專利名稱：光模塊斜出頭架及通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種光模塊斜出頭架及通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
通訊設(shè)備日新月異的發(fā)展，對設(shè)備的傳輸速率，光纖的容量，設(shè)備的存儲能力，設(shè)備連接器件的多樣化，提出 的要求越來越高。而在有限的空間下，就需要布局的最優(yōu)化。作為光纖傳輸必備的光模塊，在設(shè)備上的使用也很廣泛。在實(shí)際使用中，光模塊在單板模塊、盒體結(jié)構(gòu)、腔體結(jié)構(gòu)可以直出也可以斜出使用。但當(dāng)單板裝配于機(jī)箱中，并在機(jī)房設(shè)備機(jī)柜上使用時(shí)，往往由于機(jī)柜深度的約束，機(jī)柜門與單板的前端面距離過近，而導(dǎo)致光模塊接口光纖的彎曲空間有限，這對于需要一定彎曲半徑的光纖線纜而言，直出難以解決，需要對光模塊進(jìn)行角度斜置，以增大彎曲半徑，減少彎曲半徑過小而折斷光纖線纜。另外對一些印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱為PCB)布局滿配的單板或盒體而言，光模塊斜置往往能優(yōu)化PCB出口器件，增加布局的空間。對PCB布局中僅有光模塊斜出的單板而言，現(xiàn)有技術(shù)，采用的是如圖I所示的結(jié)構(gòu)模式，其中，面板101，沉頭螺釘103，頭架105，光模塊導(dǎo)軌107。頭架105和面板101通過沉頭螺釘103先固連在一起，作為一個(gè)整體結(jié)構(gòu)件，然后裝有光模塊導(dǎo)軌107的PCB在推入時(shí)，沿圖中箭頭所示方式斜推入。但是，這種解決方式在對PCB只有斜出的出口器件時(shí)，效果較好，結(jié)構(gòu)件歸為一體，電子元器件歸為一體。如圖2和圖3所示，但當(dāng)PCB 203上安置的器件不單有斜置光模塊，還有直出器件201 (如網(wǎng)口器件，串口器件，同軸連接頭等)時(shí)，直出器件201和光模塊導(dǎo)軌107的安裝方向如圖3中箭頭所示，一個(gè)要求直推，一個(gè)要求斜推，形成矛盾而難以安裝。針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容針對相關(guān)技術(shù)中在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導(dǎo)致難以安裝的問題，本實(shí)用新型提供了一種光模塊斜出頭架及通信設(shè)備，以至少解決上述問題。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種光模塊斜出頭架，包括安裝基座，用于與設(shè)備的面板連接安裝；光模塊導(dǎo)軌出口，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)和所述安裝基座，用于沿光模塊導(dǎo)軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導(dǎo)軌；所述出口支撐結(jié)構(gòu)，圍繞所述光模塊導(dǎo)軌出口設(shè)置，并與所述安裝基座貼合連接；所述出口支撐結(jié)構(gòu)與所述安裝基座平行設(shè)置。上述頭架還包括第一印刷電路板(PCB)支座組，設(shè)置于安裝基座的一側(cè)，用于連接 PCB。上述頭架，還包括第二 PCB支座組，設(shè)置于第一 PCB支座組的對側(cè)，用于連接PCB。上述第一 PCB支座組和第二 PCB支座組均包括至少兩個(gè)PCB支座。上述第一 PCB支座組和第二 PCB支座組中的PCB支座上均設(shè)置有安裝孔結(jié)構(gòu)，用于與PCB上的螺栓孔相配合，通過外界螺釘連接PCB支座和PCB。上述出口支撐結(jié)構(gòu)為中間鏤空的矩形框架。上述頭架包括導(dǎo)電布，設(shè)置于安裝基座上，用于使安裝基座和面板貼合連接。上述光模塊導(dǎo)軌出口為多個(gè)。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種通信設(shè)備，包括以上所述的頭架通過本實(shí)用新型，采用在光模塊斜出頭架的光模塊導(dǎo)軌出口側(cè)設(shè)置與安裝基座平行的出口支撐結(jié)構(gòu)的技術(shù)手段，使得光模塊導(dǎo)軌被推入光模塊導(dǎo)軌出口時(shí)，光模塊導(dǎo)軌和光模塊斜出頭架整體可被看作為直出器件，解決了相關(guān)技術(shù)中在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導(dǎo)致難以安裝等問題，從而達(dá)到了避免直出器件對光模塊斜出安裝的影響的效果。

此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖I為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的頭架使用結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的含有直出和斜出光模塊的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的含有直出和斜出光模塊的PCB俯視投影結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊斜出頭架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊斜出頭架的剖面示意圖；圖6為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB安裝光模塊斜出頭架后的平面投影結(jié)構(gòu)示意圖；圖I為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊斜出頭架在單板上使用的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖8根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊斜出頭架在單板上安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。實(shí)施例I圖4為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊斜出頭架的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，該光模塊斜出頭架，包括安裝基座401，用于與設(shè)備的面板連接安裝；光模塊導(dǎo)軌出口 403，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)405和所述安裝基座401，用于沿光模塊導(dǎo)軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導(dǎo)軌；出口支撐結(jié)構(gòu)405，圍繞光模塊導(dǎo)軌出口 403設(shè)置，并與安裝基座401貼合連接；[0033]出口支撐結(jié)構(gòu)405與安裝基座401平行設(shè)置。在具體實(shí)施時(shí)，光模塊導(dǎo)軌出口 403與出口支撐結(jié)構(gòu)405成一定角度，以便光模塊導(dǎo)軌作為斜出器件被斜推入，具體可以參見圖5，在圖5中，上述角度為A。但是出口支撐結(jié)構(gòu)405是直的，因此，可以將光模塊導(dǎo)軌和頭架整體作為一個(gè)直出器件。通過上述結(jié)構(gòu)，由于在光模塊斜出頭架的光模塊導(dǎo)軌出口側(cè)設(shè)置了與安裝基座平行的出口支撐結(jié)構(gòu)，使得光模塊導(dǎo)軌被推入光模塊導(dǎo)軌出口時(shí)，光模塊導(dǎo)軌和光模塊斜出頭架整體可被看作為直出器件，從而可以解決在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導(dǎo)致難以安裝的問題，避免了直出器件對光模塊斜出安裝的影響。在本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
中，如圖4所示，上述頭架還可以包括第一印刷電路板PCB支座組407，設(shè)置于安裝基座401的一側(cè)，用于連接PCB。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，如圖4所示，為了實(shí)現(xiàn)子卡和母卡的安裝統(tǒng)一，無需因?yàn)榈怪藐P(guān)系而重新設(shè)計(jì)，上述頭架還可以包括第二 PCB支座組409，設(shè)置于所述第一 PCB支座組407的對側(cè)，用于連接PCB。上述第一 PCB支座組407和第二 PCB支座組409均包括至少兩個(gè)PCB支座。上述第一 PCB支座組407和第二 PCB支座組409中的PCB支座可以通過焊接、粘結(jié)等方式連接PCB，在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，采用螺栓連接方式，具體地，如圖4所示，第一 PCB支座組407和第二 PCB支座組409中的PCB支座上均設(shè)置有安裝孔結(jié)構(gòu)411，用于與PCB上的螺栓孔相配合，通過外界螺釘連接PCB支座和PCB。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，上述出口支撐結(jié)構(gòu)405中間鏤空的矩形框架，設(shè)置于光模塊導(dǎo)軌出口 403的四周。為了減小安裝基座401和外界面板之間的縫隙，如圖7所示，上述頭架還可以包括導(dǎo)電布413，設(shè)置于安裝基座401上，用于使安裝基座401和面板貼合連接。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，上述光模塊導(dǎo)軌出口 403可以為多個(gè)。由于上述頭架在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，一般應(yīng)用于設(shè)備中，因此，本實(shí)施例提供一種通信設(shè)備，包括以上所述的頭架。實(shí)施例2本實(shí)施例提供一種適合光模塊斜出的頭架，既能支撐光模塊斜出面板，又能解決對同一塊PCB上既有直出器件，又有斜出光模塊時(shí)兩者安裝運(yùn)行方向不一致的問題。如圖4，圖5所示，本實(shí)施例所述頭架，由第一 PCB安裝支座組407和第二 PCB安裝支座組409，PCB安裝孔411 (可以為螺紋孔)，光模塊導(dǎo)軌出口 403，面板的出口支撐結(jié)構(gòu)405，頭架的安裝基座401，其中，光模塊導(dǎo)軌出口 403和出口支撐結(jié)構(gòu)405的夾角為A。本實(shí)施例中，光模塊可以為小封裝可插拔(Small Form-factorpluggable,簡稱為SFP)模塊、成組小封裝可插拔(Quad Small Form-factor Pluggable,簡稱為QSFP)模塊。本實(shí)施例中，上述光模塊導(dǎo)軌出口 403可以為單組，2組，4組等等，出口數(shù)量可變，可以為一個(gè)或多個(gè)，并根據(jù)PCB上放置的光模塊導(dǎo)軌數(shù)目進(jìn)行定義，本實(shí)施例以2個(gè)導(dǎo)軌出口為例。本實(shí)施例中，面板可以為需要出口器件的單板結(jié)構(gòu)，盒體結(jié)構(gòu)、腔體結(jié)構(gòu)。面板的出口根據(jù)面板出口支撐的大小進(jìn)行沖裁加工。本實(shí)施例中的光模塊導(dǎo)軌出口的斜置角度(即斜置結(jié)構(gòu))根據(jù)光模塊導(dǎo)軌在PCB上安放的斜置角度而定。本實(shí)施例打破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，結(jié)構(gòu)件歸結(jié)構(gòu)件，電子元器件歸電子元器件的思路，將頭架也作為電子器件先安裝在PCB上，作為直出的器件處理。為了更好地理解上述實(shí)施例中頭架的使用方式，以下結(jié)合相關(guān)附圖詳細(xì)說明。如圖6，圖7，圖8所示，頭架先沿著光模塊導(dǎo)軌107的斜置方向推入，使得光模塊導(dǎo)軌107能順利推入光模塊導(dǎo)軌出口 403中，并使得光模塊導(dǎo)軌107前端的屏蔽簧片701能和頭架材料側(cè)充分接觸，同時(shí)第一 PCB安裝支座組407和PCB 203正面匹配，PCB安裝孔結(jié)構(gòu)411(為螺紋孔)對準(zhǔn)PCB 203上的安裝開孔705，配合到位后，從PCB 203背面使用組合螺釘703將頭架固定在PCB 203上。此時(shí)，頭架與光模塊導(dǎo)軌107即組成一個(gè)新的虛假器件(即直出器件)，然后直推入面板101上相應(yīng)的開口。頭架與面板之間的間隙可以通過模切導(dǎo)電布413來進(jìn)行補(bǔ)償，模切導(dǎo)電布413 —端面與頭架安裝基座401貼合，中間鏤空并環(huán)繞頭架面板出口支撐結(jié)構(gòu)405，當(dāng)PCB 203直推入面板101時(shí)，模切導(dǎo)電布413受壓，另一端面和面板101內(nèi)側(cè)貼合，達(dá)到開口器件屏蔽的處理。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種光模塊斜出頭架，其特征在于，包括 安裝基座，用干與設(shè)備的面板連接安裝； 光模塊導(dǎo)軌出口，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)和所述安裝基座，用于沿光模塊導(dǎo)軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導(dǎo)軌； 所述出ロ支撐結(jié)構(gòu)，圍繞所述光模塊導(dǎo)軌出ロ設(shè)置，并與所述安裝基座貼合連接； 所述出ロ支撐結(jié)構(gòu)與所述安裝基座平行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，還包括 第一印刷電路板PCB支座組，設(shè)置于所述安裝基座的ー側(cè)，用于連接PCB。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的頭架，其特征在于，還包括 第二 PCB支座組，設(shè)置于所述第一 PCB支座組的對側(cè)，用于連接PCB。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的頭架，其特征在于，所述第一PCB支座組和所述第二 PCB支座組均包括至少兩個(gè)PCB支座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的頭架，其特征在干， 所述第一 PCB支座組和所述第二 PCB支座組中的PCB支座上均設(shè)置有安裝孔結(jié)構(gòu)，用干與所述PCB上的螺栓孔相配合，通過外界螺釘連接所述PCB支座和所述PCB。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，所述出口支撐結(jié)構(gòu)為中間鏤空的矩形框架。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，包括導(dǎo)電布，設(shè)置于所述安裝基座上，用于使所述安裝基座和所述面板貼合連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的頭架，其特征在于，所述光模塊導(dǎo)軌出口為多個(gè)。
9.ー種通信設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求I至9任ー項(xiàng)所述的頭架。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種光模塊斜出頭架及通信設(shè)備，其中，上述頭架包括安裝基座，用于與設(shè)備的面板連接安裝；光模塊導(dǎo)軌出口，斜穿過并固定于出口支撐結(jié)構(gòu)和所述安裝基座，用于沿光模塊導(dǎo)軌的斜置方向貫穿推入所述光模塊導(dǎo)軌；所述出口支撐結(jié)構(gòu)，圍繞所述光模塊導(dǎo)軌出口設(shè)置，并與所述安裝基座貼合連接；所述出口支撐結(jié)構(gòu)與所述安裝基座平行設(shè)置。采用本實(shí)用新型提供的上述技術(shù)方案，解決了相關(guān)技術(shù)中在PCB上，直出器件與斜出光模塊兩者的安裝方向不一致而導(dǎo)致難以安裝等問題，從而達(dá)到了避免直出器件對光模塊斜出安裝的影響的效果。
文檔編號H05K7/14GK202425260SQ201120473838
公開日2012年9月5日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者戴載星, 楊世林, 楊濤, 王衛(wèi)周 申請人:中興通訊股份有限公司