一種線路板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種線路板，該線路板具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層和該絕緣層間隔設(shè)置，且該線路板上鉆設(shè)有貫穿至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的孔，其特征在于，該孔的孔壁設(shè)置連接所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層的金屬層；所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層均包括結(jié)合端，所述結(jié)合端包括靠近絕緣層的凹陷部和較凹陷部遠(yuǎn)離絕緣層的凸出部，該凹陷部和凸出部朝向孔的中心軸線突出于所述孔壁；所述金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。本發(fā)明還提供了該線路板的加工方法。本發(fā)明線路板通過(guò)增多凸出于孔壁的導(dǎo)電層的結(jié)合端與金屬化孔壁形成的金屬層的結(jié)合面以形成卡扣式的結(jié)構(gòu)，提升了結(jié)合端與金屬層的結(jié)合力，進(jìn)而提升了線路板的可靠性和使用壽命。
【專利說(shuō)明】一種線路板及其加工方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB線路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)PCB板、特別是剛撓結(jié)合板進(jìn)行孔金屬化，是指在雙面或多層剛撓結(jié)合板中用化學(xué)鍍銅和電鍍的方法使絕緣孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬，使層間導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)相互連通的工藝。該孔金屬化工藝是整個(gè)剛撓結(jié)合板生產(chǎn)制造工藝的核心，包括鉆孔、去鉆污、化學(xué)鍍銅、電鍍銅等工序。金屬化孔要求有良好的機(jī)械韌性和導(dǎo)電性、鍍銅層均勻完整、焊接盤無(wú)起翹、孔內(nèi)無(wú)分層、氣泡隨著電子產(chǎn)品向著小型化、輕型化發(fā)展以及高密度封裝技術(shù)的出現(xiàn)，PCB在設(shè)計(jì)與制造結(jié)構(gòu)上有了全新的發(fā)展，對(duì)孔金屬化技術(shù)提出了更高的要求。PCB板，特別是剛撓結(jié)合板的層數(shù)越來(lái)越多，孔徑越來(lái)越小，孔金屬化工藝越來(lái)越難處理，已經(jīng)成為困撓整個(gè)剛撓結(jié)合板大量生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸。
[0003]剛撓印制電路板所用材料與剛性印制電路板及撓性印制電路板的所用材料不同，剛性印制電路板所用的基板材料主要是由環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂玻璃布等材料組成，撓性印制電路板基材主要是由聚酰亞胺和丙烯酸樹脂，這些材料的Tg溫度較低，高速鉆頭所產(chǎn)生的熱量易在PCB板孔內(nèi)形成大量的膩污，導(dǎo)致孔金屬化不良。
[0004]傳統(tǒng)的剛性印制電路板生產(chǎn)中所用的堿性高錳酸鉀去鉆污工藝，易導(dǎo)致?lián)闲詫雍蛣傂詫影l(fā)生起泡、分層。當(dāng)前對(duì)剛撓結(jié)合板去鉆污有效的方法是等離子清洗物理去鉆污法和PI調(diào)整溶液化學(xué)去鉆污法。
[0005]非凹蝕工藝僅僅去除鉆孔過(guò)程中脫落和汽化的環(huán)氧鉆污，得到干凈的孔壁，形成二維結(jié)合，非凹蝕工藝簡(jiǎn)單、可靠，并已十分成熟，因此在大多數(shù)廠家得到廣泛應(yīng)用。高錳酸鉀去鉆污是典型的非凹蝕工藝。
[0006]凹蝕(Etchback)工藝 是為了去除樹脂鉆污及充分暴露內(nèi)層表面而有控制的除去孔壁非金屬材料至規(guī)定深度的過(guò)程。凹蝕工藝同時(shí)要去除環(huán)氧樹脂和玻璃纖維，形成可靠的三維結(jié)合，而三維結(jié)合要比二維結(jié)合可靠性高。
[0007]附圖1-2示出了常規(guī)技術(shù)中的凹蝕工藝的流程和產(chǎn)品。其中，常規(guī)的凹蝕工藝流程包括如下步驟:
[0008]步驟A:請(qǐng)同時(shí)參閱圖1 (a)提供一多層板，其具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層，例如圖1 (a)中所示出的多層板，其具有第一導(dǎo)電層101、第一絕緣層102、第二導(dǎo)電層103、第二絕緣層104、第三導(dǎo)電層105、第三絕緣層106、第四導(dǎo)電層107，其中導(dǎo)電層例如為銅層，絕緣層例如為聚酰亞胺或丙烯酸樹脂、或者為環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂的玻璃布；
[0009]步驟B:請(qǐng)同時(shí)參閱圖1 (b)，在線路板上鉆設(shè)貫穿各導(dǎo)電層和各絕緣層的孔108。
[0010]步驟C:請(qǐng)同時(shí)參閱圖1 (C)，采用離子清洗和玻纖蝕刻的方法去除鉆孔108中的鉆污，使得孔壁周圍的導(dǎo)電層裸露出來(lái)；例如通常用離子清洗和玻纖蝕刻的方法去除孔壁的枝杈和玻璃纖維，常規(guī)的plasma去鉆污的時(shí)間控制在40—50min,玻纖蝕刻的時(shí)間控制在 190-210S ；[0011]步驟D:請(qǐng)同時(shí)參閱圖1 (d)，化學(xué)沉銅和電鍍銅，在孔壁上形成銅層109，以實(shí)現(xiàn)各導(dǎo)電層的可電性連通。
[0012]常規(guī)的多層線路板產(chǎn)品的導(dǎo)電層與金屬化孔形成的金屬層只有一個(gè)接觸面，結(jié)合力極為薄弱；在一定的熱沖擊或其他環(huán)境的變化就很容易導(dǎo)致內(nèi)層銅與孔壁銅分離進(jìn)而導(dǎo)致開路失效。而凹蝕產(chǎn)品通過(guò)工藝的改變實(shí)現(xiàn)了內(nèi)層銅與電鍍銅三個(gè)面的接觸，如圖2所示，導(dǎo)電層103的內(nèi)層銅朝向鍍銅層109 —側(cè)端部的長(zhǎng)度超出其上下緊鄰的兩個(gè)絕緣層，該端部具有三個(gè)面與電鍍銅層109相接觸結(jié)合，故而相對(duì)于僅僅有一個(gè)面接觸結(jié)合的情況，大大地增加了結(jié)合面的面積，因而也增加了兩者的結(jié)合力，有效的提高了產(chǎn)品的可靠性。
[0013]但是，對(duì)于某些特定用途的產(chǎn)品，例如航空產(chǎn)品和軍工電子產(chǎn)品，往往對(duì)可靠性的要求極為嚴(yán)格。而某些關(guān)鍵的大功率電子產(chǎn)品對(duì)可靠性要求更為嚴(yán)格，例如航空發(fā)動(dòng)機(jī)上的電子產(chǎn)品，由于長(zhǎng)期處于各種惡劣環(huán)境交替中，其壽命直接由其可靠性的高低決定；因此該類產(chǎn)品對(duì)其電子產(chǎn)品的可靠性提出了更為苛刻的要求。而高功率的線路板產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)超高可靠性，一方面是需要嚴(yán)格的選擇高可靠性的材料；另一方面則是由產(chǎn)品本身的結(jié)構(gòu)和加工工藝所決定其是否能具備超聞的可罪性。隨著廣品功率的提升和要進(jìn)一步提聞廣品的壽命，必須進(jìn)一步提高產(chǎn)品的可靠性，而普通的凹蝕工藝也無(wú)法滿足超高可靠性產(chǎn)品的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明的一個(gè)目的，在于提供一種可提升線路板可靠性的加工方法，通過(guò)該方法加工的線路板具有較高的安全性、穩(wěn)定性及可靠性。
[0015]本發(fā)明的另一個(gè)目的，還在于提供一種線路板，該線路板通過(guò)本發(fā)明提供的加工工藝實(shí)現(xiàn)了該結(jié)構(gòu)上的變化，通過(guò)增多凸出于孔壁的導(dǎo)電層的結(jié)合端與金屬化孔壁形成的金屬層的接觸面，形成了“卡扣”式的結(jié)構(gòu)，使得結(jié)合端與金屬層的結(jié)合力增長(zhǎng)300%以上；極大的提升產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
[0016]本發(fā)明提供一種線路板的加工方法，該方法包括如下步驟:
[0017]步驟A:提供具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的多層線路板，且該多層線路板的導(dǎo)電層和絕緣層間隔設(shè)置；
[0018]步驟B:在該多層線路板上鉆設(shè)貫穿至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的孔；
[0019]步驟C:用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度絕緣層，使得位于孔壁周圍的導(dǎo)電層裸露出來(lái)，形成對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電層的凸出部；
[0020]步驟D:在各裸露的導(dǎo)電層表面，用化學(xué)方法沉積上錫層；
[0021]步驟E:再次采用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度的絕緣層，以進(jìn)一步使得孔壁周圍未被錫層覆蓋的導(dǎo)電層進(jìn)一步裸露，形成待微蝕部；
[0022]步驟F:將多層線路板進(jìn)行微蝕處理以蝕刻掉部分厚度的待微蝕部形成凹陷部；
[0023]步驟G:將覆蓋于各導(dǎo)電層的錫層去除；
[0024]步驟H:金屬化孔，以在孔壁上形成連接所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層的金屬層，且該金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。
[0025]可選地，絕緣層為聚酰亞胺、或丙烯酸樹脂、或者為環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂玻璃布。[0026]可選地，在步驟H中，金屬化孔操作為化學(xué)沉銅后再電鍍，從而形成所述金屬層。
[0027]可選地，在步驟C中，所述電化學(xué)和化學(xué)方法分別為等離子蝕刻和玻纖蝕刻。
[0028]可選地，在步驟D中，錫層的平均厚度為5-15 iim。
[0029]可選地，在步驟E中，所述電化學(xué)和化學(xué)方法分別為等離子蝕刻和玻纖蝕刻。
[0030]可選地，在步驟F中，待微蝕部的微蝕厚度控制在5?8 ii m。
[0031]可選地，在步驟H中，金屬層的厚度約20?30iim
[0032]本發(fā)明還提供一種線路板，該線路板具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層和該絕緣層間隔設(shè)置，且該線路板上鉆設(shè)有貫穿至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的孔，該孔的孔壁設(shè)置連接所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層的金屬層；所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層均包括結(jié)合端，所述結(jié)合端包括靠近絕緣層的凹陷部和較凹陷部遠(yuǎn)離絕緣層的凸出部，該凹陷部和凸出部朝向孔的中心軸線突出于所述孔壁；所述金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。
[0033]可選地，所述結(jié)合端的截面呈T字型或L字型。
[0034]本發(fā)明線路板加工方法通過(guò)加工出具有凹陷部的結(jié)合端以及孔金屬化后的金屬層包覆導(dǎo)電層的結(jié)合端的方式，增多了結(jié)合端與金屬層的結(jié)合面，從而形成了相互配合的卡扣式結(jié)構(gòu)，提高了導(dǎo)電層結(jié)合端與金屬層的結(jié)合力，從而有效的提高了產(chǎn)品的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)線路板加工步驟對(duì)應(yīng)的線路板的部分剖面示意圖。
[0036]圖2是現(xiàn)有技術(shù)線路板的部分剖面示意圖。
[0037]圖3是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中的線路板加工步驟對(duì)應(yīng)的線路板的部分剖面示意圖。
[0038]圖4是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】中的線路板的部分剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0040]本發(fā)明提供一種線路板的加工方法，該方法包括如下步驟:
[0041]步驟A:提供具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的多層線路板，且該多層線路板的導(dǎo)電層和絕緣層間隔設(shè)置；
[0042]步驟B:在該多層線路板上鉆設(shè)貫穿至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的孔；
[0043]步驟C:用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度絕緣層，使得位于孔壁周圍的導(dǎo)電層裸露出來(lái)，形成對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電層的凸出部；
[0044]步驟D:在各裸露的導(dǎo)電層表面，用化學(xué)方法沉積上錫層；
[0045]步驟E:再次采用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度的絕緣層，以進(jìn)一步使得孔壁周圍未被錫層覆蓋的導(dǎo)電層進(jìn)一步裸露，形成待微蝕部；
[0046]步驟F:將多層線路板進(jìn)行微蝕處理以蝕刻掉部分厚度的待微蝕部形成凹陷部；
[0047]步驟G:將覆蓋于各導(dǎo)電層的錫層去除；[0048]步驟H:金屬化孔，以在孔壁上形成連接所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層的金屬層，且該金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。
[0049]下面以具有四層導(dǎo)電層的線路板為例，進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明:
[0050]步驟A:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(a)，提供多層線路板，其具有第一導(dǎo)電層201、第一絕緣層202、第二導(dǎo)電層203、第二絕緣層204、第三導(dǎo)電層205、第三絕緣層206、第四導(dǎo)電層207，其中導(dǎo)電層例如為銅層，絕緣層例如為聚酰亞胺、或丙烯酸樹脂、或者為環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂玻璃布；
[0051]步驟B:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(b)，在線路板上鉆設(shè)貫穿三個(gè)絕緣層202、204、206和四個(gè)導(dǎo)電層201、203、205、207的孔208，實(shí)現(xiàn)各導(dǎo)電層之間互連互通；在該步驟中，可以采用高速鉆頭進(jìn)行機(jī)械鉆孔、或采用激光燒蝕進(jìn)行激光鉆孔的方式來(lái)進(jìn)行該步驟。
[0052]步驟C:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(c)，用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁的鉆污以及一定厚度的絕緣層，使得位于孔208的孔壁周圍的導(dǎo)電層裸露出來(lái)，形成對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電層的凸出部209 ;在該步驟C中，電化學(xué)的方法可選等離子蝕刻(plasma)，化學(xué)方法可選玻纖蝕刻，其中等離子蝕刻的參數(shù)可以設(shè)置為20-25min，玻纖蝕刻的參數(shù)可以設(shè)置為40-45S。
[0053]步驟D:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(d)，在裸露的各導(dǎo)電層201、203、205、207的表面，用化學(xué)方法沉積上錫層210，錫層210的厚度控制在5-15 u m ;本步驟的目的是采用化學(xué)沉積的方法在所有裸露的導(dǎo)電層上沉積上錫層以保護(hù)裸露部分的導(dǎo)電層表面；
[0054]步驟E:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(e)，再次采用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁上的鉆污以及一定厚度的絕緣層，使得位于孔壁周圍的未被錫層覆蓋的導(dǎo)電層進(jìn)一步裸露，形成待微蝕部A ;本步驟的目的是進(jìn)一步將靠近孔壁的導(dǎo)電層裸露出來(lái)并形成對(duì)應(yīng)導(dǎo)電層的待微蝕部A。在該步驟E中，電化學(xué)的方法可選等離子蝕刻(plasma),化學(xué)方法可選玻纖蝕刻,其中plasma去鉆污的等離子蝕刻參數(shù)可以控制在20_25min (分鐘)，而玻纖蝕刻的參數(shù)可以控制在40-45S (秒)；
[0055]步驟F:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(f)，將多層線路板進(jìn)行微蝕處理以蝕刻掉部分厚度的待微蝕部A形成凹陷部B ;本實(shí)施例中微蝕量控制在5-8um (微米);目的是將裸露的待微蝕部的導(dǎo)電層進(jìn)行咬蝕，使得裸露的孔壁周圍的導(dǎo)電層形成具有凹陷部的多面形狀；
[0056]步驟G:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(g)，去除覆蓋于各導(dǎo)電層的錫層210 ；
[0057]步驟H:請(qǐng)同時(shí)參閱圖3(h)，進(jìn)行金屬化孔壁操作，以在孔壁形成金屬層212，且該金屬層212包覆第一導(dǎo)電層201、第二導(dǎo)電層203、第三導(dǎo)電層205、第四導(dǎo)電層207的凹陷部B和凸出部209。
[0058]金屬化孔操作具體可為通過(guò)化學(xué)沉金屬薄層后再電鍍以形成所述金屬層。具體可為化學(xué)沉銅和電鍍銅操作形成該金屬層212。金屬層的厚度可根據(jù)需要進(jìn)行控制，例如讓孔內(nèi)形成一層厚度約20?30 的金屬層，實(shí)現(xiàn)需導(dǎo)通的導(dǎo)電層間的互連互通。
[0059]本發(fā)明還提供一種線路板，該線路板具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層，導(dǎo)電層和絕緣層間隔設(shè)置，且該線路板上鉆設(shè)有貫穿至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的孔，該孔的孔壁設(shè)置連接所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層的金屬層；所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層均包括結(jié)合端，所述結(jié)合端包括靠近絕緣層的凹陷部和較凹陷部遠(yuǎn)離絕緣層的凸出部，該凹陷部和凸出部朝向孔的中心軸線突出于所述孔壁；所述金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。
[0060]接下來(lái)以具有四層導(dǎo)電層的線路板為例進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。[0061]請(qǐng)參閱圖4，該線路板包括三個(gè)絕緣層10、與三個(gè)絕緣層間隔設(shè)置的四個(gè)導(dǎo)電層
20、貫穿該三個(gè)絕緣層10和四個(gè)導(dǎo)電層的孔30以及設(shè)置于該孔壁的金屬層40，其中，導(dǎo)電層20包括結(jié)合端21，所述結(jié)合端21包括靠近絕緣層10的凹陷部212和較凹陷部212遠(yuǎn)離絕緣層10的凸出部211，該凹陷部212和凸出部211朝向孔30的中心軸線突出于所述孔壁；所述金屬層40包覆所述凹陷部212和凸出部211。其中，位于中間層的導(dǎo)電層20的結(jié)合端21的截面大體呈T字型，位于最外層的導(dǎo)電層20的結(jié)合端的截面大體呈L字型，這樣包覆于該結(jié)合端的金屬層30呈卡扣方式與該結(jié)合端緊密結(jié)合，提高了金屬層40和導(dǎo)電層20的結(jié)合力度，進(jìn)而提高了線路板的可靠性。
[0062]由圖4可見(jiàn)，當(dāng)通過(guò)金屬化孔連接的導(dǎo)電層位于線路板的外層時(shí)，該位于外層的導(dǎo)電層的結(jié)合端的截面呈L字型，當(dāng)通過(guò)金屬化孔連接的導(dǎo)電層位于線路板的內(nèi)層時(shí)，位于內(nèi)層的導(dǎo)電層的結(jié)合端的截面呈T字型。
[0063]本發(fā)明線路板的加工方法，通過(guò)電化學(xué)和化學(xué)方法去除鉆污和部分絕緣層厚度的方式加工出導(dǎo)電層的凸出部，然后通過(guò)錫層覆蓋露出的導(dǎo)電層的方式保護(hù)導(dǎo)電層，以便再次通過(guò)電化學(xué)和化學(xué)方法去除鉆污和部分絕緣層厚度的方式加工出導(dǎo)電層的待微蝕部之后，通過(guò)微蝕方式蝕刻待微蝕部部分厚度以形成凹陷部，從而于后續(xù)金屬化孔的過(guò)程中的金屬層包覆所述凹陷部和凸出部，而該凹陷部的存在，增多了和金屬層的結(jié)合面，但結(jié)合端截面呈T字型時(shí)，結(jié)合端與金屬層的結(jié)合面至少有7個(gè)面，而當(dāng)結(jié)合端截面呈L字型時(shí)，結(jié)合端與金屬層的結(jié)合面至少有6個(gè)面，從而形成金屬層卡扣住導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，提高了金屬層和導(dǎo)電層的結(jié)合力度，進(jìn)而提高了線路板的可靠性。本發(fā)明線路板相較于傳統(tǒng)凹蝕工藝加工的線路板，孔壁金屬層和導(dǎo)電層的結(jié)合力度提高300%以上。
[0064]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板的加工方法，其特征在于該方法包括如下步驟: 步驟A:提供具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的多層線路板，且該多層線路板的導(dǎo)電層和絕緣層間隔設(shè)置； 步驟B:在該多層線路板上鉆設(shè)貫穿至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的孔； 步驟C:用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度絕緣層，使得位于孔壁周圍的導(dǎo)電層裸露出來(lái)，形成對(duì)應(yīng)于導(dǎo)電層的凸出部； 步驟D:在各裸露的導(dǎo)電層表面，沉積上錫層； 步驟E:再次采用電化學(xué)和化學(xué)的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度的絕緣層，以進(jìn)一步使得孔壁周圍未被錫層覆蓋的導(dǎo)電層進(jìn)一步裸露，形成待微蝕部； 步驟F:將多層線路板進(jìn)行微蝕處理以蝕刻掉部分厚度的待微蝕部形成凹陷部； 步驟G:將覆蓋于各導(dǎo)電層的錫層去除； 步驟H:金屬化孔，以在孔壁上形成連接所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層的金屬層，且該金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，絕緣層為聚酰亞胺、或丙烯酸樹脂、或者為環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂玻璃布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟H中，金屬化孔操作為化學(xué)沉積金屬薄層后再電鍍，從而形成所述金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟C中，所述電化學(xué)和化學(xué)方法分別為等離子蝕刻和玻纖蝕刻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟D中，錫層的平均厚度為5-15u m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟E中，所述電化學(xué)和化學(xué)方法分別為等離子蝕刻和玻纖蝕刻。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟F中，待微蝕部的微蝕厚度控制在5 ?8 u m0
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟H中，金屬層的厚度約20?30y m。
9.一種線路板，該線路板具有至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層和該絕緣層間隔設(shè)置，且該線路板上鉆設(shè)有貫穿至少一個(gè)絕緣層和至少兩個(gè)導(dǎo)電層的孔，其特征在于，該孔的孔壁設(shè)置連接所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層的金屬層；所述至少兩個(gè)導(dǎo)電層均包括結(jié)合端，所述結(jié)合端包括靠近絕緣層的凹陷部和較凹陷部遠(yuǎn)離絕緣層的凸出部，該凹陷部和凸出部朝向孔的中心軸線突出于所述孔壁；所述金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板，其特征在于，所述結(jié)合端的截面呈T字型或L字型。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103517579SQ201210204487
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月20日
【發(fā)明者】冷科, 郭長(zhǎng)鋒 申請(qǐng)人:深南電路有限公司