6經(jīng)由第二芯52與第一芯51之間的接觸區(qū)域滲入第一芯51，如圖7D中的箭頭所示。上述結(jié)構(gòu)使得可以將第一芯51中產(chǎn)生的蒸氣經(jīng)由設(shè)置在第二芯52的表面中的槽52G和與液體側(cè)歧管11相鄰設(shè)置的連通通道13發(fā)送到熱分散腔14。因?yàn)闊岱稚⑶?4經(jīng)由連通通道13與另一個(gè)相鄰的芯50的槽52G連通，所以蒸氣擴(kuò)散到熱分散腔14中，由此使得熱均勻地分布在整個(gè)蒸發(fā)器10中。當(dāng)將工作流體6從第二芯52供給到第一芯51時(shí)，第一芯51與第二芯52之間的毛細(xì)力的差用作用于供給流體的驅(qū)動(dòng)力。毛細(xì)力P表示為P=2o cos 0/r，其中，O是工作流體的表面張力，9是工作流體6與芯50之間的接觸角，而r是芯50的孔半徑。為了將工作流體6從第二芯52供給至第一芯51，與第二芯52相比，第一芯51具有較小的孔直徑，由此第一芯51具有較大的毛細(xì)力。當(dāng)工作流體6滲入芯50時(shí)，在芯50的孔部分形成用作止回閥的彎液面(meniscus)?？梢员灰种频淖畲蠡亓鲏毫εc毛細(xì)力相等。因此,對(duì)于第二芯52,可以被抑制的最大回流壓力低于第一芯51。因此，如圖7A和7B所示的結(jié)構(gòu)要以如下方式進(jìn)行操作使得確保在第一芯51與第二芯52之間產(chǎn)生的蒸氣不滲入第二芯52。如果在第一芯51與第二芯52之間產(chǎn)生的蒸氣滲入第二芯52，如根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器I的情況，根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的性能下降。相應(yīng)地，在根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10中，為了使由蒸氣滲入第二芯52引起的蒸發(fā)器10的性能下降最小化，例如，可以以無孔板33覆蓋第二芯52的槽52G，以使在第一芯51內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣不滲入第二芯52。圖8A是根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的變型實(shí)施例的截面圖。圖SB是沿圖8A中的線VIIIB-VIIIB的主要部分截面圖。作為實(shí)施例，圖8A和圖8B示出了包括設(shè)置到槽52G上以抑制滲入的無孔板33的蒸發(fā)器10。因?yàn)樵谏衔囊褏⒄請(qǐng)D7A和圖7B描述了除了無孔板33之外的蒸發(fā)器10的構(gòu)造，此處省略對(duì)這樣的構(gòu)造的描述。在槽52G如圖8A和8B所示設(shè)置有無孔板33以抑制滲透的情況下，如圖8C和8D所示，第一芯51內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣不滲透無孔板33。因此，第一芯51內(nèi)產(chǎn)生的全部蒸氣都移動(dòng)到熱分散腔14中，而不滲入第二芯52，由此使得可以使由于蒸氣滲入第二芯52引起的蒸發(fā)器10的性能下降最小化。圖9A和9B示出了在對(duì)如圖8A和8B所示的蒸發(fā)器10的熱輸入Q均勻的情況下蒸發(fā)器10和補(bǔ)償室8的操作。另外，圖9C和9D示出了在對(duì)如圖8A和SB的 蒸發(fā)器10的熱輸入Q不均勻的情況下蒸氣10和補(bǔ)償室8的操作。在熱輸入Q均勻的情況下，根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10以與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器I相似的方式工作。在如圖9D所示的對(duì)蒸發(fā)器10的熱輸入Q不均勻的情況下，在相關(guān)技術(shù)中，由于不能充分地分散熱，在熱集中到其上的芯5的內(nèi)部形成蒸氣。然而，在蒸發(fā)器10的情況中，SP使在如圖9D所示熱輸入Q不均勻的情況下，例如，芯50內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣通過第二芯52的外圍上的槽52G釋放到熱分散腔14，由此使得熱能夠在整個(gè)蒸發(fā)器10內(nèi)均勻分布。因此，減輕熱輸入Q對(duì)特定的芯50的集中，并且熱朝向其他的芯50分散，從而降低由于熱輸入Q的集中而引起的特定芯50中的蒸發(fā)能力下降的可能性。因?yàn)樵谛?0內(nèi)部產(chǎn)生的蒸氣不干擾工作流體6的通道，所以工作流體6的供給不被阻礙，由此抑制了芯50的耗盡(即變干)。圖IOAl至圖10A3分別示出了緊接在從作為發(fā)熱電路部件的集成電路22進(jìn)行中部具有高溫的不均勻熱輸入Q之后根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的操作、蒸發(fā)器10的截面圖、以及表示蒸發(fā)器10各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖。圖IOAl至圖10A3以豎直排列的方式呈現(xiàn)。另外，圖IOBl至圖10B3示出了從如圖IOAl至圖10A3所示的中部具有高溫度的不均勻熱輸入Q開始經(jīng)過給定時(shí)間段后熱被分散的狀態(tài)下根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的操作、蒸發(fā)器10的截面圖、以及表示蒸發(fā)器10各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖。此外，圖IOCl至10C3示出了在從中部具有高溫的不均勻熱輸入Q開始經(jīng)過給定時(shí)間段后根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器I的操作、蒸發(fā)器I的截面圖、以及表示蒸發(fā)器I各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性圖。所述給定時(shí)間段表示熱分散腔14發(fā)揮其均勻熱分布能力所花費(fèi)的時(shí)間。在圖IOAl至10C3中，Tl表示蒸發(fā)器I、10的在熱輸入Q側(cè)的溫度，T2表示蒸發(fā)器I、10的在與熱源相反的一側(cè)的溫度，而a、b和c分別表示蒸發(fā)器1、10中的位置。在來自集成電路22的熱輸入Q集中在蒸發(fā)器10中部的情況下，如圖IOAl至10A3所示，在蒸發(fā)器10的與熱源相反的一側(cè)的中部的溫度T2b上升。然而，在經(jīng)過給定時(shí)間段后，熱分散腔14起作用以將熱均勻分布在整個(gè)蒸發(fā)器10中。結(jié)果，如圖10B3所示，在蒸發(fā)器10的與熱源相反的一側(cè)的中部的溫度T2b變得與蒸發(fā)器10的與熱源相反的一側(cè)的左側(cè)的溫度T2a和右側(cè)的溫度T2c的差別不太顯著。蒸發(fā)器10的熱源側(cè)的中部的溫度Tlb也變得與蒸發(fā)器10的熱源側(cè)的左側(cè)的溫度Tla和右側(cè)的溫度Tlc的差別不太顯著。此外，每個(gè)芯50的蒸發(fā)溫度下降，并且作為結(jié)果，蒸發(fā)器10的溫度也下降。此外，芯50內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣不移動(dòng)到補(bǔ)償室8側(cè)，由此供給到芯50的工作流體6的溫度不上升。作為結(jié)果，可以保持低的蒸發(fā)溫度，而且溫度Tl也降低。相反地，如圖IOCl至10C3所示，根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器I沒有設(shè)置熱分散腔14，因此蒸發(fā)器I的與熱源相反的一側(cè)的中部的溫度T2b保持較聞。圖IlAl至圖11A3分別示出了緊接在從作為發(fā)熱電路部件的集成電路22進(jìn)行在一端具有高溫的不均勻熱輸入Q之后根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的操作、蒸發(fā)器10的截面、以及表示蒸發(fā)器10的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性。圖IlAl至圖11A3以豎直排列方式呈現(xiàn)。另外，圖IlBl至圖11B3示出了從如圖IlAl至圖11A3中示出的一端具有高溫的不均勻熱輸入Q開始經(jīng)過給定時(shí)間段后熱被分散的狀態(tài)中根據(jù)本公開的蒸發(fā)器10的操作、蒸發(fā)器10的截面、以及表示蒸發(fā)器10的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性。此外，圖IlCl至圖11C3示出了在從一端具有高溫的不均勻熱輸入Q開始經(jīng)過給定時(shí)間段后根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器I的操作、蒸發(fā)器I的截面、以及表示蒸發(fā)器I的各個(gè)部分中的溫度分布的溫度特性。與在圖IOAl至10C3 —樣，Tl表不蒸發(fā)器I、10的熱輸入側(cè)的溫度，T2表不蒸發(fā)器
1、10的與熱源相反的一側(cè)的溫度，而a、b和c分別表示蒸發(fā)器1、10中的位置。在如圖IlAl至11A3所示的來自集成電路22的熱輸入Q集中在蒸發(fā)器10的一端 的情況下，蒸發(fā)器10的與熱源相反的一側(cè)的一個(gè)端部處的溫度T2c上升。然而，在經(jīng)過給定時(shí)間段后，熱分散腔14起作用以將熱均勻分布在整個(gè)蒸發(fā)器10中。結(jié)果，如圖11B3所示，蒸發(fā)器10的與熱源相反的一側(cè)的一端的溫度T2變得與蒸發(fā)器10的與熱源相反的一側(cè)的另一端的溫度T2a和中部的溫度T2b的差別不太顯著。蒸發(fā)器10的熱源側(cè)的一端的溫度Tlc也變得與蒸發(fā)器10的熱源側(cè)的另一端的溫度Tla和中部的溫度Tlb差別的不太顯著。此外，各個(gè)芯50的蒸發(fā)溫度下降，并且蒸發(fā)器10的溫度也下降。此外，芯50內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣不移動(dòng)到補(bǔ)償室8側(cè)，因此供給到芯50的工作流體6的溫度不上升。作為結(jié)果，可以保持蒸發(fā)溫度較低，而且溫度Tl也降低。相反地，如圖IlCl至11C3所示，根據(jù)相關(guān)技術(shù)的蒸發(fā)器I沒有設(shè)置熱分散腔14，因此蒸發(fā)器I的與熱源相反的一側(cè)的一端的溫度T2c保持較聞。根據(jù)上述內(nèi)容，在相關(guān)技術(shù)中，與蒸發(fā)器I的其他部分附近的溫度相比，在蒸發(fā)器I的熱輸入Q集中的部分的溫度變得較高。作為該溫度分布的結(jié)果，蒸發(fā)器I的各個(gè)部分中的蒸發(fā)量的差異變得較大，使得上述熱傳遞性能下降。在根據(jù)本公開的回路熱管30的情況中，盡管緊接在如相關(guān)技術(shù)中那樣進(jìn)行熱輸入Q之后蒸發(fā)器10中獲得不均勻的溫度分布，但當(dāng)?shù)谝恍?1內(nèi)部產(chǎn)生的蒸氣流入熱分散腔14時(shí)，與熱源相反的一側(cè)的溫度變得均勻，減輕了熱輸入Q的集中。當(dāng)熱以分散方式輸入到每個(gè)芯50時(shí)，每個(gè)芯50中的蒸發(fā)溫度下降，作為結(jié)果，蒸發(fā)器10的溫度下降。此外，不同于相關(guān)技術(shù)，芯50內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣不移動(dòng)到補(bǔ)償室8側(cè)。因此，供給到芯50的液體的溫度不上升，使得也可以保持蒸發(fā)溫度較低。如上面已經(jīng)描述的，在相關(guān)技術(shù)中，當(dāng)從一個(gè)芯5內(nèi)產(chǎn)生大量蒸氣V時(shí)，蒸氣V擴(kuò)散到液體側(cè)歧管11中，并因此阻礙對(duì)其他芯5的流體供給，導(dǎo)致冷卻性能下降。下文中，詳細(xì)地描述在相關(guān)技術(shù)中蒸氣V的產(chǎn)生和冷卻性能的下降，以展示根據(jù)本公開的回路熱管30相對(duì)于相關(guān)技術(shù)的優(yōu)越性。在相關(guān)技術(shù)中,在芯5內(nèi)產(chǎn)生大量蒸氣V的情況下,蒸氣V填充液體側(cè)歧管11,阻礙對(duì)芯5的流體供給。然后，供給到各個(gè)芯5的流體的量以及蒸發(fā)的量變得失去平衡，并且當(dāng)芯5完全被耗盡時(shí)，冷卻劑的循環(huán)停止，引起回路熱管30的冷卻功能的喪失。在根據(jù)本公開的回路熱管30中，即使芯50內(nèi)形成蒸氣，蒸氣也不阻礙流體的供給。因此，流體的供給是連續(xù)的，芯50不會(huì)變得被耗盡，并且冷卻劑持續(xù)循環(huán)。因此，即使在相關(guān)技術(shù)中的會(huì)造成回路熱管30的冷卻功能停止的條件下，在根據(jù)本公開的回路熱管30的示例中，冷卻功能仍可以保持。接下來，針對(duì)在芯5、50內(nèi)形成蒸氣但產(chǎn)生的蒸氣的量相對(duì)小并且流體的供給正在繼續(xù)的情況，對(duì)相關(guān)技術(shù)與根據(jù)本公開的回路熱管30的示例的傳輸?shù)臒徇M(jìn)行比較。圖12A和12B示出了在根據(jù)本公開的回路熱管30的示例與相關(guān)技術(shù)之間進(jìn)行的傳輸?shù)臒崃縌out相對(duì)于輸入的熱量Qin的比較?；芈窡峁?0中可以從蒸發(fā)器10傳輸?shù)侥Y(jié)器2的熱量Qout是蒸發(fā)器10中的已經(jīng)用于工作流體6的蒸發(fā)的熱量Qevp，熱量Qevp等于輸入熱量Qin減去來自蒸發(fā)器10的熱漏Q1^因此，通過使來自蒸發(fā)器10的熱漏Qm變小，可以使得用于蒸發(fā)工作流體6的熱量Qevp與輸入熱量Qin之比增大，由此改善回路熱管30的冷卻性能。熱漏Qm可用下面的等式表示。 QHL-Qcase+Qwick+Qvflow在以上等式中，Qease表不蒸發(fā)器殼體與補(bǔ)償室殼體之間的熱傳遞，Qwid^不在芯5、50在徑向上的熱傳遞，而Qvflmt表示由蒸氣從芯5、50到補(bǔ)償室8的移動(dòng)引起的熱傳遞。其中，前兩個(gè)量由蒸發(fā)器殼體、補(bǔ)償室8、芯5和50中的每個(gè)的材料和幾何形狀以及工作流體6的物理特性確定。使用具有類似形狀的相同材料不導(dǎo)致相關(guān)技術(shù)與根據(jù)本公開的回路熱管30的示例之間的較大差異。在這點(diǎn)上，在芯5、50內(nèi)未產(chǎn)生較多蒸氣的情況下，可忽略到補(bǔ)償室8的熱移動(dòng)，QHL=Qcase+QwiCk0 一般地，在沒有產(chǎn)生蒸氣且回路熱管30正常工作的情況下，熱漏Qm，即蒸發(fā)器殼體與補(bǔ)償室殼體之間的熱傳遞Qcase與芯5、50的徑向上的熱傳遞Qwidt的總和為輸入熱量Qin的百分之幾。例如，在蒸發(fā)器殼體與補(bǔ)償室殼體之間的熱傳遞Qms6和芯5、50的徑向上的熱傳遞Qwidt的總和大約為輸入熱量Qin的5%的情況下，對(duì)于300W的熱輸入，在根據(jù)本公開和相關(guān)技術(shù)的技術(shù)中，傳輸285W的熱。下文中，將針對(duì)在相關(guān)技術(shù)中蒸氣顯著地流動(dòng)到補(bǔ)償室8中的情況在這兩種技術(shù)之間比較傳輸?shù)臒崃縌outo圖13A至13D示出了在相關(guān)技術(shù)與根據(jù)本公開的回路熱管30的示例之間比較由于蒸氣從芯5、50到補(bǔ)償室8的移動(dòng)所引起的熱傳遞Qvflw與輸入熱量Qin之比。例如，圖13A和圖13B示出了根據(jù)本公開的回路熱管30的示例中的芯50，而圖13C和圖13D示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的芯5?，F(xiàn)在，假定等于輸入熱量Qin的60%熱量被輸入到芯5、50中部，另外，該熱量的30%由于中部的芯5、50的部分耗盡而流入內(nèi)部。在這種情況下，在根據(jù)相關(guān)技術(shù)的芯5中，輸入熱量Qin的18%經(jīng)由液體側(cè)歧管11移動(dòng)至補(bǔ)償室8，其作為由于蒸氣從芯5到補(bǔ)償室8 (未示出)的移動(dòng)引起的熱傳遞Qvfl 。在根據(jù)本公開的回路熱管30的示例中的芯50中，例如，所產(chǎn)生的蒸氣通過連通通道13移動(dòng)到熱分散腔14，并且不會(huì)移動(dòng)到補(bǔ)償室8。因此，由于蒸氣而移動(dòng)到補(bǔ)償腔8中的熱量Qvflmt為零。在下文中，針對(duì)如下情況進(jìn)行傳輸?shù)臒崃縌tjut的比較輸入熱量Qin為300W，蒸發(fā)器殼體與補(bǔ)償室殼體之間的熱傳遞Qcase與在芯5、50的徑向上的熱傳遞Qwidt的總和為輸入熱量Qin的5%。(相關(guān)技術(shù))Q0Ut-Qin _ QHL-Qin _ (Qcase+Qwick+Qvflow) _Qin _ 05 X Qin ~ 0. 18 X Qin-O. 77Qin_231W(根據(jù)公開的回路熱管的示例)Q0Ut-Qin _ QHL-Qin _ (Qcase+QwiCk+Qyflow) _Qin _ 0. 05 X Qin _ 0 X Qin-O. 96Qin_285W
根據(jù)上述傳輸?shù)臒崃縌wt的比較，可以看出，在根據(jù)本公開的回路熱光30的示例中，可以通過抑制由于蒸氣流動(dòng)到補(bǔ)償室8中而引起的熱傳遞來保持以正常操作傳輸熱量。作為回路熱管的冷卻性能的另一個(gè)指標(biāo)，使用熱阻。通過將蒸發(fā)器與凝結(jié)器之間的溫度差除以輸入熱量來獲得熱阻。熱阻越小，用于傳遞熱的溫差越小，由此能夠獲得高效的熱消散。在相關(guān)技術(shù)中，如圖13C和13D所不,在芯5內(nèi)部產(chǎn)生的蒸氣通過液體側(cè)歧管11移動(dòng)到補(bǔ)償室8 (見圖1A)。蒸氣所攜帶的已流入補(bǔ)償室8中的熱使得在補(bǔ)償室8中建立的工作流體6的溫度上升。隨著工作流體6的溫度上升，來自芯5的表面的蒸氣的溫度也上升。因此，當(dāng)存在從芯5流到補(bǔ)償室8的蒸汽流時(shí)，對(duì)于相同的發(fā)熱量，蒸發(fā)器I的溫度上升。因此，在相關(guān)技術(shù)中，當(dāng)蒸氣在芯內(nèi)形成并且該蒸氣流到補(bǔ)償室8中時(shí)，對(duì)于相同的發(fā)熱量，蒸發(fā)器I與凝結(jié)器2之間的溫度差異增加，從而引起蒸發(fā)器I與凝結(jié)器2之間的熱阻增加。 在根據(jù)本公開的回路熱管30的示例中，例如，如圖13A和圖13B所示，芯50內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣不到達(dá)液體側(cè)歧管11，而是通過連通通道13擴(kuò)散到熱分散腔中。作為結(jié)果，抑制芯50內(nèi)產(chǎn)生的蒸氣流入補(bǔ)償室8。因此，不發(fā)生由于這種蒸氣流動(dòng)而引起的熱阻增加，使得可以維持正常操作情況下的熱阻。圖14示出了根據(jù)本公開的回路熱管30的蒸發(fā)器10的變型實(shí)施例。在變型實(shí)施例中，用于消散熱的散熱片9附接在熱分散腔14附近、與蒸發(fā)器10的底部IOB相反的外表面上。因?yàn)槌松崞?之外的蒸發(fā)器10的構(gòu)造已經(jīng)參照?qǐng)D7A進(jìn)行了描述，此處省略對(duì)這樣的構(gòu)造的描述。散熱片9的存在使得蒸發(fā)器10的靠近熱分散腔14的溫度下降。作為結(jié)果，使得已流入熱分散腔14的蒸氣能夠凝結(jié)。已凝結(jié)的蒸氣轉(zhuǎn)變?yōu)楣ぷ髁黧w6，并因此可以通過連通通道13返回第二芯52。圖15A是可以應(yīng)用根據(jù)本公開的回路熱管30的示例的電子設(shè)備20的內(nèi)部的平面圖?？諝饫鋮s系統(tǒng)廣泛地用作冷卻電子設(shè)備20的方法，該電子設(shè)備20例如作為電子設(shè)備20中的集成電路的計(jì)算機(jī)或中央處理單元(CPU)22A。下文中，集成電路有時(shí)稱為CPU 22A。在空氣冷卻系統(tǒng)中，緊接在集成電路上方安裝了熱沉，并且通過將冷卻空氣W引導(dǎo)到集成電路來冷卻集成電路。在對(duì)高發(fā)熱CPU進(jìn)行冷卻的情況下，要增大熱沉的尺寸來增加散熱面積，或者增大冷卻空氣W的流速。正常地，存儲(chǔ)器25和其他電子部件24被密集地布置在電路板21的靠近CPU 22A部分上，很難確保用于安裝較大熱沉的腔。另外，為了增大冷卻空氣W的流速，就要提高冷卻風(fēng)扇28的轉(zhuǎn)速，這導(dǎo)致了用于執(zhí)行冷卻的電力的增加。此外，隨著流速的增大，冷卻風(fēng)扇28將產(chǎn)生更大的風(fēng)噪聲。從目前的朝向電子設(shè)備20的節(jié)能和靜音操作的發(fā)展趨勢的觀點(diǎn)來看，通過增大流速來提高冷卻性能并不是一個(gè)合適的解決方法。為了實(shí)現(xiàn)高發(fā)熱電路部件的這種冷卻，有效的方式是采用如下冷卻系統(tǒng)該冷卻系統(tǒng)利用熱傳輸裝置，該熱傳輸裝置可以將CPU 22A產(chǎn)生的熱有效地傳輸?shù)竭h(yuǎn)離CPU 22A正上方的區(qū)域的位置。一般地，安裝到電子設(shè)備20殼體上的冷卻風(fēng)扇8的附近與靠近CPU22A的區(qū)域相比存在更可用的腔S。因此，如果可以將CPU 22A中產(chǎn)生的熱從CPU 22A正上方的區(qū)域高效地傳輸?shù)嚼鋮s風(fēng)扇28附近的區(qū)域，則可以使用具有較大散熱面積的熱沉來散熱，可以以較低流速來執(zhí)行冷卻，由此實(shí)現(xiàn)節(jié)能和靜音操作。此外，可以有效利用電子設(shè)備20的殼體內(nèi)的腔，由此也能為殼體節(jié)省腔。熱傳遞裝置的示例包括液體循環(huán)系統(tǒng)和根據(jù)本公開的回路熱管30，其中液體循環(huán)系統(tǒng)通過泵來驅(qū)動(dòng)液體冷卻劑以使冷卻劑在通道內(nèi)循環(huán)。根據(jù)本公開的回路熱管30不使用外部電功率來循環(huán)冷卻劑，因此可以以低功耗來執(zhí)行冷卻。近來，具有朝向CPU 22A的多核設(shè)計(jì)的增長趨勢，以用于改善電子設(shè)備20處理性能。隨著由每個(gè)核產(chǎn)生的熱量增加，在CPU22A上產(chǎn)生不均勻的發(fā)熱分布。如上所述，盡管包括具有多個(gè)內(nèi)置芯5的蒸發(fā)器I的回路熱管30可以適于冷卻由CPU 22A產(chǎn)生的高熱，但在待冷卻的表面上存在不均勻產(chǎn)熱分布的情況下，回路熱管30的操作變得不穩(wěn)定，從而導(dǎo)致冷卻性能的下降。與上述電子設(shè)備20的情況相反，圖15B示出了使用根據(jù)如圖5至圖14所示的本公開的回路熱管30的電子設(shè)備20，其中，蒸發(fā)器10和凝結(jié)器2通過蒸氣管3和液體管4而彼此連通。根據(jù)本公開的回路熱管30的使用使得可以以低功耗在安裝有高發(fā)熱的多核CPU22A的電子設(shè)備20中執(zhí)行冷卻。此外，根據(jù)本公開的回路熱管30的使用使得可以實(shí)現(xiàn)高可 靠性的冷卻系統(tǒng)，其以穩(wěn)定的方式操作并且即使在CPU 22A上發(fā)生不均勻發(fā)熱分布的情況下也不降低冷卻性能。盡管實(shí)施例的以上描述針對(duì)在作為電子設(shè)備20的示例的計(jì)算機(jī)中使用回路熱管30，可以應(yīng)用回路熱管30的電子設(shè)備20可以是除了計(jì)算機(jī)之外的設(shè)備，并且電子設(shè)備20不限于計(jì)算機(jī)。容易理解的是，根據(jù)本公開的包括蒸發(fā)器10的回路熱管30可以有效地應(yīng)用到任何安裝有高發(fā)熱處理器的電子設(shè)備中。實(shí)施例的以上描述針對(duì)如下構(gòu)造其中，在蒸發(fā)器10的與底部IOB相反的一側(cè)附近布置熱分散腔14以覆蓋多個(gè)芯50，通過熱分散腔14輸入來自集成電路或者CPU 22A的熱。在這一點(diǎn)上，如圖16A所示，熱分散腔14可以以如下實(shí)施例進(jìn)行實(shí)施其中，熱分散腔14具有沿蒸發(fā)器10的側(cè)面IOS設(shè)置的延伸部分14E。此外，如圖16B所示，熱分散腔14可以以如下實(shí)施例進(jìn)行實(shí)施其中，除了沿蒸發(fā)器10的側(cè)面IOS設(shè)置的延伸部分14E之外，熱分散腔14還具有設(shè)置在芯容納部分IOW的位于芯50與芯50之間的部分中的延伸部分14T。另外，芯50的數(shù)量不限于三個(gè)。
權(quán)利要求
1.一種回路熱管，包括 蒸發(fā)器，其內(nèi)部包括至少一個(gè)所構(gòu)建的芯； 凝結(jié)器； 將所述蒸發(fā)器和所述凝結(jié)器彼此連接的液體管和蒸氣管；以及 形成在所述蒸發(fā)器內(nèi)部并且分散蒸氣的熱分散腔， 其中，所述芯包括 多孔的第一芯； 多孔的第二芯，所述第二芯從所述液體管側(cè)插入所述第一芯，并且所述第二芯的孔徑大于所述第一芯的孔徑；以及 蒸氣通道，其被限定在所述第一芯與所述第二芯之間， 其中，所述蒸氣通道在所述液體管側(cè)的端部處連接至所述熱分散腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的回路熱管，其中，所述蒸發(fā)器包括多個(gè)所述芯，并且所述芯的所述蒸氣通道全部連接至所述熱分散腔。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的回路熱管，其中，所述第一芯具有用于所述第二芯的插入孔，并且所述蒸氣通道也被設(shè)置在所述第二芯的頂端面與所述第一芯的所述插入孔的底部之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的回路熱管，還包括 覆蓋所述第二芯的表面的無孔板，所述表面朝向所述蒸氣通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的回路熱管，其中，所述熱分散腔與所述芯并排設(shè)置并且與所述芯相鄰，靠近所述蒸發(fā)器的與熱輸入側(cè)相反的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的回路熱管，其中，所述熱分散腔沿所述蒸發(fā)器的與所述熱輸入側(cè)垂直的一側(cè)平行于所述芯延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的回路熱管，其中，所述蒸發(fā)器包括芯容納部分，并且在所述蒸發(fā)器具有多個(gè)所述芯的情況下，所述熱分散腔延伸至所述芯容納部分在所述芯與所述芯之間的部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的回路熱管，還包括 散熱器，其被設(shè)置在所述蒸發(fā)器的與所述熱分散腔相鄰的外表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的回路熱管，還包括 補(bǔ)償室，其被設(shè)置在所述蒸發(fā)器的所述液體管側(cè)。
10.一種電子設(shè)備，包括 電子部件；以及 回路熱管，所述回路熱管包括 蒸發(fā)器，其與所述電子部件熱接觸并且內(nèi)部包括至少一個(gè)所構(gòu)建的芯； 凝結(jié)器； 將所述蒸發(fā)器與所述凝結(jié)器彼此連接的液體管和蒸氣管，以及 限定在所述蒸發(fā)器內(nèi)部并且分散蒸氣的熱分散腔， 其中，所述芯包括 多孔的第一芯； 多孔的第二芯，所述第二芯從所述液體管側(cè)插入所述第一芯中，并且所述第二芯的孔徑大于所述第一芯的孔徑；以及 蒸氣通道，其被限定在所述第一芯與所述第二芯之間， 其中，所述蒸氣通道在所述液體管側(cè)的端部處連接至所述熱分散腔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，還包括 電路板， 其中，所述電子部件被安裝在所述電路板上，并且 所述回路熱管的所述蒸發(fā)器附接至所述電路板并接觸所述電子部件。
全文摘要
提供了一種回路熱管以及包括回路熱管的電子設(shè)備，該回路熱管包括內(nèi)部包括至少一個(gè)所構(gòu)建的芯的蒸發(fā)器、凝結(jié)器、將蒸發(fā)器與凝結(jié)器彼此連接的液體管和蒸氣管、以及形成在蒸發(fā)器內(nèi)部并分散蒸氣的熱分散腔，其中，芯包括多孔的第一芯；多孔的第二芯，第二芯從液體管側(cè)插入第一芯并且第二芯的孔徑大于第一芯的孔徑；以及蒸氣通道，其被限定在第一芯與第二芯之間。蒸氣通道在液體管側(cè)的端部處連接至熱分散腔。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102954723SQ201210291559
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月17日
發(fā)明者尾形晉, 內(nèi)田浩基, 日比野圣二, 鹽賀健司, 木村孝浩 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社