專利名稱：一種軟質(zhì)線路板總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域。具體涉及一種用于壓力傳感器供電與信號(hào)輸出的關(guān)鍵零件軟質(zhì)線路板總成。
背景技術(shù)：
目前，壓力傳感器上使用的供電與信號(hào)輸出的方式主要采用導(dǎo)線連接。該類導(dǎo)線連接式結(jié)構(gòu)傳感器由于與傳感器端鈕焊接接觸點(diǎn)較小且總成過(guò)程中容易發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，可能會(huì)導(dǎo)致接觸點(diǎn)脫落或接觸不良，存在使壓力傳感器報(bào)廢的缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、裝配簡(jiǎn)單、同時(shí)可以搭載電氣元件、產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)和工作可靠性高的壓力傳感器軟質(zhì)線路板總成。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種軟質(zhì)線路板總成，其特征是包括由軟質(zhì)基板及其上附銅板、黑膜構(gòu)成的軟質(zhì)線路板；該軟質(zhì)線路板為條狀，其一端與壓力傳感器端鈕相配的焊盤，另一端與壓力傳感器敏感元件相配的焊盤。軟質(zhì)線路板主要作用是提供輸入、輸出通道。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案中所述的與壓力傳感器敏感元件相配的焊盤上連接有調(diào)節(jié)電容。電容主要作用是調(diào)節(jié)輸入、輸出信號(hào)。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案中所述的軟質(zhì)基板上刻蝕有三條并列的附銅導(dǎo)線，與壓力傳感器端鈕相配的焊盤是三個(gè)長(zhǎng)方形焊盤，與壓力傳感器敏感元件相配的焊盤是四個(gè)圓形焊盤。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案中所述的軟質(zhì)線路板為聚氰亞胺PI軟質(zhì)線路板。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案中所述的電容采用封裝形式為0805，電容值為47nf。本實(shí)用新型由于采用由軟質(zhì)線路板和電容構(gòu)成的軟質(zhì)線路板總成，其中，軟質(zhì)線路板總成一端與壓力傳感器端鈕焊接，另一端與壓力傳感器敏感元件輸入、輸出端焊接，可以給壓力傳感器提供可靠電源，同時(shí)輸出壓力傳感器信號(hào)。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)和工作可靠性高的特點(diǎn)。本實(shí)用新型主要用于為壓力傳感器提供供電與信號(hào)輸出通道作用。
圖I是本實(shí)用新型一種軟質(zhì)線路板總成的總體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型一種軟質(zhì)線路板總成結(jié)構(gòu)背面示意圖。
具體實(shí)施方式如圖I至圖2所示。本實(shí)用新型由軟質(zhì)線路板I和電容2構(gòu)成的軟質(zhì)線路板總成。軟質(zhì)線路板I的材料為聚氰亞胺PI軟質(zhì)基材。軟質(zhì)基材上附CI1025黑膜。軟質(zhì)基材與黑膜的厚度均為0. 0254_。軟質(zhì)線路板I為兩頭大的條狀，其一端設(shè)有與壓力傳感器端鈕相配的三個(gè)長(zhǎng)方形焊盤，另一端設(shè)有與壓力傳感器敏感元件相配的四個(gè)圓形焊盤，中間為三條并列的附銅導(dǎo)線。其中兩條附銅導(dǎo)線接電源正負(fù)極，另一條線用于傳感器信號(hào)傳輸。具體制作方法為以聚氰亞胺為基材，沖壓出所需要的尺寸要求，根據(jù)壓力傳感器敏感元件與端鈕插片的要求做出焊盤形狀，同時(shí)附上銅質(zhì)導(dǎo)線，最后附上黑膜。在所留焊盤處焊上規(guī)定貼片電容2。電容2采用封裝形式為0805，電容值為47nf。電容2主要作用是調(diào)節(jié)輸入、輸出信號(hào)。軟質(zhì)線路板總成測(cè)量精確，受 外界環(huán)境的影響較少，性能穩(wěn)定。通用性強(qiáng)，可根據(jù)壓力傳感器端鈕插片和敏感元件距離不同設(shè)計(jì)不同長(zhǎng)度的軟質(zhì)線路板總成，滿足用戶需要。
權(quán)利要求1.ー種軟質(zhì)線路板總成，其特征是包括由軟質(zhì)基板及其上附銅板、黑膜構(gòu)成的軟質(zhì)線路板；該軟質(zhì)線路板為條狀，其一端與壓カ傳感器端鈕相配的焊盤，另一端與壓カ傳感器敏感元件相配的焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種軟質(zhì)線路板總成，其特征是所述的與壓カ傳感器敏感元件相配的焊盤上連接有調(diào)節(jié)電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種軟質(zhì)線路板總成，其特征是所述的軟質(zhì)基板上刻蝕有三條并列的附銅導(dǎo)線，與壓カ傳感器端鈕相配的焊盤是三個(gè)長(zhǎng)方形焊盤，與壓カ傳感器敏感元件相配的焊盤是四個(gè)圓形焊盤。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種軟質(zhì)線路板總成，其特征是所述的軟質(zhì)線路板為聚氰亞胺PI軟質(zhì)線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ー種軟質(zhì)線路板總成，其特征是所述的電容采用封裝形式為0805，電容值為47nf。
專利摘要本實(shí)用新型的名稱為一種軟質(zhì)線路板總成。屬于壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域。它主要是解決現(xiàn)有壓力傳感器內(nèi)部電路連接不可靠的現(xiàn)象。它的主要特征是包括由軟質(zhì)基板及其上附銅板、黑膜構(gòu)成的軟質(zhì)線路板；該軟質(zhì)線路板為條狀，其一端與壓力傳感器端鈕相配的焊盤，另一端與壓力傳感器敏感元件相配的焊盤。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)和工作可靠性高的特點(diǎn)，主要用于為壓力傳感器提供供電與信號(hào)輸出通道作用。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202374561SQ20112053233
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者候斐, 周斌, 楊健, 楊小兵, 王太斌, 薛嬌 申請(qǐng)人:東風(fēng)襄樊儀表系統(tǒng)有限公司