專利名稱：通信機箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種通信產品的機構，尤其是一種通信機箱。
背景技術：
目前，通信產品的升級換代越來越快，市場需求變化也比較快，因產品的更新給通信設備提供商帶來了機箱呆滯的風險。現(xiàn)有技術中機箱的設計通常使用以下方案方案1 如圖1所示，底殼+上蓋的方式。這種方式加工工序少，適合大批量生產， 但是適用的產品種類特別有限，一旦需求發(fā)生變化，容易形成大批量的呆滯；方案2:如圖2所示，面板+底殼+上蓋的方式。本種方式實現(xiàn)了面板與底殼(或上蓋)的分離，只要保證PCB固定孔位相同，可以根據端口的不同形態(tài)，采用相對應的面板即可滿足不同的產品形態(tài)，實現(xiàn)產品的多樣性，同時也可以減少機箱呆滯的風險。但是該方式要求各種PCB固定孔位必須保持一致，實際上，由于器件的差異或電器特性的不同，各類 PCB很難實現(xiàn)固定孔位的一致性，這樣就降低了機箱的通用性。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種滿足多種產品的通信機箱。本實用新型解決其技術問題所采用的通信機箱，包括機箱面板、機箱底殼和機箱上蓋，所述機箱上蓋與所述機箱底殼相互連接形成箱體，所述箱體上設置有面板缺口，所述機箱面板設置在箱體上并位于所述面板缺口中，還包括PCB托板，所述PCB托板設置在所述機箱底殼上并位于箱體內。進一步的是，機箱上蓋與所述機箱底殼之間通過螺釘相互連接。進一步的是，機箱面板通過卡扣、螺釘或其結合的方式設置在箱體上。進一步的是，機箱底殼上設置有電源固定螺柱、風扇安裝孔、機箱底殼安裝孔以及 PCB托板安裝孔。進一步的是，機箱面板上設置有螺紋孔、端口開孔以及卡接沉臺，所述螺紋孔與機箱底殼上的機箱底殼安裝孔相匹配，所述卡接沉臺與所述機箱上蓋相匹配。進一步的是，PCB托板上設置有PCB安裝螺柱和安裝螺孔，所述安裝螺孔與所述機箱底殼上的PCB托板安裝孔相匹配，所述PCB安裝螺柱與PCB的安裝孔相匹配。進一步的是，所述PCB托板的安裝螺孔與所述機箱底殼的PCB托板安裝孔通過螺釘連接。本實用新型的有益效果是由于采用了面板+底殼+托板+上蓋的方式，機箱底殼改變了傳統(tǒng)設計方式，機箱底殼不再與PCB直接組裝，而是通過PCB托板安裝PCB，再將PCB 托板安裝到機箱底殼上，因此，機箱面板、機箱底殼和機箱上蓋均可以采用通用設計，PCB托板根據不同的PCB再進行簡單加工，這樣即可滿足不同的規(guī)格的PCB。既適合大批量的模具化加工生產，又降低了結構件加工工藝的難度。既適合產品種類較多，產品更新?lián)Q代較快的企業(yè)，又大大降低結構件呆滯的風險。

圖1是背景技術中方案1的示意圖；圖2是背景技術中方案2的示意圖；圖3是本實用新型的示意圖；圖4是機箱面板的示意圖；圖5是機箱底殼的示意圖；圖6是PCB托板的示意圖；圖7是機箱底殼與機箱面板的組裝示意圖；圖8是圖7安裝好PCB托板后的示意圖；圖9是圖8安裝好PCB后的示意圖；圖10是圖9安裝好機箱上蓋后的示意圖；圖中零部件、部位及編號機箱面板1、機箱底殼2、機箱上蓋3、PCB托板4、PCB5、 螺紋孔11、端口開孔12、卡接沉臺13、機箱底殼安裝孔21、PCB托板安裝孔22、電源固定螺柱23、風扇安裝孔M、安裝螺孔41、PCB安裝螺柱42。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。如圖3所示，本實用新型包括機箱面板1、機箱底殼2和機箱上蓋3，所述機箱上蓋 3與所述機箱底殼2相互連接形成箱體，所述箱體上設置有面板缺口，所述機箱面板1設置在箱體上并位于所述面板缺口中，還包括PCB托板4，所述PCB托板4設置在所述機箱底殼2 上并位于箱體內。參見圖4，機箱面板1除了根據不同的產品形態(tài)端口開孔12存在差異外， 其它如外形尺寸、螺紋孔11等均相同，因此可以根據相同部分，先通過模具實現(xiàn)大批量的生產出半成品，再根據不同的產品形態(tài)采用工裝或簡易模具加工出不同的端口開孔12，力口工成成品，從而達到既滿足批量化生產，又減少庫存呆滯風險的目的。機箱底殼2改變了傳統(tǒng)設計方式，除了電源PCB與之直接組裝外，不再直接與PCB5組裝，其組裝方式參見圖9，因此機箱底殼2與機箱面板1、機箱上蓋3、PCB托板4組裝都具有唯一性；同時機箱底殼2兩側都設計了多個風扇安裝孔對，可以根據系統(tǒng)的散熱需求，自由選擇風扇安裝位置，滿足產品的散熱需求，這樣大大提高了機箱底殼2的通用性，適合模具化的大批量生產，除了降低加工成本外，基本上消除了呆滯的風險。PCB托板4采用靈活設計的方式，PCB托板4的安裝螺孔41的位置固定，與所述機箱底殼2的PCB托板安裝孔22相匹配；PCB托板4的其它孔可以根據PCB的特性，任意選擇孔位鉚接PCB安裝螺柱42，從而通過PCB安裝螺柱42實現(xiàn)各類PCB5的安裝，從而達到機箱的靈活應用，實現(xiàn)產品的多樣性；由于PCB安裝螺柱42 是PCB托板4加工后進行鉚接的，而且加工簡單，加工周期短，完全可以大批量加工出半成品后再根據不同的需求加工成成品，因此PCB托板4也特別適合采用模具化的大批量生產。 機箱上蓋3主要是根據機箱底殼2的組裝特性決定，因此也具備通用性的特點，也適合模具化的大批量加工，降低加工成本?？傊?，通過提高機箱的通用性，降低機箱的加工工藝難度， 既可降低生產成本，又可以減少機箱呆滯風險。CN 具體的，機箱上蓋3與所述機箱底殼2之間通過螺釘相互連接。機箱上蓋3和機箱底殼上均加工出相互匹配的螺釘孔位，具體的螺釘選用國標的螺釘即可。具體的，如圖4所示，機箱面板1通過卡扣、螺釘或其結合的方式設置在箱體上。如圖5所示，機箱底殼2上設置有電源固定螺柱23、風扇安裝孔M、機箱底殼安裝孔21以及PCB托板安裝孔22。在組裝的時候，電源即可安裝到電源固定螺柱23上；風扇安裝到風扇安裝孔M上，其數(shù)量依據所需的散熱量而定；PCB托板4安裝到PCB托板安裝孔22上。具體的，如圖4所示，機箱面板1上設置有螺紋孔11、端口開孔12以及卡接沉臺 13，所述螺紋孔11與機箱底殼安裝孔21相匹配，所述卡接沉臺13與所述機箱上蓋3相匹配。機箱面板1上的螺紋孔11與機箱底殼2上的機箱底殼安裝孔21相匹配，通過螺釘即可將機箱面板1和機箱底殼2連接起來，參見圖7?？ń映僚_13可以卡接到機箱上蓋3上， 這樣就增加了連接的可靠性。組合好的機箱面板1和機箱底殼2可以直接卡到機箱上蓋3 上，再通過螺釘即可將兩者牢固連接，參見圖10。具體的，如圖6所示，PCB托板4上設置有PCB安裝螺柱42和安裝螺孔41，所述安裝螺孔41與所述PCB托板安裝孔22相匹配。PCB5即可通過PCB安裝螺柱42安裝到PCB 托板4上，其安裝方式參見圖9。在批量加工完PCB托板4后再根據具體的PCB5來加工相應的PCB安裝螺柱42，因此PCB托板4可以適應不同規(guī)格的PCB5。PCB托板4可通過安裝螺孔41安裝到機箱底殼2上，利用螺釘連接即可，具體參見圖8。本實用新型的組合方式可依次參見圖7、圖8、圖9、圖10，首先將機箱面板1安裝到機箱底殼2上，見圖7 ；再將PCB托板4安裝到機箱底殼2上，見圖8 ；然后再將PCB5安裝到PCB托板4上，見圖9 ；最后安裝上機箱上蓋3，見圖10。當然，本實用新型還可以按照其它的順序安裝，即根據需要更換上述的步驟。綜上，本實用新型不但加工工藝簡單，而且各零件均適合大批量生產，生產組裝既靈活，又大大降低機箱呆滯的風險。
權利要求1.通信機箱，包括機箱面板(1)、機箱底殼( 和機箱上蓋(3)，所述機箱上蓋C3)與所述機箱底殼( 相互連接形成箱體，所述箱體上設置有面板缺口，所述機箱面板(1)設置在箱體上并位于所述面板缺口中，其特征在于還包括PCB托板G)，所述PCB托板(4)設置在所述機箱底殼(2)上并位于箱體內。
2.如權利要求1所述的通信機箱，其特征在于所述機箱上蓋C3)與所述機箱底殼O) 之間通過螺釘相互連接。
3.如權利要求1所述的通信機箱，其特征在于所述機箱面板(1)通過卡扣、螺釘或其結合的方式設置在箱體上。
4.如權利要求1所述的通信機箱，其特征在于所述機箱底殼(2)上設置有電源固定螺柱(23)、風扇安裝孔(M)、機箱底殼安裝孔以及PCB托板安裝孔02)。
5.如權利要求4所述的通信機箱，其特征在于所述機箱面板(1)上設置有螺紋孔 (11)、端口開孔(12)以及卡接沉臺(13)，所述螺紋孔(11)與機箱底殼(2)的機箱底殼安裝孔相匹配，所述卡接沉臺(1 與所述機箱上蓋C3)相匹配。
6.如權利要求4或5所述的通信機箱，其特征在于所述PCB托板(4)上設置有PCB安裝螺柱G2)和安裝螺孔(41)，所述安裝螺孔與所述機箱底殼(2)的PCB托板安裝孔 (22)相匹配，所述安裝螺柱G2)與PCB(5)的安裝孔相匹配。
7.如權利要求6所述的通信機箱，其特征在于所述PCB托板(4)的安裝螺孔Gl)與所述機箱底殼O)的PCB托板安裝孔0 通過螺釘連接。
專利摘要本實用新型公開了一種產品殼體，尤其是一種通信機箱。本實用新型提供了一種滿足多種產品的通信機箱，包括機箱面板、機箱底殼和機箱上蓋，所述機箱上蓋與所述機箱底殼相互連接形成箱體，所述箱體上設置有面板缺口，所述機箱面板設置在箱體上并位于所述面板缺口中，還包括PCB托板，所述PCB托板設置在所述機箱底殼上并位于箱體內。由于采用了面板+底殼+托板+上蓋的方式，機箱底殼改變了傳統(tǒng)設計方式，機箱底殼不再與PCB直接組裝，而是通過PCB托板安裝PCB，再將PCB托板安裝到機箱底殼上，因此，機箱面板、機箱底殼和機箱上蓋均可以采用通用設計，PCB托板根據不同的PCB再進行簡單加工，這樣即可滿足不同的規(guī)格的PCB。
文檔編號H05K5/00GK202231970SQ20112033848
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權日2011年9月9日
發(fā)明者龐忠陽, 彭建軍 申請人:邁普通信技術股份有限公司