專利名稱：膜配線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及膜配線板。
背景技術(shù)：
作為個(gè)人計(jì)算機(jī)的基板間連接配線材、數(shù)字家電用的開關(guān)電路，使用膜配線板。膜配線板是在塑料等具有撓性的膜基板上印刷銀膏形成電路層而成的(參照下述專利文獻(xiàn)I)。因此，與在塑料膜上將銅蝕刻或鍍覆來形成電路層的柔性印刷配線板(FPC)相比，膜配線板能夠容易且低成本制造。因此，作為FPC的價(jià)廉的代替品而廣泛使用膜配線板。專利文獻(xiàn)I:日本特開2006-261198號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，膜配線板中，需要保護(hù)電路層。另外，伴隨著膜配線板的小型化而也有將電路層多層化的趨勢。因此，需要以絕緣覆蓋層覆蓋電路層。但是，如果通過銀膏的印刷而在基板上形成電路層后，在該電路層涂布樹脂組合物并使其固化來形成絕緣覆蓋層，則有時(shí)電路層的電路電阻顯著上升。另外，該電路電阻的上升程度根據(jù)絕緣覆蓋層的種類而異，因所使用的絕緣覆蓋層的種類而使電路電阻變得相當(dāng)大。因此，可使用的絕緣覆蓋層的種類受限制。本發(fā)明是鑒于上述事情而完成的，其目的在于提供一種膜配線板，其無關(guān)于絕緣覆蓋層的種類而能夠充分抑制用絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路電阻變化。本發(fā)明人為了解決上述課題而進(jìn)行深入研究，結(jié)果認(rèn)為電路層的電路電阻顯著變化的原因如下。即，認(rèn)為用絕緣覆蓋層覆蓋電路層，則絕緣覆蓋層中的溶劑侵入到電路層中，該溶劑使電路層所含的樹脂成分膨脹或溶解，進(jìn)而，由此相互接觸的銀粒子彼此分離，電路層的電路電阻顯著變化。另外，侵入到電路層中的溶劑根據(jù)絕緣覆蓋層的種類而不同。因此，本發(fā)明人認(rèn)為由于絕緣覆蓋層的種類而使電路電阻的變化率不同是因?yàn)楦鶕?jù)溶劑的種類電路層中的樹脂成分的膨脹或程度不同。因此，本發(fā)明人為了抑制電路層中的樹脂成分的膨脹或溶解而著眼于電路層中的凝膠率，進(jìn)行了深入研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過將電路層中的樹脂成分的凝膠率設(shè)為規(guī)定值以上，可抑制電路層中的樹脂成分的膨脹或溶解，由此可解決上述課題，從而完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的膜配線板，具備絕緣基材和至少一個(gè)電路部，該電路部設(shè)置在上述絕緣基材上，并以絕緣覆蓋層覆蓋由含有導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性膏形成的電路層而成，其特征在于，上述電路層含有具有90%以上的凝膠率的樹脂成分。根據(jù)該膜配線板，通過使電路部的電路層中的樹脂成分的凝膠率為90%以上，從而能夠充分抑制電路層中的樹脂成分的膨脹、溶解，充分抑制導(dǎo)電粉彼此的分離。因此，可實(shí)現(xiàn)無關(guān)于絕緣覆蓋層的種類而充分抑制以絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路電阻變化的膜配線板。上述膜配線板中，優(yōu)選上述絕緣覆蓋層是將紫外線固化型抗蝕劑固化而成的。
此時(shí)，與絕緣覆蓋層是將熱固化型抗蝕劑固化而成的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)可更充分抑制以絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路層的電路電阻變化的膜配線板。上述膜配線板中，優(yōu)選上述樹脂成分是將含有自由基聚合系樹脂組合物的樹脂組合物固化而成，上述自由基聚合系樹脂組合物含有聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯以及季戊四醇四丙烯酸酯，上述樹脂組合物中的上述自由基聚合系樹脂組合物的含有率為70質(zhì)量％以上。此時(shí)，與樹脂組合物中的自由基聚合系樹脂組合物的含有率低于70質(zhì)量％的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)可更充分抑制以絕緣覆蓋層覆蓋電路層前后的電路層的電路電阻變化的膜配線板。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種以絕緣覆蓋層覆蓋電路層時(shí)能無關(guān)于絕緣覆蓋層的種類而充分抑制電路電阻變化的膜配線板。


圖I是表不本發(fā)明的膜配線板的一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖。圖2是沿圖I的II-II線切的截面圖。圖3是表示圖2的電路層的放大圖。
具體實(shí)施例方式以下，使用圖I 圖3對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。圖I是表示本發(fā)明的膜配線板的一個(gè)實(shí)施方式的俯視圖，圖2是沿圖I的II-II線切的截面圖，圖3是表示圖2的電路層的放大圖。如圖I和圖2所示，本實(shí)施方式的膜配線板100具備絕緣基材I、設(shè)置在絕緣基材I上的第I電路部2、設(shè)置在第I電路部2上的第2電路部3。第I電路部2是以絕緣覆蓋層2b覆蓋設(shè)置在絕緣基材I上的電路層2a而成的。另外，第2電路部3是以絕緣覆蓋層3b覆蓋設(shè)置在第I電路部2的絕緣覆蓋層2b上的電路層3a而成的。電路層2a和電路層3a均由含有導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性膏形成，如圖3所示，電路層2a和電路層3a含有導(dǎo)電粉4和樹脂成分5，樹脂成分5具有90%以上的凝膠率。根據(jù)該膜配線板100，通過使第I電路部2的電路層2a中的樹脂成分5的凝膠率為90%以上，從而能夠充分抑制電路層2a中的樹脂成分5的膨脹、溶解，并能夠充分抑制導(dǎo)電粉4彼此的分離。另外，通過使第2電路部3的電路層3a中的樹脂成分5的凝膠率為90%以上，從而能夠充分抑制電路層3a中的樹脂成分5的膨脹、溶解，并能夠充分抑制導(dǎo)電粉4彼此的分離。因此，根據(jù)膜配線板100，能夠無關(guān)于絕緣覆蓋層2b、3b的種類而充分抑制以絕緣覆蓋層2b覆蓋電路層2a前后的電路層2a的電路電阻變化以及以絕緣覆蓋層3b覆蓋電路層3a前后的電路層3a的電路電阻變化。這里，電路層2a、3a中的樹脂成分5的凝膠率優(yōu)選為94%以上，更優(yōu)選為96%以上。接下來，對膜配線板100的制造方法進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備絕緣基材I。構(gòu)成絕緣基材I的絕緣材料通常由塑料構(gòu)成。作為這樣的塑料，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂(PEN)等聚酯樹脂，聚酰亞胺、聚醚酰亞胺等。接下來，準(zhǔn)備導(dǎo)電性膏。作為導(dǎo)電性膏，使用將導(dǎo)電粉4、用于形成樹脂成分5的樹脂組合物以及溶劑進(jìn)行混合而成的膏。(導(dǎo)電粉)通常，導(dǎo)電粉4可以是片狀的導(dǎo)電粒子，也可以是球狀的導(dǎo)電粒子，也可以是它們的混合物。對導(dǎo)電粉4的平均粒徑?jīng)]有特別限制，但通常為O. I 20 μ m，優(yōu)選為O. 5 10 μ m0作為導(dǎo)電粉4，如圖3所示，優(yōu)選使用片狀導(dǎo)電粒子4a與球狀導(dǎo)電粒子4b的混合物。這種情況下，干燥導(dǎo)電性膏時(shí)，球狀導(dǎo)電粒子4b容易進(jìn)入到片狀的導(dǎo)電粒子4a間的縫隙，其結(jié)果，即使片狀的導(dǎo)電粒子4a彼此分離，也能通過球狀導(dǎo)電粒子4b而容易地確保片 狀導(dǎo)電粒子4a間的導(dǎo)電路徑。這里,相對于片狀導(dǎo)電粒子4a的平均粒徑的球狀導(dǎo)電粒子4b的平均粒徑的比優(yōu)選為O. I 1，更優(yōu)選為O. 25 O. 5。此時(shí)，即使片狀的導(dǎo)電粒子4a彼此分離，也能夠通過球狀導(dǎo)電粒子4b而更容易地確保片狀導(dǎo)電粒子4a間的導(dǎo)電路徑。應(yīng)予說明，片狀導(dǎo)電粒子4a和球狀導(dǎo)電粒子4b的粒徑是指用電子顯微鏡觀察導(dǎo)電粒子時(shí)，由下述式算出的值。粒徑=(最小長度+最大長度)/ 2應(yīng)予說明，球狀導(dǎo)電粒子4b是指相對于最小長度的最大長度的比為I 2的導(dǎo)電粒子。另外，平均粒徑是指利用激光衍射法測定得到的值的50%的值。作為導(dǎo)電粉4，例如可使用銀。(樹脂組合物)作為樹脂組合物，可使用自由基聚合系樹脂組合物、陽離子聚合系樹脂組合物、不飽和聚酯樹脂等。其中，從反應(yīng)速度的方面考慮，優(yōu)選自由基聚合系樹脂組合物。這里，作為自由基聚合系樹脂組合物，可優(yōu)選使用包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯以及季戊四醇四丙烯酸酯的樹脂組合物(例如UV-550U日本合成化學(xué)工業(yè)公司制))，包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、用不飽和脂肪酸羥基烷基酯修飾的ε -己內(nèi)酯、2-羥基乙基丙烯酸酯的樹脂組合物(例如UV-7510B (日本合成化學(xué)工業(yè)公司制))。這些可以分別單獨(dú)或混合使用。這里，使用包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯以及季戊四醇四丙烯酸酯的自由基聚合系樹脂組合物的情況下，優(yōu)選上述樹脂組合物中的自由基聚合系樹脂組合物的含有率為70質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為80質(zhì)量％以上。這種情況下，與樹脂組合物中的自由基聚合系樹脂組合物的含有率低于70質(zhì)量％的情況相比，能夠更充分抑制以絕緣覆蓋層2b覆蓋電路層2a前后的電路層2a的電路電阻變化。其中，上述樹脂組合物中的自由基聚合系樹脂組合物的含有率通常為100質(zhì)量％以下。(溶劑)作為溶劑，可使用乙醇、丙醇、四氫呋喃、異佛爾酮、松油醇、三乙二醇單丁基醚、丁基乙酸溶纖劑、二乙二醇乙醚醋酸酯等有機(jī)溶劑。這些可單獨(dú)或組合2種以上使用。導(dǎo)電性膏中，將作為固體成分基底即固體成分的導(dǎo)電粉4和樹脂組合物的總計(jì)設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，優(yōu)選以70 95質(zhì)量％的比例含有導(dǎo)電粉4，優(yōu)選以5 30質(zhì)量％的比例含有樹脂組合物。如果導(dǎo)電粉4和樹脂組合物的含有率在上述范圍內(nèi)，則可對電路層2a和電路層3a的樹脂成分5容易地實(shí)現(xiàn)90%以上的凝膠率，并且也可容易地實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性和印刷性。接下來，通過印刷法將上述導(dǎo)電性膏涂布在絕緣基材I上。作為印刷法，例如可采用絲網(wǎng)印刷法、凹版印刷法、轉(zhuǎn)印印刷法、輥涂法等。接著，向?qū)щ娦愿嗾丈潆娮邮?。此時(shí)，吸收劑量通常為100 200kGy即可。通過電子束的照射，導(dǎo)電性膏中的樹脂組合物發(fā)生交聯(lián)(固化)，得到具有90%以上的凝膠率的樹脂成分5。此時(shí)，如果增大吸收劑量，則能夠提高凝膠率，如果減小吸收劑量，則能夠降低樹脂成分5的凝膠率。如此地在絕緣基材I上形成電路層2a。接下來，以絕緣覆蓋層2b覆蓋電路層2a。絕緣覆蓋層2b可通過以覆蓋電路層2a的方式在絕緣基材I上涂布樹脂組合物并使其固化而得到。此時(shí)，作為樹脂組合物，可使用紫外線固化型抗蝕劑、熱固化型抗蝕劑。這里，紫外線固化型抗蝕劑是含有紫外線固化性樹 脂和光聚合引發(fā)劑而構(gòu)成的，熱固化型抗蝕劑是含有熱固化性樹脂和固化劑而構(gòu)成的。作為紫外線固化性樹脂，例如可舉出聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯和聚醚酯(甲基)丙烯酸酯等。使用飽和聚酯樹脂作為電路層2a中的樹脂成分5時(shí)，由于更不易使樹脂成分5膨脹，因此優(yōu)選聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。樹脂組合物的固化可通過向樹脂組合物照射紫外線來進(jìn)行。使用熱固化型抗蝕劑作為樹脂組合物時(shí)，作為熱固化性樹脂，例如，可使用飽和聚酯樹脂等。此外，作為固化劑，例如可使用聚異氰酸酯等。使用熱固化型抗蝕劑作為樹脂組合物時(shí)，可通過將樹脂組合物加熱并使其固化，從而得到絕緣覆蓋層2b。作為樹脂組合物，優(yōu)選使用紫外線固化型抗蝕劑。此時(shí)，與使用熱固化型抗蝕劑形成絕緣覆蓋層2b的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)可更充分抑制以絕緣覆蓋層2b覆蓋電路層2a前后的電路電阻變化的膜配線板100。接下來，在絕緣覆蓋層2b上通過印刷法將與上述同樣的導(dǎo)電性膏進(jìn)行涂布。然后，與形成電路層2a時(shí)同樣地通過電子束照射使導(dǎo)電性膏固化。如此地在絕緣覆蓋層2b上形成電路層3a。最后，以絕緣覆蓋層3b覆蓋電路層3a。絕緣覆蓋層3b也與絕緣覆蓋層2b同樣，以覆蓋電路層3a的方式將樹脂組合物涂布在絕緣覆蓋層2b上并固化。此時(shí)，作為樹脂組合物，如同絕緣覆蓋層2b的情況，優(yōu)選使用紫外線固化型抗蝕劑。此時(shí)，能夠更加充分地抑制以絕緣覆蓋層3b覆蓋電路層3a前后的電路層3a的電路電阻的變化。如此地得到膜電路板100。本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。例如上述實(shí)施方式中，雖然形成2層電路部，但也可以僅形成I層電路部，也可以形成3層以上。形成3層以上的電路部時(shí)，反復(fù)進(jìn)行使用上述導(dǎo)電性膏在電路部3上形成電路層，在該電路層涂布樹脂組合物并使其固化形成絕緣覆蓋層從而得到電路部的工序即可。實(shí)施例以下，舉出實(shí)施例和比較例，更具體說明本發(fā)明的內(nèi)容，但本發(fā)明并不限定于以下實(shí)施例。
(實(shí)施例I 9)首先，如下準(zhǔn)備導(dǎo)電性膏。即，混合銀粒子、樹脂組合物以及溶劑，用三輥混煉機(jī)進(jìn)行混煉得到導(dǎo)電性膏。此時(shí)，以表I所示的比例混合銀粒子和樹脂組合物。應(yīng)予說明，表I中的數(shù)值的單位只要沒有特別限定則表示“質(zhì)量％”。另外，表I所示的導(dǎo)電性膏中的各成分的含有率表示將固體成分基底，即固體成分的總量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)的含有率。相對于 固體成分100質(zhì)量份添加3 20質(zhì)量份的溶劑。表I
權(quán)利要求
1.一種膜配線板，具備 絕緣基材，和 至少一個(gè)電路部，其設(shè)置在所述絕緣基材上并以絕緣覆蓋層覆蓋由含導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性膏形成的電路層而成， 其特征在于，所述電路層含有具有90%以上的凝膠率的樹脂成分。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的膜配線板，其特征在于，所述絕緣覆蓋層是將紫外線固化型抗蝕劑固化而成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的膜配線板，其特征在于， 所述樹脂成分是將含有自由基聚合系樹脂組合物的樹脂組合物固化而成的， 所述自由基聚合系樹脂組合物包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯， 所述樹脂組合物中的所述自由基聚合系樹脂組合物的含有率為70質(zhì)量％以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的膜配線板，其中，所述導(dǎo)電粉為片狀導(dǎo)電粒子與球狀導(dǎo)電粒子的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膜配線板，其中，相對于所述片狀導(dǎo)電粒子的平均粒徑的所述球狀導(dǎo)電粒子的平均粒徑的比為O. I I。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項(xiàng)所述的膜配線板，其中，所述導(dǎo)電性膏中，將所述導(dǎo)電粉和所述樹脂組合物的總和設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，以70 95質(zhì)量％的比例含有所述導(dǎo)電粉，以5 30質(zhì)量％的比例含有所述樹脂組合物。
全文摘要
本發(fā)明的膜配線板，具備絕緣基材和至少一個(gè)電路部，該電路部設(shè)置在絕緣基材上并且以絕緣覆蓋層覆蓋由含有導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性膏形成的電路層而成，其中，電路層含有具有90%以上的凝膠率的樹脂成分。
文檔編號H05K3/12GK102845139SQ20118001749
公開日2012年12月26日 申請日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月1日
發(fā)明者小清水和敏 申請人:株式會社藤倉